：将4V赋能电压的化成铝箱切成所需的尺寸，即化成铝箱的宽度为3. 5_、长 度为9mm ;
[0174] 设置隔离胶：在切好的化成铝箱表面上滚涂一道酚醛树脂胶即隔离胶，该隔离胶 将化成铝箱分成阴极区和阳极区，阴极区高度为4. 8mm，胶的宽度为0. 7mm，150°C下固化60 分钟；
[0175] 前处理：将设置好隔离胶的化成铝箱浸渍于前处理溶液中，浸渍完后依次自然干 燥15分钟和150°C烘干30分钟，前处理溶液为硅烷偶联剂的水溶液，该前处理溶液中硅烷 偶联剂的重量百分比为lwt% ;
[0176] 化学聚合：将前处理后的化成铝箱浸入单体还原液中，取出并烘干，接着浸入氧化 液，再取出烘干，重复上述操作，浸入单体还原液的次数为6次，浸入氧化液的次数为5次， 则在化成铝箱表面形成导电聚合物层；且每次浸入单体还原液与氧化液的停留时间均为1 分钟、烘干温度均为70°C、烘干时间均为5分钟；单体还原液组成为：邻甲氧基苯胺、樟脑磺 酸盐和去离子水，邻甲氧基苯胺在单体还原溶液中的重量百分比为Iwt%，樟脑磺酸盐的浓 度为0. lmol/L ;氧化液组成为：高锰酸钾和去离子水，高锰酸钾在氧化液中的重量百分比 为 Iwt % ;
[0177] 修补：化学聚合后的化成铝箱浸入电解液中进行修补，电解液为己二酸铵的水溶 液，该电解液中己二酸铵的重量百分比为Iwt %，电解液的温度为65°C，修补电压为1倍化 成铝箱的赋能电压（修补过程中保持电压恒定），修补时间为60分钟；
[0178] 电化学聚合：将导电聚合物层的阳极体表面与外加电极相连接作为阳极，以导电 电极为阴极，在电化学聚合溶液中加电进行聚合形成另一导电聚合物层，且该电化学聚合 采用3阶段恒流来实现的，3阶段恒流依次为0. 2A恒流60分钟、0. 45A恒流25分钟、及 I. 55A恒流3分钟；该电化学聚合溶液由邻甲氧基苯胺、樟脑磺酸盐和去离子水组成，邻甲 氧基苯胺在该电化学聚合溶液中的重量百分比lwt% ;樟脑磺酸盐的浓度为0. lmol/L ;
[0179] 导电石墨层的形成：将电化学聚合后的化成铝箱浸渍于石墨浆料中，浸渍后再于 KKTC下烘干25分钟，则在另一导电聚合物层上面形成导电石墨层；所述石墨浆料的固含 量为10被％、粘度为20〇卩；
[0180] 导电银层的形成：待所形成的导电石墨层固化后把化成铝箱浸渍于银浆浆料中， 然后再于150°C下烘干15分钟，则在导电石墨层上面形成导电银层；所述银浆浆料的固含 量为65wt%、粘度为550CP ;
[0181] 叠层：待导电银层固化则得到基本芯子，根据设定的叠层层数，将所得基本芯子 的阳极区焊接于在引线框的阳极上，用导电银膏将基本芯子的阴极区粘接于引线框的阴极 上，将银膏固化后基本芯子就层叠在一起形成电容器芯子，共叠4层；所述导电银膏的固含 量为77wt%、粘度为4000CP，且其烘干温度为150°C，烘干时间为15分钟；
[0182] 封装：将叠层完的电容器芯子放置于成型模具型腔中，通过加热加压将绝缘树脂 注入，注入完成后保持120s使绝缘树脂固化则完成封装，封装完成后再于150°C下固化5个 小时，从而形成电容器。
[0183] 电容器的吸湿处理与老化处理：吸湿处理的温度为68°C、湿度为90%、吸湿时间 为120分钟；老化处理分为室温老化和高温老化，具体为：先在室温下升压到2. 2V，其升压 速度为〇. IV/分钟，升压到2. 2V后室温老化30分钟，然后在90°C下高温老化400分钟。
[0184] 对比例11 :除前处理这道工序没有做，其余工序同实施例11 一致。
[0185] 实施例12
[0186] 切箱：将IOV赋能电压的化成铝箱切成所需的尺寸，即化成铝箱的宽度为3. 65mm、 长度为IOmm ;
[0187] 设置隔离胶：在切好的化成铝箱表面上滚涂一道有机硅树脂即隔离胶，该隔离胶 将化成铝箱分成阴极区和阳极区，阴极区高度为4. 0mm，胶的宽度为1.0 mm，室温下固化24 小时；
[0188] 前处理：将设置好隔离胶的化成铝箱浸渍于前处理溶液中，浸渍完后依次自然干 燥1小时和250°C烘干1分钟，前处理溶液为硅烷偶联剂的水溶液，该前处理溶液中硅烷偶 联剂的重量百分比为5wt% ;
