具有牺牲凸块的封装完整度监视器的制造方法
【技术领域】
[0001]本案所述的具体实施例是关于用以监视集成电路(IC)封装的封装完整度的系统。
【背景技术】
[0002]在许多集成电路系统中，欲将一晶粒连接至一中介层可通过将该晶粒上的微凸块连附于该中介层上的相对应接片所达成。然而，在组装过程中可能会由于晶粒上的微凸块与中介层上的接片间的连附失败而造成良率损失。连附失败虽或许会发生在晶粒上的任何微凸块，然由于在晶粒的外部边缘处的机械应力增加，这项问题更可能会出现在位于晶粒的边缘处的微凸块。此项问题致使一缓冲地带的运用，其含有环绕于晶粒边缘处的牺牲虚拟凸块。
[0003]除提供缓冲地带并满足最低密度要求之外，晶粒上的虚拟凸块通常并不会执行其他功能。然而，本案申请人认定若能运用虚拟凸块以协助监视一装置的封装完整度确为较佳。如此可提供一种早期警示系统，借以协助决定何时晶粒可能会面临失败或是何时晶粒因错误组装之故而已告失败。
【发明内容】
[0004]一种具有封装完整度监视功能的设备，其中含有:一封装，此者具有一经由多个凸块连接至一中介层的晶粒，其中该凸块的至少一部份含有虚拟凸块；一封装完整度监视器，此者具有一用以传送测试信号的传送器和一用以接收该测试信号的接收器；以及一第一扫描链，此者含有在该晶粒内及该中介层内串联连接该虚拟凸块的一部份的多个交替互连，其中该第一扫描链具有一第一末端，其耦接于该封装完整度监视器的传送器，和一第二末端，其耦接于该封装完整度监视器的接收器。
[0005]选择性地，该封装完整度监视器可经配置以若在该第一扫描链中出现不连续性时提供失败ig号。
[0006]选择性地，该装置可进一步含有一第二扫描链，其中该封装完整度监视器是经配置以决定该第一扫描链及该第二扫描链何者之中发生错误。
[0007]选择性地，该封装完整度监视器可经配置以在该封装的操作过程中传送额外的信号。
[0008]选择性地，该封装完整度监视器可进一步含有一时间至数字转换器，此者是经配置以测量该测试信号走过该第一扫描链的时间。
[0009]选择性地，该封装完整度监视器可经配置以若通过该第一扫描链的所测得时间是位于一可容允范围的外部则提供一失败信号。
[0010]选择性地，该第一扫描链可含有一震荡器网络内的负载。
[0011]选择性地，该封装完整度监视器可经配置以测量该震荡器网络的震荡频率，并且若该震荡频率位于一可容允范围的外部则提供一失败信号。
[0012]选择性地，该设备进一步包含一第二扫描链，其中该虚拟凸块的至少一者为该第一扫描链的一部份也是该第二扫描链的一部份。
[0013]选择性地，该第一扫描链可构成一第一圆环，并且该设备可进一步包含一第二扫描链，此者构成一环绕于该第一圆环的第二圆环。
[0014]一种具有封装完整度监视功能的设备，其中含有:一基板，此者经由多个凸块连接至一中介层的晶粒，其中该凸块的至少一部份含有虚拟凸块；一封装完整度监视器，此者具有一用以传送测试信号的传送器和一用以接收该测试信号的接收器；以及一第一扫描链，此者含有在该中介层内及该基板内串联连接该虚拟凸块的一部份的多个交替互连，其中该第一扫描链具有一第一末端，其耦接于该封装完整度监视器的传送器，和一第二末端，其耦接于该封装完整度监视器的接收器。
[0015]选择性地，该封装完整度监视器可经配置以若在该第一扫描链中出现不连续性时提供失败ig号。
[0016]选择性地，该封装完整度监视器可进一步含有一时间至数字转换器，此者是经配置以测量该测试信号走过该第一扫描链的时间，并且其中该封装完整度监视器可经配置以若通过该第一扫描链的所测得时间是位于一可容允范围的外部则提供一失败信号。
