电容器组件的表面安装传输到印刷电路板的振动的振幅，从而提供具有相对 低噪声特性的机械和电连接。
[0049] 在其它变形中，该终端可包括镍锡镀层，和/或，可包括覆盖铜膜的镍锡镀层。在 某些情形下，该铜膜可包括相对厚的铜膜。
[0050] 本发明的再一个示例性实施例可涉及表面可安装相对低噪声多层陶瓷电容器 (MLCC)的电容器组件，优选地包括主体，该主体具有分别具有第一和第二极性的多个导电 层，该多个导电层与多个陶瓷层交错；在该主体上并且分别电连接到该第一和第二极性导 电层的各个第一和第二极性终端；以及贴附到该电容器组件的转换器安装垫片，并且该转 换器安装垫片支撑在一表面上，用于相对地减少该电容器组件和支撑其的表面之间的支撑 和连接用面积，以相对地减少它们之间传输的振动力，从而降低机电噪声。
[0051] 在前述的某些替换方案中，该主体面对该表面的一侧可形成电容器安装垫片；并 且该电容器组件可进一步包括介于该电容器安装垫片和该转换器安装垫片之间的焊接掩 膜。
[0052] 在其它替换方案中，该各个第一和第二极性终端可以形成在该主体的相对末端 上。
[0053] 在又一个其它变形中，该表面可包括支撑衬底，和/或，该支撑衬底可包括印刷电 路板，以减小该电容器组件的表面安装传输到印刷电路板的振动的振幅，从而提供具有相 对低噪声特性的机械和电连接。
[0054] 在又一些其它替换方案中，该终端可包括镍锡镀层和/或可包括覆盖铜膜的镍锡 链层。
[0055] 在其它变形中，该转换器安装垫片的面积可大约为该电容器安装垫片的面积的一 半或更小，以有效地减小安装垫片相对于电容器组件的尺寸。
[0056] 示例性的相应和/或相关方法可涉及用于相对降低与表面可安装多层陶瓷电容 器（MLCC)的电容器组件相关联的机电噪声的方法，优选地包括提供主体，该主体具有分别 具有第一和第二极性的多个导电层，该多个导电层与多个陶瓷层交错，以形成堆叠结构中 的各对对置电容器板；在该主体上形成分别电连接至该第一和第二极性导电层的各个第一 和第二极性终端；以及将转换器安装垫片贴附至该电容器组件并且将该转换器安装垫片支 撑在一表面上，用于相对地减少该电容器组件和支撑其的表面之间的支撑和连接用面积， 以相对地减少它们之间传输的振动力，从而相对地降低机电噪声。
[0057] 在前述的变形中，该贴附和支撑可包括在将该转换器安装垫片支撑在表面上之 前、预先将该转换器安装垫片安装至该电容器组件。
[0058] 在其它替换方案中，该主体面对该表面的一侧可形成电容器安装垫片；并且，该方 法可进一步包括提供介于该电容器安装垫片和该转换器安装垫片之间的焊接掩膜。
[0059] 进一步的替换方案中，该各个第一和第二极性终端可以形成在该主体的相对末端 上。
[0060] 对于其它替换方案，该表面可包括支撑衬底，和/或，该支撑衬底可包括印刷电路 板，以减小该电容器组件的表面安装传输到印刷电路板的振动的振幅，从而提供具有相对 低噪声特性的机械和电连接。
[0061] 在其它变形中，该终端可包括镍锡镀层和/或可包括覆盖铜膜的镍锡镀层。在前 述的其它替换方案中，该转换器安装垫片的面积可以大约为该电容器安装垫片的面积的一 半或更小，以有效地减小安装垫片相对于电容器组件的尺寸。
[0062] 本发明的主题的其他目标和优点将在本文的详细说明书中阐述或者可由本领域 技术人员由本文的详细说明书明了。而且，本领域技术人员应当进一步意识到，鉴于对本发 明的参考，在此特定图解的、参考的和讨论的特征和/或步骤的修改或变形可以在各种实 施例中被实施并且在不脱离其精神和范围的前提下进行使用。该变形可包括但不限于各手 段、步骤、部件或那些示出的、参考的或讨论的材料的等效置换，以及各种零件、部件、步骤 等等的功能性、操作性或位置性的反置。
[0063] 更进一步地，应该理解的是，本发明的技术方案的不同实施例以及不同的当前优 选实施例可包括在此公开的步骤、特征或元素的各种组合或配置，或它们的等效物（包括 没有明确地在图形中示出或在详细说明书中叙述的特征、配置或步骤的组合）。
【附图说明】
