2的接触垫。此外，在其它实施例中，结构部件可以不包括凸起，插头可以包括延伸穿过绝缘层并且将接触垫电耦接到结构元件的一个或多个导电过孔。
[0056]图7包括根据一个实施例的插头700，包括耦接结构部件710和接触垫751的导电路径771。插头700可被设置在用于耦接母连接器的任意公连接器上。插头700与图6A和6B的插头600类似，插头700可以包括与插头600相同的许多元件。例如，插头700可以包括接触垫752 — 754 (例如，参见插头600的接触垫652 — 654)和迹线764 (例如，参见插头600的迹线664)。
[0057]与插头600不同，插头700可以包括接触垫751，它是与芯结构部件710分离的单独部件(例如，参见接触垫651，它是结构部件650的凸起)。然而，即使接触垫751是与芯结构部件710分离的单独部件，接触垫751仍然通过导电路径771耦接到结构部件710。导电路径771例如可以是穿过绝缘层720的导电过孔。导电路径771可以由导电材料制成。在一些实施例中，导电路径771可以由与接触垫和迹线相同的导电材料制成。例如，在施加绝缘层720之后，可以在层720中特定点处形成通孔(例如，通过化学或激光蚀刻)，然后施加导电材料填充通孔，从而形成导电路径771。导电路径771可以是通过层720中特定点传导电流的任意合适结构，导电路径771可以利用任意合适工艺来形成。
[0058]在插头的芯结构部件用作导电路径的实施例中，插头的终止点可以包括一条或多条导电路径，用于将电缆、印刷电路板或其它合适设备(例如，图1A的电缆189)耦接到结构部件。图8包括根据一个实施例具有终止点880的插头800。插头800可以设置在用于耦接到母连接器的任意公连接器上。插头800可以与图6A和6B的插头600以及图7的插头700类似。插头800可以包括与插头600和700相同的许多元件。例如，插头800可以包括接触垫851 - 854 (例如，参见插头600的接触垫651 — 654)以及迹线862 — 864 (例如，参见插头600的迹线661 - 664)。每条迹线862 — 864可以沿插头轴805向插头800的近端802延伸。插头800可以包括位于插头近端802的终止点880，每条迹线862 — 864终止于该终止点。插头800还可以包括用作接触垫851的导电路径的芯结构部件(例如，参见图6B的导电结构部件610和图7的导电结构部件710)。终止点880可以包括导电路径，该导电路径穿过绝缘层820电耦接到插头800的结构部件，因此将接触垫851电耦接到电缆、印刷电路板或其它合适设备。穿过绝缘层820的导电路径可以与插头700的导电路径771基本类似，下面的说明可以应用到上述内容。在一些实施例中，终止点880可以包括导电过孔和焊料垫881，以将插头800的导电结构部件耦接到电缆889中的导线。在一些实施例中，替代设置穿过绝缘层的导电路径，导电结构部件可以简单地延伸超出绝缘层，并且电缆中导线、印刷电路板或其它合适设备可以直接耦接到暴露的结构元件。与插头500的终止点580和迹线581 - 584类似，插头800表面上的每条迹线862 — 864可以耦接到电缆中导线、印刷电路板上的迹线或终止点880处的任意其它合适电线。例如，终止点880可以包括用于耦接到电缆889中多条导线的多个焊料垫882 - 884。虽然图8所示实施例包括用于耦接到电缆中导线的焊料垫，但是可以理解的是，可以采用任意其它合适的耦接技术将终止点耦接到电缆、印刷电路板或其它合适设备。
[0059]在一些实施例中，当插头以合适定向插入到母连接器中时，插头电親接到该母连接器。例如，插头200的接触垫251 - 254可以沿插头200的一侧成直线并列，并且为了让插头200适当的耦接到母连接器，插头200需要被插入到母连接器中，以使得插头设置有接触垫251 - 254的一侧靠近母连接器中的接触部阵列。继续说明该示例，如果插头200以错误定向插入到母连接器中，贝1J插头不能适当親接到母连接器，因为母连接器中接触部会同时重叠在插头上的接触垫和邻近迹线上(例如，接触垫254和迹线263)。这些实施例在这里被称为“定向特定的”实施例，因为插头需要在特定定向才能适当親接到母连接器。插头200、插头400和插头600均可称为定向特定的实施例。
[0060]在一些定向特定的实施例中，插头可以设置在具有带特征部(例如，键部)的配合表面的公连接器上，以确保插头以合适定向插入到母连接器中。例如，电子设备上的母连接器或者电子设备本身可以具有特定几何形状，而公连接器则可以包括具有对应于该特定几何形状的特征部的配合表面。
[0061]图9包括根据一个实施例设置在公连接器上具有键部的插头900。插头900可以包括突起部994，它可以用作键部以防止插头900以不适当定向耦接到母连接器。插头900可以是任意定向特定的插头。例如，插头900可以与插头200基本类似，并且可以包括接触垫951 — 954 (例如，参见接触垫251 — 254)。
[0062]插头900可以设置在连接器990上，以将连接器990耦接到母连接器。连接器990可以包括靠近插头900的近端902的配合表面992。当连接器990耦接到母连接器时，配合表面992可以邻接母连接器上的对应配合表面。因此，配合表面992可以包括突起部994，它可以是适于对接母连接器的配合表面的对应特征部的任何形状或尺寸。例如，突起部994可以是从插头轴905径向延伸的突起脊，而母连接器的配合表面则可以包括从孔径向延伸的对应凹槽以便容纳插头900。关于接触垫951 - 954的位置，突起部994可以设置在配合表面992上的特定位置，以使得当突起部994对接母连接器中的凹槽时，接触垫951 — 954可以親接到母连接器中的接触部阵列。因此，插头900可以仅以合适的定向親接到母连接器。
