)、通信设备、智能电话、平板计算机、或者存储或检索数据或计算机指令的任何其它设备，或者其任何组合。
[0122]图3、4、5A-5E、6、7、8、9、10、11和/或12中解说的组件、步骤、特征和/或功能中的一个或多个可以被重新安排和/或组合成单个组件、步骤、特征或功能，或可以实施在数个组件、步骤、或功能中。也可添加附加的元件、组件、步骤、和/或功能而不会脱离本发明。还应当注意，本公开中的图3、4、5A-5E、6、7、8、9、10、ll和/或12及其相应描述不限于管芯和/或IC0在一些实现中，图3、4、5A-5E、6、7、8、9、10、11和/或12及其相应描述可被用于制造、创建、提供、和/或生产半导体器件。在一些实现中，半导体器件可以包括管芯、管芯封装、集成电路(IC)、晶片和/或中介体。在一些实现中，中介体可以是包括电路元件的有源中介体。
[0123]措辞“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或解说”。本文中描述为“示例性”的任何实现或方面不必被解释为优于或胜过本公开的其他方面。同样，术语“方面”不要求本公开的所有方面都包括所讨论的特征、优点或操作模式。术语“耦合”在本文中被用于指两个对象之间的直接或间接耦合。例如，如果对象A物理地接触对象B，且对象B接触对象C，则对象A和C可仍被认为是彼此耦合的一一即便它们并非彼此直接物理接触。
[0124]还应注意，这些实施例可能是作为被描绘为流程图、流图、结构图、或框图的过程来描述的。尽管流程图可能会把诸操作描述为顺序过程，但是这些操作中有许多操作能够并行或并发地执行。另外，这些操作的次序可以被重新安排。过程在其操作完成时终止。
[0125]本文所述的本发明的各种特征可实现于不同系统中而不脱离本发明。应注意，本公开的以上各方面仅是示例，且不应被解释成限定本发明。对本公开的各方面的描述旨在是解说性的，而非限定所附权利要求的范围。由此，本发明的教导可以现成地应用于其他类型的装置，并且许多替换、修改和变形对于本领域技术人员将是显而易见的。
【主权项】
1.一种半导体器件，包括: 基板； 耦合到所述基板的多个金属层和介电层； 耦合到所述多个金属层之一的焊盘； 耦合到所述焊盘的第一金属重分布层； 耦合到所述第一金属重分布层的凸块下金属化(UBM)层；以及 覆盖所述半导体器件的第一表面并覆盖所述半导体器件的至少侧部的模塑层。2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述模塑层是环氧树脂层。3.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述模塑层是透明环氧树脂层。4.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件的所述第一表面是所述半导体器件的顶侧。5.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述模塑层覆盖所述半导体器件的所述至少侧部，从而所述多个金属层和介电层的至少一者的侧部被用所述模塑层覆盖。6.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，进一步包括: 耦合到所述多层金属层之一的钝化层； 位于所述钝化层与所述第一金属重分布层之间的第一绝缘层；以及 位于所述第一金属重分布层与所述模塑层之间的第二绝缘层。7.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述模塑层覆盖所述半导体器件的所述至少侧部，从而所述钝化层的侧部被用所述模塑层覆盖。8.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述模塑层覆盖所述半导体器件的所述至少侧部，从而所述第一绝缘层的侧部被用所述模塑层覆盖。9.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述模塑层覆盖所述半导体器件的所述至少侧部，从而所述第二绝缘层的侧部被用所述模塑层覆盖。10.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述第一绝缘层是至少聚酰亚胺层、聚苯并噁唑(PbO)层和/或聚合物层中的一者。11.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件是至少管芯、管芯封装、集成电路(IC)、晶片和/或中介体中的一者。12.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述半导体器件被纳入到音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机中的至少一者中。13.