插座组件和用于通信系统的插座组件组的制作方法
【专利摘要】插座组件包括具有模块空腔(120)的插座壳体(108)。具有匹配接口(144)的通信连接器(142)布置在插座壳体中。模块空腔被定尺寸和构造成选择性地接收具有从其延伸的多个传热翼片(220)的带翼片的可插拔模块(106)，并且模块空腔构造成选择性地接收无翼片的可插拔模块(400)，其厚度尺寸小于带翼片的可插拔模块的厚度尺寸。插座壳体具有在模块空腔中的定位特征部(150)。定位特征部构造成取决于带翼片的可插拔模块或无翼片的可插拔模块中的哪一个被装入模块空腔中而接合和定位带翼片的可插拔模块和无翼片的可插拔模块，其中通信连接器的匹配接口能够与带翼片的可插拔模块和无翼片的可插拔模块匹配。
【专利说明】
插座组件和用于通信系统的插座组件组
技术领域
[0001 ]本发明涉及在通信系统中接收可插拔模块的插座组件。
【背景技术】
[0002]至少一些已知通信系统包括插座组件，诸如输入输出(I/O)连接器组件，其构造成接收可插拔模块并且在可插拔模块和插座组件的电连接器之间建立通信连接。作为一个示例，已知的插座组件包括插座壳体，该插座壳体安装到电路板并且构造成接收SFP(smallform-factor)可插拔收发器。插座组件包括长形的空腔，该空腔在空腔的开口和布置在空腔中且安装到电路板的电连接器之间延伸。可插拔模块通过开口插入，并且朝向空腔中的电连接器推进。可插拔模块和电连接器具有相应的电触头，这些电触头彼此接合以建立通信连接。
[0003]在可插拔模块和插座组件的设计常碰到的挑战在于通信系统工作期间产生的热，其会不利地影响模块/系统可靠性和电气性能。典型地，热由可插拔模块内的内部电路板上的部件产生，并通过可插拔模块的金属主体从内部电路板引出。在一些示例中，由插座组件壳体保持为与可插拔模块的金属主体直接接触的散热器被用以从可插拔模块传热。通过插座组件且围绕插座组件流动的空气传送来源于可插拔模块的热。随着可插拔模块的数据吞吐速度增大，产生更多热。常规设计被证明不足以满足所需传热，从而引起具有构建到可插拔模块中的热翼片的新式可插拔模块的设计。这样的可插拔模块典型地较厚，并且由于带有翼片的可插拔模块的大小和形状而不能与常规插座组件一起使用。因而，一些可插拔模块无法用于一些插座组件，使得通信系统制造商去寻求一种特定类型的模块和/或插座组件。
[0004]因此，存在对于能够与各种类型可插拔模块共用的插座组件的需求。
【发明内容】
[0005]根据本发明，插座组件包括具有模块空腔的插座壳体，模块空腔由顶壁和对置的侧壁限定，所述相对的侧壁延伸到与顶壁相对的底部。模块空腔具有在插座壳体的前端处的端口。具有匹配接口的通信连接器布置在插座壳体中。模块空腔被定尺寸和构造成选择性地接收带翼片的可插拔模块，所述带翼片的可插拔模块具有从其延伸的多个传热翼片，并且模块空腔构造成选择性地接收无翼片的可插拔模块，所述无翼片的可插拔模块的厚度尺寸小于所述带翼片的可插拔模块的厚度尺寸。插座壳体具有在模块空腔中的定位特征部。定位特征部构造成取决于带翼片的可插拔模块或者无翼片的可插拔模块中的哪一个被装入模块空腔中而接合和定位带翼片的可插拔模块和无翼片的可插拔模块。通信连接器的匹配接口能够与所述带翼片的可插拔模块以及所述无翼片的可插拔模块两者匹配。
【附图说明】
[0006]图1是根据示例性实施方式的通信系统的示意图，示出了连接器族。
[0007]图2是根据一实施方式的通信系统的透视横截面图。
[0008]图3是图2所示的通信系统的插座组件的局部分解图。
[0009]图4是根据示例性实施方式形成的通信系统的可插拔模块的分解图。
[0010]图5是图4所示的可插拔模块的前透视图。
[0011]图6是通信系统的前透视图，示出了装入在插座组件中的可插拔模块。
[0012]图7是根据示例性实施方式的通信系统的前透视图，示出了插座组件中的传热器。
[0013]图8是通信系统的一部分的前透视图，示出了一个可插拔模块与图7所示的相应传热器匹配。
[0014]图9是通信系统的一部分的局部分解图，示出了可插拔模块和相应的传热器。
[0015]图10是根据示例性实施方式的可插拔模块的前透视图。
[0016]图11是根据示例性实施方式的通信系统的前透视图。
[0017]图12是根据示例性实施方式的通信系统的前透视图。
【具体实施方式】
[0018]本文提出的实施方式包括如下通信系统，该通信系统包括能够共用的且能够互连的连接器族。通信系统包括能够共用的插座组件组和可插拔模块组。例如，通信系统可以包括一组两种或更多种不同类型的插座组件。通信系统可以包括一组两种或更多种不同类型的可插拔模块。
[0019]本文所述的各种实施方式包括具有不同特性或者特征部的插座组件，但每个插座组件能够在其中接收不同类型的可插拔模块。类似地，可插拔模块具有不同特性或者特征部，但是每个可插拔模块构造成接收在各种类型插座组件中的每个插座组件中。例如，在示例性实施方式中，通信系统包括具有传热翼片的带翼片的可插拔模块和没有传热翼片的无翼片的可插拔模块。虽然带翼片的可插拔模块可能比无翼片的可插拔模块更大或更厚，但带翼片的可插拔模块和无翼片的可插拔模块两者均构造为被接收在不同类型的插座组件中。
[0020]在本文所述的各种实施方式中，通信系统包括敞开式(open)空气流插座组件和散热插座组件。散热插座组件中包括散热元件，所述散热元件构造成与接收在其中的可插拔模块热连通，以从该可插拔模块传热。敞开式空气流插座组件没有额外的散热元件，但是具有在相应可插拔模块上方的敞开的空腔，以允许该可插拔模块上方的空气流。敞开式空气流插座组件和散热插座组件两者均构造成接收带翼片的可插拔模块和无翼片的可插拔模块。
[0021]图1是根据示例性实施方式的通信系统10的示意图，示出了连接器12族。连接器12构造成被电连接到电路板14。连接器12的族包括各种插座组件16和各种可插拔模块18。各种类型插座组件16中的任一插座组件可以安装到电路板14。各种类型的可插拔模块18中的任意可插拔模块可以被接收在在任一插座组件16中并与之电连接。