[0063]图10包括根据一个实施例的设置在公连接器上并且包括键部的插头1000。插头1000包括突起部1094和轮缘1096，它们可以用作键部以防止插头1000以不适当定向耦接到母连接器。插头1000可以是任意定向特定的插头。例如，插头1000可以与插头200基本类似，并且包括接触垫1051 - 1054(例如，参见接触垫251 — 254)。
[0064]插头1000可以设置在连接器1090上，用于将连接器1090耦接到母连接器。连接器1090可以与图9的连接器990基本类似。例如，连接器1090可以包括靠近插头1000的近端1002的配合表面1092。然而，连接器1090可以包括突起部1094和轮缘1096，以防止插头1000以不适当定向親接到母连接器。当连接器1090親接到电子设备中包含的母连接器时，配合表面1092可以邻接包含母连接器的电子设备的表面。因此，配合表面1092可以包括任意合适形状或尺寸的突起部1094和轮缘1096，用于对接包含母连接器的电子设备的表面。例如，突起部1094可以对接包含母连接器的电子设备的表面中的凹槽，并且所述表面的边缘适配到轮缘1096中。
[0065]在一些情况下，希望获得非定向特定的插头。例如，非定向特定的实施例可以更容易、更快速耦接，因为不需要对齐连接器来将其耦接到一起。在一些实施例中，非定向特定的连接器可以包括圆周接触部。例如，接触部可以是绕连接器圆周的导电材料形成的环。在这些实施例中，每个接触部可以耦接到位于插头外表面下面的导电路径，从而它不会耦接到任意其它接触部。例如，迹线可以位于插头外表面的下面，并且每条迹线可以电耦接到插头外表面上的单个接触垫。在一些实施例中，即使这些导电路径位于外表面下面，这些路径也可以靠近外表面以便适于较大的芯结构部件。
[0066]图1lA — IlD包括根据一个实施例的插头1100，其带有位于插头外表面下面且靠近插头外表面的迹线。插头1100可以设置在用于耦接到母连接器的任意公连接器上。与图2A和2B的插头200相比，插头1100具有类似的形状和尺寸，并且能够执行类似的功能(例如，耦接到母连接器)。插头1100可以包括结构部件1110，它基本类似于插头200的结构部件210，不同之处在于结构部件1110要比结构部件210小。然而，插头1100可以包括不同的绝缘层、接触垫和迹线。例如，插头1100从内芯到外表面依次包括芯结构部件、内部绝缘层、一条或多条导电路径、外部绝缘层和接触垫。
[0067]插头1100可以包括由介电材料制成的外部绝缘层1130。外部绝缘层1130可以由陶瓷、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯或者任意其它合适的介电材料制成。外部绝缘层1130例如可以使得插头1100外表面上任意接触垫相互绝缘并且与插头1100表面下面的任意导电路径绝缘。
[0068]插头1100可以包括位于插头1100外表面上的接触垫1151、1152、1153和1154。每个接触垫1151 - 1154具有完全绕插头1100圆周延伸的环或圆柱形状。接触垫1151 —1154可以由导电材料制成。例如，接触垫1151 - 1154可以通过将导电材料沉积到外部绝缘层1130而形成。接触垫1151 - 1154可以足够厚，以便承受配合到母连接器时产生的力(例如，将插头1100插入到插口中以及将插头1100拔出插口而产生的摩擦力)。在一些实施例中，接触垫1151 — 1154可以从外部绝缘层1130的外表面伸出。在其它实施例中，接触垫1151 - 1154可以与外部绝缘层1130的外表面基本齐平。例如，在外部绝缘层1130中，(例如，通过化学或激光蚀刻)设置一个或多个凹槽，并且可将导电材料沉积到凹槽中以形成与外部绝缘层1130的外表面基本齐平的接触垫1151 - 1154。每个接触垫1151 — 1154的尺寸和形状可被设计成配合母连接器(例如，插口)中的对应接触部。此外，可以排列接触垫1151 - 1154的阵列，以配合母连接器中的接触部阵列。例如，可以沿插头轴1105按序排列接触垫1151 — 1154，以对应于母连接器中的接触部阵列。
[0069]插头1100可以不是定向特定的实施例。所有接触垫1151 — 1154在插头轴1105上的特定位置完全绕插头1100的圆周延伸。因此，无论插头1100的定向如何，当它插入到母连接器中时，每个接触垫1151 - 1154都将电耦接到母连接器中的特定接触部。因为插头1100可以不是定向特定的实施例，所以插头1100可以设置在连接器上，而没有任何专门特征部来确保插头1100以特定定向插入到母连接器(例如，参见具有突起部994的连接器990，以及具有突起部1094和轮缘1096的连接器1090)。
[0070]如图1lB -1lD的横截面图所示，插头1100可以包括位于结构部件1110和外部绝缘层1130之间的内部绝缘层1120。内部绝缘层1120可以由介电材料制成。例如，内部绝缘层1120可以由陶瓷、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯或者任意其它合适的介电材料制成。在一些实施例中，内部绝缘层1120可以由与外部绝缘层1130相同的材料制成。内部绝缘层1120例如能够在插头1100的表面下方(例如，外部绝缘层1130下方)、结构部件1110上方提供一个用于一条或多条导电路径的平台。
[0071]插头1100可以包括位于插头1100外表面下方的迹线。例如，如图