，在交接部14的内部设有交接台14c。交接台14c用于在输入输出室21与输送部15之间保持晶圆W。其中，交接台14c包括在高度方向上呈多层地设有多个的搁板(日文:置?棚)，通过将晶圆W载置于各搁板，能够同时保持多个晶圆W。并且，在交接部14的内部，由所述FFU14a和排气装置14b形成清洁空气的下降流。对于这一方面的详细内容，在后面利用图4A和图4B进彳丁说明。
[0045]接着，更具体地说明处理站3。如图2所示，处理站3包括输送部15和排气路径
31。输送部15相当于“输送室”的一例。另外，已经进行了说明，输送部15能够在处理站3的高度方向上呈多层地设有多个。
[0046]在各输送部15的内部均收纳有所述基板输送装置17。基板输送装置17沿着形成在输送部15的内部的输送路径15a在水平方向(例如，在图2中为X轴方向)移动。
[0047]另外，输送部15包括FFU15b和排气装置15c。排气装置15c设于输送部15的具有与交接部14连通的开口的一侧的侧壁(相当于“开口侧壁”的一例)。另一方面，FFU15b设于与开口侧壁相对的侧壁(相当于“相对侧壁”的一例)。
[0048]在输送部15的内部，由该FFU15b和排气装置15c形成有沿着输送路径15a的延伸方向流动的清洁空气的侧流。对于这一方面的详细内容，在后面利用图5A和图5C进行说明。
[0049]并且，输送部15还包括排气装置15d。如图2所示，排气装置15d例如沿着输送路径15a的延伸方向设有多个，并且均连结于排气路径31。
[0050]排气路径31沿着输送路径15a的延伸方向设于各输送部15的下方。并且，在排气路径31的两端分别设有排气装置31a。
[0051]排气装置31a用于排出由排气装置15d排出到排气路径31的位于基板输送装置17周围的空气。对于这一方面的详细内容，在后面利用图5B和图5C进行说明。
[0052]在这样的结构的情况下，实施方式的基板处理系统I能够进一步抑制微粒附着于晶圆W，而且能够使交接部14的内压高于输入输出室21的内压和输送部15的内压。对于这一方面的内容，参照图3A和图3B更具体地说明。
[0053]图3A是表示交接部14、输入输出室21和输送部15这三者的内压差的示意图。另夕卜，图3B是表示交接部14、输入输出室21和输送部15各自内部的气流的方向的示意图。
[0054]如图3A所示，在基板处理系统I中，交接部14的内压被保持得比输入输出室21的内压和输送部15的内压尚。例如，如图3A所不，输入输出室21的内压和输送部15的内压均被保持为“I [Pa]?小于3[Pa] ”，相对于此，交接部14的内压被保持为比它们高的“3[Pa]?4[Pa]”。
[0055]由此，能够抑制微粒自输入输出室21和输送部15流入供晶圆W暂时停留的交接部14，因此能够进一步抑制微粒附着于晶圆W。
[0056]其中，图3A所示的具体的数值只不过是用于例示交接部14、输入输出室21和输送部15这三者的相对内压差的一例，并不用于限定实际的数值。另外，在图3A中，输入输出室21和输送部15这两者的内压为同一范围内的值，但只要至少低于交接部14的内压即可，也可以不一定是同一范围内的值。
[0057]这样的交接部14、输入输出室21和输送部15这三者的内压差由在交接部14、输入输出室21和输送部15各自内部形成的清洁空气的气流的风量和方向等实现。
[0058]具体而言，如图3B所示，在各交接部14内均形成有自交接部14的上部向下部流动的下降流。该下降流发挥将交接部14自输入输出室21以及各个输送部15分隔开的所谓气帘的作用。并且，交接部14的内压能够通过该下降流的风量等调整为高于输入输出室21的内压和输送部15的内压。
