0的粘接工作台设置在粘接区中。粘接工作台可包括用于分别调节第一和第二衬底30和40的温度的加热器。
[0034]第一衬底转移单元120可包括:用于转移第一衬底30的第一转移轨、用于夹持第一衬底30的第一夹具、和用于使第一夹具沿第一转移轨运动的第一夹具驱动部。第一转移轨可水平地延伸经过第一粘接区，并且在被转移至第一粘接区的第一衬底30上可执行第一粘接过程。
[0035]可将其中接纳多个第一衬底30的储盒50设置在与第一转移轨的一端相邻的位置，并且可将用于容纳执行第一粘接过程的第一衬底30的储盒52设置在与第一转移轨的另一端相邻的位置。此外，第一衬底转移单元120可包括用于将第一衬底30从储盒50中取出并且将第一衬底30容纳到储盒52中的推进器。
[0036]可将第二衬底转移单元130设置成平行于第一衬底转移单元120。第二衬底转移单元130可包括:用于转移第二衬底40的第二转移轨、用于夹持第二衬底40的第二夹具、和用于使第二夹具沿第二转移轨运动的第二夹具驱动部。第二转移轨可水平地延伸经过第二粘接区，并且在被转移至第二粘接区的第二衬底40上可执行第二粘接过程。
[0037]可将其中接纳多个第二衬底40的储盒60设置在与第二转移轨的一端相邻的位置，并且可将用于容纳执行第二粘接过程的第二衬底40的储盒62设置在与第二转移轨的另一端相邻的位置。此外，第二衬底转移单元130可包括用于将第二衬底40从储盒60中取出并且将第二衬底40容纳到储盒62中的推进器。
[0038]裸芯粘接装置100可同时采用彼此不同的第一粘接操作规定和第二粘接操作规定执行第一裸芯粘接过程和第二裸芯粘接过程。例如，裸芯粘接装置100可包括:用于按照第一粘接操作规定从晶片10中拾起裸芯20并且将裸芯20粘接到第一衬底30上的第一粘接单元140、和用于按照第二粘接操作规定从晶片10中拾起裸芯20并且将裸芯20粘接到第二衬底40上的第二粘接单元150。
[0039]第一粘接单元140可按照第一粘接操作规定以堆叠的方式将裸芯20粘接到第一衬底30上，以便制造第一多芯片半导体封装。例如，第一粘接单元140可包括:用于从晶片10中拾起裸芯20并且将裸芯20粘接到第一衬底30上的第一粘接头、和用于使第一粘接头在垂直方向和水平方向运动的第一头驱动部。
[0040]第二粘接单元150可按照第二粘接操作规定以堆叠的方式将裸芯20粘接到第二衬底40上，以便制造第二多芯片半导体封装。例如，第二粘接单元150可包括:用于从晶片10中拾起裸芯20并且将裸芯20粘接到第二衬底40上的第二粘接头、和用于使第二粘接头在垂直方向和水平方向上运动的第二头驱动部。
[0041]例如，可将直角坐标机器人用作第一和第二头驱动部。然而，可以以各种方式改变第一和第二头驱动部的构造，因此本发明的范围可以不受第一和第二头驱动部的构造的限制。
[0042]图3是图解说明根据本发明另一个示例性实施例的裸芯粘接装置的示意图。
[0043]参照图3，第一粘接单元140还可包括:用于按照第一粘接操作规定逐一地从晶片10中拾起裸芯20的第一拾取器170、和用于支撑由第一拾取器170所拾起裸芯20的第一裸芯工作台172。第二粘接单元150还可包括:用于按照第二粘接操作规定逐一地从晶片10中拾起裸芯20的第二拾取器180、和用于支撑由第二拾取器180所拾起裸芯20的第二裸芯工作台182。
[0044]虽然在附图中未示出，但第一和第二拾取器170和180可分别与第一和第二拾取器驱动部(未图示)连接。第一和第二拾取器驱动部可分别使第一和第二拾取器170和180运动。例如，可将直角坐标机器人用作第一和第二拾取器驱动部。然而，可以以各种方式改变第一和第二拾取器驱动部的构造，因此本发明的范围可不受第一和第二拾取器驱动部的构造的限制。
[0045]根据本示例性实施例，第一粘接头可拾起由第一裸芯工作台172所支撑的裸芯20然后将裸芯20粘接到第一衬底30上，第二粘接头可拾起由第一裸芯工作台182所支撑的裸芯20然后可将裸芯20粘接到第一衬底40上。
