30上时，每一加热头38对齐工作件30的其中一者，并与其接触。在图6B中，加热工具36仅包含单一个加热头，其尺寸大到足以接触所有的工作件30。
[0030]接着，如图7所示，进行接合。以加热工具36加热工作件30，且热传导至焊料凸块28及32而使其回流。所得到的焊料凸块结合了焊料凸块28及32，称为焊料凸块40。在图6A所示的实施例中，所有的加热头38皆具有相同温度，因此所有的焊料凸块28及32实质上皆同时被熔融。在图6B所示的实施例中，接触不同工作件30的加热头38的表面部分，具有实质上一致的温度，因此所有的焊料凸块28及32实质上皆同时被熔融。在熔融焊料凸块28及32的期间，加热工具36 (及工作件30)可维持在固定的水平上，以防止熔融的凸块28及32更为塌陷而可能造成邻近的凸块28/32彼此短路。在经回焊以形成焊料凸块40之后，加热工具36施予一向上的力量(如箭头42所示)，以使焊料凸块40的高度H得以增加，且减少焊料凸块40的水平尺寸W2。此向上之力量可借由，例如在加热工具36中创造出真空环境以将工作件30向上吸，来达成，其中真空环境可由管线31来产生。在回焊期间，加热器24逐渐增温以加热工作件26。或者，可不加热加热器24。接着，降低加热工具36的温度，直至焊料凸块40固化，结束接合工艺。
[0031]在图4A至图7所示的实施例中，基材载具20上所有的工作件皆同时接合。在另一实施例中，基材载具20可分割成多个区域，每一区域包含有多个工作件基座22。借着使用与图4A至图7所示的本质上相同的方法，相同区域内的多个工作件可同时作接合，但不同区域内的工作件可在不同时间作接合。
[0032]借由使用这些实施例，确实可改善接合工艺的产能。例如，假设欲接合10个芯片至10个封装基材，每单位时间内仅能接合一个芯片。举起及放置每一芯片需时2秒，且加热及回焊每一芯片需时30秒。用于接合10个芯片所需的时间为(2+30)xl0，即320秒。相较之下，在本发明实施例中，虽然举起及放置10个芯片仍需共20秒的时间，由于同时回焊所有芯片，加热及回焊10个芯片仅需30秒。因此，总共只需50秒。如同时接合更多芯片时，则产能的增加则越明显。既然热压接合工艺的成本非常高，由于产能增加所减少的接合工艺的成本亦极为显著。
[0033]虽然本发明已以数个优选实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作任意的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。再者，本发明的范围并不限于说明书中所述的特定程序、机器、制造、物质的组合、功能、方法或步骤的实施例，熟知本领域的普通技术人员将可依照本发明所揭示的现有或未来所发展的特定程序、机器、制造、物质的组合、功能、方法或步骤达成相同的功能或相同的结果。因此本发明的保护范围包含这些程序、机器、制造、物质的组合、功能、方法或步骤。此外，本发明的各个保护范围可视为各别的实施例，且各种保护范围及实施例的组合亦在本发明的范围中。
【主权项】
1.一种接合方法，包括: 放置多个第一工作件至一基材载具的工作件基座中； 举起并放置多个第二工作件，且所述多个第二工作件的每一者皆置在于所述多个第一工作件的其中一者上； 将所述多个第一工作件与一第一加热工具接触，其中该第一加热工具置于或内建于该基材载具中； 将所述多个第二工作件与一第二加热工具接触，其中该第二加热工具施予一向下的力量以将所述多个第二工作件压向所述多个第一工作件； 在施予该向下的力量之后，以该第一加热工具加热所述多个第一工作件，且以该第二加热工具加热所述多个第二工作件，进而回焊所述多个第一及第二工作件之间的焊料凸块，以同时相互接合所述多个第一及第二工作件； 在回焊步骤期间，保持所述多个第二工作件在一固定水平上；以及 在熔融该焊料凸块之后及固化该焊料凸块之前，以该第二加热工具对所述多个第二工作件施予一向上的力量，以增加该焊料凸块的高度。2.如权利要求1所述的接合方法，其中该第二加热工具包含多个加热头，且所述多个加热头配置为同时加热所述多个第二工作件。3.如权利要求1所述的接合方法，其中该第二加热工具包含单一个加热头，与所有的所述多个第二工作件相接触，且该单一个加热头配置为同时加热所述多个第二工作件。4.如权利要求1所述的接合方法，其中所述多个第一及第二工作件排列成一阵列。5.一种接合方法，包括: 放置多个第一工作件至一基材载具的工作件基座中； 举起并放置多个第二工作件，且所述多个第二工作件的每一者皆放置在所述多个第一工作件的其中一者上，其中每一第一工作件皆包含一第一焊料凸块与每一第二工作件的一第二焊料凸块相接触； 放置一第一加热工具，同时与所述多个第一工作件相接触； 放置一第二加热工具于所述多个第二工作件上，同时与所述多个第二工作件相接触； 使用该第一加热工具加热所述多个第一工作件及使用该第二加热工具来加热所述多个第二工作件，以进行回焊工艺，其中该第一焊料凸块及该第二焊料凸块被熔融形成一第三焊料凸块；以及 在固化该第三焊料凸块之前，以该第二加热工具对所述多个第二工作件同时施予一向上的力量，以增加该第三焊料凸块的高度。6.如权利要求5所述的接合方法，其中该第二加热工具包含多个加热头，且其中所述多个加热头配置为同时加热所述多个第二工作件。7.如权利要求5所述的接合方法，其中该第二加热工具包含单一个加热头，且其中该单一个加热头配置为同时加热所述多个第二工作件。8.如权利要求5所述的接合方法，还包含在回焊的步骤期间及之前，施予一向下的力量以将所述多个第二工作件压向所述多个第一工作件。9.如权利要求5所述的接合方法，其中所述多个第一及第二工作件排列成一阵列。
【专利摘要】本发明提供一种接合方法，包含提供一含工作件基座的基材载具，并放置多个第一工作件至这些工作件基座中。举起并放置多个第二工作件，这些第二工作件的每一者皆置于这些第一工作件的其中一者上。接着，回焊这些第一及第二工作件之间的焊料凸块，以同时相互接合这些第一及第二工作件。本发明可改善接合工艺的产能。
【IPC分类】H01L21/60, H01L21/603
【公开号】CN104966679
【申请号】CN201510333393
【发明人】张博平, 黄贵伟, 林威宏, 刘重希
【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2010年12月17日
【公告号】CN102347254A, US8381965, US8556158, US20120018494, US20130126591