发生化学反应。然后，该卑金属粉末被氧化而溶入该水溶液，而该等贵金属离子被还原而形成第一金属层920。例如，第一金属层920可包括铜、镍、银、钯、钼、铝或(和)金，并具有不大于5μπι的一厚度。
[0078]图10是显示根据本发明一实施例所述的天线制造方法其中一步骤的天线结构的剖面图。在图10的步骤中，针对第一金属层920施行一增厚工艺(Thickening Process),以在第一金属层920上形成一第二金属层930。例如，该增厚工艺可为一化学锻工艺或一电镀工艺。该增厚工艺用于增加该天线结构的稳定度。第二金属层930的材料可与第一金属层920的材料相同。例如，第二金属层930可包括铜、镍、银、钯、钼、铝或(和)金，并具有2μπι至40μπι的一厚度。第一金属层920和第二金属层930皆由铁磁性材料贴片610的第一表面Ε1经过贯孔760延伸至第二表面Ε2。在该增厚工艺执行完毕后，第二金属层930亦可完全填满铁磁性材料贴片610的贯孔760 (未显示)。
[0079]请再次参考图1Α、图1Β、图1C、图1D。在前述图6_图10所示的天线制造方法当中，第一表面Ε1和第二表面Ε2上的第一金属层920和第二金属层930即可视为设置于铁磁性材料贴片110上的该等第一金属导线120和该等第二金属导线130。另外，贯孔760内的第一金属层920和第二金属层930即可视为穿透铁磁性材料贴片110的该等金属连接件140。本发明的天线结构可用图6-图10的天线制造方法来生产，以达到一体成型及薄型化的特性。
[0080]图11Α是显示根据本发明一实施例所述的移动装置950的正面图。图11Β是显示根据本发明一实施例所述的移动装置950的剖面图。请一并参考图11Α、图11Β。一天线结构960可应用于移动装置950中，而此天线结构960可为图1Α至图5Β的任一实施例中所述的天线结构。天线结构960可设置于移动装置950的一第一金属面970和一第二金属面980之间，其中第一金属面970具有一开槽间隙990。其中，第一金属面例如是移动装置的金属外壳，第二金属面例如是电路板、电池等结构，但不以此为限。举例而言，开槽间隙990可大致为一直条形，其具有宽度W1，此宽度W1大于0.5mm,且较佳约为2mm。第一金属面970和第二金属面980可以大致互相平行，且皆大致为矩形。第一金属面970可由开槽间隙990分隔为二分离部分。天线结构960的辐射能量可以从第一金属面970的开槽间隙990发射出来。因此，若将一感应卡片995移至移动装置950的前方(亦即，靠近开槽间隙990处)，则感应卡片995将可经由一第一检测点991从天线结构960接收信号。另一方面，若将感应卡片995移至移动装置950的上方(亦即，靠近第一金属面970和第二金属面980之间的一侧边间隙处)，则感应卡片995亦可经由一第二检测点992从天线结构960接收信号。由图11A、图11B的实施例可知，天线结构960可与移动装置950作良好结合，并提供各种不同信号接收、传递的路径方向，此将能提高使用时的便利性。
[0081]图12A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置996的正面图。图12A和图11A、图11B相似，两者的差异在于，移动装置996还包括一金属连接部999。金属连接部999跨越第一金属面970的开槽间隙990,并稱接于第一金属面970的二分离部分之间。金属连接部999可以是一独立组件，或是可以与第一金属面970共同一体成型。在图12A的实施例中，金属连接部999邻近于移动装置996的左侧。图12B是显示根据本发明一实施例所述的移动装置997的正面图。在图12B的实施例中，金属连接部999邻近于移动装置997的右侧。
[0082]图12C是显示根据本发明一实施例所述的移动装置998的正面图。图12C和图11A、图11B相似，两者的差异在于，移动装置998还包括多个金属连接部999。该等金属连接部999皆跨越第一金属面970的开槽间隙990，并皆耦接于第一金属面970的二分离部分之间。该等金属连接部999可以是独立组件，或是可以与第一金属面970共同一体成型。在图12C的实施例中，该等金属连接部999同时邻近于移动装置998的左右二侧。
[0083]与传统技术相比，本发明至少具有下列优点:(1)藉由将天线结构与铁磁性材料贴片整合为一，可降低其整体厚度；(2)可简化天线结构的整体组装过程；(3)可降低天线结构的整体制造成本；以及(4)可提供不同方向的辐射场型。因此，本发明非常适合应用于各种小型化的移动通信装置当中。
