件之间发送通信（例如，控 制消息）的电路。
[0化1] 处理器120可W包括任何适当类型的处理电路，诸如一个或多个通用处理器（例 如，基于ARM的处理器）、数字信号处理器（DSP)、可编程逻辑器件（PLD)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程口阵列(FPGA)等。例如，处理器120可W经由总线110从其他组件(例如， 存储器130、输入/输出接口 140、显示器150和通信接口 160)接收指令，分析接收到的指令， 并且根据所分析的指令执行计算或数据处理。
[0052] 存储器130可W包括任何适当类型的易失性或非易失性存储器，诸如随机存取存 储器(RAM)、只读存储器(ROM)、网络可访问存储(NAS)、云存储、固态驱动器(SSD)等。存储器 130可W存储从处理器120或其它元件（例如，输入/输出接口 140、显示器150和通信接口 160)接收或由之创建的指令或数据。存储器130可W包括编程模块，诸如内核131、中间件 132、应用编程接口（APIH33、应用134等。编程模块可W W软件、固件、硬件、或它们中的两 个或更多个的组合来配置。
[0053] 内核131可W控制或管理系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)，所述 系统资源被用于执行在剩余的其他编程模块，例如，中间件132、API 133或应用134,中实现 的操作或功能。另外，内核131可W提供接口，中间件132、API 133或者应用134可W通过该 接口来在访问各个组件的同时控制或管理电子设备101的各个组件。
[0054] 中间件132可W执行允许API 133或应用134与内核131通信W与其交换数据的中 继功能。此外，关于从应用134接收到的任务请求时，中间件132可W通过使用向至少一个应 用134分配使用电子设备101的系统资源(例如，总线110、处理器120和存储器130)的优先级 的方法，执行对于任务请求的控制(例如，调度或负载平衡）。
[0055] API 133是运样的接口，应用134可W通过该接口来控制由内核131和中间件132提 供的功能，并且可W包括用于文件控制、窗口控制、图像处理或文字控制的至少一个接口或 功能(例如，指令)。
[0056] 根据各种实施例，应用134可W包括短消息服务（SMS)/多媒体消息服务(MMS)应 用、电子邮件应用、日历应用、闹钟应用、健康护理应用（例如，用于测量运动量或血糖的应 用）、W及环境信息应用（例如，用于提供关于气压、湿度、溫度等的信息）的应用。另外或者 可替换地，应用134可W包括与在电子设备101和外部电子设备(例如，电子设备104)之间交 换的信息有关的应用。例如，与交换信息有关的应用可W包括用于向外部电子设备传送预 定信息的通知中继应用，或用于管理外部电子设备的设备管理应用。
[0057] 例如，通知中继应用可W包括向外部电子设备(例如，电子设备104)传送在电子设 备101的其它应用（例如，SMSAMS应用、电子邮件应用、健康管理应用、环境信息应用等等） 中生成的通知信息的功能。附加地或可替换地，通知中继应用可W从例如外部电子设备(例 如，电子设备104)接收通知信息，并且将接收到的通知信息提供给用户。例如，设备管理应 用可W管理(例如，安装、删除或更新）用于与电子设备101通信的外部电子设备(例如，电子 设备104)的至少一个部分的功能(例如，开启/关闭外部电子设备本身(或其一些元件)或调 整显示器的亮度(或分辨率）），在外部电子设备中操作的应用，或者由外部电子设备提供的 服务(例如，电话呼叫服务或消息服务）。
[0058] 根据各种实施例，应用134可W包括基于外部电子设备(例如，电子设备104)的属 性(例如，类型)设置的应用。例如，当外部电子设备是MP3播放器时，应用134可W包括与音 乐的播放有关的应用。类似地，在外部电子设备是移动医疗设备的情况下，应用134可W包 括与健康保健有关的应用。根据实施例，应用134可W包括被指定给电子设备101的应用和 从外部电子设备(例如，服务器106或电子设备104)接收的应用中的至少一个。
[0059] 输入/输出接口 140可W经由例如总线110,将通过输入/输出设备（例如，传感器、 键盘或触摸屏)从用户输入的指令或数据传送到处理器120、存储器130和通信接口 160。例 如，输入/输出接口 140可W向处理器120提供通过触摸屏输入的用户触摸的数据。此外，输 入/输出接口 140可W通过输入/输出设备（例如，扬声器或显示器），输出经由总线110从处 理器120、存储器130或者通信接口 160接收到的指令或数据。例如，输入/输出接口 140可W 通过扬声器向用户输出通过处理器120处理的语音数据。
[0060] 显示器150可W向用户显示各种信息(例如，多媒体数据或文本数据）。
[0061] 通信接口 160可W连接电子设备101和外部电子设备(例如，电子设备104或服务器 106)之间的通信。例如，通信接口 160可W通过无线或有线通信连接到网络162, W便与外部 设备进行通信。例如，无线通信可W包括Wi-Fi、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)、全球定位系统 (GPS)和蜂窝通信(例如，长期演进化TE)、高级的长期演进化TE-A)、码分多址(CDMA)、宽带 CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM))中 的至少一个。例如，有线通信可W包括通用串行总线化SB)、高清晰度多媒体接口化DMI)、推 荐的标准232(RS-232)和普通老式电话服务(POTS)中的至少一个。
