电子学真空穿通件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及穿通件领域，具体涉及一种适用于空间应用的高速低噪声多路电子学真空穿通件。
【背景技术】
[0002]“适用于空间应用的高速低噪声多路电子学真空穿通件”是为空间X射线气体探测器所设计的。其主要用于探测宇宙低能X射线探测器的电子学读出。该穿通件也适用于其他领域，特别是对密度、真空度、释气率、漏率有严格要求的电子学真空读出的应用。
[0003]电子学真空穿通件的主要作用是使真空系统中的电子学信号得以输入和输出。目前市场上的电子学真空穿通件主要有以下几种:陶瓷和不锈钢材料的焊接的单针穿通件、PEEK材料密封的D-sub穿通件、玻璃封装的航插穿通件。上述几种电子学真空穿通件由于采用的是金属件作为电子学真空穿通件的导体材料，因此，均存在密度低，通信路数较少的问题，如中国专利文献CN103298762A公开的一种穿通件，该穿通件包括基体，基体上设有通孔，通孔内设有呈销状的导体，导体与通孔之间设有玻璃材料。
[0004]对于内部空间有限，且通信路数要求达到128路的气体探测器来说，上述几种电子学真空穿通件均不能满足气体探测器的需要。现市场上暂时没有可以达到如此高密度的真空穿通件。
【发明内容】
[0005]因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的电子学真空穿通件存在体积较大，通信路数较少，不能满足气体探测器的需要的缺陷，从而提供一种适用于空间应用的高速低噪声多路电子学真空穿通件。
[0006]为此，针对上述技术问题，本发明提供一种电子学真空穿通件，包括:
[0007]柔性电路板；
[0008]基体，其上成型有通孔，所述柔性电路板设置在所述通孔内，所述通孔的内壁与所述柔性电路板之间通过设置密封胶体进行封装。
[0009]在本发明的电子学真空穿通件中，还包括夹持所述柔性电路板的夹持件，所述柔性电路板与所述夹持件之间设有密封胶体，通过所述密封胶体将所述柔性电路板和所述夹持件封装一体形成柔性电路板-夹持件组件，所述柔性电路板-夹持件组件整体封装在所述通孔内。
[0010]在本发明的电子学真空穿通件中，所述夹持件的材料为陶瓷材料。
[0011 ] 在本发明的电子学真空穿通件中，所述柔性电路板-夹持件组件与所述通孔之间为过渡配合。
[0012]在本发明的电子学真空穿通件中，所述通孔的一端成型有注胶槽。
[0013]在本发明的电子学真空穿通件中，所述注胶槽为成型在所述通孔一端的“V”型孔。
[0014]在本发明的电子学真空穿通件中，所述柔性电路板为R04000系列频率不小于500兆HZ的柔性电路板。
[0015]在本发明的电子学真空穿通件中，所述基体的材质为不锈钢或钛。
[0016]在本发明的电子学真空穿通件中，所述密封胶体为环氧树脂胶。
[0017]在本发明的电子学真空穿通件中，所述环氧树脂胶为双组分环氧树脂胶。
[0018]在本发明的电子学真空穿通件中，所述双组分环氧树脂胶为2216Gray环氧树脂胶，所述2216Gray环氧树脂胶的B组分与A组分，按照质量比为5:7进行配比。
[0019]在本发明的电子学真空穿通件中，所述双组份环氧树脂胶为Torr seal环氧树脂胶；所述Torr seal环氧树脂胶的A组分与B组分，按照质量比2:1进行配比。
[0020]本发明的一种制造所述电子学真空穿通件的方法，包括
[0021]穿通件整体封装步骤:
[0022]将作为穿通件的导体材料的柔性电路板插入基体的通孔内；
[0023]往所述通孔的内壁与所述柔性电路板之间注入密封胶体进行封装形成穿通件整体；
[0024]将穿通件整体进行固化。
[0025]在本发明的制造电子学真空穿通件的方法中，穿通件整体封装步骤之前还包括柔性电路板封装步骤:
[0026]通过夹持件夹持柔性电路板，并往柔性电路板与所述夹持件之间注入密封胶体将二者封装一体形成柔性电路板-夹持件组件；
[0027]对柔性电路板-夹持件组件进行固化；
[0028]将固化后的所述柔性电路板-夹持件组件作为穿通件的导体材料插入基体的通孔内。
[0029]在本发明的制造电子学真空穿通件的方法中，柔性电路板封装步骤中使用夹具对柔性电路板-夹持件组件施加均匀的压力后再进行固化。
