薄膜eas和rfid天线的制作方法_3

文档序号:9742744阅读:来源:国知局
环形组件l〇〇a'或100b'的细节区域的平面图。图 2B是沿图2A的剖面线2B-2B得到的在跨接区处完全图解说明的外壳组件1100'和发射机或 收发机组件l〇〇a'的细节区域的横截面正视图。图2C是沿图2的线2C-2C得到的完全图解说 明的外壳组件1100'和发射机或收发机组件l〇〇a'的横截面正视图。同样,如以下更详细说 明的,外壳组件1100 '包括外壁1110 '和内壁1120。
[0095]更具体地,天线组件100a'包括被至少部分地布置在基体或绝缘基层160的公共平 面165上的天线101'。天线101'包括具有起始端导体层部分104和结束端导体层部分106'的 天线迹线导体102。
[0096]天线101'等同于天线101,区别在于第一个角108中的结束端导体层部分106'具有 L形的组合跨接构件和结束连接线134,其通过置于绕组迹线末端122附近的通孔连接线128 与天线迹线102电通信。L形的组合跨接构件和结束连接线134由相互横向布置从而形成L形 的第一分支136和第二分支138形成。
[0097]如图2A和2B中所示,组合跨接构件和结束连接线134或者在下方,或者在上方(未 示出)穿越起始端导体层部分104,从而在第一个角108处形成端跨接区126'。更具体地,第 一分支136在下方穿越第三环路120和第二环路118以及仅仅穿越第一环路116的一部分。第 二分支138被部分地布置在起始端导体层部分104之下,使得第二分支138的横边140延伸超 过第一环路116的横边142。天线101'被配置成具有许多环路,比如环路116-120。
[0098] 端跨接区126'包括天线迹线导体102和绝缘基层160,所述绝缘基层160被布置在 起始端导体层部分104和相关环路116、118、120与结束端导体层部分106',具体地,组合跨 接构件和结束连接线134之间。因此,起始端导体层部分104和结束端导体层部分106'彼此 电绝缘。
[0099]由于如前参考图1、1A和1B说明的天线组件100和天线组件100'由交流电运转,因 此本领域技术人员会理解并且明白,仅仅为了便于描述而随意地选择了把端导体层部分 104指定为起始端导体层部分,把端导体层部分106及端导体层部分106'指定为结束端导体 层部分,也可将端导体层部分104描述成结束端导体层部分,将端导体层部分106和106'描 述成起始端导体层部分。
[0100] 如图2B中所示,天线组件100'还可包括顶盖或绝缘罩层170。另外,天线组件100' 被配置成,包括在端跨接区126'的导电构件,和天线迹线导体102,和电绝缘构件,比如基体 或支承绝缘层150、绝缘基层160和顶盖或绝缘罩层170均由薄膜构成,所述薄膜由薄膜材料 制成,如前文中所述。端跨接区126'可由前面对端跨接区126所说明的相同材料形成。
[0101]作为使用薄膜材料的结构的结果,最大总高度H2由组合跨接构件和结束连接线 134,组合跨接构件和结束连接线134上方的绝缘基层160,和绝缘基层160上方的第一、第二 和第三平行环路116、118和120的厚度来限定。最大总高度H2在约0.7毫米以下。
[0102] 在一个实施例中,当天线组件100'还包括支承或底部绝缘层150和绝缘罩层或顶 盖170时,最大总高度H2'由支承或底部绝缘层150,支承绝缘层150上方的组合跨接构件和 结束连接线134,组合跨接构件和结束连接线134上方的绝缘基层160,绝缘基层160上方的 第一、第二和第三平行环路116、118和120,以及第一、第二和第三平行环路116、118和120上 方的绝缘罩层或顶盖170的厚度来限定。最大总高度H2'在约1.3毫米之下,不过高达约15毫 米的尺寸也是可能的。
[0103] 在一个实施例中,天线组件100 '可被配置成,当支承或底部绝缘层150和/或绝缘 罩层或顶盖170被省略时,最大总高度H2等于包括支承或底部绝缘层150和/或绝缘罩层或 顶盖170时的最大总高度H2'。
[0104] 同样,为了保护天线组件100a'免受环境条件,比如湿度波动的影响,天线组件 100a'可被至少部分地(如果不能完全地)放置在外壳组件1100'中。如图2、2B和2C中所示, 绝缘基层160可被至少部分放置在支承绝缘层150上。虚设或填充绝缘物或绝缘层155可被 至少部分地布置在绝缘基层160和支承绝缘层150之间。外壳组件1100'包括围绕天线组件 100a'的外缘1115'延伸的外壁1110'。外壁1110'同样可被接合到绝缘罩层170,并且可被接 合到绝缘基层160。外壳组件1100'可包括围绕天线组件100a'的内缘1125延伸的内壁1120。 内壁1120封闭区域1130,区域1130同样可以是空闲空间或者可包含用于渗入瓷砖粘结剂的 小孔,如前文中所述。内缘1125和与之相邻的各部分可由固体材料形成。
