br>[0139] 接口 870可W包括，例如，高清晰度多媒体接口化DMI )872、通用串行总线（USB) 874、光学接口 876或D-超小型(D-SUB) 878。接口 870可W被包括在，例如，图1中所示的通信 接口 160中。另外或可替代地，接口 870可W包括，例如，移动高清链路(MHL)接口、安全数字 (SD)卡/多媒体卡(MMC)接口、或红外数据协会(IrDA)标准接口。
[0140] 音频模块880可W双向地转换声音和电信号。音频模块880的至少一些组件可W被 包括在，例如，图1中所示的输入/输出接口 140中。音频模块880可W处理通过例如，扬声器 882、接收器884、耳机886、麦克风888等输入或输出的声音信息。
[0141] 相机模块891是用于捕获静态图像或视频的设备，并且根据实施例，相机模块891 可W包括一个或多个图像传感器(例如，前传感器或后传感器）、镜头(未示出）、图像信号处 理器(ISPK未示出）、或闪光灯(未示出）（例如，L邸或氣气灯）。
[0142] 电力管理模块895可W管理电子设备801的电力使用。尽管未示出，但是电力管理 模块895可W包括，例如，电力管理集成电路(PMIC)、充电器集成电路(IC)或电池或电量计。
[0143] PMIC可W安装在，例如，集成电路或SoC半导体中。充电方法可W被分类为有线充 电方法和无线充电方法。充电器IC可W为电池充电，并且可W防止从充电器引进或流动过 电压或过电流。根据本公开的实施例，充电器IC可W包括用于有线充电方法和无线充电方 法中的至少一个的充电器1C。磁共振方案、磁感应方案或电磁方案可W被例举为无线充电 方法，并且可W添加用于无线充电的附加电路，诸如线圈环路电路、谐振电路、整流器电路 AfrAfr 寸寸O
[0144] 电池计可W测量，例如，电池896的剩余量、或者充电期间的电压、电流或溫度。电 池896可W存储或生成电，并且可W通过使用所存储的或生成的电向电子设备801提供电 力。电池896可W包括，例如，可再充电电池或太阳能电池。
[0145] 指示器897可W显示电子设备801或电子设备的一部分（例如，AP 810)的特定状 态，例如，引导状态、消息状态、充电状态等等。马达898可W将电信号转换为机械振动。尽管 未示出，但是电子设备801可W包括用于支持移动TV的处理单元(例如，GPU)。用于支持移动 TV的处理设备可W处理符合数字多媒体广播(DMB)系统、数字视频广播(DVB)、媒体流等的 标准的媒体数据。
[0146] 根据本公开的各种实施例的上述电子设备的每个元件可W包括一个或多个组件， 并且相应元件的名称可W根据电子设备的类型而改变。根据本公开的各种实施例的电子设 备可W包括至少一个上述元件，或者可W排除一些元件或还可W包括附加的其他元件。此 夕h根据本公开的各种实施例的电子设备的一些组件可W组合W形成单个实体，并因此可 W等效地执行相应元件在被组合之前的功能。
[0147] 本公开的各种实施例中使用的术语"模块"可W表示，例如，包括硬件、软件和固件 中的一个，或者硬件、软件和固件的两个或更多个组合的单元。术语"模块"可W与诸如单 元、逻辑、逻辑块、组件或电路的术语交换使用。"模块"可W是形成为一体的组件的最小单 元或者其一部分。"模块"可W是用于执行一个或多个功能的最小单元或其一部分。"模块" 可W机械地或电子地实现。例如，根据本公开的各种实施例的"模块"可W包括用于执行一 些操作的专用集成电路(ASIC)忍片、现场可编程口阵列(FPGA)和可编程逻辑设备中的至少 一个，它们是已公知的或将被开发的。