[0022]虽然图1示出了其中两个不同类型的插座组件16被安装到同一电路板14的通信系统10，但可使用任意数目的不同类型插座组件16。在一些实施方式中，通信系统10可以组装为使得一次仅将一种类型的插座组件16安装到电路板14。在其它实施方式中，通信系统10可以组装为使得多于一种类型的插座组件16被同时安装到电路板14。插座组件16可以是构造成将可插拔模块保持为堆叠布置的堆叠的插座组件。插座组件16可以是构造成并排保持可插拔模块的成套插座组件。例如，插座组件16可以彼此直接邻近，而在两者之间无间隙或空间。
[0023]虽然图1示出了其中两种不同类型的可插拔模块18被接收在各种插座组件16中的通信系统10，但可使用任意数目的不同类型的可插拔模块18。在一些实施方式中，通信系统10可以组装为使得仅利用一种类型的可插拔模块18并将其装入到相应的插座组件16中。在其它实施方式中，通信系统10可以组装为使得多于一种类型的可插拔模块18被插塞到相应的插座组件16中。
[0024]在所示的实施方式中，通信系统10包括带翼片的可插拔模块106、无翼片的可插拔模块400、敞开式空气流插座组件104和散热插座组件304。在替代实施方式中，其它类型的可插拔模块和/或插座组件可用作通信系统10的一部分。
[0025]带翼片的可插拔模块106包括从带翼片的可插拔模块106的主体延伸的多个传热翼片220。与无翼片的可插拔模块400相比，传热翼片220增大了带翼片的可插拔模块106的表面积，以用于从带翼片的可插拔模块106的更大传热。在示例性实施方式中，带翼片的可插拔模块106可用在与低功率应用相比产生更多热的高功率应用中，并且无翼片的可插拔模块400可用在低功率应用中。带翼片的可插拔模块106可用于需要从可插拔模块消散更多的热的应用中。在所示的实施方式中，传热翼片220从带翼片的可插拔模块的顶部延伸，与无翼片的可插拔模块400相比，这增大了带翼片的可插拔模块106的高度或者厚度;但是，附加地或替代地，传热翼片可以从可插拔模块的底部和/或侧边延伸。在示例性实施方式中，敞开式空气流插座组件104以及散热插座组件304被定尺寸和构造成接收较小的无翼片的可插拔模块400和较大的带翼片的可插拔模块106。可选地，除在可插拔模块上方之外，可以在可插拔模块下方提供空气流间隙。
[0026]散热插座组件304包括在模块空腔中的传热器306，模块空腔由插座组件304的壁限定。虽然传热器306示出为沿着顶部，但传热器可以位于任何位置，诸如沿着底部、侧边或者其它地方。传热器306具有导轨354，这增大了传热器306的表面积以用于到传热器306的更大传热。传热器306构造成与接收在插座组件304中的相应可插拔模块106、400紧密热连通。可选地，传热器306可以与相应可插拔模块106、400的外表面直接热接触。在其它实施方式中，传热器306可以紧靠着相应的可插拔模块106、400，以接收从可插拔模块106、400消散的热。可选地，在传热器306和相应的可插拔模块106、400之间可设置热交界面材料，用于在两者之间的传热。当一个带翼片的可插拔模块106被接收在散热插座组件304中时，导轨354位于相应的传热翼片220之间。导轨354可以直接接合相应的相邻传热翼片220，以在带翼片的可插拔模块106和传热器306之间传热。当一个无翼片的可插拔模块400被接收在散热插座组件304中时，无翼片的可插拔模块400设置在导轨354的远端以下。传热器306不干涉无翼片的可插拔模块400装入散热插座组件304中和从其中卸载。
[0027]敞开式空气流插座组件104不包括传热器，相反具有在模块空腔中在可插拔模块106、400上方的敞开式空气流通道。敞开式空气流通道可以敞开到插座组件104前方的外部环境，以允许在外部环境和模块空腔之间的空气流。敞开通道中的空气流促进了传热，诸如用于冷却可插拔模块106、400;但是，在一些实施方式中可能地，传热可用以加热可插拔模块106、400，诸如在冷环境下。当一个带翼片的可插拔模块106被接收在敞开式空气流插座组件104中时，传热翼片220可以延伸到敞开式空气流通道中，使得该通道中的空气流沿着传热翼片220流动以从可插拔模块106消散热。当一个无翼片的可插拔模块400被接收在敞开式空气流插座组件104中时，敞开通道中的空气流沿着可插拔模块400的顶部流动，以从可插拔模块400消散热。
[0028]连接器12族中的连接器12能够共用。通信系统10的制造商或者装配者可以选择任一或两者类型的插座组件104、304，并将这些插座组件104、304安装在电路板14上。通信系统10的顾客或者用户可以类似地选择任一或两者类型的可插拔模块106、400，并将这些可插拔模块106、400与所利用的任何一个插座组件104、304连接。该相互适应性为通信系统10的制造商或者装配者提供了在通信系统10的设计和组装上的灵活性。
[0029]图2是根据一实施方式的通信系统100的透视横截面图。通信系统100是通信系统10的变型，其利用了带翼片的可插拔模块106和敞开式空气流插座组件104。
[0030]通信系统100可以包括电路板102、安装到电路板102的一个或多个插座组件104和构造成以通信方式接合插座组件104的一个或多个可插拔模块106。插座组件104示出为被堆叠的且成套的插座组件104，其构造成以堆叠和成套的布置接收多个可插拔模块106。插座组件104示出为敞开式空气流插座组件。虽然图1中示出了仅一个可插拔模块106，但应理解，多个可插拔模块106可以同时接合插座组件104。在替代实施方式中，无翼片的可插拔模块(图1所示的)400可以被插塞到到插座组件104中。
[0031]通信系统100关于匹配或者插入轴线91、高度轴线92和横向轴线93定向。轴线91-93互相垂直。虽然高度轴线92在图1中显现为在平行于重力的竖直方向上延伸，但应理解，并不要求轴线91-93具有相对重力的任何特定定向。例如，电路板102可以竖向地、水平地定向，或为另一定向。
