基板液处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种基板液处理装置。
【背景技术】
[0002]以往，公知有一种用于对硅晶圆、化合物半导体晶圆等基板进行液处理的基板液处理装置。
[0003]例如，公知有一种在液处理部的下方设有排气管的收纳空间的基板液处理装置，该排气管供来自液处理部的排气流动(参照专利文献I)。
[0004]专利文献1:日本特开2008 - 34490号公报
【发明内容】
_5] 发明要解决的问题
[0006]然而，在所述以往技术中，从提高来自液处理部的排气的气液分离性这点来看，存在进一步改进的余地。
[0007]例如，在所述以往技术中，在液处理部设置排液杯和排气杯，独立地自排液杯进行排液和自排气杯进行排气，由此提高了气液分离性。然而，在排气路径中有可能流入有例如雾沫。虽然能够通过例如在排气路径上设置雾沫收集器来在某一程度上抑制雾沫流入到排气路径中，但优选的是将流入到排气路径中的雾沫抑制得更少。
[0008]本发明的一技术方案的目的在于，提供一种能够提高来自液处理部的排气的气液分离性的基板液处理装置。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本发明的一技术方案的基板液处理装置包括液处理部、第I排气管、以及第2排气管。液处理部用于使用处理液来对基板进行处理。第I排气管的至少一部分配置于比液处理部靠上方的位置。第2排气管的一端侧与液处理部相连接，用于利用排气机构经由第I排气管对液处理部进行排气。另外，第2排气管的另一端侧与第I排气管的配置于比液处理部靠上方的位置的部分相连接。
[0011]发明的效果
[0012]采用一技术方案，能够提高来自液处理部的排气的气液分离性。
【附图说明】
[0013]图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。
[0014]图2是表示处理单元的概略结构的图。
[0015]图3是表示处理单元的排气路径的图。
[0016]图4是处理站的示意性立体图。
[0017]图5是处理站的示意性侧视图。
[0018]图6是处理站的示意性俯视图。
[0019]图7是排气切换单元的示意性立体图。
[0020]图8是排气切换单元的示意性立体图。
[0021]图9是表示排气切换单元的结构的图。
[0022]图10是表示外部气体导入部的结构的图。
[0023]图11是表示排气切换中的状态的图。
[0024]图12是流量调整处理的说明图。
[0025]图13是流量调整处理的说明图。
[0026]图14是表示在基板处理系统中执行的基板处理的处理步骤的一个例子的流程图。
[0027]图15是第I变形例的处理站的示意性侧视图。
[0028]图16是第2变形例的处理站的示意性俯视图。
【具体实施方式】
[0029]以下，参照附图来详细说明本申请所记载的基板液处理装置的实施方式。此外，本发明并不受以下所示的实施方式的限定。
[0030]图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。以下，为了使位置关系清楚，对互相正交的X轴、Y轴及Z轴进行规定，将Z轴正方向设为铅垂朝上方向。
[0031]如图1所示，基板处理系统I包括输入输出站2和处理站3。输入输出站2和处理站3相邻地设置。
[0032]输入输出站2包括承载件载置部11和输送部12。在承载件载置部11上载置有多个承载件C，该多个承载件C用于将多张基板、本实施方式中为半导体晶圆(以下称作晶圆W)以水平状态收纳。
[0033]输送部12与承载件载置部11相邻地设置，在输送部12的内部具有基板输送装置13和交接部14。基板输送装置13具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置13能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转，其使用晶圆保持机构在承载件C与交接部14之间输送晶圆W。
[0034]处理站3与输送部12相邻地设置。处理站3包括输送部15和多个处理单元16。多个处理单元16以排列在输送部15的两侧的方式设置。
[0035]输送部15在内部具有基板输送装置17。基板输送装置17具有用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置17能够在水平方向和铅垂方向上移动并以铅垂轴线为中心进行旋转，其使用晶圆保持机构在交接部14与处理单元16之间输送晶圆W。
[0036]处理单元16用于对利用基板输送装置17输送过来的晶圆W进行规定的基板处理。
[0037]另外，基板处理系统I包括控制装置4。控制装置4例如是计算机，其包括控制部18和存储部19。在存储部19中存储有用于对在基板处理系统I中执行的各种处理进行控制的程序。控制部18通过读取并执行被存储在存储部19中的程序来控制基板处理系统I的动作。
[0038]此外，该程序既可以是存储在可由计算机读取的存储介质中的程序，也可以是从该存储介质安装到控制装置4的存储部19中的程序。作为可由计算机读取的存储介质，存在例如硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(⑶)、光磁盘(MO)以及存储卡等。
