无基板分立耦合电感器结构的制作方法
【专利说明】无基板分立耦合电感器结构
[0001]背景
[0002]本申请要求于2013年2月8日提交的题为“Substrate-less Discrete CoupledInductor Structure (无基板分立親合电感器结构)”的美国临时申请N0.61/762, 555的优先权，其通过引用明确结合于此。
[0003]领域
[0004]各特征涉及无基板分立耦合电感器结构。
[0005]背景
[0006]分立耦合电感器已通常使用梯型结构来实现。如图1中所解说的，梯型耦合电感器结构102可包括具有多个电感器绕组106a-d的核104。然而，此类梯型结构102需要定制核104和绕组(例如，线圈)。相对于不用定制的电感器而言，梯型结构102是相对昂贵的。此外，在将电感器置于半导体器件内时，期望电感器占据最小可能的面积。
[0007]因此，存在对于高效且节省成本的耦合电感器结构/配置的需要。
[0008]概述
[0009]各种特征涉及无基板耦合电感器结构。
[0010]第一示例提供包括第一电感器绕组的电感器结构，该第一电感器绕组包括导电材料。该电感器结构还包括第二电感器绕组，该第二电感器绕组包括导电材料。该电感器结构还包括横向位于第一电感器绕组与第二电感器绕组之间的填充物。该填充物配置成提供第一电感器绕组和第二电感器绕组的结构耦合。
[0011 ] 根据一方面，第一电感器绕组与第二电感器绕组横向共面。
[0012]根据一方面，第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且第二电感器绕组具有第二螺旋形状。
[0013]根据一方面，第一电感器绕组和第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。
[0014]根据一方面，第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。在一些实现中，第一端子耦合至第一电感器绕组的第一端，并且第二端子耦合至第一电感器绕组的第二端。
[0015]根据一方面，第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。
[0016]根据一方面，该填充物是环氧树脂。在一些实现中，该电感器结构没有作为电感器结构的基底部分的基板。
[0017]根据一方面，该电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。在一些实现中，该电感器结构被集成在封装基板的表面上。在一些实现中，该电感器结构被集成在封装基板内部。
[0018]根据一方面，该电感器结构被纳入以下至少一者中:音乐播放器，视频播放器，娱乐单元，导航设备，通信设备，移动设备，移动电话，智能电话，个人数字助理，固定位置终端，平板计算机，和/或膝上型计算机。
[0019]第二示例提供一设备，该设备包括第一电感装置、第二电感装置、以及横向位于第一电感装置与第二电感装置之间的填充物。该填充物配置成提供第一电感装置和第二电感装置的结构耦合。
[0020]根据一方面，第一电感装置与第二电感装置横向共面。
[0021 ] 根据一方面，第一电感装置具有第一螺旋形状，并且第二电感装置具有第二螺旋形状。
[0022]根据一方面，第一电感装置和第二电感装置具有拉长的圆形形状。
[0023]根据一方面，第一电感装置包括第一端子和第二端子，并且第二电感装置包括第三端子和第四端子。在一些实现中，第一端子耦合至第一电感装置的第一端，并且第二端子耦合至第一电感装置的第二端。
[0024]根据一方面，第一电感装置的厚度小于0.2毫米。
[0025]根据一方面，该填充物是环氧树脂。在一些实现中，该设备没有作为电感器结构的基底部分的基板。
[0026]根据一方面，该设备被集成在层叠封装(PoP)结构上。在一些实现中，该设备集成在封装基板的表面上。在一些实现中，该设备集成在封装基板内部。
[0027]根据一方面，该设备被纳入以下至少一者中:音乐播放器，视频播放器，娱乐单元，导航设备，通信设备，移动设备，移动电话，智能电话，个人数字助理，固定位置终端，平板计算机，和/或膝上型计算机。
[0028]第三示例提供用于提供电感器结构的方法。该方法提供基板。该方法还在基板上提供第一电感器绕组和第二电感器绕组。该方法在第一电感器绕组和第二电感器绕组之间提供填充物。该填充物配置成提供第一电感器绕组和第二电感器绕组的结构耦合。
[0029]根据一方面，该方法移除该基板。
[0030]根据一方面，在基板上提供第一电感器绕组和第二电感器绕组包括:在基板之上提供牺牲层，选择性地移除牺牲层的诸部分，以及在基板和牺牲层之上提供金属层。金属层形成第一电感器绕组与第二电感器绕组。在一些实现中，提供第一电感器绕组和第二电感器绕组包括移除牺牲层。