[0032]通信系统100可以是电信系统或装置的一部分，或者结合电信系统或装置使用。例如，通信系统100可以是交换机、路由器、服务器、网络集线器、网络接口卡或者存储系统的一部分，或包括这些部件。在所示的实施方式中，可插拔模块106构造成以电信号的形式传输数据信号。在其它实施方式中，可插拔模块106可以构造成以光信号形式传输数据信号。电路板102可以是子卡或者母板，并且包括通过其延伸的导电迹线(未示出)。
[0033]插座组件104包括安装到电路板102的插座壳体108。插座壳体108也可以称为插座架。插座壳体108可以布置在系统或装置的机壳的镶框(bezel)或者屏板处，诸如通过屏板109中的开口布置。因而，插座壳体108在装置和相应屏板109的内部，并且(一个或多个)可插拔模块106从装置和相应屏板109的外侧或外部装入到插座壳体108中。在所不的实施方式中，插座组件104设置为在其中未插入任何的传热器或者其它热部件。相反，在可插拔模块106上方留有敞开式空气流通道。在其它各种实施方式中，插座组件104中可以包括传热器，用以从插座组件104和/或从可插拔模块106传热，由此限定了散热插座组件。
[0034]插座壳体108包括前端110和相反的后端112。前端110可以设置在屏板109中的开口处，且延伸穿过该开口。匹配轴线91可以在前端和后端110、112之间延伸。相对术语或者空间术语，诸如“前”、“后”、“顶”或“底”仅用以区分所参考的元件，并不必然要求在通信系统100或者在通信系统100的周围环境中的特定位置或定向。例如，前端110可以位于更大电信系统的后部中或面向其后部。在许多应用中，前端110在用户将可插拔模块106插入插座组件104中时对于用户可见。在其它示例中，顶部和底部可相对电路板102而言，其中底部布置为更接近电路板，而顶部布置为远离电路板。顶部在一些定向中可以设置为低于底部，并且顶部和底部在一些定向中可以在竖向上对准，诸如在电路板102如与水平方式相反地在竖向上定向时。
[0035]插座壳体108构造成抑制或者阻挡电磁干扰(EMI)，并且在匹配操作期间引导(一个或多个)可插拔模块106。为此，插座壳体108包括多个壳体壁114，这些壳体壁114彼此互连以形成插座壳体108。壳体壁114可以由导电材料形成，诸如金属片和/或具有导电颗粒的聚合物。在所不的实施方式中，壳体壁114从金属片模压和形成。在一些实施方式中，插座壳体108构造成便于空气流通过插座壳体108，以远离插座组件104和(一个或多个)可插拔模块106传热(或热能)。空气可以从插座壳体108的内部(例如，在屏板109之后)流到外界环境(例如，屏板109前方)，或者从插座壳体108的外侧流入到插座壳体108的内部。风扇或者其它空气移动装置可用以加大通过插座壳体108以及在(一个或多个)可插拔模块106上方的空气流。
[0036]在所示的实施方式中，插座壳体108包括第一(或者底部)行116的长形模块空腔120和第二 (或者顶部)行118的长形模块空腔122。每个模块空腔120、122在前端和后端110、112之间延伸。模块空腔120、122具有相应的端口开口 121、123，端口开口 121、123被定尺寸且成形为接收相应的可插拔模块106。模块空腔120、122可具有相同或类似的尺寸，并且纵长地在平行于匹配轴线91的方向上延伸。在所示的实施方式中，每个模块空腔122堆叠在相应的模块空腔120上方，使得模块空腔120位于模块空腔122和电路板102之间。可提供任意数目的模块空腔，包括单个模块空腔。模块空腔120、122可以过大(oversized)，以容纳不同尺寸的可插拔模块，诸如具有不同厚度的可插拔模块。例如，模块空腔120、122可以过大以容纳带翼片的可插拔模块以及无翼片的可插拔模块两者。
[0037]在一些实施方式中，可插拔模块106是具有可插拔主体130的输入输出电缆组件。可插拔主体130包括匹配端132和相反的电缆端134。电缆136在电缆端134联接到可插拔主体130。可插拔主体130另外包括内部电路板138，内部电路板138通信地联接到电缆136中的电线或者光纤(未示出)。内部电路板138包括在匹配端132处的触点焊盘140。在图1中，匹配端132构造成插入到插座壳体108的模块空腔122中，并在匹配方向上沿着匹配轴线91推进。在示例性实施方式中，可插拔主体130提供用于内部电路板138的传热，诸如，用于内部电路板138上的电子部件的传热。例如，内部电路板138与可插拔主体130热连通，并且可插拔主体130从内部电路板138传热。
[0038]插座组件104包括具有第一和第二匹配接口 144、146的通信连接器142。第一匹配接口 144布置在模块空腔120中，第二匹配接口 146布置在模块空腔122中。第一和第二匹配接口 144、146分别与端口开口 121、123对准。第一和第二匹配接口 144、146的每一个包括相应的电触头145、147，这些电触头145、147构造成直接接合可插拔模块106的触点焊盘140。由此，单个通信连接器142可以与两个可插拔模块106匹配。
[0039]在替代实施方式中，插座组件104不包括堆叠的模块空腔120、122，而是相反地，包括仅仅单行的模块空腔120或者仅仅单个模块空腔120。在这些实施方式中，通信连接器142可具有单行的匹配接口或者单个的匹配接口。
[0040]可插拔模块106是构造成插入插座组件104和从插座组件104移除的输入输出(I/O)模块。在一些实施方式中，可插拔模块106是SFP(small form-factor pluggable，小型可插拔)收发器或者QSFP(quad small form-factor pluggable，四通道小型可插拔)收发器。可插拔模块106可以满足针对SFP或者QSFP收发器的一些技术规范，诸如SFF(Small-FormFactor)-8431。在一些实施方式中，可插拔模块106构造成以高达2.5吉比特/秒(6匕?幻、高达5.0Gbps、高达10.0Gbps或更高的速率传输数据信号。举例来说，插座组件104和可插拔模块106可以分别类似于插座架和收发器，这些插座架和收发器为可从TE Connectivity获得的SFP+产品系列的部件。
