31的两侧上的一对电极32，从该对电极32延伸出的输入线33与输出线34，所有元件均被涂层材料35所覆盖。
[0056]如图1至图3所示，该热敏电阻20的输入线23以及该电阻元件30的输入线33通过输入连接器40相互连接。该输入连接器40可由夹持装置所组成，或该热敏电阻20的输入线23以及该电阻元件30的输入线33可被形成为一体并连接。
[0057]类似地，该热敏电阻20的输出线24以及该电阻元件30的输出线34通过输出连接器50相互连接。该输出连接器50可由夹持装置所组成，或该热敏电阻20的输出线24以及该电阻元件30的输出线34可被形成为一体并连接。
[0058]同时，该电路保护装置具有把电力供应给该热敏电阻20以及该电阻元件30的第一引线60，该第一引线60的一末端连接到该输入连接器40，另一末端通过该箱盒10的其中一个导引槽16延伸至外部。此外，该电路保护装置进一步具有用于导引从该热敏电阻20以及该电阻元件30流出的电流的第二引线70。该第二引线70 —末端连接到该输出连接器50，另一末端通过该箱盒10的其中另一个导引槽16延伸至外部。
[0059]当该热敏电阻20以及该电阻元件30容置于该箱盒10后，填充料80被充填至该箱盒10中，该填充料80不仅具有在该接收空间15中支撑该热敏电阻20与该电阻元件30的功能而且确保从该热敏电阻20与该电阻元件30的热有效率的发散。因此，该填充料80优选地使用具有优秀地散热性的材料。
[0060]图4与图5为根据本发明第一实施例的制造该电路保护装置的过程示意图。首先，准备该箱盒10、该热敏电阻20、以及该电阻元件30。该热敏电阻20与该电阻元件30通过该输入连接器40与该输出连接器50相互连接。该输入连接器40与该输出连接器50分别连接至该第一引线60与该第二引线70。
[0061]在此状态下，如图4所示，该热敏电阻20与该电阻元件30容置于该箱盒10的接收空间15。该第一引线60的末端以及该第二引线70的末端通过导引槽16延伸至外部。
[0062]接下来，该箱盒10的接收空间15填满该填充物80，从而完成该电路保护装置。所完成的电路保护装置安装在电路板上起到抑制浪涌电流的作用。
[0063]在本实施例中，该热敏电阻20整体上为板状的NTC热敏电阻，该电阻元件为杆状的绕线电阻元件。优选地，该NTC热敏电阻与该绕线电阻元件元件之间的配置关系最好能够提升该NTC热敏电阻与该绕线电阻元件之间的热转移效能并减少整体尺寸。在更佳的配置中，该NTC热敏电阻与绕线电阻元件彼此紧密地放置并且增加在该NTC热敏电阻与该绕线电阻元件之间的面对区域。更具体的说，该绕线电阻元件设置于该NTC热敏电阻的中央部分，使该绕线电阻元件的长度方向上的中心线与该NTC热敏电阻实际上平行。这是因为此配置不仅可减少该电路保护装置的尺寸，并通过该热敏电阻20与该电阻元件30的相互影响能减少该热敏电阻20与该电阻元件30间的热失衡。换句话说，电流流经该热敏电阻20与该电阻元件30将导致该热敏电阻20与该电阻元件30产生热。在此时，热会从产生较大量的热的一方转移到产生较小量的热的另一方，因此消除两者间的热失衡。
[0064]该热敏电阻20与该电阻元件30可具有相同或不同的电阻值。无论该热敏电阻20与该电阻元件30的电阻值，由于两者为并联关系，所以两者并联电阻值会低于该热敏电阻20和该电阻元件30的电阻值。因此，该电路保护装置具有相对低的电阻值，该相对低的电阻值很难以用单独的该热敏电阻20或该电阻元件30所实现。广泛地说，该NTC热敏电阻的电阻值随着尺寸的提高而降低，而该NTC热敏电阻的制造成本随着尺寸的提高而增加。根据本实施例，通过两个NTC热敏电阻的并联降低了两者间的热失衡，且以较低的成本实现了具有相对低的合并电阻值电路保护装置。随着电子产品的增大，与高解析度的显示装置，比如OLED或UHD等等的出现，大量的电流流经此类电子产品，为此需要使用电阻值较低的电路保护装置，而本发明刚好能够满足此类需求。
[0065]特别地，当该热敏电阻20与该电阻元件30具有不同的电阻值时，从该热敏电阻20和该电阻元件30中电阻值较小的电路保护装置中产生的热会转移到电阻值较大的电路保护装置，因此促进另一个具有较高电阻值的电路保护装置的电阻值改变。
[0066]举例来说，当浪涌电流作用于安装有具有5欧姆(Ω )的电阻值的NTC热敏电阻以及具有I欧姆(Ω)的电阻值的电阻元件的电路板时，如图6所示，该合并电阻值为0.833欧姆(Ω)。在初始状态下(该状态为本说明书中提及的[无负载状态])，具有较低电阻值的一方成为主电流路径(图6中以粗的箭头表示)，而具有较高电阻值的该NTC热敏电阻成为次电流路径(图6中以细的箭头表示)。因此，瞬间地热失衡发生于该NTC热敏电阻与该电阻元件之间，但随着时间的推移这种热失衡减少或消除。更具体地说，从该电阻元件产生的热转移到该NTC热敏电阻，因此大幅降低了该NTC热敏电阻的电阻值。结果，流经于该NTC热敏电阻的电流量也增加了，从而使得该NTC热敏电阻产生更多的热，因此减少或消除该NTC热敏电阻与该电阻元件的热失衡。在本发明中热平衡状态为该NTC热敏电阻与该电阻元件的热失衡已减少或消除的状态，即[有负载状态]。事实上，有负载状态(热平衡状态)的合并电阻值为0.375欧姆(Ω )。
