一种封装拾取芯片的定位方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路制造工艺和流程，以及集成电路芯片封装领域，特别是采用定位方式拾取芯片的集成电路封装领域。
【背景技术】
[0002]随着集成电路技术日新月异，芯片尺寸越来越小，单片晶圆所产出的芯片越来越多，芯片裸片的成本在整个集成电路设计到应用端的流程中所占的比例越来越小，同时由于芯片功能的增加和封装管脚的增多，集成电路芯片的封装越来越具有挑战性，封装成本占据的成本越来越大，所以如何减少封装过程中的失误率就变得越来越重要，作为芯片封装第一个步骤的拾取芯片裸片的步骤就变得尤为重要。
[0003]现有集成电路芯片制造和封装流程中，集成电路晶圆生产、测试流程之后，晶圆生产商或者测试供应商会根据测试生成好坏的芯片图(Wafer Map)，封装供应商会根据该芯片图来识别实物圆片上的好坏芯片，从而拾取好芯片进行封装，而将坏芯片留在废膜上。但是使用芯片图识别拾取芯片存在较大的隐患就是拾错问题，如何实现芯片图文件和实物圆片一一对应而不出错，就成为芯片图文件拾取芯片进行封装首要解决的问题。
【发明内容】
[0004]针对上述存在的芯片图和实物圆片对应问题以及封装拾错芯片问题，本发明的目的是提供一种操作简单、方便实用的封装拾取芯片定位方法。
[0005]为了达到上述发明目的，本发明的技术方案以如下具体步骤实现:
1)在集成电路生产设计过程中，选取圆片边缘的未曝光区域作为定位区域，该定位区域成平面三角形；
2)在集成电路的芯片制造过程中，选择该三角形未曝光区域中的一个或者两个区域不曝光，不刻蚀，并选取尖角处定位芯片中的一个或者两个作为定位点进行拾片定位，并将不适用圆片的缺角作为定位缺口；
3)在集成电路测试流程中，避过该三角形未曝光区域，测试过的芯片在最终结果记录的芯片图文件中标志为好芯片或者坏芯片，而没有被测试过的芯片标志为无效芯片，并在该芯片图文件中三角形未曝光区域标志为无效芯片区域，成为该芯片图文件中的定位芯片；
4)在集成电路芯片封装拾片过程中，把最终结果记录的芯片图文件导入芯片拾取设备，识别该芯片图文件中的定位芯片，同时，设备光学显微镜识别实际圆片中三角形未曝光区域定位点，实现该芯片图和实物圆片的点对点定位，实现芯片封装定位。
[0006]本发明的封装拾取芯片定位方法，操作简单，方便易用，通过此拾取芯片定位方法，封装过程中使用芯片图进行拾取芯片，通过芯片图中的定位标记和实物圆片上的特殊定位图形进行对应，一方面，解决了芯片图文件和实物圆片存在的无法有效一一对应问题，另一方面，还避免封装过程中拾错芯片的问题。
【附图说明】
[0007]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步说明。
[0008]图1为本发明集成电路制造过程中形成的单个或多个定位区域的芯片图。
[0009]图2为本发明芯片测试过程中形成的定位点区域的芯片图。
【具体实施方式】
[0010]参看图1和图2，本发明封装拾取芯片的定位方法包括两个部分的修改，图1为圆片实物及其集成电路中的曝光区域排布，其中10为圆片的定位缺口(Notch)，区域20、30、40为边缘的有效芯片最少的曝光区域；图2为圆片测试的芯片图(Wafer Map)—部分，定位点50为与实物定位区域对应的芯片图芯片位置。
[0011]参看图1和图2，基于本发明定位方法的T2174等系列产品均已实现量产，圆片生产制造、圆片测试和封装拾片阶段均未出现错误。
[0012]采用本发明各实施例的集成电路生产、测试和封装拾取芯片的定位方法，具体步骤如下:
1)在T2174等产品生产制造过程中，选取圆片边缘的区域不曝光、不刻蚀(约50颗芯片左右的区域)，形成三角形未曝光区域30 ;
2)在三角形未曝光区域的顶点处芯片，芯片与其相邻的3颗圆片内芯片表面图像完全不同，从而在圆片上形成特殊的定位芯片31 ;
3)在集成电路测试过程中，三角形未曝光区域芯片由于无功能，所以测试会跳过此区域内芯片，从而在最终测试结果记录的芯片图中形成特殊的记录区域，在特殊记录区域顶点在结果记录芯片图中记录为R，标志为定位芯片50，其余实物圆片上的定位芯片31相对应；
4)在集成电路封装过程中，芯片拾取步骤中，设备会把最终测试结果记录的芯片图导入设备中并识别好芯片(标志为A)、坏芯片(标志为F)、定位芯片50 (标志为R)等分布；同时实物圆片也会传送进入拾片设备，拾片设备上的光学显微镜识别芯片表面图形和分布，包括圆片上的定位芯片31 ;
5)拾片设备根据最终测试结果记录芯片图的定位芯片50和实物圆片上的定位芯片31一一对应，从而实现记录图和实物的对应，从而实现拾片设备根据测试结果记录图中的好芯片的分布来拾取圆片实物上的芯片，从而实现最终的封装定位。
[0013]上述仅为本发明的具体实施例，本领域普通技术人员在不脱离本发明技术思路的基础上能有许多变形和变化，这些显而易见形成的技术方案也包含在本发明保护的技术范围内。
【主权项】
1.一种封装拾取芯片的定位方法，其特征在于，具体步骤如下: 1)在集成电路生产设计过程中，选取圆片边缘的未曝光区域(20)、(30)、(40)作为定位区域，该定位区域成平面三角形； 2)在集成电路的芯片制造过程中，选择该三角形未曝光区域中的一个或者两个区域不曝光，不刻蚀，并选取尖角处定位芯片(21)、(31)、(41)中的一个或者两个作为定位点进行拾片定位，并将不适用圆片的缺角作为定位缺口(10); 3)在集成电路测试流程中，避过该三角形未曝光区域，测试过的芯片在最终结果记录的芯片图文件中标志为好芯片或者坏芯片，没有被测试过的芯片标志为无效芯片，并在该芯片图文件中三角形未曝光区域标志为无效芯片区域，成为该芯片图文件中的定位芯片(50); 4)在集成电路芯片封装拾片过程中，把最终结果记录的芯片图文件导入芯片拾取设备，识别该芯片图文件中的定位芯片(50)，同时，设备光学显微镜识别实际圆片中三角形未曝光区域定位点，实现该芯片图和实物圆片的点对点定位，实现芯片封装定位。
【专利摘要】本发明公开了一种封装拾取芯片的定位方法。该定位方法，在集成电路生产设计过程中，选取圆片边缘的三角形未曝光区域作为定位区域；在集成电路的芯片制造过程中，选择该三角形未曝光区域中的一个或者两个区域不曝光，不刻蚀，并选择定位点进行拾片定位；在集成电路测试流程中，避过三角形未曝光区域，并在芯片图文件中标志好或坏芯片，而没有被测试过的芯片标志为无效芯片；在集成电路芯片封装拾片过程中，使用芯片图进行拾取芯片，通过芯片图中的定位标记和实物圆片上的特殊定位图形进行对应，从而实现芯片图文件和实物圆片的一一对应，从而避免封装过程中拾错芯片的问题。
【IPC分类】H01L21/68, H01L23/544, H01L21/67
【公开号】CN105374726
【申请号】CN201510689175
【发明人】肖金磊, 欧阳睿, 刘静, 解辰
【申请人】北京同方微电子有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月22日