基板处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种基板处理装置。
【背景技术】
[0002]以往，已知有这样的基板处理装置:一边在形成有清洁空气的气流的清洁环境下输送半导体晶圆、玻璃基板这样的基板，一边对该基板实施清洗处理等规定的基板处理。
[0003]基板处理装置例如包括:输入输出室，其用于从承载件输入基板或者将基板输出至承载件；输送室，其与该输入输出室连通；以及多个基板处理室，其沿着该输送室配置。并且，输入输出室的内部和输送室的内部利用风机过滤单元等形成清洁空气的气流(例如，参照专利文献I)。
[0004]并且，在这样的清洁环境下抑制微粒附着于基板，并且利用设在输送室内的基板输送装置等以基板在承载件与基板处理室之间来往的方式输送基板。
[0005]另外，在输入输出室与输送室之间设有交接室，而将输入输出室与输送室连通起来。该交接室是所谓的缓冲区域，在该交接室的内部设有交接台，该交接台能够同时保持多张被例如输入输出室内的基板输送装置从承载件取出的基板。输送室内的基板输送装置用于从该交接台取出基板并向各基板处理室输送基板。
_6] 现有技术文献_7] 专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2011 - 119650号公报
【发明内容】
[0009]发明要解决的问题
[0010]但是，在使用所述以往技术的情况下，基板虽说是暂时但也停留在作为缓冲区域的交接室内，因此微粒附着于基板的可能性变高。因而，在进一步抑制微粒附着于基板这一方面，具有进一步改善的余地。
[0011]本发明的一技术方案的目的在于提供一种能够进一步抑制微粒附着于基板的基板处理装置。
_2] 用于解决问题的方案
[0013]本发明的一技术方案的基板处理装置包括输入输出室、输送室和交接室。输入输出室用于从承载件输入基板或者将基板输出至承载件。输送室形成有用于向基板处理室输送基板的输送路径，该基板处理室用于对基板实施规定的处理。交接室配置在输入输出室与输送室之间，用于基板的在输入输出室与输送室之间的交接。并且，交接室的内压高于输入输出室的内压和输送室的内压。
_4] 发明的效果
[0015]采用本发明的一技术方案，能够进一步抑制微粒附着于基板。
【附图说明】
[0016]图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。
[0017]图2是表示基板处理系统的具体结构的一例的示意图。
[0018]图3A是表示交接部、输入输出室和输送部这三者的内压差的示意图。
[0019]图3B是表示交接部、输入输出室和输送部各自内部的气流的方向的示意图。
[0020]图4A是表不交接部的供气排气机构的结构的一例的不意图(其一)。
[0021]图4B是表示交接部的供气排气机构的结构的一例的示意图(其二)。
[0022]图5A是表示输送部的供气排气机构的结构的一例的示意图(其一)。
[0023]图5B是表示输送部的供气排气机构的结构的一例的示意图(其二)。
[0024]图5C是表示输送部的供气排气机构的结构的一例的示意图(其三)。
[0025]图f5D是表不输送部的供气排气机构的结构的变形例的不意图。
【具体实施方式】
[0026]以下，参照附图详细地说明本申请的基板处理装置的实施方式。其中，以下所示的实施方式并不用于限定本发明。
[0027]另外，以下，将基板处理装置的一例记载为“基板处理系统”。并且，在以下参照的各图中，对于包括多个的构成部件，有时仅对多个中的一部分标注附图标记，其他部分省略标注附图标记。在该情况下，标注附图标记的一部分与其他部分为同样的结构。
[0028]图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。以下，为了使位置关系明确，规定彼此正交的X轴、Y轴和Z轴，将Z轴正方向设为铅垂朝上方向。
[0029]如图1所不，基板处理系统I包括输入输出站2和处理站3。输入输出站2与处理站3邻接地设置。
[0030]输入输出站2包括承载件载置部11和输送部12。承载件载置部11用于载置多个将多张基板、在本实施方式中为半导体晶圆(以下记载为晶圆W)以水平状态收纳的承载件Co
[0031]输送部12与承载件载置部11邻接地设置，输送部12的内部具有基板输送装置13和交接部14。基板输送装置13具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。并且，基板输送装置13能够沿水平方向和铅垂方向移动，而且能够以铅垂轴线为中心进行旋转，利用晶圆保持机构在承载件C与交接部14之间进行晶圆W的输送。
[0032]处理站3与输送部12邻接地设置。处理站3包括输送部15和多个处理单元16。多个处理单元16排列设置在输送部15的两侧。
[0033]输送部15的内部具有基板输送装置17。基板输送装置17具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。并且，基板输送装置17能够沿水平方向和铅垂方向移动，而且能够以铅垂轴线为中心进行旋转，利用晶圆保持机构在交接部14与处理单元16之间进行晶圆W的输送。
[0034]处理单元16用于对由基板输送装置17输送来的晶圆W进行规定的基板处理。
[0035]并且，基板处理系统I还包括控制装置4。控制装置4例如为计算机，包括控制部18和存储部19。在存储部19内存储有用于控制在基板处理系统I中执行的各种处理的程序。控制部18通过读取并执行被存储于存储部19的程序来控制基板处理系统I的动作。
[0036]另外，该程序存储于可由计算机读取的存储介质，也可以自该存储介质安装于控制装置4的存储部19。作为可由计算机读取的存储介质，具有例如硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(⑶)、光磁盘(MO)、存储卡等。
[0037]在如所述那样构成的基板处理系统I中，首先，输入输出站2的基板输送装置13自载置于承载件载置部11的承载件C取出晶圆W，并将该取出的晶圆W载置于交接部14。载置于交接部14的晶圆W被处理站3的基板输送装置17自交接部14取出并向处理单元16输入。
[0038]输入处理单元16的晶圆W在被处理单元16处理之后被基板输送装置17自处理单元16输出并载置于交接部14。之后，载置于交接部14的已处理的晶圆W利用基板输送装置13返回至承载件载置部11的承载件C。
[0039]接着，参照图2更具体地说明基板处理系统I的结构。图2是表示基板处理系统I的具体结构的一例的示意图。另外，图2是从Y轴的负方向透视基板处理系统I而得到的简略的侧面示意图。并且，省略了处理单元16(相当于“基板处理室”的一例)的图示。
[0040]首先，更具体地说明输入输出站2。如图2所示，输入输出站2的输送部12包括输入输出室21和交接站22。输入输出室21用于收纳所述基板输送装置13。在输入输出室21的顶部设有FFU (Fan Filter Unit，风机过滤单元)21a。
[0041]交接站22包括所述交接部14。交接部14配置在输入输出室21与所述输送部15之间，是将输入输出室21和输送部15连通起来的缓冲区域，相当于“交接室”的一例。
[0042]与能够在高度方向上呈多层地设有多个所述输送部15相应地，该交接部14同样能够在交接站22的高度方向上呈多层地设有多个。其中，在图2中图示了与在高度方向上设有两个输送部15相应地交接部14同样设有两个的情况，但并不用于限定交接部14的个数。
[0043]另外，在交接部14连结有FFU14a和排气装置14b。FFU14a配置在交接部14的上方，例如如图2所示那样配置于交接站22的顶部，连结于交接部14。排气装置14b配置在交接部14的下方，例如如图2所示那样直接连结于交接部14的下部。
[0044]另外