[0064] 在说明书中参考附图针对于本领域技术人员阐述了包括其最佳模式的本发明主 题的全部和使能性描述，附图中：
[0065] 图1是本发明的示例性测试装置的示意图，该测试装置用于测试现有技术器件或 根据本发明的技术构造的和/或安装的器件；
[0066] 图2A、2B、2C和2D是现有技术的多层陶瓷电容器（MLCC)器件的各种透视和横截 面图；
[0067] 图3是使用当前图1描绘的测试装置在诸如由当前图2A到2D描绘的现有MLCC 器件上执行的声压测试结果的比较图表；
[0068] 图4A和4B是在印刷电路板（PCB)上安装MLCC器件的方法的各方面的示意性描 绘；
[0069] 图5A是本发明的主题的示例性第一实施例的横截面视图，包括顺应性终端技术， 用于相对地降低机电噪声；并且图5B是使用由当前图1描绘的测试装置在由当前图5A描 绘的本发明的示例性实施例上执行的测试结果图表；
[0070] 图6A和6B分别是本发明的主题的又一个示例性实施例的透视和横截面图，包括 模制封装技术，用于相对地降低机电噪声；并且图6C是使用由当前图1描绘的测试装置在 诸如由当前图6A和6B描绘的本发明的示例性实施例上执行的测试结果的图表；
[0071] 图6D到6F示出了安装衬底上的电容器和焊盘的三个分别不同的示例性实施例的 概念性横截面图；并且图6G以图表示出了示例性实施例的以dB表示的声学输出-峰值声 压级；
[0072] 图7A是根据当前图2A到2D的现有技术器件设计的8终端MLCC器件的典型实施 例；
[0073] 图7B是本发明的主题的另一个示例性实施例的透视图，包括侧面终端技术，用于 相对地降低机电噪声；并且图7C是使用由当前图1描绘的测试装置在诸如由当前图7B描 绘的本发明的示例性实施例上执行的测试结果的图表；
[0074] 图8A到8C分别是本发明的主题的又一个示例性实施例的透视图和元件侧面立视 图以及主板侧面立视图，包括预先安装的MLCC转换器技术，用于相对地降低机电噪声；并 且图8D是使用由当前图1描绘的测试装置在诸如由当前图8A和8C描绘的本发明的示例 性实施例上执行的测试结果的图表；以及
[0075] 图9是使用由当前图1描绘的测试装置在预先安装在衬底上的诸如由当前图8A 到8C描绘的本发明的MLCC器件上执行的声压测试结果的比较图表。
[0076] 在本说明书和附图中通篇重复使用的参考标记意欲表示本发明的主题中相同或 相似的特征、元素或步骤。
【具体实施方式】
[0077] 正如
【发明内容】
部分所讨论的，本发明的主题普遍关注于安装式电容器器件的某些 噪声方面及相关技术和制造和/或安装技术。更特别地，本发明的主题关注与表面可安装 器件的实施相关联的某些电容器元件和元件组件的改进设计，并且特别涉及提供低噪声电 容器和相关方法。
[0078] 所公开的技术的各方面的选择组合对应于本发明的主题的多个不同实施例。应当 注意到，本文描述和讨论的每个示例性实施例不应暗示限制本发明的主题。作为一个实施 例的一部分而图解或描述的特征或步骤可被用于与另一个实施例的各方面组合从而产生 又一些实施例。此外，某些特征可以与执行相同或相似功能的未明确提及的相似器件或特 征互换。
[0079] 现在详细地参考示例性呈现的优选实施例，并且图1为本发明的测试装置10的示 意图，该测试装置用于测试现有技术器件或根据本发明技术构造和/或安装的器件。该电 容器器件12可以被表面安装或放置到诸如印刷电路板的衬底14上。在本发明的设置中， 在板14的各个侧面上提供铜支撑16并且该铜支撑16可以在测试期间通过所示出的引线 而通电，并且本领域技术人员将理解当前图1的图解。
[0080] 高精度麦克风18可以安装在距离衬底14的给定距离20处。在示例性布置中，可 以在相对于衬底14具2mm的距离处实施；衬底14可包括100X40X1. 5mm的PCB。待测试 的表面安装器件12可包括各种型壳尺寸（casesize)，例如从0201到1206。
[0081] 待测试的器件可以是例如回流到衬底中心的垫片中的焊料。使用铜支架16便于 可重复地放