是用以比较说明本发明的另一实施例的荧光体的沉淀程度与以往技 术的荧光体的沉淀程度的照片。
[0041] 图6是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成及波长转换 部制造方法的框图（blockdiagram)。
[0042]图7是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成及波长转换 部制造方法的框图。
[0043] 图8是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成的剖面图。
[0044] 图9是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成及波长转换 部制造方法的框图。
[0045]图10是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成及波长转换 部制造方法的框图。
[0046] 图11是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造装置的构成的剖面图。
[0047] 图12是用以说明本发明的又一实施例的波长转换部制造方法的概略图。
【具体实施方式】
[0048] 以下，参照附图，详细地对本发明的实施例进行说明。以下所介绍的实施例是为了 可向本发明所属技术领域内的一般技术人员充分传达本发明的思想而提供作示例。因此， 本发明并不限定于以下说明的实施例，也能够以其他形态具体化。而且，在图中，方便起见， 可夸张地表示构成要素的宽度、长度、厚度等。另外，在记载为一个构成要素位于另一构成 要素的"上部"或"上"的情况下，不仅包含各部分位于其他部分的"正上部"或"正上方"的 情况，而且还包含
[0049] 在各构成要素与其他构成要素之间存在又一构成要素的情况。在整篇说明书中， 同一参照符号表不同一构成要素。
[0050] 在下文将述的实施例中，关于本发明的波长转换部制造装置，针对制造应用在发 光装置的波长转换部的装置进行说明。所述发光装置例如可包含具备发光二极管的发光二 极管封装体或模块（module)等。然而，本发明并不限定于此，在制造应用在其他多种发光 装置的波长转换部的情况下，也可应用所述波长转换部制造装置。
[0051] 图1是用以说明本发明的一实施例的波长转换部制造装置的概略图，图2a是用以 说明本发明的一实施例的波长转换部制造装置的一例的立体图，图2b是用以说明本发明 的另一实施例的波长转换部制造装置的另一例的立体图，图3是用以说明本发明的又一实 施例的波长转换部制造装置的又一例的立体图。图4是用以说明本发明的又一实施例的波 长转换部制造装置的又一例的立体图。
[0052] 参照图1，所述波长转换部制造装置包含分配器100及第一温度调节部200。
[0053] 分配器100可包含：第一储存部110,配置制造成波长转换部的物质、例如如包含 荧光体的树脂的材料物质；及供给部111，按照其他构成供给所述材料物质。
[0054] 在分配器100的第一储存部110,可配置均匀地混合载持有荧光体的树脂。所述荧 光体与树脂可彼此混合及调配而制备。供给部111可发挥喷出所述树脂并向将被涂布的发 光装置供给的路径作用。
[0055] 分配器100可为一般技术人员所熟知的各种形态的分配器，例如可为包含第一储 存部110及供给部111的注射器（syringe)形态的分配器。
[0056] 另一方面，所述树脂可包含如环氧树脂或丙烯酸（acrylic)树脂的聚合物 (polymer)树脂、或娃树脂作为主剂，可发挥使焚光体分散的基质（matrix)作用。另外，所 述树脂还可包含硬化剂，由此载持有荧光体的树脂可在供给到发光装置后硬化。
[0057] 第一温度调节部200可与分配器100连接，可调节分配器100的温度。尤其是，第 一温度调节部200可调节分配器100的第一储存部110内部的温度。第一温度调节部200 可将分配器100内部的温度保持为固定范围内的温度，例如可将分配器100内部的温度保 持为指定温度±5°C的范围内的温度，另外，也可保持为指定温度±3°C的范围内的温度。 进而，第一温度调节部200还可几乎固定地保持分配器100内部的温度。
[0058]另外，第一温度调节部200可将分配器100内部的温度调节为_5°C至30°C的范围 内的温度。具体而言，第一温度调节部200可将分配器100内部的温度调节为-5°C至25°C 的范围内的温度，更具体而言，可调节为-5°C至20°C的范围内的温度。若分配器100内部 的温度被设定为超出所述范围的温度，则随时间发生的粘度变化率非常大，或可能非常迟 缓地发生硬化反应。然而，本发明并不限定于此。