[0031]根据一方面，提供第一电感器绕组和第二电感器绕组包括:将第一电感器绕组提供为与第二电感器绕组横向共面。
[0032]根据一方面，第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且第二电感器绕组具有第二螺旋形状。
[0033]根据一方面，第一电感器绕组和第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。
[0034]根据一方面，第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。在一些实现中，第一端子耦合至第一电感器绕组的第一端，并且第二端子耦合至第一电感器绕组的第二端。
[0035]根据一方面，该填充物是环氧树脂。
[0036]根据一方面，该方法进一步包括在层叠封装(PoP)结构上提供该电感器结构。
[0037]根据一方面，该方法进一步包括在封装基板的表面上提供该电感器结构。
[0038]根据一方面，该方法进一步包括在封装基板内部提供该电感器结构。
[0039]根据一方面，该方法进一步将该电感器结构提供在以下至少一者中:音乐播放器，视频播放器，娱乐单元，导航设备，通信设备，移动设备，移动电话，智能电话，个人数字助理，固定位置终端，平板计算机，和/或膝上型计算机。
[0040]附图
[0041]在结合附图理解下面阐述的详细描述时，各种特征、本质、和优点会变得明显，在附图中，相像的附图标记贯穿始终作相应标识。
[0042]图1解说了梯型结构电感器。
[0043]图2解说了基板上的无基板耦合电感器结构的倾斜视图。
[0044]图3解说了基板上的无基板耦合电感器结构的顶视图和侧视图。
[0045]图4A-4C解说了用于提供/制造无基板耦合电感器结构的序列。
[0046]图5解说了用于提供/制造无基板耦合电感器结构的流程图。
[0047]图6解说了用于提供/制造无基板耦合电感器结构的另一流程图。
[0048]图7解说了层叠封装(PoP)结构上的无基板耦合电感器结构。
[0049]图8解说了层叠封装(PoP)结构上的另一无基板耦合电感器结构。
[0050]图9解说了封装基板上的至少一个无基板耦合电感器结构。
[0051]图10解说了集成在封装基板中的至少一个无基板耦合电感器结构。
[0052]图11解说了集成在封装基板中的另一无基板耦合电感器结构。
[0053]图12解说了可与任何前述集成电路、管芯、管芯封装和/或基板中的任何一者集成的各种电子设备。
[0054]详细描述
[0055]在以下描述中，给出了具体细节以提供对本公开的各方面的透彻理解。但是，本领域普通技术人员将理解，没有这些具体细节也可实践这些方面。例如，电路可能用框图示出以避免使这些方面混淆在不必要的细节中。在其他实例中，公知的电路、结构和技术可能不被详细示出以免使本公开的这些方面不明朗。
[0056]综览
[0057]一些创新性特征涉及无基板电感器结构，其包括第一电感器绕组、第二电感器绕组和填充物。第一电感器绕组包括导电材料。第二电感器绕组包括导电材料。填充物横向位于第一电感器绕组与第二电感器绕组之间。填充物配置成提供第一电感器绕组和第二电感器绕组的结构耦合。该电感器结构没有作为电感器结构的基底部分的基板。在一些实现中，第一电感器绕组与第二电感器绕组横向共面。在一些实现中，第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且第二电感器绕组具有第二螺旋形状。在一些实现中，第一电感器绕组和第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。在一些实现中，该填充物是环氧树脂。
[0058]示例性耦合电感器结构
[0059]图2-3解说了耦合电感器结构的示例。在一些实现中，耦合电感器结构按如下方式来设计/安排:以比图1中示出和描述的梯型结构更好和/或改进的耦合来占据很小的有效占用面积/占用空间。此外，具体而言，一些实现提供了被设计/安排成比图1中示出的梯型结构更薄的耦合电感器结构。在一些实现中，此类耦合电感器结构是无基板分立耦合电感器结构，其没有基板(例如，作为基底部分的基板已被移除)或者具有非常薄的基板。
[0060]更具体地，图2解说了在基板上形成的耦合电感器结构(其中基板随后被移除)的倾斜视图，并且图3解说了基板上的耦合电感器结构(其中基板随后被移除)的顶视图和侧视图。在一些实现中，移除基板提供了与其他耦合电感器结构相比较而言相对较薄的耦合电感器结构。在一些实现中，没有基板(例如，没有作为基底的基板)的耦合电感器结构可具有0.2毫米(mm)或者更小(