的值，来自动地检测操作频 段。
[0109] 图5A和图5B是示出根据本公开的各种实施例的由于接触盖206的存在所造成的天 线的效率的改进的Sll图。如图所示，当天线福射器230的第一福射图案232和第二福射图案 233被单独操作（图5A和图5B中的实线)时W及当福射盖206电连接到福射图案232和233(图 5A和图5B中的虚线)时，频率仅轻微偏移，但是在频段的峰值和效率方面没有改变。
[0110] 根据实施例，在图5A中，频率特性被改变的部分可W通过上述电路240来补偿。
[0111] 图6是根据本公开的各种实施例的采用福射盖的天线的等效电路图。
[0112] 参考图6,标号601表示用于阻抗匹配的馈送和接地可调谐元件（电子电路），参考 标号602表示添加的图案(福射盖），而且标号603表示天线福射器的福射图案。
[0113] 天线的谐振受物理长度的影响最为显著，并且在物理长度的改变引起La、Ca、和Ra 的频率变化，
并且在特定频率生成谐振。当位于电子设备周围的金属物体 内的天线福射图案被连接到或与金属物体Cs或Ls分离时，或者当金属物体被破坏时，天线福 射器的物理长度被改变，而且通过连接到馈送单元或地的电子电路(例如，可调谐元件）由 基本福射图案(天线内置福射器)和添加的图案(金属物体)生成的阻抗和谐振点可W被补 偿。W上描述仅仅是阻抗匹配的示例性实施例，而且可W使用其他电路和结构。
[0114] 图7A到图7C是根据本公开的各种实施例的天线系统的不同例子的图。
[0115] 参考图7A，导电盖700可W包括两个相应的侧表面702和703, W及连接侧表面702 和703的端部的上表面701。根据实施例，布置在载体710中的天线福射器720可W电连接到 导电盖700的上表面701。根据实施例，当介电载体710用作基板(例如，PCB)时，天线福射器 720可W在子基板上W图案形式形成。根据实施例，当除了介电载体710外还存在单独的基 板时，天线福射器720的一些图案可W设置在介电载体710中，而且其剩余的图案可W在基 板上形成。
[0116] 根据实施例，如上所述，天线福射器720和导电盖700可W通过已知的接触元件，诸 如C型夹片、导电泡或导电贴片，来彼此电连接。
[0117] 参考图7B，导电盖730可W包括两个相应的侧表面732和733, W及连接侧表面732 和733的末端的上表面731和下表面734。两个侧表面732和733、上表面731和下表面734可W 限定电子设备的内部空间。
[0118] 根据实施例，天线福射器750可W布置在载体740的上方和下方，并且可W穿过载 体740。根据实施例，当载体740是基板时，福射图案可W形成在基板的上表面和下表面，并 且可W彼此电连接。
[0119] 例如，布置在载体740上的天线福射器750的一部分可W电连接到导电盖730的上 表面731，而且布置在载体740的下方的天线福射器750的一部分可W电连接到导电盖730的 下表面734。
[0120] 参考图7C，导电盖760可W包括两个相应的侧表面762和763, W及连接侧表面762 和763的端部的上表面761。根据实施例，天线福射器780可W与福射盖的侧表面763接触。根 据实施例，当天线福射器780形成在PCB770中时，图案可W形成在PCB的侧表面上。
[0121] 根据各种实施例，天线福射器可W根据电子设备的形状和布置在电子设备中的天 线的位置，W各种方式与电子设备的金属结构接触。
[0122] 根据本公开的各种实施例，因为金属结构可W用作天线，所W福射性能可W改善， 并且可W排除电子设备的设计中的限制，而且即使金属结构被去除或变形也可W防止天线 的福射性能的下降。
[0123] 图8是示出根据本公开的各种实施例的电子设备的框图。
[0124] 参考图8,例如，电子设备801可W对应于图1中所示的整个电子设备101或者其一 部分。参考图8,电子设备801可W包括至少一个应用处理器(AP)810、通信模块820、用户识 别模块(SIM)卡824、存储器830、传感器模块840、输入设备850、显示器860、接口 870、音频模 块880、相机模块891、电力管理模块895、电池896、指示器897和马达898。
[0125] AP 810可W控制通过驱动操作系统或应用来控制连接到AP 810的多个硬件或软 件元件，并且处理包括多媒体数据的各种类型的数据并执行计算。例如，AP 810可W被实施 为片上系统(SoC)。根据实施例，AP 810还可W包括图形处理单元(GPU)。
[0126] 通信模块820(例如，通信接口 160)可W在电子设备801(例如，电子设备101)和通 过网络与之相连的其他电子设备(例如，电子设备104和服务器106)之间的通信中执行数据 发送/接收。根据一个实施例，通信模块820可W包括蜂窝模块821、￥1。1模块823、8刊莫块 825、GPS模块827、NFC模块828和射频(RF)模块829。
[0127] 蜂窝模块821可W通过通信网络（例如， GSM)提供语音呼叫、视频呼叫、文本消息服务或者互联网服务。此外，例如，蜂窝模块821可 W通过使用用户识别模块(例如，SIM卡824)区分并验证通信网络内的电子设备。根据实施 例，蜂窝模块821可W执行可W由AP 810提供的功能中的至少一些。例如，蜂窝模块821可W 执行多媒体控制功能中的至少一些。
[01%]根据实施例，蜂窝模块821可W包括通信处理器(CP)。此外，蜂窝模块821可W通过 例如SoC来实现。尽管图8示出的是，诸如蜂窝模块821(例如，通信处理器）、存储器830和电 力管理模块895的元件是与AP 810分离的元件，但是根据实施例，AP 810可W被实施为包括 上述元件中的至少一些(例如，蜂窝模块821)。