[0059] 以下，详细地对包含主剂及硬化剂的树脂的硬化机制（mechanism)进行说明，同 时对本发明的波长转换部制造装置的效果进行说明。
[0060] 树脂的硬化是因硬化剂作为交联剂（crosslinker)发挥作用使主剂硬化而发生， 此时，为了调节硬化时间等，树脂还可包含硬化延迟剂。另外，树脂的硬化为因热而粘度发 生变化，从而实现硬化的机制，因此可根据树脂的温度调节硬化程度。即，树脂的硬化时间 及粘度变化率会根据制程温度而较大地不同。不仅如此，在调配树脂且与荧光体混合的过 程中，树脂的温度会根据混合方法及时间而存在差异。如果混合准备的树脂的温度存在差 异，那么树脂的硬化时间及粘度变化率也会较大地不同。
[0061] 因此，在以往的情况下，难以准确地预测树脂的硬化时间及粘度变化率，根据制造 时点等而所制造的波长转换部的特性存在差异。这会使所制造的发光装置的发光特性不固 定而引起在同一制程中制造的发光装置间的特性偏差。
[0062] 然而，在利用本发明的波长转换部制造装置的情况下，可通过第一温度调节部200 调节分配器100内部的温度，进而固定地保持分配器100内部的温度。如果固定地保持分 配器100内部的温度，那么可防止粘度变化率根据波长转换部制程而存在差异，也可大致 固定地保持树脂硬化时间。因此，可将在同一制程中制造的发光装置间产生发光特性偏差 的情况最小化而提高制程产率。
[0063]不仅如此，可通过将分配器100内部的温度大致调节为_5°C至30°C的范围内的温 度而将树脂的粘度变化最小化。由此，可防止荧光体向树脂的下部沉淀。在波长转换部制 程中，防止在第一储存部110内荧光体向树脂的下部沉淀，由此可将在利用所述波长转换 部制造装置制造的波长转换部的发光装置间产生发光特性偏差的情况最小化而提高制程 产率。
[0064] 第一温度调节部200可应用一般技术人员所熟知的各种方法。第一温度调节部 200可通过各种温度调节方式驱动。分配器100可与各个温度调节方式的热交换介质相接。 此时，可利用温度传感器测定热交换介质的温度，可根据利用温度传感器测定出的热交换 介质的温度随时调节温度。所述热交换介质可为空气、水等制冷剂，且可为夹具等构成。然 而，并非必须限定于此，只要为可与分配器100进行热交换的构成即可。以下，对各个温度 调节方式的第一温度调节部200的构成进行说明。
[0065] 例如，第一温度调节部200可包含热电元件，参照图2a，详细地对包含热电元件的 波长转换部制造装置进行说明。图2a表示包含热电元件的第一温度调节部200及分配器 100的一例。
[0066] 参照图2a，图2a的波长转换部制造装置可包含分配器100、及包含热电元 件210的第一温度调节部200。进而，第一温度调节部200还可包含散热板220、冷却 器（cooler) 230、及温度传感器240。另外，所述波长转换部制造装置还可包含本体部 (body)260〇
[0067] 如图所示，分配器100可为注射器形态。分配器100可包含第一储存部110及供 给部111，其内容与上述内容相似，因此省略详细说明。另外，分配器100可通过各种方法固 定，例如可像图中所示一样通过夹具固定。
[0068] 热电元件210可包含诱导吸热或发热的元件。热电元件210可与分配器100连接 而调节分配器100的温度，进而，可连接在固定分配器100的夹具，通过夹具实现分配器100 与热电元件210之间的热交换。
[0069] 另外，第一温度调节部200还可包含与热电元件210连接的散热板220及冷却器 230。散热板220与冷却器230可发挥更有效地散发从热电元件210产生的热的作用。散 热板220的材料并无限定，例如可包含导热性优异的金属。
[0070] 另一方面，可在分配器100与热电元件210之间介置本体部260,本体部260可固 定分配器100与热电元件210。然而，可省略本体部260。
[0071] 进而，第一温度调节部200还可包含温度传感器240。温度传感器240可发挥如下 作用：测定分配器100的温度、尤其是分配器100内部的温度，辅助调节热电元件210的吸 热及发热程度。此时，还可配置从温度传感器240获取数据（data)而调节热电元件的操作 的控制部（未图示）。
[0072] 温度传感器240能够以与分配器100接触的方式配置，或者还可像图中所示一样 以与固定分配器100的夹具接触的方式配置。或者，温度传感器240还可与热电元件210 接触。然而，