一种卡座结构及其移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通讯技术领域，尤其涉及一种卡座结构；还涉及一种采用所述卡座结构的移动终端。
【背景技术】
[0002]随着电子设备技术的不断发展，消费者对电子产品的体检要求越来越高。为了提升用户的体验效果，手机等移动终端越来越追求轻薄化，其壳体结构的空间越来越紧张，这就要求各个部件在保证强度和韧性的同时，其实现形式要求能够尽量少地占用空间。
[0003]目前，移动终端上需要配备的电子卡并不限于一个，例如，Micro SIM卡、Nano SIM卡、TF存储卡，在移动终端的日常使用过程中，这些卡需要安装或者取出于移动终端内，其是用过一卡座结构来实现的，现有的卡座结构其是使用杠杆和推杆的活动配合，杠杆通过转轴铆接在卡盖上，但由于铆接工艺存在一定的不稳定性，转轴存在着一定概率的松脱问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种能有效解决转轴的松脱问题，连接更牢固，有助于提升用户体验的卡座结构。
[0005]本发明的另一目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种采用所述卡座结构的移动终端。
[0006]为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：
[0007]提供一种卡座结构，包括电路板、连接于所述电路板上的电子卡连接器、连接于所述电路板上并具有一端开口的卡盖及用于承托电子卡的卡托，所述卡盖与所述电路板之间形成容置空间，所述电子卡连接器位于所述容置空间内，所述卡托插入所述容置空间内并与所述卡盖卡接，所述电子卡与所述电子卡连接器电性连接，所述容置空间内还装设有用于顶出所述卡托的连杆机构，所述连杆机构包括推杆、杠杆及转轴，所述推杆与杠杆的一端活动性连接，所述杠杆通过转轴枢转连接于所述容置空间内，所述转轴包括铆接段和锡焊段，该转轴的上部通过铆接段与所述卡盖铆接，该转轴的下部通过锡焊段与所述电路板固定连接。
[0008]作为优选的，在上述技术方案中，所述锡焊段与所述杠杆之间设有法兰。
[0009]进一步地，所述电子卡连接器包括S頂卡连接器和TF卡连接器，所述卡托为双层结构，所述卡托的上层设有用于放置TF卡的TF卡槽，所述TF卡与所述TF卡连接器电性连接，所述卡托的下层设有用于放置SIM卡的SIM卡槽，所述SIM卡与所述SIM卡连接器电性连接。
[0010]进一步地，所述推杆与所述杠杆的连接端上设有卡槽，所述杠杆的一端设有与该卡槽活动配合的卡钩，所述杠杆的另一端设有作用于所述卡托上的顶出块。
[0011]进一步地，所述卡盖上设有对所述杠杆的一端起限位作用的第一限位块及对所述杠杆的另一端起限位作用的第二限位块。
[0012]进一步地，所述推杆的自由端上设有横向设置的推块。
[0013]进一步地，所述卡托的外端设有用于覆盖所述卡盖一端开口的卡帽。
[0014]提供一种移动终端，该移动终端包括上述所述的卡座结构。
[0015]与现有技术相比，本发明的有益效果在于:在本发明中，所述连杆机构包括推杆、杠杆及转轴，所述推杆与杠杆的一端活动性连接，所述杠杆通过转轴枢转连接于所述容置空间内，所述转轴包括铆接段和锡焊段，该转轴的上部通过铆接段与所述卡盖铆接，该转轴的下部通过锡焊段与所述电路板固定连接。使转轴除了受到与卡盖的铆接作用外，还能受到与电路板的焊接加固作用，使转轴能承受更大的推力而不至于松脱，连接更牢固，结构更紧凑，有助于提高用户体验。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本发明所述的一种卡座结构的立体分解图；
[0018]图2是本发明所述的一种卡座结构的立体组装图；
[0019]图3是本发明所述的一种卡座结构中转轴的结构示意图；
[0020]图4是本发明所述的一种卡座结构中连杆机构的立体分解图；
[0021]图5是本发明所述的一种卡座结构组装后的内部结构图；
[0022]图6是图5中A处的放大图。
[0023]说明书附图中的附图标记如下:
[0024]10-电路板；20_电子卡连接器；30_卡盖；40_卡托；50_连杆机构；51_推杆；52-杠杆；53_转轴；54_铆接段；55_锡焊段；56_法兰；21_S頂卡连接器；22_TF卡连接器；60-TF 卡；41-TF 卡槽；70-SIM 卡；42-SIM 卡槽;511_ 卡槽;521_ 卡钩;522_ 顶出块;80_ 第一限位块；90_第二限位块；100-推块；110-卡帽。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的目的、技术方案及优点，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0026]实施例1
[0027]请参照图1?图3，本发明实施例1提供的一种卡座结构，包括电路板10、连接于所述电路板10上的电子卡连接器20、连接于所述电路板10上并具有一端开口的卡盖30及用于承托电子卡的卡托40，所述卡盖30与所述电路板10之间形成容置空间，所述电子卡连接器20位于所述容置空间内，所述卡托40插入所述容置空间内并与所述卡盖30卡接，所述电子卡与所述电子卡连接器20电性连接，所述容置空间内还装设有用于顶出所述卡托40的连杆机构50，所述连杆机构50包括推杆51、杠杆52及转轴53，所述推杆51与杠杆52的一端活动性连接，所述杠杆52通过转轴53枢转连接于所述容置空间内，所述转轴53包括铆接段54和锡焊段55，该转轴53的上部通过铆接段54与所述卡盖30铆接，该转轴53的下部通过锡焊段55与所述电路板10固定连接。
[0028]具体的，所述电子卡连接器20焊接在电路板10上，所述卡盖30焊接在电路板10上并覆盖所述电子卡连接器20，杠杆52通过铆接段54枢转连接于卡盖30，该杠杆52与推杆51活动配合，从外部推动推杆51，同时连动杠杆52动作，杠杆52受到推力而在转轴53上进行旋转，使杠杆52的一端推动卡托40使其朝向开口外侧移动，直至卡托40与杠杆52脱离接触，从而达到方便取出卡托40的目的，而在转轴53与电路板10之间通过锡焊连接，使转轴53除了受到与卡盖30的铆接作用外，还能受到与电路板10的焊接加固作用，使转轴53能承受更大的推力而不至于松脱。
[0029]较佳的，请再参照图3，锡焊段55与所述杠杆52之间设有法兰56。该法兰56可以防止锡焊段55在焊接时锡焊爬锡至转轴53与杠杆孔之间阻碍杠杆52的活动。
[0030]进一步地，如图1所示，所述电子卡连接器20包括S頂卡连接器21和TF卡连接器22，所述卡托40为双层结构，所述卡托40的上层设有用于放置TF卡60的TF卡槽41，所述TF卡60与所述TF卡连接器22电性连接，所述卡托40的下层设有用于放置S頂卡70的S頂卡槽42，所述S頂卡70与所述S頂卡连接器21电性连接。从而实现了同一^^托40可以放置多卡，同时在同一卡托40上分布双卡，实