用于采用彼此不同的操作规定粘接裸芯的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及一种裸芯粘接装置。更具体地，本公开涉及一种能够在包括具有多个等级裸芯的晶片上同时地执行采用彼此不同粘接操作规定的裸芯粘接工艺的裸芯粘接装置。
【背景技术】
[0002]通常，可通过重复地执行一系列的制造过程而使半导体器件形成于用作半导体衬底的硅晶片上。可利用切割过程将以如上所述方式所形成的半导体器件进行划分，并且可通过粘接过程粘接到衬底。
[0003]用于执行裸芯粘接过程的装置可包括:用于支撑包括通过切割过程而个体化的裸芯的晶片的工作台单元、用于将衬底转移至被设置在与工作台单元相邻位置的粘接区的衬底转移单元、和用于从晶片中拾起裸芯并且按照粘接操作规定将裸芯粘接到衬底上的粘接单元。
[0004]同时，在执行切割过程之前，可通过使用探针台而执行针对裸芯的电学检查过程，然后可根据检查结果将多个等级赋予裸芯。例如，当把五个等级赋予这些裸芯时，可通过裸芯粘接过程将具有第一或第二等级的裸芯制造成半导体封装，但可将具有第三、第四或第五等级的裸芯放弃。
[0005]然而，当按照预定的粘接操作规定堆叠多个裸芯而制造多芯片半导体封装(MCP)时，也可使用具有相对较低等级的裸芯。当使用具有相对较低等级的裸芯时，可提高半导体封装的制造产量，但难以高效地执行裸芯粘接过程。
[0006]例如，在裸芯粘接过程期间，仅具有特定等级的裸芯可保留在晶片上。在这种情况下，会导致不方便，诸如在将晶片卸载后根据需要重新装载晶片，因此会增加裸芯粘接过程所需要的时间。
【发明内容】
[0007]本公开提供一种能够在相同时间采用彼此不同的粘接操作规定执行裸芯粘接过程从而提高裸芯粘接过程的效率的裸芯粘接装置。
[0008]根据一些示例性实施例，裸芯粘接装置可包括:用于支撑包括具有多个等级的裸芯的晶片的工作台单元、用于分别将第一和第二衬底转移至设置为与工作台单元相邻的粘接区的第一和第二衬底转移单元、用于按照第一粘接操作规定将裸芯粘接到第一衬底上的第一粘接单元、和用于按照不同于第一粘接操作规定的第二粘接操作规定将裸芯粘接到第二衬底上的第二粘接单元。
[0009]根据一些示例性实施例，可利用第一和第二粘接单元以堆叠的方式将裸芯粘接到第一和第二衬底上，以便分别按照第一和第二粘接操作规定制造第一和第二多芯片半导体封装。
[0010]根据一些示例性实施例，第一和第二粘接操作规定可包括关于裸芯的等级、堆叠顺序、堆叠裸芯的数量、和粘接方向的信息。
[0011]根据一些示例性实施例，第一粘接单元包括用于将裸芯粘接到第一衬底上的第一粘接头、和用于使第一粘接头在垂直方向和水平方向上运动的第一头驱动部。
[0012]根据一些示例性实施例，第一粘接单元还可包括用于逐一地从晶片中拾起裸芯的第一拾取器、和用于支撑由第一拾取器所拾起裸芯的第一裸芯工作台。在此时，第一粘接头可拾起由第一裸芯工作台所支撑的裸芯，然后将裸芯粘接到第一衬底上。
[0013]根据一些示例性实施例，第一裸芯工作台是可旋转的以便调整裸芯的粘接方向。
[0014]根据一些示例性实施例，第二粘接单元可包括:用于将裸芯粘接到第一衬底上的第二粘接头、和用于使第二粘接头在垂直方向和水平方向上运动的第二头驱动部。
[0015]根据一些示例性实施例，第二粘接单元还可包括:用于逐一地从晶片中拾起裸芯的第二拾取器、和用于支撑由第二拾取器所拾起裸芯的第二裸芯工作台。在此时，第二粘接头可拾起由第二裸芯工作台所支撑的裸芯，然后将裸芯粘接到第二衬底上。
[0016]根据一些示例性实施例，第二裸芯工作台是可旋转的以便调整裸芯的粘接方向。
【附图说明】
[0017]基于以下结合附图的描述可以更详细地了解示例性实施例，在附图中:
[0018]图1是图解说明根据本发明一个示例性实施例的裸芯粘接装置的示意图。
[0019]图2是图解说明如图1中所示的工作台单元的示意图。
[0020]图3是图解说明根据本发明另一个示例性实施例的裸芯粘接装置的示意图。
【具体实施方式】
