明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0057]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0058]下面参照图1-图19详细描述根据本发明实施例的移动设备200。需要说明的是，移动设备200为手机、笔记本电脑或平板电脑。
[0059]如图1-图19所示，根据本发明实施例的移动设备200，包括:壳体组件210以及卡托100。
[0060]具体而言，壳体组件210上设有具有开口222的卡槽211。卡托100包括托体110和托帽120。其中，托体110包括第一端111和与第一端111相对的第二端112，第二端112的厚度大于第一端111的厚度，卡托100的第二端112适于从开口 222插入至卡槽211内。这里的“厚度”可以指托体110在如图17所示的上下方向上的厚度。托帽120设在第一端111，当托体110完全插入至卡槽211内部时，托帽120适于遮挡卡槽211的开口 222。
[0061]卡托100上可以设有多个放置部117，放置部117内可以放置S頂卡240(又称为智能卡、用户身份识别卡)、TF卡250(又称为Micro SD卡)等。如图16-图19所示，移动设备200还可以包括PCB板220和卡座230，将S頂卡240和/或TF卡250放置在放置部117内后，使卡托100插入至卡槽211内，当卡托100完全插入至卡槽211内后，托体110与卡座230配合，SIM卡240和/或TF卡250与PCB板220连接，托帽120遮挡卡槽211的开口 222。
[0062]需要说明的是，通过使卡托100的第二端112的厚度大于第一端111的厚度，可以降低与卡托100、卡座230、及周边的相关结构件的制造精度要求，从而可以通过提高这些零件的生产良率，进而可以达到降低生产成本的目的。
[0063]根据本发明实施例的移动设备200，通过使卡托100的第二端112的厚度大于第一端111的厚度，由此可以减小卡托100与卡槽211内壁面的接触面积，从而减少了卡托100与壳体组件210的摩擦阻力，便于将卡托100插入至卡槽211内，进而使得插卡、拔卡的动作更加流畅性。
[0064]在本发明的一个实施例中，如图18所示，在从第二端112至第一端111的厚度方向上，托帽120的厚度逐渐增大，由此便于将托体110引导至卡槽211内，同时可以减小托帽120与卡槽211内壁面的接触面积，从而减少了卡托100与壳体组件210的摩擦阻力，进而使得插卡、拔卡的动作更加流畅性。需要说明的是，这里的“托帽120的厚度”可以指托帽120在图18中所示的上下方向上的厚度。
[0065]为了提高移动设备200的外形美观性，如图18所示，在本发明的一个实施例中，托帽120的朝向壳体组件210外部的壁面(如图18所示的托帽120的朝向右侧的壁面)与壳体组件210的外表面平齐。
[0066]在本发明的另一个实施例中，如图19所示，在从第二端112到第一端111的方向上，托体110的在前后方向上的宽度逐渐减小。需要说明的是，这里的“托体110的宽度”可以指托体110在图19所示的前后方向上的宽度。由此，可以进一步减少托体110与卡槽211内壁之间的摩擦阻力，从而便于将托体110插入到卡槽211内。
[0067]下面参考图1-图15描述根据本发明实施例的卡托100。需要说明的是，卡托100可以用于手机、笔记本电脑或者平板等移动设备200，以手机为例，手机在使用时需要插入SM卡240(又称智能卡、用户身份识别卡)和/或TF卡250，卡托100可以用于盛放S頂卡240和/或TF卡250，使S頂卡240和/或TF卡250可以与手机内PCB板220稳定地接触。
[0068]如图1 -图15所示，根据本发明实施例的卡托100，包括托体110和托帽120。
[0069]具体而言，如图1-图2所示，托体110包括第一端111和与第一端111相对的第二端112，第二端112的厚度大于第一端111的厚度，托帽120设在第一端111上。这里的“厚度”可以指托体110在如图2所示的上下方向上的厚度。当托体110完全插入至卡槽211内部时，托帽120适于遮挡卡槽211的开口 222。例如，如图2所示，托体110的第二端112在上下方向上的厚度为H2，托体110的第一端111在上下方向上的厚度为Hl，其中H2>H1。
[0070]需要说明的是，卡托100适于插入到相应设备上，其中托体110适于与相应设备的相应结构(例如卡槽211)配合，托帽120可以作为便于操作的把持部件，同时托帽120也可以作为装饰件遮挡与托体110配合的相应结构，通过使第二端112的厚度大于第一端111的厚度，从而便于将卡托100插入到相应设备的相应结构，减少卡托100与相应设备之间的摩擦阻力，进而可以提高插入卡托100、拔出卡托100的动作更加流畅性。
[0071 ]根据本发明实施例的卡托100，通过使卡托100的第二端112的厚度大于第一端111的厚度，由此可以减小卡托100与卡槽211内壁面的接触面积，从而减少了卡托100与壳体组件210的摩擦阻力，便于将卡托100插入至卡槽211内，进而使得插卡、拔卡的动作更加流畅性。
[0072]根据本发明的一个实施例，在从第二端112到第一端111的方向上，至少部分托体110的厚度逐渐减小。
[0073]在本发明的一些实施例中，托体110的厚度逐渐减小的部分的上表面115沿厚度减小的方向朝向托体110的下表面116逐渐倾斜。由此可以提高卡托100结构的流畅性。例如，在如图9-图13所示，托体110的上表面115包括至少一个倾斜面1154，在从第二端112到第一端111的方向上，倾斜面1154朝向托体110的下表面116逐渐倾斜。由此，可以简化托体110的结构，节约生产成本。
[0074]在本发明的另一些实施例中，托体110的厚度逐渐减小的部分的下表面116沿厚度减小的方向朝向托体110的上表面115逐渐倾斜。在本发明的又一些实施例中，托体110的厚度逐渐减小的部分的上下表面115、下表面116沿厚度减小的方向同时朝向托体110的水平面逐渐倾斜。这里，“托体110的水平面”可以指位于托体110中间位置且与如图8中所示的水平面H平行的平面。
[0075]根据本发明的一些实施例，如图4-图5所示，托体110的上表面115上设有第一台阶面1151，第一台阶面1151包括:第一面1152和第二面1153。其中，第一面1152的一端与第二端112连接，第二面1153的一端与第一面1152的另一端连接，第二面1153的另一端位于第一面1152的下方且与第一端111连接。由此，便于实现托体110的第二端112的厚度大于第一端111的厚度。
[0076]进一步地，为简化托体110的加工工序，在如图4-图5所示的示例中，第一面1152与托体110的水平面平行。可以理解的是，第一面1152的结构并不限于此，例如，自第二端112朝向第一端111的方向上，第一面1152朝向下表面116逐渐倾斜，由此便于提高插卡、拔卡动作的流畅性。更进一步地，第二面1153与竖直面V平行或第二面1153朝向第一端111倾斜，当第二面1153朝向第一端111倾斜时，第二面1153的另一端可与第一端111连接，由此可以进一步提高插卡、拔卡动作的流畅性。
[0077]在本发明的一些实施例中，托体110的上表面上可以设有多个第一台阶面1151。在本发明的另一些实施例中，托体110的上表面上可以同时设有第一台阶面1151和