[0046]具体地，第一和第二裸芯工作台172和182可以是可旋转的以便调整裸芯20的粘接方向。例如，第一和第二裸芯工作台172和182可与第一和第二旋转驱动部(未图示)连接。第一和第二旋转驱动部中的每个驱动部可配有电动机。然而，可以以各种方式改变第一和第二旋转驱动部的构造，因此本发明的范围可不受第一和第二旋转驱动部的构造的限制。
[0047]根据如上所述的本发明的示例性实施例，第一和第二衬底转移单元120和130可分别将第一和第二衬底30和40转移至第一和第二粘接区，并且第一和第二粘接单元140和150可同时地分别按照第一和第二粘接操作规定执行第一和第二粘接过程。
[0048]例如，第一粘接操作规定需要的具有相对较高等级的裸芯可比具有相对较低等级的裸芯更多。相反，第二粘接操作规定需要的具有相对较低等级的裸芯比具有相对较高等级的裸芯更多。
[0049]因此，可高效率地执行采用彼此不同方法的裸芯粘接过程，因此可减少裸芯粘接过程所需的时间。
[0050]尽管已参照具体实施例描述了裸芯粘接装置，但该装置可以不局限于这些实施例。因此，本领域技术人员将容易地理解的是，在不背离由所附权利要求所限定的本发明精神和范围的前提下，可以作出各种修改和变化。
【主权项】
1.一种裸芯粘接装置，包括: 工作台单元，用于支撑晶片，所述晶片包含具有多个等级的裸芯； 第一和第二衬底转移单元，分别用于将第一和第二衬底转移至设置为与所述工作台单元相邻的粘接区； 第一粘接单元，用于按照第一粘接操作规定将所述裸芯粘接到所述第一衬底上；和第二粘接单元，用于按照不同于所述第一粘接操作规定的第二粘接操作规定将所述裸芯粘接到所述第二衬底上。2.如权利要求1所述的裸芯粘接装置，其中利用所述第一和第二粘接单元以堆叠的方式将所述裸芯粘接到所述第一和第二衬底上，以便分别按照所述第一和第二粘接操作规定制造第一和第二多芯片半导体封装。3.如权利要求1所述的裸芯粘接装置，其中所述第一和第二粘接操作规定包括关于所述裸芯的等级、堆叠顺序、堆叠裸芯的数量和粘接方向的信息。4.如权利要求1所述的裸芯粘接装置，其中所述第一粘接单元包括: 第一粘接头，用于将所述裸芯粘接到所述第一衬底上；和 第一头驱动部，用于使所述第一粘接头在垂直方向和水平方向上运动。5.如权利要求4所述的裸芯粘接装置，其中所述第一粘接单元还包括: 第一拾取器，用于从所述晶片中逐一地拾起所述裸芯；和 第一裸芯工作台，用于支撑由所述第一拾取器所拾起的裸芯； 其中所述第一粘接头拾起由所述第一裸芯工作台所支撑的所述裸芯，然后将所述裸芯粘接到所述第一衬底上。6.如权利要求5所述的裸芯粘接装置，其中所述第一裸芯工作台是可旋转的以便调整所述裸芯的粘接方向。7.如权利要求1所述的裸芯粘接装置，其中所述第二粘接单元包括: 第二粘接头，用于将所述裸芯粘接到所述第一衬底上；和 第二头驱动部，用于使所述第二粘接头在垂直方向和水平方向上运动。8.如权利要求7所述的裸芯粘接装置，其中所述第二粘接单元还包括: 第二拾取器，用于从所述晶片中逐一地拾起所述裸芯；和 第二裸芯工作台，用于支撑由所述第二拾取器所拾起的裸芯； 其中所述第二粘接头拾起由所述第二裸芯工作台所支撑的裸芯，然后将所述裸芯粘接到所述第二衬底上。9.如权利要求5所述的裸芯粘接装置，其中所述第二裸芯工作台是可旋转的以便调整所述裸芯的粘接方向。
【专利摘要】本发明涉及一种裸芯粘接装置，该装置包括：用于支撑包括具有多个等级的裸芯的晶片的工作台单元、用于分别将第一和第二衬底转移至被设置在与工作台单元相邻位置的粘接区的第一和第二衬底转移单元、按照第一粘接操作规定将裸芯粘接到第一衬底上的第一粘接单元、和用于按照不同于第一粘接操作规定的第二粘接操作规定将裸芯粘接到第二衬底上的第二粘接单元。
【IPC分类】H01L21/67, H01L21/50
【公开号】CN105575852
【申请号】CN201510726455
【发明人】金昶振, 郑擢, 蔡政珉
【申请人】细美事有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年10月30日