1lD所示，插头1100可以包括位于内部绝缘层1120和外部绝缘层1130之间的迹线1161 — 1164。内部绝缘层1120可以使得每条迹线1161 - 1164与其它迹线以及结构部件1110绝缘。迹线1161 - 1164可以由导电材料制成。例如，迹线1161 — 1164可以通过在施加外部绝缘层1130之前将导电材料沉积到内部绝缘层1120上形成。在外部绝缘层1130就位之后，迹线1161 — 1164可以经穿过层1130的一条或多条导电路径而电耦接到层1130上方的接触垫。例如，如图1lB所示，迹线1161可以经导电路径1171电耦接到接触垫1151，并且迹线1163可以经导电路径1173电耦接到接触垫1153。继续说明该示例，如图1lC所示，迹线1162可以经导电路径1172电耦接到接触垫1152，如图1lD所示，迹线1164可以经导电路径1174电耦接到接触垫1154。类似于接触垫1151 — 1154和迹线1161 — 1164，导电路径1171 - 1174可以由导电材料形成。例如，在施加外部绝缘层1130之后，在层1130中的特定点(例如，通过化学或激光蚀刻)形成通孔，然后施加导电材料来填充通孔，从而形成导电路径1171 - 1174。导电路径1171 — 1174可以是用于经层1130中特定点传导电流的任意合适结构，导电路径1171 - 1174可以利用任意合适过程形成。外部绝缘层1130可以将每条迹线1161 - 1164与其它迹线以及迹线没有特意耦接的任意导电路径1171 — 1174或任意接触垫1151 - 1154绝缘。
[0072]在一些实施例中，每条迹线1161 - 1164距离轴1105的距离与其他迹线相同(例如，位于相同半径或者径向层)。例如，绝缘层1120可以绕插头轴1105居中，以使得当迹线1161 - 1164沉积到绝缘层1120上时距离插头轴1105的径向距离相同。换言之，迹线1161 - 1164可以都位于相同径向层上。
[0073]在一些实施例中，导电路径位于插头表面下面附近的插头可以包括具有绝缘特性的结构部件(例如，参见插头400的介电结构部件410)，而不是包括一个结构部件和一个覆盖结构部件的内部绝缘层(例如，参见插头1100的结构部件1110和绝缘层1120)。图12包括根据一个实施例具有介电结构部件1210的插头1200。插头1200可以设置在用于耦接母连接器的任意公连接器上。插头1200与图1lA — D的插头1100类似，并且插头1200可以包括与插头1100相同的许多部件。例如，插头1200可以包括接触垫1251 — 1254(例如，参见插头1100的接触垫1151 - 1154)、迹线1261和1263(例如，参见插头1100的迹线1161和1163)、以及导电路径1271和1273(例如，参见插头1100的导电路径1171和1173)。
[0074]与插头1100不同，插头1200不包括分开的芯结构部件和覆盖结构部件的内部绝缘层。例如，插头1200包括提供结构整体性的芯结构部件1210，同时还形成用于容纳导电材料的绝缘表面。如果结构部件1210由介电材料形成，则不必设置单独的绝缘层。例如，结构部件1210可以由陶瓷、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯或者任意其它合适的介电材料制成。在一些实施例中，结构部件1210可以由刚性介电材料制成，它会增强插头1200的结构整体性。在一些实施例中，结构部件1210可以是由任意合适的制造技术制成的刚性介电材料的固体片。在一些实施例中，结构部件1210可以成形以增强结构整体性。例如，结构部件1210可以具有提供结构整体性的长度、宽度、长宽比或者任意其它尺寸或特性。结构部件1210还可以通过用作插头1200的芯或内部部件而提供结构整体性。
[0075]在一些实施例中，导电路径位于插头表面下面附近的插头可以包括用作接触垫的导电路径的结构部件。例如，通过多个绝缘层的导电路径可以将接触垫电耦接到结构部件(例如，参见插头600的凸起612和插头700的导电路径771)，通过最外层绝缘层的导电路径(例如，参见插头1100的导电路径1172 - 1174)可以将更为近端的接触垫电耦接到插头外表面下面的向插头近端延伸的不同迹线。图13包括根据一个实施例具有用作导电路径的结构部件1310的插头1300。插头1300可以设置在用于耦接到母连接器的任意公连接器。插头1300类似于图1IA — D的插头1100，并且插头1300可以包括与插头1100相同的许多元件。例如，插头1200可以包括接触垫1351 - 1354(例如，参见插头1100的接触垫1151 — 1154)、迹线1363(例如，参见插头1100的迹线1163)、以及导电路径1373(例如，参见插头1100的导电路径1173)。
[0076]与插头1100不同，插头1300可以包括用于将插头的芯结构部件耦接到接触部的导电路径。例如，插头1300可以包括穿过外部绝缘层1330和内部绝缘层1320的导电路径1371。因此，插头1300可以不包括位于内部绝缘层1320和外部绝缘层1330之间的、用于接触垫1351的导电路径，因为电信号经由导电结构部件1310进行传输。
[0077]迹线1161 - 1164可以沿插头轴1105向插头1100的近端1102至少部分延伸。例如，迹线1161可以耦接到接触垫1151，经导电路径1171，直接沿插头轴1105向近端1102延伸。在图1lB -1lD所示的实施例中，每条迹线1161 - 1164直接沿插头轴1105向近端1102延伸，因为导电路径1171 - 1174均位于插头1100的不同侧。然而，在两个或更多个导电路径位于插头的同一侧的实施例中，耦接到更为远端的导电路径的迹线至少部分绕插头轴延伸，以便在沿插头轴向插头近端延伸之前避开其它导电路径和迹线。
