墨印制到介电材料层上的图案中，从而形成接触垫和/或迹线。例如，印刷机可以将导电油墨印制到介电材料层上，然后利用烤箱加热结构部件，由此硬化导电油墨。
[0085]在一些实施例中，在框1520形成的接触垫和迹线具有相同的厚度。例如，接触垫(例如，参见接触垫251 - 254)和迹线(例如，参见迹线261 — 264)可以从介电材料(例如，参见绝缘层220)伸出相同的距离。在其它实施例中，接触垫可以比迹线厚，因为接触垫需要承受配合到母连接器时产生的力(例如，将插头200插入到插口中以及将插头200拔出插口而产生的摩擦力)。
[0086]在一些实施例中，过程1500可以包括施加多层材料以形成接触垫和/或迹线。例如，过程1500可以包括设置多层相同的导电材料形成接触垫和/或迹线。在一些实施例中，过程1500可以包括设置多层不同的材料形成接触垫和/或迹线。例如，过程1500可以包括施加第一种材料形成接触垫和/或迹线的底层，然后施加第二种材料形成接触垫和/或迹线的顶层。在一个示例中，第一种材料可以是形成用于容纳作为初级导体的第二种材料的纹理的材料。在另一个示例中，第一种材料可以是初级导体，第二种材料可以相对平滑以减小插头插入和拔出插口时产生的摩擦力。
[0087]在框1520形成的迹线可以利用任意合适的物理连接方式电耦接到接触垫中的一个。在一些实施例中，迹线可以是接触垫的连续延伸体，因此它可以电耦接到接触垫。在一些实施例中，迹线可以邻接接触垫的边缘，以电耦接到接触垫。在一些实施例中，接触垫可以重叠在至少一部分迹线上以电耦接到迹线。例如，在施加导电材料形成接触垫之前，可以施加导电材料形成迹线，并且接触垫可以重叠在至少一部分迹线上。
[0088]在一些实施例中，插头可以包括具有绝缘特性的结构部件(例如，参见插头400的结构部件410)。因此，根据这些实施例用于形成插头的过程可以不包括施加一层介电材料至结构部件的外表面的步骤(例如，参见框1510)。例如，用于形成包括具有绝缘特性的结构部件(例如，参见插头400的结构部件410)的插头的过程可以简单的包括:将导电材料施加到结构部件以形成接触垫和迹线。至少一条迹线可以电親接到接触垫中的一个并且沿插头轴延伸。
[0089]图16包括根据一个实施例用于制造插头的过程1600。过程1600可以用于形成非定向特定的插头。例如，过程1600可以用于形成图1lA -1lD的插头1100。在执行过程1600之前，可以形成结构部件(例如，参见插头200的结构部件210或插头1100的结构部件1110)。例如，可以通过旋转、机械加工、锻造、铸造、任意其它合适制造技术或上述技术的组合来形成结构部件。
[0090]在框1610，可以将第一层介电材料(例如，参见插头1100的层1120)施加到结构部件的外表面，以覆盖结构部件沿插头轴延伸的那部分。框1610可以与过程1500的框1510基本类似，下面的说明可以应用到上述内容。
[0091]在框1620，可以将导电材料施加到第一层介电材料上以形成迹线。在框1620形成的至少一条迹线可以沿插头轴延伸。例如，可以将导电材料施加到第一层介电材料(例如，参见插头1100的层1120)的顶部，以形成用作沿插头轴的导电路径的迹线(例如，参见沿插头轴1105延伸的迹线1161 — 1164)。在一些实施例中，在框1620形成的至少一条迹线除了沿插头轴延伸之外还可以绕插头至少部分延伸。在框1620可以采用任意合适的方法来施加导电材料以形成迹线(例如，参见在过程1500的框1520中施加导电材料形成接触垫和迹线的那部分内容)。
[0092]在框1630，可以在第一层介电材料和迹线上面再施加第二层介电材料(例如，参见插头1100的层1130)。在一些实施例中，在框1630中，可以利用与过程1500的框1510中用于施加介电材料的方法基本类似的方法来施加第二层介电材料。因此，在框1510施加介电材料的前述内容可以应用到在框1630中施加第二层介电材料。在框1630之后，在框1620形成的迹线可以位于插头表面下方(例如，参见位于层1130下方的迹线1161 —1164)ο
[0093]在框1640，可以将导电材料施加到第二层介电材料以形成接触垫(例如，参见插头1100的接触垫1151 - 1154)。例如，可以将导电材料施加到第二层介电材料(例如，参见层1130)的顶部，以形成用于耦接到母连接器的接触垫(例如，参见接触垫1151 - 1154)。在框1640可以采用任意合适方法来施加导电材料以形成接触垫(例如，参见在过程1500的框1520处施加导电材料形成接触垫和迹线的那部分内容)。
[0094]在框1640处形成的至少一个接触垫可以经第二层介电材料而电耦接到在框1620中形成的迹线中的一条。例如，一条或多条导电路径(例如，参见导电路径1171 — 1174)可以延伸穿过第二层介电材料，以将接触垫电耦接到迹线中的一条。与在框1620中形成的迹线以及在框1640中形成的接触垫类似，穿过第二层介电材料的导电路径也可以由导电材料形成。例如，在框1630施加第二层介电材料之后，可以(例如，通过化学或激光蚀刻)在第二层的特定点形成通孔，然后施加导电材料填充通孔，由此形成导电路径。在框1640，可以通过第二层介电材料在导电路径的顶部施加导电材料形成接触垫。可以理解的是，用于通过介电层中特定点传导电流的任意合适结构均可用作通过第二层介电材料的导电路径。此外，这种导电路径可以利用任意合适过程形成。