[0041]在各种实施方式中，插座壳体108的壳体壁114可以可选地形成模块空腔120、122之间的隔板148。隔板148大体平行于匹配轴线91在前端110和后端112之间延伸。更具体地，模块空腔120、隔板148和模块空腔122沿着高度轴线92堆叠。在所示的实施方式中，隔板148是单个壁板，用以分离开模块空腔120、122。在替代实施方式中，隔板可以是U形，具有由分隔腔分开的平行壁板。可选地，光指示器组件(未示出)，诸如光管可以设置在由隔板148限定的分隔腔中。分隔腔可以允许在模块空腔120、122之间的空气流，以增强位于模块空腔120、122中的可插拔模块106的传热。
[0042]在示例性实施方式中，插座组件104的插座壳体108包括在模块空腔120、122中的一个或多个定位特征部150。定位特征部150用以将可插拔模块106定位在模块空腔120、122中。在所示的实施方式中，定位特征部150是延伸到模块空腔120、122中的凸缘或者导轨。在替代实施方式中，可使用其它类型的定位特征部，诸如但不限于壁、凸片、楔子、键、键沟、狭槽、凹槽、弹性梁等等。可插拔模块106包括定位特征部152(见图4)，定位特征部152与定位特征部150相互作用，以将可插拔模块106定位在模块空腔120、122中。在所示的实施方式中，定位特征部152是狭槽，并且下文中可以称为狭槽152(见图4)。狭槽152接收定位特征部150。在替代实施方式中，可使用其它类型的定位特征部，诸如但不局限于导轨、凸片、楔子、键、键沟、弹性梁等等。在其它各种实施方式中，翼片220可以限定定位特征部152。例如，翼片220可以沿着相应的模块空腔120、122的顶部行进(ride)，以将可插拔模块106定位在模块空腔120、122中。在这些实施方式中，不是使导轨150延伸到模块空腔120、122中，而是分别在模块空腔120、122的顶部上的隔板或者顶部壳体壁限定模块空腔120、122中的定位特征部150。定位特征部150控制可插拔模块106相对于壳体壁114和相对于通信连接器142的位置。定位特征部150可用以使可插拔模块106在匹配端132处的匹配接口与通信连接器142的匹配接口 144、146对准。因而，不管可插拔模块是带翼片的可插拔模块或者无翼片的可插拔模块，定位特征部150可以控制这些可插拔模块在模块空腔120、122中的位置。
[0043]图3是插座组件104的局部分解图，示出了插座壳体108和安装到电路板102的多个通信连接器142。在一些实施方式中，插座壳体108由多个被互连的面板或者片材形成。例如，插座壳体108包括包围壳体腔172的主面板或外壳170、多个内部面板174、基部面板181和限定隔板148的一个或多个分隔面板176。主面板170、内部面板174和分隔面板176的每一个可以由金属片模压和形成。如稍后更详细地说明的，主面板170、内部面板174和分隔面板176的每一个可形成一个或多个壳体壁114，用以限定模块空腔120、模块空腔122和隔板148，如图1所示。如图3所示，主面板170包括升高壁180、侧壁182和183，以及后壁184。升高壁180布置为离电路板102最远，诸如在插座组件104的顶部处，并且由此在构造插座组件104时、可限定模块空腔122的顶壁180。分隔面板176可以限定模块空腔122的底部或者底壁。分隔面板176可以限定模块空腔120的顶壁176。基部面板181可以支承在电路板102上，并且由此可以限定插座组件104的底部181或者底壁181。在替代实施方式中，电路板102可以限定底部，这与使用基部面板181相反。侧壁182、183和后壁184构造成在安装到电路板102时从电路板102延伸到升高壁180。
[0044]内部面板174和分隔面板176构造成布置在壳体腔172中。在主面板170中，内部面板174和分隔面板176将壳体腔172分配或者划分为单独的模块空腔120、122(图1)。
[0045]主面板170、基部面板181、内部面板174和分隔面板176可以包括导电材料，诸如金属或者塑料。当插座壳体108安装到电路板102时，插座壳体108和插座组件104电联接到电路板102，并且具体地，电联接到电路板102内的接地平面(未示出)以将插座壳体108和插座组件104电接地。因而，插座组件104可以降低会不利地影响通信系统100(图1)的电气性能的EMI泄露。
[0046]图4是根据示例性实施方式的可插拔模块106的分解图。图5是根据示例性实施方式的可插拔模块106的前透视图。可插拔模块106示出为带翼片的可插拔模块，并且下文中可以称为带翼片的可插拔模块106。可插拔主体130保持内部电路板138。可插拔主体130具有第一端或者顶端200和相反的第二端或者底端202，其中侧边204、206在第一和第二端200、202之间延伸。第一和第二端200、202和侧边204、206纵长地沿着可插拔主体130的长度208在匹配端132和电缆端134之间延伸。第一端200、第二端202和侧边204、206限定了保持内部电路板138的空腔210。电缆136可以延伸到空腔210中，以与内部电路板138连接。可选地，内部电路板138可以在匹配端132处暴露，以与相应的通信连接器142(见图2)匹配。
[0047]在示例性实施方式中，可插拔主体130包括第一外壳212和第二外壳214。可选地，第一外壳212可以限定上外壳，并且下文中可以称为上外壳212。第二外壳214可以限定下外壳，并且下文中称为下外壳214。可插拔主体130包括狭槽152，狭槽152限定了构造成与插座组件104的定位特征部150(见图2)相互作用的定位特征部。
[0048]在示例性实施方式中，上外壳212用于从内部电路板138传热。上外壳212布置为与内部电路板138热连通。内部电路板138产生的热被吸收到上外壳212中，并从上外壳212传送。在示例性实施方式中，上外壳212包括从其延伸的多个传热翼片或者简单的翼片220。翼片220加大了上外壳212的表面积，并且允许从上外壳212的更多传热。翼片220从上外壳212的任何部分延伸。在各种实施方式中，翼片220从顶部或者第一端200延伸，并且总体上识别为端翼片222。在各种实施方式中，翼片220从侧边204、206延伸，并且总体上识别为侧翼片224。可选地，至少一些侧翼片224可以从端翼片222向外延伸。