[0059]另外，与交接部14同样地，在输入输出室21内，由FFU21a(参照图2)和设于输入输出室21的下部的排气装置(未图示)形成有下降流。输入输出室21的内压能够通过该下降流的风量等调整为低于交接部14的内压。
[0060]另外，在各输送部15内，形成有沿着输送部15的延伸方向(X轴方向)的大致横向的侧流。输送部15的内压能够通过该侧流的风量等调整为低于交接部14的内压。
[0061]接着，利用图4A和图4B更具体地说明用于在交接部14内形成下降流的供气排气机构的结构。图4A和图4B是表示交接部14的供气排气机构的结构的一例的示意图(其一)和(其二)。其中，图4B是从X轴的负方向透视基板处理系统I而得到的简略的正面示意图。
[0062]如图4A所示，在交接部14中，利用FFU14a供给清洁空气并且利用排气装置14b排出该空气，由此，在交接部14的设有交接台14c的内部形成下降流。
[0063]在具有多个交接部14的情况下，这样的供气排气机构独立设于各交接部14。例如，如图4B所示，在交接部14呈多层地设有两个的情况下，FFU14a沿着Y轴在交接站22 (参照图2)的顶部配置有两个，一个与上层的交接部14连接，另一个与下层的交接部14连接。
[0064]并且，在各交接部14中，自独立的不同的FFU14a接受供气，并且自各排气装置14b进行排气，从而形成独立的下降流。像这样，具有独立的供气排气机构，从而能够应对交接部14所设置的位置的不同、自FFU14a起的供给路径长度的不同这样的个体差，并且能够非常精细地调整各交接部14的内压等。
[0065]另外，也可以是，例如如图4B所示那样，在输入输出室21等的内部设置排气路径21b，由此来自各排气装置14b的排气借助该排气路径21b被整流并向输入输出室21的下侧引导，之后向装置外部(基板处理系统I的外部)排出。
[0066]接着，利用图5A?图5C更具体地说明输送部15的供气排气机构的结构。图5A?图5C是表示输送部15的供气排气机构的结构的一例的示意图(其一)?(其三)。另外，与图4B同样地，图5C是从X轴的负方向透视基板处理系统I而得到的简略的正面示意图。
[0067]如图5A所示，在输送部15中，利用FFU15b供给清洁空气，并且利用排气装置15c排出该空气，由此，在输送部I的收纳有基板输送装置17的内部形成自大致X轴的正方向朝向负方向的横向的侧流。
[0068]在此，优选将FFU15b设为能够从所述相对侧壁的大致整面供气。通过这样，能够在输送部15的横截面形成大致均匀的气流的流动，因此不易出现紊流等，换言之，能够形成容易进行调整等的清洁环境。
[0069]另外，能够在输送部15的比前后宽度(延伸方向上的宽度)短的上下宽度(上下方向上的宽度)的范围内构成供气排气机构，因此相比做成例如在输送部15内形成下降流的构造而言能够实现供气排气机构的小型化，能够降低基板处理系统I的制造成本、消耗能量。另外，在图5A所示的侧流的情况下，所述开口侧壁侧也可以不一定是侧壁，只要气流不流入交接部14，则也可以由框架等构成。
[0070]另外，在图5A中，列举了由设于开口侧壁的排气装置15c进行排气的情况为例，但并不限定于此，也可以是，例如输送部15共用交接部14和排气装置14b，而由该排气装置14b进行排气。在该情况下，能够削减基板处理系统I所包括的零部件个数，因此能够取得有助于低成本化这样的效果。
[0071]另外，如图5B所示，输送部15利用沿着输送路径15a的延伸方向设置的排气装置15d向排气路径31排出基板输送装置17的可动轴周围的空气。
[0072]并且，设于排气路径31的两端的排气装置31a从所述开口侧壁侧和相对侧壁侧这两侧排出被排出到排气路径31的、基板输送装置17的可动轴周围的空气。由此，能够有效地抑制来自容易产生微粒的、基板输送装置17的可动轴周围的排气流入交接部14和输送部15。
[0073]另外，也可以是，