[0067]如图7所示，在有负载状态下(热平衡状态)，该电阻元件的电阻值降低至I欧姆(Ω )，该NTC热敏电阻的电阻值降低至0.6欧姆(Ω )。因此，电阻值较低的该NTC热敏电阻成为主电流路径(图7中以粗的箭头表示)，而电阻值较高的该电阻元件成为次电流路径(图7中以细的箭头表示)，从而可以确认该电流路径之间的变换。承上所述，把该NTC热敏电阻与该电阻元件连接配置于该箱盒内，在无负载状态下使该电阻元件成为主电流路径，而在有负载状态下使该电阻元件成为次电流路径。因此，能够实现具有增加稳定性与使用寿命的电路保护装置。
[0068]现就配合【附图说明】本发明第二实施例。
[0069]与第一实施例类似，本发明第二实施例包含箱盒10、热敏电阻20、以及电阻元件30。因此，针对相同的元件使用了相同的符号并省略了相应的说明。第一实施例与第二实施例之间的不同处在于该热敏电阻20与该电阻元件30之间的连接结构。
[0070]如图8至图12所示，根据本发明第二实施例，该电路保护装置包含连接器40’用于连接该电阻元件30的输出线34至该热敏电阻20的输入线23。此外，根据第二实施例，该电路保护装置包含第一引线60’以及第二引线70’，该第一引线60’的一末端连接到该电阻元件30的输入线33，该第一引线60’的另一末端通过该箱盒10的其中一个导引槽16延伸至外部，该第二引线70’的一末端连接到该热敏电阻20的输出线24，该第二引线70’的另一末端通过该箱盒10的其他导引槽16延伸至外部。其中，电阻元件30与输入线33之间的连接以及热敏电阻20与输出线24之间的连接可以通过额外的夹具来实现，或者可以连接为一体。
[0071]此外，在第二实施例中该热敏电阻20整体上为板状的、电阻值较大的NTC热敏电阻20，该电阻元件为电阻值较小的绕线电阻元件，并且优选地，该绕线电阻元件的长度方向上的中心线与该NTC热敏电阻实质上平行。从而可以消除NTC热敏电阻20和电阻元件30之间的热失衡。
[0072]此外，热敏电阻和电阻元件可以具有相同的电阻值，也可以具有不同的电阻值。
【主权项】
1.一种电路保护装置，包括: 箱盒； 热敏电阻，容置于该箱盒中，该热敏电阻包含板状的第一电阻加热元件、设置于该第一电阻加热元件的两侧的一对电极、以及从该一对电极各自延伸出的输入线和输出线； 电阻元件，容置于该箱盒中，该电阻元件包含电流输入线和输出线； 输入连接器，用于连接该热敏电阻的输入线和该电阻元件的输入线； 输出连接器，用于连接该热敏电阻的输出线和该电阻元件的输出线； 第一引线，该第一引线的一末端连接到该输入连接器，并且该第一引线的另一末端延伸至该箱盒之外；以及 第二引线，该第二引线的一末端连接到该输出连接器，并且该第二引线的另一末端延伸至该箱盒之外， 其中，该热敏电阻包含NTC热敏电阻，该电阻元件包含电阻值低于该NTC热敏电阻的电阻值的绕线电阻，该NTC热敏电阻与该绕线电阻相邻放置以相互热影响，在无负载状态下，在该NTC热敏电阻和绕线电阻中电阻值较小的该绕线电阻成为主电流路径，而电阻值较大的该NTC热敏电阻成为次电流路径，并且在有负载状态下，从该绕线电阻接收热转移而导致电阻值低于该绕线电阻的电阻值的该NTC热敏电阻成为主电流路径，而该绕线电阻成为次电流路径，消除该绕线电阻与该NTC热敏电阻间的热失衡。2.如权利要求1所述的电路保护装置，其中该绕线电阻形成为杆状并且设置于该NTC热敏电阻的中央部分，使该绕线电阻的长度方向上的中心线与该NT C热敏电阻实质上平行。
【专利摘要】本发明公开了一种电路保护装置，该电路保护装置包含箱盒(10)、NTC热敏电阻(20)以及电阻元件(30)。该NTC热敏电阻(20)的输入线(23)与该电阻元件(30)的输入线通过输入连接器(50)相互连接，该NTC热敏电阻(20)的输出线(24)与该电阻元件的输出线(24)通过输出连接器相互连接。该NTC热敏电阻(20)整体上为板状，而该电阻元件(30)为杆状。该电阻元件(30)被设置于该NTC热敏电阻(20)的中心部分，并且该电阻元件(30)的长度方向上的中心线与该NTC热敏电阻(20)平行，从而在两者之间相互热影响，以减少热失衡。
【IPC分类】H01C13/02
【公开号】CN105023676
【申请号】CN201510202496
【发明人】姜斗园, 金炫昌, 文皇帝, 申雅岚, 姜泰宪, 安相玟
【申请人】斯玛特电子公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年4月24日