[0078]在导电路径位于插头表面下方的实施例中，插头的终止点可以包括一条或多条导电路径，用于将电缆、印刷电路板或其它合适设备(例如，图1A的电缆189)耦接到表面下方的导电路径。图14包括根据一个实施例具有终止点1480的插头1400。插头1400可以设置在用于耦接到母连接器的任意公连接器。插头1400可以类似于图1lA — D的插头1100、图12的插头1200和图13的插头1300。插头1400可以包括与插头1100、1200和1300相同的许多元件。例如，插头1400可以包括接触垫1451 - 1454(例如，参见插头1100的接触垫1151 - 1154)和位于插头的外表面下面的迹线(例如，参见插头1100的迹线1161 —1164，插头1200的迹线1261和1263，以及插头1300的迹线1363)。位于插头1400的表面下面的每条迹线沿插头轴1405向插头1400的近端1402延伸。插头1400可以包括位于插头的近端1402的终止点1480。终止点1480可以包括通过绝缘层1430的导电路径，用于将位于插头1400的表面下面的迹线电耦接到电缆、印刷电路板或其它合适设备。通过绝缘层1430的导电路径可以与插头700的导电路径771基本类似，并且下面的说明同样可应用到上述内容。在一些实施例中，终止点1480可以包括导电过孔和焊料垫1481 - 1483，以便将位于插头1400的表面下面的迹线耦接到电缆1489中的导线。在插头的芯结构部件用作导电路径的实施例中(例如，参见插头1300的结构部件1310)，终止点1480可以包括穿过所有绝缘层(例如，参见插头1300的外部绝缘层1330和内部绝缘层1320)的导电路径，以便将导电结构部件电耦接到电缆、印刷电路板或其它合适设备。此外，在一些实施例中，替代设置穿过绝缘层的导电路径，结构部件、内部绝缘层和迹线可以简单地延伸超出外部绝缘层，并且电缆中导线、印刷电路板或其它合适设备可以直接耦接到暴露的迹线。虽然图14所示实施例包括用于耦接到电缆中导线的焊料垫，但是可以理解的是，可以采用任意其它合适的耦接技术将终止点耦接到电缆、印刷电路板或其它合适设备。
[0079]图15包括根据一个实施例的插头制造过程1500。过程1500可用于形成定向特定插头，例如图2A和2B的插头200、图4的插头400或者图6A和6B的插头600。在执行过程1500之前，可以形成结构部件(例如，参见插头200的结构部件210，或者插头600的结构部件610)。例如，可以通过旋转、机械加工、锻造、铸造、任意其它合适制造技术或上述技术的组合来制造结构部件。
[0080]在框1510，将介电材料层施加到结构部件的外表面，以覆盖结构部件沿插头轴延伸的一部分。例如，可以施加介电材料层(例如，参见绝缘层220)到结构部件(例如，参见结构部件210)的外表面，以覆盖该部件沿插头轴向插头的远端(例如，参见插头轴205和远端204)延伸的那部分。在一些实施例中，可以将介电材料层施加到结构部件的整个外表面，以覆盖整个结构部件。在框1510处可以利用任意合适技术将介电材料层施加到结构部件的外表面。例如，可以将介电材料喷射或印制到结构部件的外表面以形成介电材料层。在另一个示例中，结构部件可以至少部分浸渍到液体介电材料池中，然后在将该部件移出该池之后，加热以硬化液体涂层并由此形成介电材料层。
[0081]在框1520，可以将导电材料施加到介电材料层，以形成接触垫和迹线。例如，可以将导电材料施加到介电材料层(例如，参见绝缘层220)的表面，以形成用于耦接到母连接器(例如，参见接触垫251 — 254)的接触垫和用作导电路径的迹线(例如，参见迹线261 —264)。在框1520形成的至少一条迹线可以电耦接到一个接触垫并且沿插头轴延伸(例如，参见耦接到接触垫251并且沿插头轴205延伸的迹线261)。在一些实施例中，在框1520形成的至少一条迹线除了沿插头轴延伸之外，还可以绕插头至少部分延伸(例如，参见绕插头200至少部分延伸以便避开其它接触垫和迹线的迹线261)。
[0082]在框1520可以采用任意合适技术来施加导电材料，以形成接触垫和迹线。例如，可以通过包括沉积、溅射、印制、胶粘、粘附、喷射涂层、凸浮涂层、任意其它合适技术或上述技术的组合来施加导电材料。此外，在一些实施例中，用于在框1520形成接触垫的技术可以与在框1520形成迹线的技术不同。
[0083]在一些实施例中，可以通过溅射沉积或物理汽相沉积(PVD)施加导电材料到介电材料层，以形成接触垫和/或迹线。在一些实施例中，在框1520，可以在为接触垫和/或迹线预留的位置处，选择性地蚀刻介电材料层，然后利用导电材料(例如金属或合金)电镀蚀刻区域。例如，可以利用激光选择性蚀刻介电材料层。在一些实施例中，可以在框1520施加导电材料之前，在介电材料层中预先形成一个或多个凹槽。例如，在为接触垫和迹线预留的位置处，在介电材料中蚀刻一个或多个凹槽，然后将导电材料施加到凹槽中以形成接触垫和迹线。
[0084]在一些实施例中，在框1520可以将带孔掩模施加到介电材料层，这些孔对应于为接触垫和/或迹线预留的位置。然后在掩模上施加导电材料，再去除掩模，从而形成接触垫和/或迹线。在其它实施例中，在框1520，可以将导电材料的均一涂层施加到介电材料层，然后(例如，通过化学或激光蚀刻)去除导电材料的部分，从而形成接触垫和/或迹线。在一些实施例中，在框1520，可以将导电油