[0105] 在一个实施例中,如图2B和2C中所示,外壳组件1100'同样可通过合并包括作为外 壳组件1100'的下盖的支承绝缘层150和作为外壳组件1100'的上盖的绝缘罩层170。外壁 1110'和内壁1120可分别在接合处180接合到支承绝缘层150和绝缘罩层170,从而形成密 封。外壳组件1100'还包括根据需要布置在外壳组件1100'的邻近内缘1125的各部分中的一 系列装配套管1011。同样,图2中举例示出了6个装配套管1011,在由区域1130和内壁1120的 内缘1125形成的四个角附近各一个,在外壳组件1100'的长度方向上在内缘1125两侧的中 间位置各一个。外壳组件1100'不同于上面关于图1、1A、1B和1C所说明的外壳组件1100,区 别在于,参考图1,由于角区108中的跨接区126的配置,外壳组件1100具有宽度W1,而参考图 2,由于角区108中的跨接区126'的配置,外壳组件1100'具有宽度W1'。与主要由组合跨接构 件和结束连接线134上方的环形绕组116的重叠,具体地说,第二分支138及其横边140(参见 图2A和2B)控制的宽度W1'相比,宽度W1主要由结束连接线130的位置控制(参见图1A和1B)。
[0106] 此外,按照前面关于外壳组件1100和天线组件100a,及外壳组件1200和天线组件 100b所述相同的方式,大厦或设施的结构或地板5(未明确示出)包括底层结构或底层地板 10和诸如地板材料或地板覆盖物20之类的覆盖物。包括导电端跨接区126'的天线组件 l〇〇a'由薄膜材料构成,所述薄膜材料分别应用于具有相应第一和第二分支136和138的组 合跨接构件和结束连接线134,分别应用于第一、第二和第三平行环路116、118和120,以及 应用于绝缘层150、160和170,从而具有由最大总高度H2'表示的总厚度,使得天线组件100 可被布置在底层地板10和地板材料或地板覆盖物20之间,而不会显著改变地板的结构特征 或者对地板上的行人或行人交通造成有害影响。最大总高度H2'在约15毫米以下,不过在许 多应用中,最大总高度H2'在约1.3毫米以下。天线组件100'的长度L1'和宽度W1'同样分别 在约155厘米和约65厘米的范围中,不过在这点上本发明的实施例不受限制。
[0107] 现在参见图2、2六、28'和2(:',在外壳组件1100'的实施例的变形中,天线组件10013' 可被并入外壳组件1200'中。按照与如前所述相似的方式,除了如图2B'中所示,在跨接区 126',其上布置了跨接构件124并通过上弯头151与绝缘基层160合并,从而形成角区或接合 处156的支承绝缘层150'之外,天线组件100b'与天线组件100a'相同。同样,除了跨接区 126'之外,在整个天线组件100'内,虚设或填充绝缘物155被省略。
[0108] 另外参见图2C',外壳组件1200'现在包括沿天线组件100b'的外缘1215'延伸的外 壁1210'。外壳组件1200'可包括沿天线组件100b'的内缘1225延伸的内壁1220。内壁1220同 样封闭区域1230,区域1230可以是空闲空间或者可包含用于瓷砖粘结剂渗入的小孔,如前 所述。同样,内缘1225和与之相邻的各部分可由固体材料形成。按照和外壳组件1100'的装 配套管1011相类似的方式,外壳组件1200还包括根据需要布置在外壳组件1200'的邻近内 缘1225的各部分中的一系列装配套管1012。
[0109] 通过类似地比较图2C中图解说明的外壳组件1100'和天线组件100a'与图2C'中图 解说明的外壳组件1200'和天线组件100b',显然可知,由于所包括的材料厚度相同,所以外 壳组件1100'的外壁1110 '和内壁1120的高度H2a大于外壳组件1200'的外壁1210'和内壁 1220的高度H2b。因此,与外壳组件1100'相比,除了在跨接区126之外,外壳组件1200'同样 外形较低。
[0110] 图3、3A、3B、3C和3D,以及图3B '、3C '和3D '图解说明了按照本发明的包括分离的发 射机和接收机绕组的空气磁心天线组件200a或200b的备选实施例。同样,为了简化起见,图 3仅部分地图解说明了分别容纳天线组件200a或200b的外壳组件2100或2200。更具体地,天 线组件200a或200b包括在内部162,至少部分地布置在基体或绝缘基层160的公共平面165 上的天线101'(参见图2)。天线101'包括具有起始端导体层部分104和结束端导体层部分 106'的天线迹线导体102。
