18至21中任一个的主题可任选地包括:形成微电子衬底包括形成具有有源表面的微电子衬底，该有源表面具有形成于微电子衬底有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合焊盘以及带保护凸块的至少一个互连接合焊盘。
[0059]在示例23中，示例22的主题可任选地包括由焊料材料形成保护凸块。
[0060]在示例24中，示例22至23的任一个的主题可任选地包括:使模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊盘包括使模具框凸部接触表面接触微电子衬底互连接合焊盘的相应保护凸块。
[0061 ] 在示例25中，示例18至24中的任一个的主题可任选地包括:至少一个模具框凸部具有宽度大于高度的截面形状，其中宽度以模制材料的流动方向定向。
[0062]已经描述了本描述的细节实施例，可以理解，由所附权利要求限定的本描述并不受到以上描述中所述的具体细节的限制，因为其许多明显变化是可能的而不背离其精神或者其范围。
【主权项】
1.一种制造微电子器件的方法，包括: 形成具有形成于其有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合焊盘和至少一个互连接合焊盘的微电子衬底； 将微电子器件附接至所述多个微电子器件附接接合焊盘； 形成具有模具体和从所述模具体延伸的至少一个凸部的模具框，其中至少一个凸部包括至少一个侧壁和接触表面； 使至少一个模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊盘； 在微电子衬底和模具框之间设置模制材料；以及 去除模具框以形成从模制材料的顶部表面延伸至相应的微电子衬底互连接合焊盘的至少一个互连通孔。2.如权利要求1所述的方法，还包括用导电材料填充至少一个互连通孔以形成通塑互连。3.如权利要求1所述的方法，还包括在去除模具框之前固化模制材料。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，设置模制材料包括在微电子衬底和模具框之间设置模制材料以基本包封微电子器件并包围至少一个互连凸部侧壁。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成模具框包括由弹性材料形成接近并且包括模具框凸部接触表面的至少一个模具框凸部的一部分。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成微电子衬底包括形成具有有源表面的微电子衬底，所述有源表面具有形成于微电子衬底有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合焊盘以及带保护凸块的至少一个互连接合焊盘。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，形成微电子衬底包括由焊料材料形成保护凸块。8.如权利要求6或7所述的方法，其特征在于，使模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊盘包括使模具框凸部接触表面接触微电子衬底互连接合焊盘的相应保护凸块。9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，至少一个模具框凸部具有宽度大于高度的截面形状。10.—种制造堆叠微电子器件的方法，包括: 形成第一封装，包括: 形成具有形成于其有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合焊盘和至少一个互连接合焊盘的微电子衬底； 将微电子器件附接至多个微电子器件附接接合焊盘； 形成具有模具体和从所述模具体延伸的至少一个凸部的模具框，其中至少一个凸部包括至少一个侧壁和接触表面； 使至少一个模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊盘； 在微电子衬底和模具框之间设置模制材料；以及 去除模具框以形成从模制材料的顶部表面延伸至相应的微电子衬底互连接合焊盘的至少一个互连通孔；以及 用导电材料填充至少一个互连通孔以形成至少一个通塑互连；以及 将第二封装附接至第一封装，其中形成从第二封装到第一封装的至少一个通塑互连的电连接。11.如权利要求10所述的方法，还包括在去除模具框之前固化模制材料。12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，设置模制材料包括在微电子衬底和模具框之间设置模制材料以基本包封微电子器件并包围至少一个互连凸部侧壁。13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，形成模具框包括由弹性材料形成接近并且包括模具框凸部接触表面的至少一个模具框凸部的一部分。14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，形成微电子衬底包括形成具有有源表面的微电子衬底，所述有源表面具有形成于微电子衬底有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合焊盘以及带保护凸块的至少一个互连接合焊盘。15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，形成微电子衬底包括由焊料材料形成保护凸块。16.如权利要求14或15中的任一项所述的方法，其特征在于，使模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊盘包括使模具框凸部接触表面接触微电子衬底互连接合焊盘的相应保护凸块。17.如权利要求10所述的方法，其特征在于，至少一个模具框凸部具有宽度大于高度的截面形状。18.—种制造微电子系统的方法，包括: 形成板；以及 将堆叠封装微电子器件附接到板上，其中堆叠封装微电子器件如下形成: 形成第一封装，包括: 形成具有形成于其有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合焊盘和至少一个互连接合焊盘的微电子衬底； 将微电子器件附接至多个微电子器件附接接合焊盘； 形成具有模具体和从所述模具体延伸的至少一个凸部的模具框，其中至少一个凸部包括至少一个侧壁和接触表面； 使至少一个模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊盘； 在微电子衬底和模具框之间设置模制材料；以及 去除模具框以形成从模制材料的顶部表面延伸至相应的微电子衬底互连接合焊盘的至少一个互连通孔；以及 用导电材料填充至少一个互连通孔以形成至少一个通塑互连；以及将第二封装附接至第一封装，其中形成从第二封装到第一封装的至少一个通塑互连的电连接。19.如权利要求18所述的方法，还包括在去除模具框之前固化模制材料。20.如权利要求18所述的方法，其特征在于，设置模制材料包括在微电子衬底和模具框之间设置模制材料以基本包封微电子器件并包围至少一个互连凸部侧壁。21.如权利要求18所述的方法，其特征在于，形成模具框包括由弹性材料形成接近并且包括模具框凸部接触表面的至少一个模具框凸部的一部分。22.如权利要求18所述的方法，其特征在于，形成微电子衬底包括形成具有有源表面的微电子衬底，所述有源表面具有形成于微电子衬底有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合焊盘的以及带保护凸块的至少一个互连接合焊盘。23.如权利要求22所述的方法，其特征在于，形成微电子衬底包括由焊料材料形成保护凸块。24.如权利要求22或23中的任一项所述的方法，其特征在于，使模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊盘包括使模具框凸部接触表面接触微电子衬底互连接合焊盘的相应保护凸块。25.如权利要求18所述的方法，其特征在于，至少一个模具框凸部具有宽度大于高度的截面形状。
【专利摘要】一种制造微电子器件的方法，包括：形成具有形成于其有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合焊盘和至少一个互连接合焊盘的微电子衬底，将微电子器件附接至多个微电子器件附接接合焊盘，形成具有模具体和从模具体延伸的至少一个凸部的模具框，其中至少一个凸部包括至少一个侧壁和接触表面，使模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊盘，在微电子衬底和模具框之间设置模制材料，以及去除模具框以形成从模制材料的顶表面延伸到相应的微电子衬底互连接合焊盘的至少一个互连通孔。
【IPC分类】H01L23/48, H01L25/065
【公开号】CN105612615
【申请号】CN201480009032
【发明人】O·G·卡哈德, N·A·德斯潘德, E·赛特根, E·J·李, D·马利克, B·M·齐亚德
【申请人】英特尔公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2014年9月15日
【公告号】WO2016043697A1