[0030]在本发明的制造电子学真空穿通件的方法中，所述密封胶体为环氧树脂胶。
[0031]在本发明的制造电子学真空穿通件的方法中，所述环氧树脂胶为双组分环氧树脂胶。
[0032]在本发明的制造电子学真空穿通件的方法中，所述双组分环氧树脂胶为2216Gray环氧树脂胶，所述2216Gray环氧树脂胶的B组分与A组分，按照质量比为5:7进行配比；
[0033]配比完成的环氧树脂胶水置于真空度〈lOOPa的真空环境中混合，并搅拌均匀至密封胶体表面没有明显的气泡，然后通入纯净氮气至1个大气压。
[0034]在本发明的制造电子学真空穿通件的方法中，所述双组份环氧树脂胶为Torrseal环氧树脂胶；所述Torr seal环氧树脂胶的A组分与B组分，按照质量比2:1进行配比；
[0035]配比完成的环氧树脂胶水置于真空度<100Pa的真空环境中混合，并搅拌均匀至密封胶体表面没有明显的气泡，然后通入纯净氮气至1个大气压。
[0036]本发明技术方案，具有如下优点:
[0037]1、在本发明中的电子学真空穿通件，由于采用了柔性电路板作为电子学真空穿通件的导体材料，因此，能够使得本发明的电子学真空穿通件具有高频低噪声、高密度的特点，本发明的电子学真空穿通件可以在59x8.5mm的封装面积内达到128路的高速、低噪声电子学的读出。
[0038]2、在本发明中，先对柔性电路板和陶瓷夹持件进行封装形成柔性电路板-夹持件组件，再对此组件和探测器进行封装。这种封装方法与直接封装柔性电路板相比结构更可靠，可以明显提高其耐热冲击性能。
[0039]3、本发明的环氧树脂胶采用满足NASA low outgassing低释气率标准的双组份环氧树脂胶，能够降低本发明的电子学真空穿通件的低释气率，同时双组分环氧树脂配制时是在真空环境下进行混合，这种混合方式会大量减少环氧树脂在混合中所产生的气泡。因此，本发明的电子学真空穿通件还具有低漏率的特点。
[0040]综上所述，本发明的电子学真空穿通件具有高密度、高频低噪声、低释气率、低漏率的优点。
【附图说明】
[0041]为了更清楚地说明本发明【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0042]图1为本发明的电子学真空穿通件的结构示意图；
[0043]图2为本发明的柔性电路板-夹持件组件的结构示意图；
[0044]附图标记说明:
[0045]1-柔性电路板；2-环氧树脂胶；3-夹持件；
[0046]4-基体；5-注胶槽。
【具体实施方式】
[0047]下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0048]本发明的电子学真空穿通件适用于空间应用，主要用于探测宇宙低能X射线探测器的电子学读出，具有高密度、高频低噪声、低释气率、低漏率的优点。下面具体介绍本发明的电子学真空穿通件的结构以及制作方法。
[0049]实施例1
[0050]如图1-2所示，本实施例的一种电子学真空穿通件，包括:
[0051]柔性电路板1，优选所述柔性电路板1为R04000系列频率不小于500兆HZ的柔性电路板。所选用的R04000系列柔性电路板满足NASA low outgassing低释气率标准；
[0052]基体4，其上成型有通孔，所述柔性电路板1设置在所述通孔内，所述通孔的内壁与所述柔性电路板1之间通过设置密封胶体进行封装，基体4的材料优选为不锈钢或钛。密封胶体为气密性好，低释气率，真空中强度好的胶体，优选为环氧树脂胶2。
[0053]上述方案为本发明的核心方案，由于采用了柔性电路板1作为电子学真空穿通件的导体材料，因此，能够使得本发明的电子学真空穿通件具有高频低噪声、高密度的特点，本发明的电子学真空穿通件的密度远远高于传统的真空电子学穿通件。设计的穿通结构可以在59x 8.5mm的封装面积内达到128路的高速、低噪声电子学的读出。而在结构设计中环氧树脂在探测器内部的封装面积很小，这样可以减少环氧树脂的释气对探测器的影响。因此，本发明的电子学真空穿通件还具有低释气率的特点。
[0054]进一步地，还包括夹持所述柔性电路板1的夹持件3，所述柔性电路板1与所述夹持件3之间设有环氧树脂胶2，通过所述环氧树脂胶2将所述柔