[0095]虽然上述说明书内容特别涉及音频插头及其制造方法的实施例，但是可以理解的是，该插头及其制造方法可以应用到用于传输任意类型电信号的任意类型插头。例如，上述说明书内容可以应用到用于在电子设备之间传输电功率、数据、音频或上述任意组合的插头。
[0096]上述实施例仅仅只是用于示例而非限制目的。可以理解的是，实施例的一个或多个特征可以组合到另一个实施例的一个或多个特征以形成系统和/或方法，而不会脱离本发明的精神和范围。
[0097]上述实施例仅仅只是用于示例而非限制目的，本发明的范围仅由下面的权利要求来限定。
【主权项】
1.一种插头，包括: 具有实心横截面的绝缘材料的结构部件，所述结构部件形成所述插头的芯； 形成所述插头的外表面的第一部分的接触部；以及 直接布置在所述结构部件上的导电路径，所述导电路径中的至少一个导电路径与所述接触部中的一个接触部电耦合。2.根据权利要求1所述的插头，其中，所述接触部中的每个接触部是形成所述插头的圆周的导电材料环。3.根据权利要求1所述的插头，其中，所述导电路径与所述插头的外表面相邻。4.根据权利要求1所述的插头，还包括: 形成所述插头的外表面的第二部分并且被配置成使所述接触部彼此绝缘的绝缘材料。5.根据权利要求4所述的插头，其中，所述外表面的第一部分与所述外表面的第二部分齐平。6.根据权利要求1所述的插头，其中，所述结构部件是刚性材料的实心件。7.根据权利要求1所述的插头，其中，所述结构部件具有为所述插头提供结构完整性的长宽比。8.根据权利要求1所述的插头，其中，所述导电路径基本上与所述结构部件的外表面齐平。9.一种连接器，包括: 被配置为用于插入到对应的插口连接器中的孔中的圆柱凸起； 在所述圆柱凸起内的具有实心横截面的结构部件，其中，所述结构部件的至少一部分具有与所述圆柱凸起相同的形状；以及在所述圆柱凸起的外表面上的接触部。10.根据权利要求9所述的连接器，还包括: 在所述圆柱凸起的一端处的终止点，用于永久耦合所述插头连接器与线缆。11.根据权利要求10所述的连接器，其中，所述终止点包括焊料垫，每个焊料垫与所述接触部中的相应接触部电耦合。12.根据权利要求10所述的连接器，还包括覆盖所述终止点的外壳。13.根据权利要求9所述的连接器，还包括: 在所述圆柱凸起的外表面之下的导电路径，所述导电路径中的至少一个导电路径与所述接触部中的一个接触部电耦合并且朝所述圆柱凸起的一端延伸。14.根据权利要求9所述的连接器，还包括: 布置在所述结构部件和接触部之间的绝缘材料。15.根据权利要求9所述的连接器，其中，整个结构部件具有与所述圆柱凸起相同的形状。16.根据权利要求9所述的连接器，其中，所述结构部件的体积至少是所述圆柱凸起的体积的一半。17.根据权利要求9所述的连接器，其中，所述结构部件是刚性材料的实心件。18.根据权利要求9所述的插头，其中，所述结构部件具有为所述圆柱凸起提供结构完整性的长宽比。19.根据权利要求9所述的插头，其中，所述结构部件的一部分被配置为当所述圆柱凸起被插入在所述孔中时，延伸出所述对应的连接器中的孔。20.一种连接器，包括: 夕卜壳; 与所述外壳相邻并且被配置为用于插入到对应的插口连接器中的孔中的伸长凸起； 结构部件，具有延伸通过所述外壳的一部分和所述伸长凸起的一部分的实心芯。21.根据权利要求20所述的连接器，还包括: 在所述伸长凸起的外表面上的接触部，每个接触部被配置为当所述伸长凸起被插入到对应的插口连接器中的孔中时与所述对应的插口连接器中的相应接触部电耦合。22.根据权利要求21所述的连接器，还包括: 在所述伸长凸起的外表面之下的导电路径，其中，所述导电路径中的至少一个导电路径与所述接触部中的一个接触部电耦合并且延伸进入所述外壳。23.根据权利要求20所述的连接器，其中，所述伸长凸起与所述结构部件的至少一部分具有相同的形状。24.根据权利要求20所述的连接器，其中，所述结构部件的体积至少是所述伸长凸起的体积的一半。25.根据权利要求20所述的连接器，其中，所述结构部件是刚性材料的实心件。26.根据权利要求20所述的连接器，其中，所述结构部件具有为所述伸长凸起提供结构完整性的长宽比。27.根据权利要求20所述的连接器，其中，所述结构部件被配置为当所述伸长凸起被插入在所述孔中时，延伸出所述对应的插口连接器中的孔。
【专利摘要】本发明涉及具有芯结构部件的音频插头。更具体而言，提供一种具有芯结构部件(110，210)的插头，以及一种用于制造具有芯结构部件的插头的方法。一种插头可以包括能够增加插头的结构完整性的芯结构部件(110，210)。该插头还可包括接触垫(251，252，253，254)和迹线(261，262，263，264)，每条迹线可以电耦接到接触垫中的一个并且沿插头轴(205)向插头近端(例如，基座部)延伸。在定向特定的实施例中，这些迹线可以被布置在插头的表面。然而，在其它实施例中，这些迹线可以被布置在插头的表面下面附近。该插头还可以包括一个或多个绝缘层(220)以便防止接触垫和迹线短路。
【IPC分类】H01R13/02, H01R24/58, H01R13/03
【公开号】CN105206964
【申请号】CN201510429894
【发明人】C·D·普雷斯特, M·罗赫巴查
【申请人】苹果公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2010年3月31日
【公告号】CN102449855A, CN102449855B, EP2417672A1, US7927151, US8333618, US20100311281, US20110223812, WO2010141147A1