[0039]在如此构成的基板处理系统I中，首先，输入输出站2的基板输送装置13从载置于承载件载置部11的承载件C取出晶圆W并将取出后的晶圆W载置于交接部14。利用处理站3的基板输送装置17将载置于交接部14的晶圆W自交接部14取出并向处理单元16输入。
[0040]在利用处理单元16对被输入到处理单元16中的晶圆W进行处理之后，利用基板输送装置17将该晶圆W自处理单元16输出并将该晶圆W载置于交接部14。然后，利用基板输送装置13将载置于交接部14的处理完成后的晶圆W返回到承载件载置部11的承载件C。
[0041]接下来，参照图2说明处理单元16的概略结构。图2是表示处理单元16的概略结构的图。
[0042]如图2所示，处理单元16包括腔室20、基板保持机构30、处理流体供给部40、以及回收杯50。
[0043]腔室20用于收纳基板保持机构30、处理流体供给部40、以及回收杯50。在腔室20的顶部设有FFU(Fan Filter Unit:风机过滤单元)21。FFU21用于在腔室20内形成下降流。
[0044]基板保持机构30包括保持部31、支柱部32、以及驱动部33。保持部31用于水平保持晶圆W。支柱部32是沿铅垂方向延伸的构件，其基端部被支承为利用驱动部33能够旋转，支柱部32在顶端部水平支承保持部31。驱动部33用于使支柱部32绕铅垂轴线旋转。该基板保持机构30通过使用驱动部33使支柱部32旋转，从而使支承于支柱部32的保持部31旋转，由此，使由保持部31保持着的晶圆W旋转。
[0045]处理流体供给部40用于对晶圆W供给处理流体。处理流体供给部40与处理流体供给源70相连接。
[0046]回收杯50以包围保持部31的方式配置，以收集因保持部31的旋转而自晶圆W飞散的处理液。在回收杯50的底部形成有排液口 51，自该排液口 51将由回收杯50收集到的处理液排出到处理单元16的外部。另外，在回收杯50的底部形成有排气口 52，自该排气口52将自FFU21供给过来的气体排出到处理单元16的外部。
[0047]接下来，参照图3说明处理单元16的排气路径。图3是表示处理单元16的排气路径的图。此外，在图3中，主要示出了说明处理单元16的排气路径所必要的构成要件，适当省略了一般的构成要件。
[0048]首先，说明本实施方式的处理单元16的结构。如图3所示，处理单元16所包括的处理流体供给部40 (相当于“处理液供给部”的一个例子)具有喷嘴41和一端与该喷嘴41相连接的配管42。配管42的另一端分支为多个端部，在分支了的各端部上分别连接有碱系处理液供给源71、酸系处理液供给源72、有机系处理液供给源73以及DIW供给源74。另夕卜，在各供给源71?供给源74与喷嘴41之间设有阀75?阀78。
[0049]该处理流体供给部40用于将自各供给源71?供给源74供给过来的碱系处理液、酸系处理液、有机系处理液和DIW(常温的纯水)自喷嘴41向晶圆W的表面(被处理面)供给。
[0050]在本实施方式中，作为碱系处理液而使用SCl (氨、过氧化氢以及水的混合液)，作为酸系处理液而使用HF (氟酸)，作为有机系处理液而使用IPA (异丙醇)。此外，酸系处理液、碱系处理液以及有机系处理液并不限定于此。
[0051]此外，在本实施方式中，自I个喷嘴41供给碱系处理液、酸系处理液、有机系处理液以及DIW，但处理流体供给部40也可以包括与各处理液相对应的多个喷嘴。
[0052]此处，对于在使用SCl时自处理单元16排出的碱系排气、在使用HF时自处理单元16排出的酸系排气、以及在使用IPA时自处理单元16排出的有机系排气，从例如安全性、防止排气管的污染等方面考虑，优选独立地排出。因此，在本实施方式的基板处理系统I中，针对碱系排气、酸系排气以及有机系排气分别设有排气路径。
[0053]接着，说明处理单元16的排气路径的结构。基板处理系统I的处理站3包括作为处理单元I6的排气路径的、第I排气管100、第2排气管200以及排气切换单元300。
[0054]第I排气管100具有多个独立排气管101?独立排气管103。独立排气管101是供碱系排气流动的排气管，独立排气管102是供酸系排气流动的排气管，独立排气管103是供有机系排气流动的排气管。在这些独立排气管101?独立排气管103上分别设有排气机构151?排气机构153。作为排气机构151?排气机构153，能够使用栗等吸气装置。
[0055]本实施方式的独立排气管101?独立排气管103的至少一部分配置于比处理单元16靠上方的位置。在后面叙述独立排气管101?独立排气管103的具体配置。
[0056]第2排气管200是用于将来自处理单元16的排气向第I排气管100引导的配管。该第2排气管200的一端侧与处理单元16的排气口 52相连接，另一端经由后述的排气切换单元300与第I排气管100的配置于比处理单元16靠上方的位置的部分相连接。
[0057]第2排气管200具有自处理单元16的排气口 52水平地延伸的水平部201和设于水平部201的下游侧且朝向上方铅垂地延伸的上升部202。另外，在上升部202的最下方位置设有用于将第2排气管200内的液体向外部排出的排放部250。
[0058]排气切换单元300与第2排气管200的上升部202相连接，用于将来自处理单元16的