[0189] 化学聚合：将前处理后的化成铝箱浸入单体还原液中，取出并烘干，接着浸入氧 化液，再取出烘干，重复上述操作，浸入单体还原液的次数为3次，浸入氧化液的次数为2 次，则在化成铝箱表面形成导电聚合物层；且每次浸入单体还原液与氧化液的停留时间 均为0. 5分钟、烘干温度均为80°C、烘干时间均为0. 5分钟；单体还原液组成为：吡咯、烷 基磺酸盐和去离子水，吡咯在单体还原溶液中的重量百分比为1 〇 w t %，烷基磺酸盐的浓 度为lmol/L ;氧化液组成为：高锰酸钾和去离子水，高锰酸钾在氧化液中的重量百分比为 20wt% ；
[0190] 修补：化学聚合后的化成铝箱浸入电解液中进行修补，电解液为磷酸二氢铵的水 溶液，该电解液中磷酸二氢铵的重量百分比为l〇wt%，电解液的温度为95°C，修补电压为 〇. 7倍化成铝箱的赋能电压（修补过程中保持电压恒定），修补时间为200分钟；
[0191] 电化学聚合：将导电聚合物层的阳极体表面与外加电极相连接作为阳极，以导电 电极为阴极，在电化学聚合溶液中加电进行聚合形成另一导电聚合物层，且该电化学聚合 采用3阶段恒流来实现的，3阶段恒流依次为0.1 A恒流120分钟、0. 6A恒流35分钟、及2A 恒流1分钟；该电化学聚合溶液由吡咯、对甲苯磺酸钠和去离子水组成，吡咯在该电化学聚 合溶液中的重量百分比lwt% ;对甲苯磺酸钠的浓度为0. lmol/L ;
[0192] 导电石墨层的形成：将电化学聚合后的化成铝箱浸渍于石墨浆料中，浸渍后再于 200°C下烘干1分钟，则在另一导电聚合物层上面形成导电石墨层；所述石墨浆料的固含量 为40wt%、粘度为100CP ;
[0193] 导电银层的形成：待所形成的导电石墨层固化后把化成铝箱浸渍于银浆浆料中， 然后再于200°C下烘干1分钟，则在导电石墨层上面形成导电银层；所述银浆浆料的固含量 为85wt%、粘度为800CP ;
[0194] 叠层：待导电银层固化则得到基本芯子，根据设定的叠层层数，将所得基本芯子 的阳极区焊接于在引线框的阳极上，用导电银膏将基本芯子的阴极区粘接于引线框的阴极 上，将银膏固化后基本芯子就层叠在一起形成电容器芯子，共叠4层；所述导电银膏的固含 量为95wt%、粘度为13000CP，且其烘干温度为200°C，烘干时间为1分钟；
[0195] 封装：将叠层完的电容器芯子放置于成型模具型腔中，通过加热加压将绝缘树脂 注入，注入完成后保持120s使绝缘树脂固化则完成封装，封装完成后再于200°C下固化0. 5 个小时，从而形成电容器。
[0196] 电容器的吸湿处理与老化处理：吸湿处理的温度为100°C、湿度为100%、吸湿时 间为5分钟；老化处理分为室温老化和高温老化，具体为：先在室温下升压到7V，其升压速 度为〇. 3V/分钟，升压到7V后室温老化100分钟，然后在130°C下高温老化60分钟。
[0197] 对比例12 :除前处理这道工序没有做，其余工序同实施例12 -致。
[0198] 实施例13
[0199] 切箱：将21V赋能电压的化成铝箱切成所需的尺寸，即化成铝箱的宽度为3. 65mm、 长度为IOmm ;
[0200] 设置隔离胶：在切好的化成铝箱表面上滚涂一道有机硅树脂即隔离胶，该隔离胶 将化成铝箱分成阴极区和阳极区，阴极区高度为5. 2mm，胶的宽度为0· 7mm，室温下固化12 小时；
[0201] 前处理：将设置好隔离胶的化成铝箱浸渍于前处理溶液中，浸渍完后依次自然干 燥15分钟和150°C烘干30分钟，前处理溶液为硅烷偶联剂的水溶液，该前处理溶液中硅烷 偶联剂的重量百分比为5wt% ;
[0202] 化学聚合：将前处理后的化成铝箱浸入单体还原液中，取出并烘干，接着浸入氧化 液，再取出烘干，重复上述操作，浸入单体还原液的次数为6次，浸入氧化液的次数为5次， 则在化成铝箱表面形成导电聚合物层；且每次浸入单体还原液与氧化液的停留时间均为1 分钟、烘干温度均为70°C、烘干时间均为5分钟；单体还原液组成为：吡咯、烷基磺酸盐和去 离子水，吡咯在单体还原溶液中的重量百分比为lwt%，烷基磺酸盐的浓度为0. lmol/L ;氧 化液组成为：高锰酸钾和去离子水，高锰酸钾在氧化液中的重量百分比为5wt% ;