[0111] 除了天线组件200a或200b还包括单独的接收机天线201之外,天线组件200a或 200b分别等同于天线组件100a'或100b',所述接收机天线201也可被至少部分地布置在绝 缘基层160之上或上方,具体地,布置在公共平面165之上或上方。接收机天线201包括具有 结束端导体层部分207和起始端导体层部分206的天线迹线导体202。在接收机跨接区236, 结束端导体层部分207被布置成在下方或在上方(未示出)分别穿越发射机天线迹线102的 第一、第二和第三环路106、118和120到达天线迹线导体202的第一角位置208。在一个实施 例中,结束端导体层部分207通过在第一角位置208附近的埋孔连接线203与天线迹线导体 202电连接。结束端导体层部分207可具有L形结构,使得结束端导体层部分207被布置在天 线迹线102的组合跨接构件和结束连接线134附近。不过,对于结束端导体层部分207来说, 也可以采用诸如直线或角形结构的其它结构。在这点上本发明的实施例不受限制。
[0112] 按照和天线迹线导体102的结构相类似的方式,天线迹线导体202可被配置成矩形 螺旋,如图3中所示。同样,也可以采用诸如正方形、圆形、椭圆形或者其它形状之类的备选 结构。在这点上本发明的实施例不受限制。结束端导体层部分207形成矩形螺旋的一端,而 起始端导体层部分206形成矩形螺旋的另一端。连同矩形螺旋结构一起,接收天线迹线导体 202可被配置成布置在基体或绝缘基层160的内部区域162处,使得发射天线迹线导体102实 质上限制接收天线迹线导体202的范围。
[0113] 在具有结束端导体层部分207的第一角区208附近,天线迹线导体202以向内螺旋 分别行进到第二、第三和第四角区210、212和214,从而形成第一环路216。在第一角区208, 天线迹线导体202以向内螺旋分别行进到第二、第三和第四角区210、212和214,从而形成平 行于第一环路216的第二环路218。类似地,在第一角区208,天线迹线导体202以向内螺旋分 别行进到第二、第三和第四角区210、212和214,从而形成平行于第一环路216和第二环路 218的第三环路220。按照类似的方式形成第四、第五、第六、第七和第八环路222、224、226、 228和230。本领域技术人员会认识到可以采用更多或更少数目的环路216-230来配置天线 201,这八个环路216-230只是作为举例说明。于是,天线101被配置成具有诸如环路216-230 之类的许多环路。另外,尽管环路216、218、220、222、224、226、228和230被描述成向内螺旋, 不过环路216、218、220、222、224、226、228和230也可被描述成与向内螺旋相反的向外螺旋, 或者按照实现与向内螺旋相反的向外螺旋的方式被安装在基体或绝缘基层160的公共平面 165上。在这个点上本发明的实施例不受限制。
[0114] 在第一角区208附近,环路230终止于基本横穿第一至第八平行环路216-230的绕 组迹线末端232。在末端位置232,天线迹线部分202与起始端导体层部分206相接。起始端导 体层部分206经由跨接构件234跨接在结束端导体层部分207之上或之下,从而在第一个角 208附近形成接收机端跨接区236。
[0115] 在一个实施例中,跨接构件234通过布置在绕组迹线末端232附近的通孔连接线 238与天线迹线导体202电通信。如图3中所示,跨接构件234在第一至第八平行环路216-230 之下或之上(未示出)并且还在天线迹线102的第一、第一和第三环路116、118和120之下延 伸到接收机结束末端240。从而,结束连接线240通过通孔连接线238与天线迹线导体202电 通信。
[0116] 如图3B和3C中所示,按照如上关于天线组件100和100'所述相似的方式,接收机端 跨接区236包括天线迹线导体102和绝缘基层160,所述绝缘基层160被布置在天线迹线导体 102的环路116、118和120与结束端导体层部分207和起始端导体层部分206之间。绝缘基层 160还被布置在起始端导体层部分206和天线迹线导体202的相关环路216-230之间。因此, 起始端导体层部分104和结束端导体层部分106'彼此电绝缘。并且,结束端导体层部分207 和起始端导体层部分206也彼此电绝缘。
[0117] 如图38、38'、3(:、3(:'、30和30'中所示,天线组件20(^或20013还可包括顶盖或第二 绝缘层170。更具体地,天线组件200被配置成,包括在端跨接区126'和236中的导电构件以 及天线迹线导体102和202以薄膜形式形成,并且由前面关于端跨接区126、126'和天线迹线 导体102所说明的材料制成。诸如基体或支承绝缘层150、绝缘基层160和顶盖或绝缘罩层 170之类的电绝缘构件均由薄膜构成,所述薄膜由如前所述的薄膜材料制成。
[0118]具体地参考图3B,作为使用薄膜材料的结构的结果,最大总高度H3由结束端导体 层部分207、结束端导体层部分207上方的绝缘基层160、以及绝缘基层160上方的第一、第二 和第三平行环路116、11
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