[0148] 根据各种实施例，根据本公开的各种实施例的设备(例如，其模块或功能）或方法 (例如，操作）中的至少一部分可W通过使用W编程模块的形式存储在计算机可读存储介质 中的指令来实施。当一个或多个处理器(例如，处理器810)运行指令时，一个或多个处理器 可W执行与指令相对应的功能。例如，计算机可读存储介质可W是存储器220。编程模块的 至少一部分可W通过，例如，处理器810来实施(例如，运行）。编程模块中的至少一些可W包 括，例如，用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集和/或进程。
[0149] 计算机可读存储介质可W包括磁介质（例如，诸如硬盘，软盘或磁带），光学介质 (例如，致密盘只读存储器(CD-ROM)和数字通用盘(DVD ))，磁光介质（例如，可光读盘），和专 口被配置为存储和运行程序命令的硬件设备(例如，诸如只读存储器(ROM)、随机存取存储 器(RAM)和快闪存储器）。此外，程序命令可W包括可由计算机使用解释器来运行的高级语 言代码、W及由编译器创建的机器代码。上述硬件设备可W被配置为操作为一个或多个软 件模块W执行本公开的操作，反之亦然。
[0150] 根据本公开的各种实施例的模块或编程模块可W包括上述组件中的至少一个，或 者可W排除一些组件或可W包括其他附加组件。由根据本公开的各种实施例的模块、编程 模块或其他组件执行的操作可W按照顺序的、并行的、重复的或启发式方法来执行。此外， 一些操作可W按照其他顺序执行或者可W被省略，或者可W添加其他操作。
[0151] 图1到图8仅作为例子提供。相对于运些图所讨论的操作中的至少一些可W同时执 行、W不同的顺序执行、和/或被省略。应该理解的是，本文中所描述的例子的表述，W及由 短语"诸如"、"例如"、"包括"、"在一些方面"、"在一些实施方式中"等修饰的条款不应被解 释为限制所要求保护的具体实施例的主题。
[0152] 本公开的上述方面可W W硬件、固件实现，或者可W通过执行可W被存储在诸如 CD-ROM、数字通用光盘化VD)、磁带、RAM、软盘、硬盘或磁光盘的记录介质中的软件或计算机 代码、或者通过执行最初存储在远程记录介质或非临时性计算机可读介质上并且通过网络 下载W存储在本地记录介质中的计算机代码来实现，从而本文所描述的方法可W通过使用 通用计算机、或专用处理器或可编程或专用硬件(例如ASIC或FPGA)执行存储在记录介质上 的运样的软件来呈现。如本领域技术人员将理解的，计算机、处理器、微处理器控制器或可 编程硬件包括可W存储或接收软件或计算机代码的存储器组件，例如RAM、R0M、闪存等，当 所述软件或计算机代码被计算机，处理器或硬件访问和执行时实现本文所描述的处理方 法。此外，将理解的是，当通用计算机访问用于实现本文所示的处理的代码时，代码的执行 将通用计算机转换成用于执行本文所示的处理的专用计算机。图中所提供的任何功能和步 骤可W W硬件、软件或两者的组合来实现，并且可W全部或部分地通过计算机编程指令来 执行。运里的任何权利要求元素都不应该根据35 USC 112,第6段的条款来解释，除非该元 素使用短语"用于……的装置"明确记载。
[0153] 虽然已经参照运里提供的例子示出和描述了本公开，但是本领域术人员应当理 解，可W在形式和细节上对其做出各种改变而不脱离由所附权利要求定义的本公开的精神 和范围。
【主权项】
1. 一种电子设备，包括： 外壳； 在外壳内提供的无线通信收发器； 在外壳内提供的天线福射器；以及 盖，其被设置为覆盖天线辐射器的至少一部分并且形成外壳的至少一部分，其中，所述 盖包括导电材料，而且所述盖能够至少部分地从外壳拆卸。2. 如权利要求1所述的电子设备，其中，所述天线辐射器与所述盖的导电材料电接触。3. 如权利要求1所述的电子设备，其中，所述天线辐射器包括被插入到注塑成型物体的 第一部分，以及从注塑成型物体露出的第二部分，所露出的第二部分与导电材料接触。4. 如权利要求1所述的电子设备，其中，所述盖包括第一平表面和第二弯曲表面。5. 如权利要求1所述的电子设备，还包括:可变无源元件。6. 如权利要求5所述的电子设备，其中，所述可变无源元件包括可变电容器和可变电感 器中的至少一个。7. 