低高度卡缘连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于卡缘连接器结构领域，特别涉及一种低高度卡缘连接器。
【背景技术】
[0002]现有技术的卡缘连接器，一般可供焊接于一母电路板上且可供一子电路板插接，一般包含一呈横长条体状的绝缘本体，沿绝缘本体的横向形成有位于绝缘本体的顶部和底部之间且由前向后凹入的插卡槽，该绝缘本体内收容有复数上排端子和复数下排端子，上排端子和下排端子的一端具有弹性接触部且另一端具有焊脚，上、下排端子的焊脚位于绝缘本体之外并且焊接于母电路板，上、下排端子的弹性接触部位于绝缘本体的插卡槽内，上、下排端子的弹性接触部能够弹性夹持子电路板，绝缘本体的两侧还具有一对耳扣，耳扣一端固定于绝缘本体且下端焊接于母电路板，当子电路板插入绝缘本体的插卡槽内转平下压后是通过耳扣扣合固定的。
[0003]现有技术的耳扣一般由固定件和弹性件两个构件构成，固定件用于将耳扣固定，固定件需与母电路板焊接固定且还与绝缘本体固定连接，弹性件用于夹持子电路板以对子电路板进行限位固定。
[0004]随着现今3C产品所要求的轻、薄、短、小等特性，对于插设例如笔记本上的内存卡的卡缘连接器的要求也呈现低高度化趋势，尤其是一些针对单面内存卡的卡缘连接器则要求具有更低的高度以达到更轻薄的产品需求。业界一般通过优化设计卡缘连接器内的端子构造以及端子槽道的设计来达到降低卡缘连接器整体高度的目的。但是在降低卡缘连接器高度的同时，卡缘连接器的绝缘本体的刚性则会由于顶面和底面较薄而被削弱，从而导致卡缘连接器在插卡后以及插拔过程中容易由于受到内存卡等子电路板的作用力而出现绝缘本体顶面拱起等弯曲变形现象，从而影响卡缘连接器内的端子与内存卡等子电路板的接触导通，导致卡缘连接器性能下降。因此，为了保证卡缘连接器的绝缘本体的刚性，使其不至于发生顶面拱起等变形现象，需要保证卡缘连接器的顶面和底面具有足够的厚度，但这也导致了卡缘连接器无法再进一步的低高度化。
【发明内容】
[0005]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种低高度卡缘连接器，该低高度卡缘连接器具有特殊结构的上排端子、绝缘本体以及耳扣结构，能够保证在降低卡缘连接器高度的同时防止其变形，以实现卡缘连接器的极低高度和高性能，本发明的卡缘连接器整体高度可低至2.9謹。
[0006]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0007]一种低高度卡缘连接器，所述卡缘连接器可供焊接于一母电路板上且可供一子电路板插接，所述卡缘连接器包含一呈横长条体状的绝缘本体，沿绝缘本体的横向形成有位于绝缘本体的顶部和底部之间且由前向后凹入的插卡槽，所述绝缘本体内收容有若干上排端子和若干下排端子，所述上排端子和下排端子的一端具有弹性接触部且另一端具有焊脚，上、下排端子的焊脚位于绝缘本体之外并且焊接于母电路板，上、下排端子的弹性接触部位于绝缘本体的插卡槽内并且具有上下可移动性，上、下排端子的弹性接触部弹性夹持子电路板，所述绝缘本体的左右两侧固定有一对耳扣，每个所述上排端子具有两个焊脚，所述两个焊脚皆是表面贴装型焊脚，所述两个焊脚相互之间呈前后分布且高度一致；所述绝缘本体的前端的左右侧分别向前凸伸形成有延长侧壁，两延长侧壁平行且相对，所述延长侧壁与所述绝缘本体一体连接，每个所述耳扣具有一包裹于所述延长侧壁的包覆部、一与包覆部连接的补偿焊脚、一用于夹持子电路板的限位夹持部以及一耳扣焊脚，所述耳扣通过所述包覆部与所述延长侧壁连接，所述补偿焊脚和所述耳扣焊脚分别可供焊接于母电路板且补偿焊脚位于所述耳扣焊脚后方，子电路板供插入插卡槽且转平后被夹持于两耳扣的限位夹持部之间。
[0008]本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
[0009]优选的是，所述耳扣的限位夹持部形成有下卡斜面、前限位止挡和下限位止挡，所述下限位止挡位于所述限位夹持部的下部，所述前限位止挡位于所述限位夹持部的前端；当子电路板插入连接槽并下压子电路板时，子电路板于其左右两侧边处与两耳扣的下卡斜面相干涉，当子电路板下压至与母电路板平行时，子电路板于其左右两侧边处被两耳扣的下卡斜面所夹持，此时子电路板的下表面止挡于所述下限位止挡，子电路板的前端止挡于所述前限位止挡。