—种设备，包括: 基板； 耦合到所述基板的多个金属层和介电层； 耦合到所述多层金属层之一的焊盘； 耦合到所述焊盘的第一金属重分布层； 耦合到所述第一金属重分布层的凸块下金属化(UBM)层；以及用于保护所述设备防止其在切割工艺期间破裂的装置，所述用于保护的装置覆盖所述设备的第一表面并且覆盖所述设备的至少侧部。14.如权利要求13所述的设备，其特征在于，所述用于保护的装置是环氧树脂层。15.如权利要求13所述的设备，其特征在于，所述用于保护的装置是透明环氧树脂层。16.如权利要求13所述的设备，其特征在于，所述设备的所述第一表面是所述设备的顶侧。17.如权利要求13所述的设备，其特征在于，所述用于保护的装置覆盖所述设备的所述至少侧部，从而所述多个金属层和介电层中的至少一者的侧部被用所述用于保护的装置覆盖。18.如权利要求13所述的设备，其特征在于，进一步包括: 耦合到所述多个金属层之一的钝化层； 位于所述钝化层与所述第一金属重分布层之间的第一绝缘层；以及 位于所述第一金属重分布层与所述模塑层之间的第二绝缘层。19.如权利要求18所述的设备，其特征在于，所述用于保护的装置覆盖所述设备的所述至少侧部，从而所述钝化层的侧部被用所述用于保护的装置覆盖。20.如权利要求18所述的设备，其特征在于，所述用于保护的装置覆盖所述设备的所述至少侧部，从而所述第一绝缘层的侧部被用所述用于保护的装置覆盖。21.如权利要求18所述的设备，其特征在于，所述用于保护的装置覆盖所述设备的所述至少侧部，从而所述第二绝缘层的侧部被用所述用于保护的装置覆盖。22.如权利要求18所述的设备，其特征在于，所述第一绝缘层是至少聚酰亚胺层、聚苯并噁唑(PbO)层和/或聚合物层中的一者。23.如权利要求13所述的设备，其特征在于，所述设备被纳入到以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。24.一种用于提供半导体器件的方法，包括: 提供基板； 提供耦合到所述基板的多个金属层和介电层； 提供耦合到所述多个金属层之一的焊盘； 提供耦合到所述焊盘的第一金属重分布层； 提供耦合到所述第一金属重分布层的凸块下金属化(UBM)层；以及 提供覆盖所述半导体器件的第一表面并覆盖所述半导体器件的至少侧部的模塑层。25.如权利要求24所述的方法，其特征在于，所述模塑层是环氧树脂层。26.如权利要求24所述的方法，其特征在于，所述模塑层是透明环氧树脂层。27.如权利要求24所述的方法，其特征在于，所述半导体器件的所述第一表面是所述半导体器件的顶侧。28.如权利要求24所述的方法，其特征在于，所述模塑层覆盖所述半导体器件的所述至少侧部，从而所述多个金属层和介电层的至少一者的侧部被用所述模塑层覆盖。29.如权利要求24所述的方法，其特征在于，进一步包括: 提供耦合到所述多个金属层之一的钝化层； 提供位于所述钝化层与所述第一金属重分布层之间的第一绝缘层；以及 提供位于所述第一金属重分布层与所述模塑层之间的第二绝缘层。30.如权利要求29所述的方法，其特征在于，所述模塑层覆盖所述半导体器件的所述至少侧部，从而所述钝化层的侧部被用所述模塑层覆盖。31.如权利要求29所述的方法，其特征在于，所述模塑层覆盖所述半导体器件的所述至少侧部，从而所述第一绝缘层的侧部被用所述模塑层覆盖。32.如权利要求29所述的方法，其特征在于，所述模塑层覆盖了所述半导体器件的所述至少侧部，从而所述第二绝缘层的侧部被用所述模塑层覆盖。33.如权利要求29所述的方法，其特征在于，所述第一绝缘层是至少聚酰亚胺层、聚苯并噁唑(PbO)层和/或聚合物层中的一者。34.如权利要求24所述的方法，其特征在于，所述半导体器件是至少管芯、管芯封装、集成电路(IC)、晶片和/或中介体中的一者。35.如权利要求24所述的方法，其特征在于，所述半导体器件被纳入在音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机中的至少一者中。
【专利摘要】一些实现提供了一种半导体器件，其包括基板、耦合到该基板的数个金属层和介电层，以及耦合到该数个金属层之一的焊盘。该半导体器件还包括耦合到该焊盘的第一金属层以及耦合到该第一金属重分布层的凸块下金属化层。该半导体器件进一步包括覆盖该半导体器件的第一表面并覆盖该半导体器件的至少侧部的模塑层。在一些实现中，该模塑层是环氧树脂层。在一些实现中，该半导体器件的第一表面是该半导体器件的顶侧。在一些实现中，该模塑层覆盖了该半导体器件的该至少侧部，从而该数个金属层和介电层中的至少一者的侧部被用该模塑层覆盖。
【IPC分类】H01L23/31, H01L21/56
【公开号】CN105229784
【申请号】CN201480028867
【发明人】R·T·欧法拉度, L·A·凯瑟, J·徐
【申请人】高通股份有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2014年5月12日
【公告号】EP3000128A1, US20140339712, WO2014189704A1