[0203] 修补：化学聚合后的化成铝箱浸入电解液中进行修补，电解液为磷酸二氢铵的水 溶液，该电解液中磷酸二氢铵的重量百分比为lwt%，电解液的温度为65°C，修补电压为1 倍化成铝箱的赋能电压（修补过程中保持电压恒定），修补时间为60分钟；
[0204] 电化学聚合：将导电聚合物层的阳极体表面与外加电极相连接作为阳极，以导电 电极为阴极，在电化学聚合溶液中加电进行聚合形成另一导电聚合物层，且该电化学聚合 采用3阶段恒流来实现的，3阶段恒流依次为0. 2A恒流60分钟、0. 45A恒流25分钟、及 I. 55A恒流3分钟；该电化学聚合溶液由吡咯、对甲苯磺酸钠和去离子水组成，吡咯在该电 化学聚合溶液中的重量百分比lwt% ;对甲苯磺酸钠的浓度为0. lmol/L ;
[0205] 导电石墨层的形成：将电化学聚合后的化成铝箱浸渍于石墨浆料中，浸渍后再于 KKTC下烘干25分钟，则在另一导电聚合物层上面形成导电石墨层；所述石墨浆料的固含 量为10被％、粘度为20〇卩；
[0206] 导电银层的形成：待所形成的导电石墨层固化后把化成铝箱浸渍于银浆浆料中， 然后再于150°C下烘干10分钟，则在导电石墨层上面形成导电银层；所述银浆浆料的固含 量为65wt%、粘度为500CP ;
[0207] 叠层：待导电银层固化则得到基本芯子，根据设定的叠层层数，将所得基本芯子 的阳极区焊接于在引线框的阳极上，用导电银膏将基本芯子的阴极区粘接于引线框的阴极 上，将银膏固化后基本芯子就层叠在一起形成电容器芯子，共叠4层；所述导电银膏的固含 量为80wt%、粘度为5000CP，且其烘干温度为150°C，烘干时间为10分钟；
[0208] 封装：将叠层完的电容器芯子放置于成型模具型腔中，通过加热加压将绝缘树脂 注入，注入完成后保持120s使绝缘树脂固化则完成封装，封装完成后再于150°C下固化5个 小时，从而形成电容器。
[0209] 电容器的吸湿处理与老化处理：吸湿处理的温度为68°C、湿度为90%、吸湿时间 为120分钟；老化处理分为室温老化和高温老化，具体为：先在室温下升压到12. 5V，其升压 速度为IV/分钟，升压到12. 5V后室温老化30分钟，然后在90°C下高温老化400分钟。
[0210] 对比例13 :除前处理这道工序没有做，其余工序同实施例13 -致。
[0211] 实施例14
[0212] 切箱：将36V赋能电压的化成铝箱切成所需的尺寸，即化成铝箱的宽度为3. 65mm、 长度为IOmm ;
[0213] 设置隔离胶：在切好的化成铝箱表面上滚涂一道环氧树脂即隔离胶，该隔离胶将 化成铝箱分成阴极区和阳极区，阴极区高度为4. 8mm，胶的宽度为0· 7mm，150°C下固化120 分钟；
[0214] 前处理：将设置好隔离胶的化成铝箱浸渍于前处理溶液中，浸渍完后依次自然干 燥15分钟和150°C烘干30分钟，前处理溶液为硅烷偶联剂的水溶液，该前处理溶液中硅烷 偶联剂的重量百分比为lwt% ;
[0215] 化学聚合：将前处理后的化成铝箱浸入单体还原液中，取出并烘干，接着浸入氧化 液，再取出烘干，重复上述操作，浸入单体还原液的次数为6次，浸入氧化液的次数为5次， 则在化成铝箱表面形成导电聚合物层；且每次浸入单体还原液与氧化液的停留时间均为1 分钟、烘干温度均为70°C、烘干时间均为5分钟；单体还原液组成为：吡咯、烷基磺酸盐和去 离子水，吡咯在单体还原溶液中的重量百分比为lwt%，烷基磺酸盐的浓度为0. lmol/L ;氧 化液组成为：高锰酸钾和去离子水，高锰酸钾在氧化液中的重量百分比为5wt% ;
[0216] 修补：化学聚合后的化成铝箱浸入电解液中进行修补，电解液为磷酸二氢铵的水 溶液，该电解液中磷酸二氢铵的重量百分比为lwt%，电解液的温度为65°C，修补电压为1 倍化成铝箱的赋能电压（修补过程中保持电压恒定），修补时间为60分钟；
[0217] 电化学聚合：将导电聚合物层的阳极体表面与外加电极相连接作为阳极，以导电 电极为阴极，在电化学聚合溶液中加电进行聚合形成另一导电聚合物