[0010]优选的是，所述耳扣包括固持片、包覆部、连接片、翻折片、补偿焊脚、第一悬臂、第二悬臂、耳扣焊脚、下卡斜面和前限位止挡，所述固持片一体连接于所述包覆部后端，所述固持片具有倒钩，所述固持片插接于绝缘本体内且倒钩与绝缘本体干涉配合，所述包覆部包裹于所述延长侧壁，所述连接片一体连接于所述包覆部的前端，所述连接片的前端向前一体连接有所述第一悬臂，所述第一悬臂的上边的前端由上而下地向内弯折延伸出所述下卡斜面，所述第一悬臂的上边且位于所述下卡斜面的前方向内延伸后向下弯折形成有所述前限位止挡，所述连接片的上端向外且向下翻折形成有与所述连接片平行的所述翻折片，所述翻折片的下端一体连接有所述补偿焊脚，所述翻折片的前端向前一体连接有与所述第一悬臂平行的所述第二悬臂，所述第二悬臂的下端一体连接有所述耳扣焊脚。
[0011]优选的是，所述耳扣焊脚是自所述第二悬臂的下边的前端向内延伸构成，所述耳扣焊脚位于所述第一悬臂的内侧，所述耳扣焊脚的前端向前且向上延伸形成有下限位止挡。
[0012]优选的是，所述补偿焊脚位于所述翻折片的外侧。
[0013]优选的是，所述补偿焊脚为表面贴装型焊脚。
[0014]优选的是，所述包覆部为C型且位于所述固持片和所述连接片的外侧。
[0015]优选的是，所述上排端子为裁切成型的端子结构，所述上排端子具有一与绝缘本体干涉配合的固持部、一自固持部向上后向前延伸的弹性臂、一位于弹性臂末端的弹性接触部以及两个自固持部后部向下延伸的焊脚，两个焊脚一个向前且另一个向后构成人字形。
[0016]优选的是，所述卡缘连接器的高度为2.9mm。
[0017]进一步地说，所述卡缘连接器为DDR3连接器。
[0018]本发明的有益效果是:本发明的低高度卡缘连接器具有特殊结构的绝缘本体及耳扣，绝缘本体所具有的延长侧壁延长了绝缘本体，而延长侧壁又被耳扣的包覆部所包裹，当耳扣上与包覆部连接的补偿焊脚焊接于母电路板之后，给绝缘本体的顶部提供了预应力，可以抵消子电路板在插卡过程以及插卡以后对于绝缘本体的作用力，从而保证卡缘连接器具有低高度的同时不易变形，而且耳扣还保有最基本的夹持限位子电路板的功能，并且通过合理的结构化设计将耳扣的上述功能有机的结合于一体；本发明还具有特殊结构的上排端子，上排端子具有一前一后两个高度一致的焊脚，上排端子焊接于母电路板之后，增加了上排端子的焊接面积，从而提高上排端子对子电路板的反作用力，使子电路板受到上排端子充分的下压力，以避免子电路板对绝缘本体产生扰动，从而能够保证在降低卡缘连接器高度的同时防止其变形。综上，本发明的低高度卡缘连接器在结构设计上充分避免了由子电路板的插入所造成的卡缘连接器变形，实现了在保证卡缘连接器性能稳定的同时使其整体高度可以低至2.9mm。
【附图说明】
[0019]图1为本发明的低高度卡缘连接器的外形示意图；
[0020]图2为图1的IE部放大图；
[0021]图3为本发明的低高度卡缘连接器焊接于母电路板的剖视示意图；
[0022]图4为图3的3E部放大图；
[0023]图5为本发明的耳扣结构示意图；
[0024]图6为本发明的耳扣俯视结构示意图；
[0025]图7为本发明的上排端子结构示意图；
[0026]图8为本发明的上排端子反作用于子电路板示意图之一(插卡中)；
[0027]图9为图8的8E部放大图；
[0028]图10为本发明的上排端子反作用于子电路板示意图之二(插卡后)；
[0029]图11为图10的1E部放大图。
【具体实施方式】
[0030]以下通过特定的具体实施例结合【附图说明】本发明的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0031]实施例:一种低高度卡缘连接器，如图1-图4所示，所述卡缘连接器可供焊接于一母电路板F上且可供一子电路板G插接(如图8)，所述卡缘连接器包含一呈横长条体状的绝缘本体A，沿绝缘本体的横向形成有位于绝缘本体的顶部和底部之间且由前向后凹入的插卡槽A2，所述绝缘本体A内收容有若干上排端子2和若干下排端子3，所述上排端子和下排端子的一端具有弹性接触部且另一端具有焊脚，上、下排端子2、3的焊脚位于绝缘本体之外并且焊接于母电路板F，上、下排端子2、3的弹性接触部位于绝缘本体A的插卡槽A2内并且具有上下可移动性，上、下排端子2、3的弹性接触部弹性夹持子电路板G，所述绝缘本体A的左右两侧固定有一对耳扣I。
[0032]如图3和图4所示，每个所述上排端子2具有两个焊脚24，所述两个焊脚24皆是表面贴装型的焊脚，所述两个焊脚24相互之间呈前后分布且高度一致。上排端子2焊接于母电路板F之后，增加了上排端子的焊接面积，如图7-图11所示，从而提高上排端子2的弹性接触部23对子电路板G的反作用力，使子电路板受到上排端子充分的下压力，以避免子电路板G对绝缘本体A产生扰动，从而能