[0049]翼片220纵长地在电缆端134和匹配端13延伸。可选地，翼片220可以延伸过从电缆端134至匹配端132的大致整个长度。可选地，翼片220可以从电缆端134和/或匹配端132向内凹进。在所示的实施方式中，翼片220是平行板，其在翼片220的相对端部之间连续地延伸。在替代实施方式中，可使用其它类型的翼片220，诸如从可插拔主体130延伸的销或柱的形式的翼片220。销可成行或成列布置，并且可以彼此分隔以允许围绕销或在多个销之间的空气流。
[0050]可插拔模块106具有限定在翼片220的第二端202和远端之间的高度或者厚度230。与无翼片的可插拔模块相比，翼片220加大了可插拔模块106的总厚度230。可选地，翼片220可以包括厚度230的显著部分。例如，翼片220可以大于厚度230的近似10%。在一些实施方式中，翼片220可以大于厚度230的近似25%。在其它实施方式中，翼片可以大于厚度230的近似50 %。
[0051 ] 翼片220以通道240分开。可选地，通道240可具有在翼片220之间的均一间隔。例如，翼片220的侧边可以是平面且是平行的。翼片220和通道240可以沿着可插拔主体130的长度延伸，使得通道240在电缆端134和/或匹配端132处敞开，以允许空气沿着翼片220流动，诸如从电缆端134朝向匹配端132或者从匹配端132朝向电缆端134流动。在各种实施方式中，通道240可以成形为或造型为，诸如有助于空气流从中穿过。在示例性实施方式中，通道240可以接收传热器的一部分，以有助于从可插拔主体130传热。在示例性实施方式中，上外壳212和/或下外壳214由具有高热导率的材料制成。
[0052]图6是通信系统100的前透视图，示出了可插拔模块106被装入在插座组件104中。可插拔模块106穿过屏板109中的开口至屏板109后方的位置，使得可插拔模块106在具有屏板109的装置的内部或内侧。在示例性实施方式中，屏板109是导电的，诸如是金属板或金属镶框。插座组件104电连接到屏板109，诸如使用一个或多个垫片。在屏板109和插座壳体108之间的接口处的电连接降低了接口处的EMI。
[0053]在示例性实施方式中，翼片220设置在可插拔主体130的电缆端134处。例如，翼片220设置在插座壳体108的前端110处。翼片220定向为使得通道240朝屏板109前方的外界环境敞开。翼片220沿着可插拔主体130设置，使得翼片220在插座组件104的端口开口 121、123处暴露。翼片220可以从插座组件104内侧延伸至插座组件104外侧，诸如超过前端110。在各种实施方式中，翼片220可以延伸超过屏板109或者延伸到屏板109前方。在替代实施方式中，翼片220可以在前端110和/或屏板109后方凹进或向后凹进，但通道240朝屏板109前方的机壳外部环境敞开。使翼片220这样相对于电缆端134、屏板109和插座壳体108延伸允许通道240利于在机壳的内部环境和外界环境之间的空气流。例如，空气能够从插座组件104内侧流过通道240，并排出到屏板109前方，这冷却了翼片220和可插拔主体130。替代地，冷空气能够从插座组件104通过通道240流入到插座组件104中，以冷却翼片220和可插拔主体130。
[0054]当可插拔模块106装入插座组件104中时，在带翼片的可插拔模块106的翼片220的顶壁180和远端之间限定了间距250。间距250可以最小化，诸如小于触头模块120、122的总高度的10%。间距250限定在可插拔模块106上方的敞开式空气流通道的高度。模块空腔120、122被分成模块部段252和传热部段254。模块部段252大体是其中布置有可插拔模块106的可插拔主体130的区域。传热部段254大体是其中发生传热的区域。例如，传热部段254可以对空气流敞开，或者其中布置有传热器。例如，空气可能够在模块空腔120或者122与插座壳体108前方的外部环境之间通过端口 121或者123流入传热部段254中。在所示的实施方式中，模块部段252设置在传热部段254以下。在示例性实施方式中，模块部段252近似占据模块空腔120、122的底部三分之二，并且传热部段254近似占据模块空腔120、122的顶部三分之一。带翼片的可插拔模块106被接收在模块空腔120或者122中，使得可插拔主体130通过定位特征部150定位在模块部段252中。当带翼片的可插拔模块106装入模块空腔120或者122中时，传热翼片220位于传热部段254中。
[0055]图7是通信系统300的前透视图，包括带有传热器306的散热插座组件304。图8是通信系统300的一部分的前透视图，示出了可插拔模块106之一与相应的传热器306匹配。在图8中，插座壳体308(图7所示的)为了清楚被移去，以示出传热器306。通信系统300是利用了带翼片的可插拔模块106的通信系统10的变型，其带有散热插座组件304。插座组件304包括传热器306，用于从可插拔模块106传热。
[0056]传热器306构造成被设置在相应的模块空腔320、322中。每个传热器306可以沿着模块空腔320、322的顶壁布置;但是，在替代实施方式中，其它位置是可能的。传热器306可以是装入插座壳体308中的插入件。替代地，传热器306可以与插座壳体308的多个壳体壁314成一体且由壳体壁314限定。传热器306由具有高热导率的材料制成，使得于从可插拔模块106传热。热可由传热器306消散，诸如消散到周围环境中，和/或传热器306可以将热传送至另一结构，诸如远离可插拔模块106的另一散热器或者一体式散热器。在示例性实施方式中，传热器306构造成布置为与可插拔主体130热连通，以从可插拔主体130传热。