[0084]在本说明书以及权利要求书中的序数，例如“第一”、“第二”、“第三”等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同组件。本发明说明书中“耦接” 一词泛指各种直接或间接的电性连接方式。
[0085]本发明虽以较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明的范围，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。
【主权项】
1.一种天线结构，该天线结构包括: 一铁磁性材料贴片，该铁磁性材料贴片具有一第一表面和一第二表面，其中该第二表面相对于该第一表面； 多条第一金属导线，该等第一金属导线设置于该第一表面上； 多条第二金属导线，该等第二金属导线设置于该第二表面上；以及 多个金属连接件，该等金属连接件穿透该铁磁性材料贴片，其中该等金属连接件将该等第一金属导线分别连接至该等第二金属导线。2.如权利要求1所述的天线结构，其中该铁磁性材料贴片包括一铁氧体层。3.如权利要求1所述的天线结构，其中该等第一金属导线、该等金属连接件以及该等第二金属导线共同形成围绕住该铁磁性材料贴片的一线圈结构。4.如权利要求1所述的天线结构，其中该等第一金属导线和该等第二金属导线皆为直条形。5.如权利要求1所述的天线结构，其中该天线结构操作于一近场通信频带。6.如权利要求1所述的天线结构，其中该天线结构的主要辐射方向平行于该第一表面和该第二表面。7.如权利要求1所述的天线结构，其中该等第一金属导线在该第二表面上具有多个垂直投影，而该等垂直投影与该等第二金属导线不互相平行。8.如权利要求7所述的天线结构，其中该等垂直投影与该等第二金属导线的夹角介于0度至45度之间。9.如权利要求1所述的天线结构，其中该等第一金属导线的任相邻二者的间距介于Omm至10mm之间，而该等第二金属导线的任相邻二者的间距介于0mm至10mm之间。10.如权利要求1所述的天线结构，其中该等第一金属导线的数量和该等第二金属导线的数量皆为3条或更多。11.如权利要求1所述的天线结构，其中该等第一金属导线的任相邻二者具有不等宽的间距，而该等第二金属导线的任相邻二者具有不等宽的间距。12.如权利要求1所述的天线结构，其中该等第一金属导线或该等第二金属导线的任一或多者具有多个槽孔。13.如权利要求12所述的天线结构，其中该等槽孔皆为狭长矩形。14.如权利要求1所述的天线结构，其中该等第一金属导线、该等第二金属导线以及该等金属连接件由一第一金属层和一第二金属层所共同形成。15.如权利要求14所述的天线结构，其中该第一金属层藉由针对一不导电油墨层施行一置换工艺而形成于该不导电油墨层上。16.如权利要求15所述的天线结构，其中该第二金属层藉由施行一增厚工艺而形成于该第一金属层上。17.如权利要求15所述的天线结构，其中该不导电油墨层包括卑金属粉末与环氧树脂。18.如权利要求14所述的天线结构，其中该第一金属层和该第二金属层各自包括铜、镍、银、钮、钼、招或金。19.如权利要求1所述的天线结构，其中该天线结构与一移动装置作结合，使得一感应卡片能由多重方向从该移动装置处接收辐射能量。20.一种移动装置，该移动装置包括: 一第一金属面，该第一金属面具有一开槽间隙； 一第二金属面；以及 一天线结构，该天线结构如权利要求1所述，其中该天线结构设置于该第一金属面和该第二金属面之间。21.如权利要求20所述的移动装置，其中该天线结构的辐射能量由该开槽间隙发射出去。22.如权利要求20所述的移动装置，其中该天线结构的辐射能量由该第一金属面和该第二金属面之间的一侧边间隙发射出去。23.如权利要求20所述的移动装置，还包括: 一或多个金属连接部，其中该第一金属面由该开槽间隙分隔为二部分，而该等金属连接部跨越该开槽间隙并耦接于该第一金属面的该等部分之间。
【专利摘要】一种天线结构及移动装置。该天线结构包括：一铁磁性材料贴片、多条第一金属导线、多条第二金属导线以及多个金属连接件；该铁磁性材料贴片具有一第一表面和一第二表面，其中该第二表面相对于该第一表面；该等第一金属导线设置于该第一表面上；该等第二金属导线设置于该第二表面上；该等金属连接件穿透该铁磁性材料贴片，其中该等金属连接件将该等第一金属导线分别连接至该等第二金属导线。本发明可降低整体厚度、简化天线结构的整体组装过程、降低天线结构的整体制造成本及提供不同方向的辐射场型，适合应用于各种小型化的移动通信装置当中。
【IPC分类】H01Q1/22, H01Q1/24
【公开号】CN105305016
【申请号】CN201410254855
【发明人】陈良恺, 郑人豪, 许渊钦, 吴子民
【申请人】启碁科技股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2014年6月10日