[0021]在下文中，将参照附图详细地描述具体实施例。然而，本公开可具体化为不同的形态，并且不应被理解成局限于本文中所陈述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是详尽和完全的，并且将将本发明的范围完全地传达给本领域技术人员。
[0022]也应当理解的是，当一个元件或层被称为“在另一各元件或层上”时，它可以直接地在另一个元件或层上，或者也可存在一个或多个介于中间的元件或层。另一方面，应当理解的是，当把一个元件直接地设置在另一个元件上或者连接到另一个元件上时，在这两个元件之间可以不存在其它的另一个元件。另外，虽然如“第一、第二和第三”的术语是用于描述本发明各种实施例中的各种元件、组成、区域和/或层，但这些元件、组成、区域和/或层并不局限于这些术语。
[0023]在以下的描述中，技术术语只是用于说明具体示例性实施例而不是限制本公开。另外，除非另有规定，本文中所使用的所有术语，包括技术和科学术语，具有与本发明所属领域技术人员通常所理解的相同的含义。在常规的词典中，在本发明相关领域中所描述的上述术语和它们在相同上下文中的含义应理解成具有含义，除非清楚的加以限制或者理想地或过度地凭直觉将不能理解。
[0024]参照图解说明的示意图，来说明本发明的一个优选实施例。因此，图示的变化形态的形状，例如变化的生产方法和/或公差可以是充分预计的。因此，本发明的实施例是描述和说明于具有被描述为不是杆状的特定形状的有限区域中，因为在所描述的附图中包括偏离，这些区域将近似鞋底的形状以便说明一个区域的准确形状，但并非意图限制本发明的范围。
[0025]图1是图解说明根据本发明一个示例性实施例的裸芯粘接装置的示意图。
[0026]参照图1，根据本发明一个示例性实施例的裸芯粘接装置100可用于在相同时间采用彼此不同的粘接操作规定执行裸芯粘接过程。具体地，裸芯粘接装置100可用于将多个裸芯堆叠在衬底上，以便制造多芯片半导体封装(MCP)。粘接操作规定可包括关于裸芯的等级、堆叠顺序、堆叠裸芯的数量、和粘接方向的信息。
[0027]根据一个示例性实施例，裸芯粘接装置100可包括用于支撑晶片10的工作台单元110、用于转移彼此不同的衬底30和40的衬底转移单元120和130、和用于采用彼此不同的粘接操作规定分别在衬底30和40上执行粘接过程的粘接单元140和150。
[0028]晶片10可包括具有多个等级的裸芯20。可将等级赋予除缺陷裸芯外的所有裸芯。例如，可根据电学检查过程的检查结果，将裸芯20分为从I至4或5的等级。可将晶片10附接到切割胶带14，该切割胶带被安装于具有圆环状的安装架12。工作台单元110可支撑安装架12。
[0029]图2是图解说明如图1中所示的工作台单元的示意图。
[0030]参照图2，工作台单元110可包括用于夹持安装架12的夹具112、用于支撑切割胶带14的边缘部的支撑环114、和基板116 ;该基板116具有在晶片10下方的开口并且夹具112和支撑环114安装在该基板16上。可将裸芯推出单元118设置在工作台单元110的下面，以便选择性地使裸芯20与切割胶带14分离。可利用其它的驱动部(未图示)使工作台单元I1和裸芯推出单元118运动，从而选择性地使裸芯20与切割胶带14分离。
[0031]在利用支撑环114支撑切割胶带14之后，夹具112可使安装架12向下运动从而拉伸切割胶带14，由此使裸芯20之间的距离扩大。
[0032]再次参照图1，裸芯粘接装置100可包括装载口，盒50被装载到该装载口上。可将多个晶片10接纳于该盒50中。可将装载口设置在与工作台单元110相邻的位置，并且可利用晶片转移单元160在盒50与工作台单元110之间转移晶片10。
[0033]根据一个示例性实施例，裸芯粘接装置100可包括第一衬底转移单元120和第二衬底转移单元130，这些衬底转移单元用于分别将第一衬底30和第二衬底40转移至与工作台单元110相邻的粘接区(由图1中的虚线所表示的区域)。虽然在附图中未示出，可将各自装载有第一和第二衬底30和4