[0057]传热器306包括主体352。在所示的实施方式中，主体352沿着顶壁是大体平坦的；但是，在替代实施方式中，主体352可具有其它形状，诸如是沿着除顶壁之外的侧边延伸的C形。传热器306包括从主体352的内表面356向内延伸的多个导轨354。凹槽358限定在导轨354之间。导轨354和凹槽358可具有任何形状;但是，在示例性实施方式中，导轨354和凹槽358具有与构造成在其中接收的带翼片的可插拔主体130互补的形状。例如，导轨354可以定尺寸且成形为被接收在可插拔主体130的相应的通道240中，并且凹槽358可以定尺寸且成形为接收翼片220。在各种实施方式中，翼片220接合导轨354，以将热从可插拔主体130传递到导轨354和传热器306。
[0058]可选地，导轨354和凹槽358可具有引入部，用以引导可插拔模块106到传热器306中的装入。例如，导轨354可以被倒角，使得凹槽358在传热器306的前端处较宽。传热器306接收可插拔模块106，并且引导可插拔模块106到插座壳体308中的装入。传热器306可以引导可插拔模块106与通信连接器142(见图2)的匹配。例如，传热器306可以包括定位特征部，诸如导轨。替代地，插座壳体308可以包括定位特征部370 ο例如，定位特征部370可以是延伸到模块空腔320、322中的凸缘或者导轨。在替代实施方式中，可使用其它类型的定位特征部，诸如但不局限于壁、凸片、楔子、键、键沟、狭槽、凹槽、弹性梁等等。定位特征部152与定位特征部370相互作用，以将可插拔模块106定位在模块空腔320、322中。例如，狭槽152接收定位特征部370。在其它各种实施方式中，翼片220可以限定定位特征部152，并且传热器306可以限定定位特征部370。例如，导轨354和凹槽356可以限定定位特征部370，并且翼片220可以被接收在凹槽356中，且由导轨354引导以将可插拔模块106定位在模块空腔320、322中。
[0059]当可插拔模块106装入传热器306中时，可插拔主体130与传热器306热连通以将热传递到传热器306。在这些实施方式中，不是使用通过空气流穿过通道240的对流冷却，诸如在敞开式空气流插座组件中发生的，而是可插拔主体130通过将热传递到传热器306中被冷却。
[0000]图9是通信系统300的一部分的局部分解图，不出了可插拔模块106和相应的传热器306。在图9中，插座壳体308(图7所示的)为清楚目的被移去，以示出传热器306。上部传热器306示出为从上部可插拔模块106移去，以示出与相应的通信连接器142匹配的可插拔模块106。可选地，传热器306可以被定尺寸为接收通信连接器142，并且可以延伸到通信连接器142后方。
[0061 ]在示例性实施方式中，传热器306可以远离可插拔模块106传热。传热器306可以将热输送或者传送出插座壳体308，诸如到插座壳体308后方，至另一散热器360，诸如位于插座壳体308后方、在插座壳体308上方、或其它地方的散热器块。可选地，散热器360可以与(一个或多个)传热器306—体。散热器360可具有翼片362或者其它特征部，以从传热器306有效地传热。可选地，空气可以越过翼片362流过散热器360。主动冷却，诸如经由风扇或者其它冷却装置，可用以冷却传热器306和/或散热器360。
[0062]图10是根据示例性实施方式的无翼片的可插拔模块400之一的前透视图。可插拔模块400包括保持内部电路板(未示出)的可插拔主体402。可插拔模块400在匹配端404和电缆端406之间延伸。可插拔主体402具有第一端或者顶端410和相反的第二端或者底端412，侧边414、416在第一和第二端410、412之间延伸。第一和第二端410、412和侧边414、416纵长地沿着可插拔主体402的长度418在匹配端404和电缆端406之间延伸。可选地，内部电路板可以在匹配端404处暴露，用于与相应的通信连接器匹配，诸如通信连接器142(见图2)。与可插拔主体130(图5所示的)相反，可插拔主体402不包括翼片，相反，顶端410是大体平滑的。
[0063]在示例性实施方式中，可插拔主体402包括第一外壳422和第二外壳424。可选地，第一外壳422可以限定上外壳，并且下文中可以称为上外壳422。第二外壳424可以限定下外壳，并且下文中可称为下外壳424。可插拔主体402包括定位特征部426，定位特征部426构造成与插座组件104的定位特征部150(图12所示的)相互作用。在所示的实施方式中，定位特征部426是狭槽，并且下文中可以称为狭槽426。狭槽426接收定位特征部150。在替代实施方式中，可使用其它类型的定位特征部，诸如但不局限于导轨、舌片、楔子、键、键沟、弹性梁等等。例如，在其它各种实施方式中，定位特征部426可以是从顶端410延伸的限定了定位特征部426的梁或者弹簧，而不是狭槽。例如，梁或者弹簧可以骑跨沿着或以其它方式接合相应的模块空腔120、122或者320、322的顶部、或者被接收在模块空腔320、322中的传热器306(图11所示的)，以将可插拔模块400定位在模块空腔120、122、320、322中。在这些实施方式中，不是使导轨150延伸到模块空腔120、122中，而是分别在模块空腔120、122的顶部处的隔板或者顶部壳体壁限定定位特征部150，或者在模块空腔320、322的顶部处的传热器306限定定位特征部370。
[0064]可插拔模块400具有在第一端410和第二端412之间限定的高度或者厚度430。因为可插拔t旲块400不包括翼片，与带翼片的可插拔t旲块106相比，可插拔t旲块400的总厚度430较小。
[0065]图11是通信系统500的前透视图，示出了可插拔模块400之一被装入散热插座组件304中。通信系统500是通信系统10(图1)的变型，利用了无翼片的可插拔模块400和散热插座组件304 ο传热器306示出为在模块空腔320、322中在可插拔模块400上方。可选地，传热器306可以与可插拔模块400紧密热连通，以从可插拔模块400传热。例如，导轨354的远端502可以接近或直接接合可插拔模块400的顶端410。传热器306被定尺寸且成形为允许将较小的无翼片的可插拔模块400装入在其中，而不干涉装入到模块空腔320、322中。
