一种按键结构及电子设备的制造方法

文档序号:9472693阅读:292来源:国知局
一种按键结构及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及智能终端领域,尤其涉及一种按键结构及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着无线通信及电子信息技术的不断发展,人们对于智能终端的要求越来越高,除了要求外形美观,功能强大,还要求智能终端能够适应各种恶劣环境,例如:防水、防尘等。然而,按键模组作为智能终端的活动部件,实现防水防尘功能比较困难,这样,如何使按键具备防水效能成为生产厂家亟待解决的问题。

【发明内容】

[0003]为了解决上述技术问题,本发明提供了一种按键结构及电子设备,解决了现有技术中按键没有防水防尘功能的问题。
[0004]依据本发明的一个方面,提供了一种按键结构,包括:
[0005]模组支架,用于与电子设备的壳体固定连接;
[0006]按键模组;
[0007]密封部件,包括:第一密封环、与第一密封环不在同一平面上的第二密封环、以及用于在按键模组被按压时提供回弹力的连接部,其中,连接部的一端与第一密封环连接,连接部的另一端与第二密封环连接;
[0008]其中,第一密封环与按键模组连接,第二密封环与模组支架和电子设备的壳体过盈配合,按键模组与密封部件位于壳体和模组支架之间。
[0009]依据本发明的再一个方面,还提供了一种电子设备,具体包括:开设有按键通孔的壳体,以及如上所述的按键结构,其中,按键模组的感应按键设置于按键通孔内。
[0010]本发明的实施例的有益效果是:通过将按键模组固定于模组支架上,模组支架固定于电子设备的壳体上,在按键模组与壳体之间设置一密封部件,密封部件的第一密封环固定于按键模组上,密封部件的第二密封环与模组支架和壳体均过盈配合。通过模组支架和壳体将密封部件夹紧,从而达到防水防尘的目的;此外,通过在第一密封环和第二密封环之间设置提供回弹力的连接部,可保证按键模组按压后的回弹特性,大大改善了按键模组的按压触感。
【附图说明】
[0011]图1表示本发明的按键结构的爆炸图;
[0012]图2表不本发明的按键结构的侧视图一;
[0013]图3表示图2中A处的局部放大图;
[0014]图4表示本发明的按键结构的侧视图二 ;
[0015]图5表不图3中B处的局部放大图;
[0016]图6表不本发明的密封部件的结构不意图;
[0017]图7表示本发明的按键模组的结构示意图一;
[0018]图8表示本发明的按键模组的结构示意图二 ;
[0019]图9表示本发明的按键模组的结构示意图三;
[0020]图10表示本发明的模组支架的结构示意图。
[0021]其中图中:1、壳体,2、模组支架,3、按键模组,4、密封部件;
[0022]11、凹陷部;
[0023]21、支架本体,22、安装部,23、开口槽;
[0024]31、柔性电路板,32、感应按键,33、触感型开关,34、连接器
[0025]41、第一密封环,42、第二密封环,43、连接部;
[0026]211、第一通孔,212、环形翻边,421、环形凹槽,422、环形凸台。
【具体实施方式】
[0027]下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明,并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0028]在本发明的描述中,术语“上方”、“下方”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明,而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
[0029]实施例一
[0030]本发明的实施例一提供了一种按键结构,如图1和图2所示,该按键结构具体包括:模组支架2、按键模组3和密封部件4。其中,模组支架2与电子设备的壳体I固定连接,密封部件4固定于按键模组3上;其中,按键模组3和密封部件4位于壳体I和模组支架2之间,壳体I和模组支架2可将按键模组3和密封部件4夹紧,以使密封部件4与壳体I和模组支架2过盈配合。
[0031]如图1至图5所示,密封部件4具体包括:第一密封环41、第二密封环42和连接部43。其中,第一密封环41和第二密封环42位于不同平面上,连接部43的一端与第一密封环41连接,连接部43的另一端与第二密封环42连接;连接部43还可用于在按键模组3被按压时提供回弹力,保证按键模组3按压后的回弹特性,改善了按键模组的按压触感。
[0032]具体地,如图3所示,第一密封环41与按键模组3连接,第二密封环42与模组支架2和壳体I过盈配合。通过将按键模组3固定于模组支架2上,模组支架2固定于电子设备的壳体I上,在按键模组3与壳体I之间设置一密封部件4,密封部件4的第一密封环41固定于按键模组3上,密封部件4的第二密封环42与模组支架2和壳体I均过盈配合。壳体I和模组支架2可将按键模组3和密封部件4夹紧,以使密封部件4与壳体I和模组支架2过盈配合,从而达到防水防尘的目的;此外,通过在第一密封环41和第二密封环42之间设置提供回弹力的连接部43,可保证按键模组3按压后的回弹特性,改善了按键模组的按压触感。
[0033]可选地,随着人们对电子设备保密功能的需求,指纹按键在电子设备上的应用越来越广泛,本发明的模组按键如图7至图9所示,按键模组3具体包括:柔性电路板31、感应按键32、触感型开关33以及连接器34。其中,感应按键32固定于柔性电路板31的一侧面上,触感型开关33和连接器34分别固定于柔性电路板32的另一侧面上。其中,感应按键32与柔性电路板31电性连接,柔性电路板31通过连接器34与电子设备的主板电性连接;当感应按键32被按压时,触感型开关33闭合,整个电路导通,感应按键32采集当前的指纹信息,并将采集到的指纹信息传输至柔性电路板31上,柔性电路板31将接收到的指纹信息通过连接器34传输至电子设备的主板。
[0034]具体地,如图7所示,柔性电路板31的一端弯折为一电路板重叠区域,感应按键32设置于电路板重叠区域的一侧,触感型开关33设置于电路板重叠区域的另一侧,按压感应按键32时,触感型开关33闭合导通,从而使得整个电路导通。为了提高柔性电路板31的刚度,在柔性电路板31的重叠区域设置有一支撑钢板。其中,触感型开关32可以选用常见的锅仔片开关等。
[0035]可选地,如图3所示,第一密封环41的远离壳体I的一环形侧面与柔性电路板31相粘接,第一密封环41靠近壳体I的另一环形侧面与柔性电路板31间隙配合。这样,当感应按键32被按压时,在柔性电路板31的连带作用下,第一密封环41会随感应按键32的按压方向移动,避免了在按压时柔性电路板31
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