[0017]选择性地，该第一扫描链可含有一震荡器网络内的负载，并且其中该封装完整度监视器可经配置以测量该震荡器网络的震荡频率，并且若该震荡频率位于一可容允范围的外部则提供一失败信号。
[0018]一种用以监视一封装的整合度的方法，该封装包含一经由多个凸块连接至一中介层的晶粒，其中该凸块的至少一部份含有虚拟凸块，该方法包含:在位于该封装处的封装完整度监视器产生一测试信号；以及经由一第一扫描链传送该测试信号，该第一扫描链含有在该晶粒内及该中介层内串联连接该虚拟凸块的一部份的多个交替互连。
[0019]选择性地，该方法可进一步包含由该封装完整度监视器接收该测试信号。
[0020]选择性地，该方法可进一步包含若该封装完整度监视器并未自该第一扫描链收到该测试信号则提供一失败信号。
[0021]选择性地，该测试信号可为在该封装的操作过程中所传送。
[0022]选择性地，该方法可进一步包含:利用一时间至数字转换器以测量该测试信号走过该第一扫描链的时间；以及若该所测得时间是位于一可容允范围的外部则提供一失败信号。
[0023]选择性地，该第一扫描链可含有一震荡器网络上的负载，并且该方法可进一步包含若该震荡器网络的震荡频率位于一可容允范围的外部则提供一失败信号。
[0024]自阅读后载详细说明将能显知其他与进一步的特点和特性。
【附图说明】
[0025]所附图式说明多项具体实施例的设计与运用方式，其中类似构件是按共同的参考编号所参照。然该绘图并不必然地依循比例所绘。为更佳地了解如何达成前述与其他优点和目的，本文中将依随附图式所示呈现更为特定地描述的具体实施例。该图式仅描绘出多项示范性具体实施例，且因而不应将此视为限制本案的权利要求书。
[0026]图1-1及1-2说明一 IC封装和基板的范例的上视图与截面视图；
[0027]图2-1说明一具有一封装完整度监视器的IC封装的截面视图；
[0028]图2-2说明一具有一封装完整度监视器的IC封装的上视图；
[0029]图2-3说明一具有一封装完整度监视器和额外扫描链的IC封装的上视图；以及
[0030]图3说明一利用虚拟凸块以对一 IC封装的封装完整度进行监视的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0031]后文中将参照图式以说明各式特性。应注意到该图式并非依比例所绘制，并且具有类似结构或功能的构件在全部图式里是以相仿参考编号所表示。应注意到该图式仅欲有助于说明该特性。其并非欲以作为本发明的穷举性说明或为以限制本发明的范畴。此外，示范性具体实施例无须具备全部的所示特性或优点。并同于一特定具体实施例所描述的特性或优点并不必然地受限于该具体实施例，而是能够在任何其他具体实施例中加以实作，即使未经如此说明或者若未显明地描述亦然。同时，在本说明书全篇中对于「一些具体实施例」或「其他具体实施例」的参照是指关联于该具体实施例所描述的特定特征、结构、材料或特性是经纳入在至少一具体实施例之内。因此，在本说明书全篇中不同位置处出现的「在一些具体实施例里」或「在其他具体实施例里」语词并非必然地是参照于相同的单一或多项具体实施例。
[0032]图1-1及1-2说明一 IC封装100的上视图与截面视图。该IC封装含有一晶粒102及一中介层104。该晶粒102是通过将该晶粒102上的多个微凸块106及108连接至该中介层104上的相对应接片以架置于该中介层104上。在一些情况下，该中介层104本身可透过多个凸块(即如C4球体)110 (如图1-2中所示)以架置于一基板上(未予图示)。
[0033]然在IC封装的组装过程中，可能会由于晶粒102上的微凸块与中介层104上的接片间的连附失败而造成良率损失。连附失败虽可能发生在晶粒102上的任何微凸块，然确更可能出现