[0129] 根据实施例，AP 810或蜂窝模块821(例如，通信处理器)可W将从非易失性存储器 或者连接到AP模块810和蜂窝模块821的其他组件元件接收到的命令或数据加载到易失性 存储器，并且可W处理所加载的命令或数据。此外，AP 810或蜂窝模块821可W将从其他组 件中的至少一个接收到的数据或者通过其他组件中的至少一个生成的数据存储到非易失 性存储器中。
[0130] 例如，WiFi模块823、蓝牙模块825、GPS模块827和NFC模块828可W包括用于处理通 过相应模块发送的/接收到的数据的处理器。虽然在图8中，蜂窝模块821、WiFi模块823、蓝 牙模块825、GPS模块827和NFC模块828被示为单独的块，但是在一个实施例中，蜂窝模块 821、WiFi模块823、蓝牙模块825、GPS模块827和NFC模块828中的至少一些（例如，两个或更 多个)可W被包括在一个集成忍片（IC)或一个IC封装中。例如，与蜂窝模块821相对应的通 信处理器、WiFi模块823、蓝牙模块825、GPS模块827和NFC模块828中的至少一些(例如，与蜂 窝模块821相对应的通信处理器和与WiFi模块相对应的WiFi处理器）可W被实施为一个 SoCo
[0131] RF模块829可W发送/接收数据，例如RF信号。尽管未在图中示出，但是RF模块829 可W包括，例如，收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器化NA)等等。此 夕F，RF模块829还可W包括在无线通信中通过自由空间（free air space)发送/接收电波的 组件，例如导体、导线等等。尽管图8示出了蜂窝模块821、WiFi模块823、蓝牙模块825、GPS模 块827和NFC模块828共享一个RF模块829,但是在一个实施例中，蜂窝模块821、WiFi模块 823、蓝牙模块825、GPS模块827和NFC模块828中的至少一个可W通过单独的RF模块发送/接 收RF信号。
[0132] SIM卡824可W是包括用户识别模块的卡，并且可W被插入到在电子设备的特定部 分上形成的槽中。SIM卡824可W包括唯一识别信息（例如，集成电路卡标识符（ICCID))或用 户信息(例如，国际移动用户身份(IMSI)。
[0133] 存储器830(例如，存储器130)可W包括内部存储器832或外部存储器834。例如，内 部存储器832可W包括易失性存储器(例如，动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)和同步动态RAM (SDRAM))，和非易失性存储器(例如，一次性可编程ROM(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除 可编程ROM化PROM)、电可擦可编程ROM化EPROM)、掩模ROM、快闪ROM、NAND快闪存储器和NOR 快闪存储器)中的至少一个。
[0134] 根据实施例，内部存储器832可W是固态驱动器(SSD)。外部存储器834还可W包括 快闪驱动器，例如，紧凑型快闪(CF)、安全数字卡(SD)、微型安全数字卡(Micro-SD)、迷你安 全数字卡(Mini-SD)、极端数字卡(址）、记忆棒等等。外部存储器834可W通过各种接口在功 能上连接到电子设备801。根据实施例，电子设备801还可W包括储存设备(或储存介质），诸 如硬盘驱动器。
[0135] 传感器模块840可W测量物理量或检测电子设备801的操作状态，并且可W将测量 的或检测到的信息转换为电信号。传感器模块840可W包括，例如，姿势传感器840A、巧螺仪 传感器840B、气压传感器840C、磁传感器840D、加速度传感器840E、握力传感器840F、接近传 感器840G、颜色传感器840H(例如，红色/绿色/蓝色(RGB)传感器）、生物特征传感器8401、溫 度/湿度传感器840J、照明传感器840K和紫外线(UV)传感器840M中的至少一个。另外地或可 替代地，传感器模块840可W包括，例如，电子鼻传感器(未示出）、肌电图（EMG)传感器(未示 出）、脑电图(EEG)传感器巧示出）、屯吨图化CG)传感器巧示出）、红外（IR)传感器、虹膜传 感器（未示出）、指纹传感器等等。传感器模块840还可W包括用于控制包括在传感器模块 840中的一个或多个传感器的控制电路。
[0136] 输入设备850可W包括触摸面板852、（数字)笔传感器854、键856、或超声波输入设 备858。触摸面板852可W W例如电容方案、电阻方案、红外线方案和声波方案当中的至少一 个辨识触摸输入。此外，触摸面板852还可W包括控制电路。电容触摸面板可W辨识物理接 触或接近。触摸面板852还可W包括触觉层。在运种情况下，触摸面板852可W向用户提供触 觉响应。
[0137] (数字)笔传感器854可W例如，使用与接收用户的触摸输入的方法相同或相似的 方法、或者使用单独的辨识层(recognition sheet)来具体实施。键856可W包括，例如，物 理按钮、光学键或键盘。超声波输入设备858可W通过生成超声波信号的输入单元，利用电 子设备801的麦克风(例如，麦克风888)检测声波来识别数据，并且可W执行无线辨识。根据 实施例，电子设备801可W通过使用通信模块820从连接到电子设备200的外部设备(例如， 计算机或服务器)接收用户输入。
[0138] 显示器860 (例如，显示器150)可W包括面板862、全息图设备864或投影仪866。例 如，面板862可W是液晶显示器化CD)和有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)等。面板862可 W被实现为，例如，柔性的、透明的、或可穿戴的。面板862可W包括触摸面板852和一个模 块。全息图设备864可W通过使用光的干设在空气中示出立体图像。投影仪866可W在屏幕 上投射光W显示图像。例如，屏幕可W位于电子设备801的内部或外部。根据实施例，显示器 860还可W包括用于控制面板862、全息图设备864或投影仪866的控制电路。<