如权利要求5所述的电子设备，还包括:控制电路，其被设置为生成用于改变可变无 源元件的状态的控制信号。8. 如权利要求7所述的电子设备，其中，所述控制电路被设置为响应于所述盖至少部分 地从外壳拆卸而生成控制信号。9. 如权利要求1所述的电子设备，其中，所述盖包括附加地应用于电子设备的翻转盖和 附件盖中的至少一个。10. -种天线，包括： 天线辐射器，其耦合到馈线和地线； 金属结构，其电耦合到天线辐射器并且被设置为对天线的电长度做出贡献；以及 插入在电线之间的至少一个电路，所述电路被设置为补偿当金属结构从天线辐射器去 耦合时发生的天线的电长度的改变。11. 如权利要求10所述的天线，其中，当金属结构从天线辐射器去耦合时，天线的电长 度改变。12. 如权利要求10所述的天线，还包括多个导电接触元件，其沿所希望的电流流动方向 以特定间隔设置在天线辐射器的上表面上，其中金属结构的内表面与导电接触元件电耦 合。13. 如权利要求12所述的天线，其中，所述导电接触元件包括导电夹片、导电泡和导电 贴片中的至少一个。14. 如权利要求10所述的天线，其中，所述电路包括以下中的至少一个： (i)无源电路，其包括电感器(L)和电容器(C)中的至少一个， (i i)可调谐电路，其包括至少一个有源元件， (m)场效应晶体管(FET)， (iv) 双极型晶体管(BJT)， (v) RF无源元件和有源元件，以及 (vi) -个或多个叉指电路。15. 如权利要求10所述的天线，其中，所述天线适于容纳在电子设备的外壳内，而且金 属结构形成外壳的外壁的至少一部分。16. 如权利要求10所述的天线，其中，所述金属结构是电池盖、翻转盖和附件盖中的至 少一个的一部分。17. -种电子设备，包括： 包括金属结构的外壳，该金属结构形成外壳的外壁的至少一部分； 天线辐射器，其被设置在外壳内，其中，金属结构耦合到天线辐射器并且被设置为对由 天线辐射器和金属结构形成的天线的电长度做出贡献;以及 插入在电线之间的至少一个电路，所述至少一个电路被设置为补偿当金属结构从天线 辐射器去耦合时发生的天线的电长度的改变。18. 如权利要求17所述的电子设备，还包括多个导电接触元件，其沿所希望的电流流动 方向以特定间隔设置在天线辐射器的上表面上，其中金属结构的内表面与导电接触元件电 耦合。19. 如权利要求17所述的电子设备，其中，所述电路包括以下中的至少一个： (i)无源电路，其包括电感器(L)和电容器(C)中的至少一个， (i i)可调谐电路，其包括至少一个有源元件， (m)场效应晶体管(FET)， (iv) 双极型晶体管(BJT)， (v) RF无源元件和有源元件的组合，以及 (vi) -个或多个叉指电路。20. -种电子设备，包括： 包括金属结构的外壳，该金属结构形成外壳的外壁的至少一部分； 介电载体，其被设置在外壳中； 天线辐射器，其被设置在介电载体中并且在至少一个频段中操作，其中，金属结构耦合 到天线辐射器并且被设置为对由天线辐射器和金属结构形成的天线的物理长度做出贡献； 以及 插入在电线之间的至少一个电路，用于补偿当金属结构从天线辐射器去耦合时发生的 天线辐射器的电长度的改变。
【专利摘要】电子设备包括：外壳；在外壳内提供的无线通信收发器；在外壳内提供的天线辐射器；以及盖，其被设置为覆盖天线辐射器的至少一部分并且形成外壳的至少一部分，其中，所述盖包括导电材料，而且所述盖能够至少部分地从外壳拆卸。
【IPC分类】H05K5/02, H05K5/04, H01Q1/22
【公开号】CN105633547
【申请号】CN201510811988
【发明人】朴正植, 金渊右, 李宇燮, 全承吉, 卢柱石, 千载奉, 洪贤珠
【申请人】三星电子株式会社
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年11月20日
【公告号】EP3024088A1, US20160149290