[0066]定位特征部370与定位特征部426相互作用，以将可插拔模块400定位在模块空腔320、322中。例如，定位特征部370控制可插拔模块400在模块空腔320、322中的顶-底位置，以布置可插拔模块400用于与通信连接器142匹配。可选地，可插拔模块400可以保持为接近模块空腔320、322的底部，而传热器306接近顶部。定位特征部370将可插拔模块400保持在传热器306以下，从而无翼片的可插拔模块400可以无阻碍地被装入到模块空腔320、322中。
[0067]图12是通信系统600的前透视图，示出了可插拔模块400之一被装入到敞开式空气流插座组件104中。模块空腔120、122过大，以形成在可插拔模块400上方的敞开式空气流通道。敞开式空气流通道中的空气冷却可插拔模块400。当可插拔模块400被装入插座组件104中时，在无翼片的可插拔模块400的顶壁180和顶端410之间限定了间距610。间距610可以大于间距250(图6所示的)。间距610限定在可插拔模块400上方的敞开式空气流通道的高度。
[0068]当无翼片的可插拔模块400被接收在模块空腔120或者122中时，可插拔主体402由定位特征部150定位在模块部段252中。当无翼片的可插拔模块400装入模块空腔120或者122中时，传热部段254在无翼片的可插拔模块400的可插拔主体402的上方敞开。传热部段254可以限定间距610。
[0069]定位特征部150与定位特征部426相互作用，以将可插拔模块400定位在模块空腔120、122中。例如，定位特征部150控制可插拔模块400在模块空腔120、122中的顶-底位置，以布置可插拔模块400用于与通信连接器142匹配。
[0070]回头参考图1和上述各图，本文主题的各种实施方式包括一组插座组件104、304，其包括敞开式空气流插座组件104和散热插座组件304的。敞开式空气流插座组件104具有第一模块空腔120，该第一模块空腔120由顶壁176和延伸到与顶壁176相反的底部181的对置的侧壁182、183限定。第一模块空腔120具有在其前端110处的第一端口 121。敞开式空气流插座组件104具有在模块空腔120中的定位特征部150。敞开式空气流插座组件104具有设置在第一模块空腔120中的第一通信连接器142。散热插座组件304包括第二模块空腔322，该第二模块空腔322由顶壁380和延伸到与顶壁380相反的底部386的对置的侧壁382、384限定。第二模块空腔322具有在其前端390处的第二端口 388。散热插座组件304具有在模块空腔322中的定位特征部370。散热插座组件304具有设置在在第二模块中空腔322中的第二通信连接器142。散热插座组件304具有在第二模块空腔322中在顶壁380处的构造成消散热的传热器306。第一模块空腔120构造成选择性地接收带翼片的可插拔模块106，带翼片的可插拔模块106具有从其延伸的多个传热翼片220，并且第一模块空腔120构造成选择性地接收无翼片的可插拔模块400。在第一模块空腔120中的通信连接器142选择性地与带翼片的可插拔模块106和无翼片的可插拔模块400两者可匹配。敞开式空气流插座组件104的定位特征部150构造成取决于带翼片的可插拔模块106或者无翼片的可插拔模块400中的哪一个被装入第一模块空腔120中来接合和定位带翼片的可插拔模块106及无翼片的可插拔模块400，使得带翼片的可插拔模块106或者无翼片的可插拔模块400位于第一模块空腔120的底部181处。空气构造成在敞开式空气流插座组件104的顶壁176和带翼片的可插拔模块106或者无翼片的可插拔模块400之间流动。第二模块空腔322构造成选择性地接收带翼片的可插拔模块106，并且构造成选择性地接收无翼片的可插拔模块400。在第二模块空腔322中的通信连接器142能够与带翼片的可插拔模块106以及无翼片的可插拔模块400选择性地匹配。散热插座组件304的定位特征部370构造成取决于带翼片的可插拔模块106或者无翼片的可插拔模块400中的哪一个被装入第二模块空腔322中而接合和定位带翼片的可插拔模块106以及无翼片的可插拔模块400，使得带翼片的可插拔模块106或者无翼片的可插拔模块400位于第二模块空腔322的底部处。带翼片的可插拔模块106的传热翼片220构造成与传热器306紧密热连通，使得传热器306从带翼片的可插拔模块106吸热以冷却带翼片的可插拔模块106。当无翼片的可插拔模块400被装入第二模块空腔322中时，无翼片的可插拔模块400在第二模块空腔322中配装在传热器306下方。
[0071]回头参考图1和上述各图，本文主题的各种实施方式包括通信系统10，该通信系统10包括有具有安装面15的电路板14、敞开式空气流插座组件104、散热插座组件304、带翼片的可插拔模块106和无翼片的可插拔模块400的。敞开式空气流插座组件104构造成安装到电路板14的安装面15。敞开式空气流插座组件104包括第一模块空腔120，该第一模块空腔120由顶壁176和延伸到与顶壁176相反的底部181的对置的侧壁182、183限定。第一模块空腔120具有在其前端110处的第一端口 121。敞开式空气流插座组件104具有在模块空腔120中的定位特征部150。敞开式空气流插座组件104具有设置在第一模块空腔120中的第一通信连接器142。散热插座组件304构造成安装到电路板14的安装面15。散热插座组件304包括第二模块空腔322，该第二模块空腔322由顶壁380和延伸到与顶壁380相反的底部386的对置的侧壁382、384限定。第二模块空腔322具有在其前端390处的第二端口 388。散热插座组件304具有在模块空腔322中的定位特征部370。散热插座组件304具有设置第二模块空腔322中的第二通信连接器142。散热插座组件304具有在第二模块空腔322中在顶壁380处的传热器306。传热器306构造成消散热。带翼片的可插拔模块106包括在匹配端132和电缆端134之间延伸的带翼片的可插拔主体130。带翼片的可插拔模块106具有在匹配端132处暴露的内部电路板138。