Cob工艺led显示屏的覆膜型点胶法
【专利摘要】本发明公开了一种COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其包括以下步骤：依据电路板尺寸定做井字型套件，并覆盖在PCB电路板上发光芯片空白的地方，以模拟液晶封装；采用融胶法将胶体融化灌入到井字型套件下方，将井字型套件与PCB无缝连接；在灌封胶烘干以后，采用单点灌封式进行点胶，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封；发光芯片灌封完毕后，采用黑色覆膜对PCB电路板进行整体灌封。本发明通过全新的覆膜型点胶法能很好的解决墨色均匀性问题。
【专利说明】
COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法
技术领域
[0001]本发明涉及LED显示屏封装领域，尤其涉及一种⑶B工艺LED显示屏的覆膜型点胶法。
【背景技术】
[0002]由于目前的⑶B工艺显示屏生产过程中，一般有两种:一种是在PCB的FR-4环氧树脂基板上直接压延铜箔，然后进行发光芯片的固定，固定之后，直接整体覆盖一层透明的环氧树脂膜，由于PCB基板的色差问题造成显示屏成品有色差，另外由于环氧树脂的折射没有采用反射机制，此种工艺还有串光情况;第二种:是在第一种的基础上在压延一层开孔的FR-4环氧树脂，然后在固定的孔位内进行发光芯片的灌封，可在一定程度上减少串光现象，但是由于FR-4的色度差异，加上点胶采用透明的工艺设计，所以容易造成墨色不均匀。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题在于针对现有技术中COB工艺显示屏在进行封装的时候容易造成墨色不均匀的缺陷，提供一种能很好地解决墨色均匀性问题的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]提供一种COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，包括以下步骤:
[0006]依据电路板尺寸定做井字型套件，并覆盖在PCB电路板上发光芯片空白处，以模拟液晶封装；
[0007]采用融胶法将胶体融化灌入到井字型套件下方，将井字型套件与PCB电路板无缝连接；
[0008]在灌封胶烘干以后，采用单点灌封式进行点胶，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封；
[0009]发光芯片灌封完毕后，采用黑色覆膜对PCB电路板进行整体灌封。。
[0010]本发明所述的⑶B工艺LED显示屏的覆膜型点胶法中，所述井字型套件熔点为在600度以上的非金属材质。
[0011]本发明所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法中，所述井字型套件为深色耐高温环氧树脂膜。
[0012]本发明所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法中，采用融合点胶法灌胶时，胶体的加热温度为250-255度。
[0013]本发明所述的⑶B工艺LED显示屏的覆膜型点胶法中，点胶时，胶体的最高温度在150度以内。
[0014]本发明所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法中，所述黑色覆膜为一层轻薄透明的环氧树脂。
[0015]本发明所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法中，所述井字型套件采用纯黑中性绝缘材料制成。
[0016]本发明还提供了一种COB工艺LED显示屏，该显示屏包括PCB电路板及井字型套件，所述井字型套件通过胶体覆盖在该PCB电路板上的发光芯片空白处，以模拟液晶封装；
[0017]每个发光芯片上覆盖有采用单点灌封式进行点胶的胶体，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封；
[0018]该显示屏最外层还覆盖有一层黑色覆膜。
[0019]本发明产生的有益效果是:第一由于黑色覆膜的加入，在整体工艺上调整了显示屏成品的表面墨色的均匀性，第二，由于黑色良好的吸光效果，加上井字型套件凹槽的设计，能增加发光芯片的反射面积，同时大大的缩短整屏的串光。
【附图说明】
[0020]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
[0021]图1是本发明实施例COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法的流程图；
[0022I图2是本发明实施例LED显示屏的结构示意图示意图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0024]本发明实施例COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，如图1所示，包括以下步骤:
[0025]S1、依据电路板尺寸定做井字型套件，井字型套件可采用纯黑中性绝缘材料制成。并覆盖在PCB电路板上发光芯片空白处，实现电路板除发光晶体以外部分全部纯黑吸光，保证PCB表面的墨色均匀性，以模拟液晶封装；
[0026]S2、采用融胶法将胶体融化灌入到井字型套件下方，将井字型套件与PCB电路板无缝连接；
[0027]S3、在灌封胶烘干以后，采用单点灌封式进行点胶，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封；
[0028]S4、发光芯片灌封完毕后，对PCB电路板(即整个发光PCB面板)进行整体灌封，具体可采用黑色覆膜进行整体灌封。
[0029]由于⑶B工艺的最大特点即是将发光芯片直接封装在PCB上面，没有经过灯珠的封装所以芯片与PCB是零距离接触，在⑶B工艺的表面覆膜，即是在发光芯片空白的地方覆盖上井字型套件，模拟液晶封装。井字型套件选用熔点在600度以上的非金属材质，如可选用深色耐高温环氧树脂膜。
[0030]本发明的一个较佳实施例中，井字型套件采用深色耐高温环氧树脂膜。套件须与PCB无缝连接，因此本发明选用融胶法，将胶体融化灌入到井字型套件下方，使井字型套件与PCB无缝连接。
[0031]灌胶的时候要保证温度在250度上下，偏离不超过5度。可选择熔点在200度左右的黑色环氧树脂胶体，在250度左右可以让胶体充分融化又不至于太稀，能够保证点胶时效果达到最佳。
[0032]发光芯片透明点胶，需要在灌封胶烘干以后。发光芯片是⑶B工艺LED显示屏最核心的部分，可采用透明的高密环氧树脂进行点胶，采用精准的单点灌封式更能保证灯珠的透光和密封。胶体的最高温度需要控制在150度以内，第一，这个温度不会破环覆膜的胶体，第二，又完全不破坏发光芯片的物理结构，保证产品的稳定性。
[0033]透明压模步骤在发光芯片灌封完毕以后进行，即在模组表面整体灌封一层轻薄的透明环氧树脂，对PCB发光模板进行整体灌封。
[0034]本发明还提供了一种⑶B工艺LED显示屏，通过上述实施例的方法制成，如图2所示，该显示屏包括PCB电路板10及井字型套件20，PCB电路板上整齐焊接有多个发光芯片11，所述井字型套件通过胶体覆盖在该PCB电路板10上的发光芯片空白处，以模拟液晶封装；
[0035]每个发光芯片11上覆盖有采用单点灌封式进行点胶的胶体，以保证LED显示屏上发光芯片11的透光和密封；
[0036]该显示屏最外层还覆盖有一层黑色覆膜(图中未示出)。
[0037]井字型套件20如图2所示，也可以称为网格罩。
[0038]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，包括以下步骤: 依据电路板尺寸定做井字型套件，并覆盖在PCB电路板上发光芯片空白处，以模拟液晶封装； 采用融胶法将胶体融化灌入到井字型套件下方，将井字型套件与PCB电路板无缝连接； 在灌封胶烘干以后，采用单点灌封式进行点胶，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封； 发光芯片灌封完毕后，采用黑色覆膜对PCB电路板进行整体灌封。2.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，所述井字型套件为熔点在600度以上的非金属材质。3.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，所述井字型套件为深色耐高温环氧树脂膜。4.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，采用融合点胶法灌胶时，胶体的加热温度为250-255度。5.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，点胶时，胶体的最高温度在150度以内。6.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，所述黑色覆膜为一层轻薄透明的环氧树脂。7.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，所述井字型套件采用纯黑中性绝缘材料制成。8.—种⑶B工艺LED显示屏，其特征在于，该显示屏包括PCB电路板及井字型套件，所述井字型套件通过胶体覆盖在该PCB电路板上的发光芯片空白处，以模拟液晶封装； 每个发光芯片上覆盖有采用单点灌封式进行点胶的胶体，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封； 该显示屏最外层还覆盖有一层黑色覆膜。
【文档编号】G09F9/33GK106058009SQ201610545903
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月12日
【发明人】周伟, 江辉
【申请人】武汉恩倍思科技有限公司