[0062] 根据实施例，网络162可W是电信网络。通信网络可W包括计算机网络、互联网、物 联网和电话网中的至少一个。根据实施例，用于在电子设备101和外部设备之间通信的协议 (例如，传输层协议、数据链路层协议或物理层协议)可W得到应用134、应用编程接口 133、 中间件132、内核131和通信接口 160中的至少一个的支持。
[0063] 在W下描述中，被应用于电子设备的外观的至少一部分的金属材料的导电盖(例 如，电池盖)将被描述为天线的一部分，但是本公开不限于此。例如，W各种方法布置在电子 设备的各个位置并围绕天线福射器布置的各种金属结构可W被应用作为天线的一部分。
[0064] 根据实施例，金属结构被应用于电子设备的外观W便暴露于外部，但是本公开不 限于此。例如，金属结构可W布置在电子设备内，或可W部分地暴露于电子设备。
[0065] 图2A是示出根据本公开的各种实施例的天线被安装在其中的电子设备200的前表 面的透视图。
[0066] 如图所示，显示器201可W被安装在电子设备200的前表面。用于输出语音的扬声 器单元202可W安装在显示器201的上方。用于捕获语音的麦克风单元203可W安装在显示 器201的下方。
[0067] 根据实施例，用于执行电子设备200的各种功能的组件可W围绕扬声器单元202来 布置。组件可W包括第一相机单元205和至少一个传感器模块204。例如，传感器模块204可 W包括照度传感器(例如，光学传感器)和/或接近传感器(例如，光学传感器）。根据实施例， 尽管未示出，但是运些组件还可W包括，例如，至少一个L邸指示器。
[0068] 根据实施例，天线可W布置在电子设备的区域A或区域B中，运取决于当电子设备 200被握持时哪一个受到的影响最小。然而，本公开不限于此，并且天线可W布置在电子设 备200的任何其他部分。
[0069] 图2B是示出根据本公开的各种实施例的电子设备200的后表面的透视图。如图所 示，电池盖206还可W安装在电子设备的后表面。电池盖206可W由导电材料形成。根据实施 例，导电材料可W包括金属材料。根据实施例，导电材料可W布置在区域A和区域B之间。根 据实施例，电池盖206可W包括主盖(main cove;r)2061和福射盖(radiation cove;r)2062。 主盖2061和福射盖2062可W被布置为彼此间隔开一定间隙2063。金属电池盖206的主盖 2061和福射盖2062可W或者被整体形成，或者被分开形成。当它们被整体形成时，单独的连 接填料(例如，树脂、橡胶、娃、聚氨醋或复合材料)可W被提供在间隙2063中，W连接主盖 2061和福射盖2062。根据实施例，电池盖可W是可从电子设备的外壳的其余部分分离的。根 据另一实施例，电池盖可W与电子设备的外壳的其余部分形成一体。
[0070] 根据实施例，用于拍摄外部对象的第二相机单元207和闪光灯208可W安装在电子 设备200的后表面的上部。
[0071] 根据本公开的各种实施例，天线福射器230(参见图3A)可W被提供在电子设备的 外壳内，并且当电池盖206被安装在电子设备上时，天线福射器230和福射盖2062可W在至 少一个区域中彼此电连接。根据实施例，天线福射器230的物理（电）长度根据福射盖2062和 天线福射器230彼此连接的位置而变化。根据实施例，天线福射器和福射盖可W W任何适当 的方式彼此连接。例如，天线福射器和福射盖可W电连接(例如，直接地或间接地）。作为另 一例子，天线福射器和福射盖可W电磁禪合。
[0072] 根据实施例，当盖206被安装在电子设备200上并且福射盖2062被禪合到天线福射 器230时，电子设备200可W使用福射盖2062和天线福射器230二者作为天线。另一方面，当 福射盖2062与天线福射器230分离时，电子设备200可W仅使用天线福射器230作为天线。此 夕h根据实施例，电路240(参考图3A)被插入在馈线(未示出）和天线福射器230的地线之间， W使得天线的谐振频率和匹配状态可W在福射盖2062分离或禪合到天线福射器230时被改 变。因此，如贯穿本公开所使用的，术语"天线"可W当天线福射器230在没有福射盖2062的 情况下操作（例如，单独）时仅指天线福射器230,并且当福射盖2062与天线福射器230结合 使用W发送和接收信号时指天线福射器230和福射盖2062的组合。
[0073] 图3A是根据本公开的各种实施例的图1的电子设备的一部分的透视图。在图3A的 例子中，根据本公开的各种实施例，天线福射器230的第一福射图案232单独操作。
[0074] 如图3A所示，电子设备200可W包括基板210、介电载体220、天线福射器230和导电 盖206,天线福射器230包括布置在介电载体220中的一个或多个福射图案232和233,而且导 电盖206由金属结构形成且围绕天线福射器230。根据实施例，当介电载体220也用作基板 (例如，PCB)时，天线福射器230可W W图案形式形成在介电载体上。根据实施例，当除了介 电载体220之外还存在单独的基板时，天线福射器230的一些图案可W布置在介电载体220 中，而且其剩余的图案可W在基板上形成。
[0075] 根据各种实施例，介电载体（W下称为"载体"）220可W是由非导电材料(例如，合 成树脂)形成的结构，并且可W具有预定的高度。天线福射器230可W是布置在载体220的上 表面和侧表面上的金属板。根据实施例，载体220可W是基板(在运种情况下，与基板210分 离的基板）。例如，天线福射器230可W W图案方案形成在基板的上表面上。根据实施例，天 线福射器230可W被布置在载体220的一个表面上或载体的两个相对的表面上。
[0076] 根据各种实施例，天线福射器230可W通过馈送单元221电连接到形成在基板210 上的馈线。天线福射器230可W包括第一福射图案232和第二福射图案233,它们被分支到相 对于馈送到馈送单元221的馈送图案231的相对侧并且具有预定的形状。然而，本公开不限 于此，天线福射器230可W包括两个或更多个福射图案。根据实施例，馈送单元221可W不具 有单独的图案231，并且可W与天线福射器23