带翼片的可插拔主体130具有第一端200和相反的第二端202，侧边204、206沿着可插拔主体130的长度208在两者之间延伸。带翼片的可插拔模块106具有从第一端200向外延伸的多个翼片220。无翼片的可插拔模块400包括在匹配端404和电缆端406之间延伸的平滑可插拔主体402。无翼片的可插拔模块400具有在匹配端404处暴露的内部电路板138。无翼片的可插拔主体402具有第一端410和相反的第二端412，侧边414、416沿着可插拔主体402的长度418在两者之间延伸。无翼片的可插拔模块400具有比带翼片的可插拔模块106的厚度230小的厚度430。敞开式空气流插座组件104和散热插座组件304被选择性地安装到电路板14的安装面15，使得a)—个或多个敞开式空气流插座组件104被安装到电路板14; b)—个或多个散热插座组件304被安装到电路板14;或者c)至少一个敞开式空气流插座组件104和至少一个散热插座组件304被安装到电路板14。敞开式空气流插座组件104构造成选择性地接收带翼片的可插拔模块106，并且构造成选择性地接收无翼片的可插拔模块400。散热插座组件304构造成选择性地接收带翼片的可插拔模块106，且构造成选择性地接收无翼片的可插拔模块400。
【主权项】
1.一种插座组件，所述插座组件(16)包括 具有模块空腔(120)的插座壳体(108)，所述模块空腔(120)由顶壁(176)和对置的侧壁(182，183)限定，所述对置的侧壁延伸到与所述顶壁相反的底部(181)，所述模块空腔具有位于所述插座壳体的前端处的端口(121)，以及 布置在所述插座壳体中的通信连接器(142)，所述通信连接器具有匹配接口(144)，其特征在于: 所述模块空腔被定尺寸和构造成选择性地接收带翼片的可插拔模块(106)，所述带翼片的可插拔模块具有从其延伸的多个传热翼片(220)，并且所述模块空腔构造成选择性地接收无翼片的可插拔模块(400)，所述无翼片的可插拔模块的厚度尺寸小于所述带翼片的可插拔模块的厚度尺寸，所述插座壳体具有在所述模块空腔中的定位特征部(150)，所述定位特征部构造成取决于所述带翼片的可插拔模块或者所述无翼片的可插拔模块中的哪一个被装入到所述模块空腔中、而接合并定位所述带翼片的可插拔模块及所述无翼片的可插拔模块，其中所述通信连接器的匹配接口能够与所述带翼片的可插拔模块和所述无翼片的可插拔模块两者匹配。2.根据权利要求1所述的插座组件，其中所述插座壳体(108)具有在所述顶壁(176)和所述带翼片的可插拔模块(106)或者所述无翼片的可插拔模块(400)之间的间距(250，610)，当所述带翼片的可插拔模块装入到所述模块空腔(120)中时的所述间距小于当所述无翼片的可插拔模块装入到所述模块空腔中时的所述间距。3.根据权利要求1所述的插座组件，其中所述模块空腔(120)包括模块部段(252)和传热部段(254)，所述模块部段近似占据所述模块空腔的底部三分之二，而所述传热部段近似占据所述模块空腔的顶部三分之一，所述带翼片的可插拔模块(106)包括可插拔主体(130)，所述传热翼片(220)从所述可插拔主体延伸，所述无翼片的可插拔模块(400)包括可插拔主体(402)，其中所述带翼片的可插拔模块或者所述无翼片的可插拔模块的可插拔主体通过所述定位特征部(150)布置在所述模块部段中，并且其中当所述带翼片的可插拔模块装入所述模块空腔中时，所述传热翼片位于所述传热部段中，当所述无翼片的可插拔模块装入所述模块空腔中时，所述传热部段在所述无翼片的可插拔模块的可插拔主体的上方敞开。4.根据权利要求3所述的插座组件，其中空气能够在所述模块空腔(120)和所述插座壳体(108)前方的外部环境之间通过所述端口(121)流入到所述传热部段(254)中。5.根据权利要求1所述的插座组件，其中所述模块空腔(120)被定尺寸为允许所述带翼片的可插拔模块(106)或者所述无翼片的可插拔模块(400)被装入到同一模块空腔中。6.根据权利要求1所述的插座组件，其中所述定位特征部(150)将所述带翼片的可插拔模块(106)和所述无翼片的可插拔模块(400)的匹配接口定位为用于与所述通信连接器的匹配接口(144)匹配接合。7.根据权利要求1所述的插座组件，其中所述定位特征部(150)包括延伸到所述模块空腔(120)中的导轨，所述导轨构造成取决于所述带翼片的可插拔模块或者所述无翼片的可插拔模块中的哪一个被装入到所述模块空腔中、而被接收在所述带翼片的可插拔模块(106)或者所述无翼片的可插拔模块(406)中的相应的狭槽(152，426)中。8.根据权利要求1所述的插座组件，进一步包括在所述模块空腔(322)中沿着所述插座壳体(308)的顶壁(380)布置的传热器(306)，所述传热器构造用于取决于所述带翼片的可插拔模块或者所述无翼片的可插拔模块中的哪一个被装入所述模块空腔中、而从所述带翼片的可插拔模块(106)或者从所述无翼片的可插拔模块(400)传送热。9.根据权利要求8所述的插座组件，其中所述传热器(306)包括以凹槽(358)分隔开的多个导轨(354)，所述导轨延伸至远端(502)，当所述带翼片的可插拔模块(106)装入到所述模块空腔(322)中时，所述导轨位于所述传热翼片(220)之间，而当所述无翼片的可插拔模块装入所述模块空腔中时，所述远端位于所述无翼片的可插拔模块(400)上方并且面向所述无翼片的可插拔模块。10.根据权利要求1所述的插座组件，其中所述插座壳体(108)包括位于所述模块空腔(120)的底部处的底壁(181)。
【文档编号】H01R12/71GK106058557SQ201610204102
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年4月1日 公开号201610204102.4, CN 106058557 A, CN 106058557A, CN 201610204102, CN-A-106058557, CN106058557 A, CN106058557A, CN201610204102, CN201610204102.4
【发明人】A.M.沙夫
【申请人】泰科电子公司