具有减少电磁泄漏的导电衬垫的电连接器组件和线缆组件的制作方法
【专利摘要】电连接器组件(100)包括壳体组件(102)，该壳体组件(102)包括沿着壳体接缝(116)联接到彼此的第一壳体外壳和第二壳体外壳(106、108)，在第一壳体外壳和第二壳体外壳(106、108)之间限定内部腔(125)。壳体接缝(116)沿着三维(3D)路径延伸。电连接器(104)具有布置在内部腔(125)中的后端(194)、和构造成与外部配合连接器配合的前端(132)。导电衬垫(200)具有与壳体接缝的3D路径大致匹配的3D衬垫框架(250)。3D衬垫框架是沿着壳体接缝布置的分立结构，用以降低通过壳体接缝的电磁干扰(EMI)泄漏。
【专利说明】
具有减少电磁泄漏的导电衬垫的电连接器组件和线缆组件
技术领域
[0001]本发明涉及一种电连接器组件，其包括联接到彼此的壳体外壳，并且在壳体外壳之间形成有接缝。
【背景技术】
[0002]通信系统，诸如路由器、服务器、交换机、廉价磁盘的冗余阵列(RAID)、不间断电源(UPS)、主机总线适配器(HBA)、超级计算机等等，可以是具有通过不同类型的线缆组件彼此互连的许多部件的大型复合系统。例如，线缆背板(或者线缆中平面)系统包括通过线缆组件彼此互连的多个子卡组件。这种系统的子卡组件也可以通过不同类型的线缆组件与远程部件或装置互连。这种线缆组件的示例包括可插拔输入输出(I/O)线缆组件。
[0003]线缆组件可以包括线缆束(或者多芯线缆)、一个或多个电连接器和保持电连接器并且联接到线缆束的壳体组件。电连接器可以设置在壳体组件的内部腔中，且具有向壳体组件外部导向的前端。线缆束具有通过壳体组件的装载通路接收的多根单独线缆。当线缆组件被完全地构造时，在壳体组件中存在内部腔。所述单独线缆延伸穿过内部腔，且与电连接器中的可能例如位于电连接器的后端处的相应触头联接。
[0004]壳体组件典型地包括多个壳体外壳。各壳体外壳可以沿着一个或多个接缝与一个或多个其它的壳体外壳或者电连接器相接。已知，壳体组件的接缝与电磁干扰(EMI)泄漏有关，其中形成于内部腔内的EMI可放射到外部。导电衬垫可以沿着接缝布置，以控制EMI泄漏。导电衬垫可以包括弹簧触头或者指状部，或者替代地，导电弹性体。但是，导电衬垫可能难以沿着具有复杂几何结构的接缝布置。
[0005]因此，需要一种壳体组件，其具有沿着复杂几何结构的接缝的有效EMI控制。
【发明内容】
[0006]根据本发明，一种电连接器组件包括壳体组件，所述壳体组件包括第一壳体外壳和第二壳体外壳，第一壳体外壳和第二壳体外壳沿着壳体接缝联接到彼此，并且在第一壳体外壳和第二壳体外壳之间限定内部腔。壳体接缝沿着三维(3D)路径延伸。电连接器具有布置在内部腔中的后端和构造成与外部配合连接器配合的前端。导电衬垫具有与壳体接缝的3D路径大致匹配的3D衬垫框架。3D衬垫框架是沿着壳体接缝布置的分立(discrete)结构，用以降低通过壳体接缝的电磁干扰(EMI)泄漏。
【附图说明】
[0007]图1是根据一实施例形成的电连接器组件的前透视图。
[0008]图2是图1的电连接器组件的另一前透视图。
[0009]图3是可结合图1中的电连接器组件使用的电连接器的侧边透视图。
[0010]图4是图3的电连接器的前透视图。
[0011]图5示出了可结合图1中的电连接器组件使用的线缆束的端部。
[0012]图6是图1中的电连接器组件的分解图。
[0013]图7是可用以形成分立导电衬垫的根据一实施例的衬垫坯料的平面图。
[0014]图8例示了在衬垫坯料被折叠或者成形之后的导电衬垫。
[0015]图9是可由图1中的电连接器组件使用的护孔圈的分解透视图。
[0016]图10是壳体外壳的前透视图，具有与之联接的导电衬垫和护孔圈。
[0017]图11是在导电衬垫的两个连接器环围绕电连接器设置之前的电连接器组件的前透视图。
[0018]图12是安装到通信系统的面板的电连接器组件的侧视图。
[0019]图13是电连接器组件的横截面，例示了布置在电连接器组件的两个壳体外壳之间的导电衬垫。
[0020]图14是根据一实施例形成的线缆组件的一部分的图。
[0021]图15是根据一实施例形成的护孔圈的分解图。
[0022]图16是在两个护孔圈区段已经联接到彼此以形成所述护孔圈之后的图16的护孔圈的分解透视图。
[0023]图17是根据一实施例形成的电连接器组件的横截面，例示了布置在电连接器组件的两个壳体外壳之间的导电衬垫。
[0024]图18是根据一实施例形成的电连接器组件的横截面，例示了布置在电连接器组件的两个壳体外壳之间的导电衬垫。
[0025]图19是根据一实施例形成的电连接器组件的横截面，例示了布置在电连接器组件的两个壳体外壳之间的导电衬垫。
【具体实施方式】
[0026]图1和2是电连接器组件100的透视图，电连接器组件100包括壳体组件102和由壳体组件102保持的电连接器104。作为参考，电连接器组件100相对于互相垂直的X轴线、Y轴线和Z轴线取向。在示例性实施例中，电连接器组件100构造成接合线缆束组件(未示出)，所述线缆束组件具有多个绝缘线缆和包围绝缘线缆的任选的屏蔽层。例如，线缆束可以类似于或相同于线缆束180和406(分别见图5和14)。因此，电连接器组件100以下简称为线缆组件，但应理解，实施例可以包括不包括线缆束或者绝缘线缆的其它类型的电连接器组件。在一些实施例中，壳体组件102可以称为背壳或线缆夹。
[0027]壳体组件102包括多个结构，该多个结构联接到彼此以将电连接器104和绝缘线缆(未示出)的至少一部分容纳在壳体组件102中。例如，壳体组件102包括第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108，该第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108固定在一起以形成内部腔125(见图10)。电连接器104和绝缘线缆设置在内部腔125中。第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108沿着壳体接缝116彼此连结。如本文所述，实施例可以构造成降低通过壳体接缝116的电磁干扰(EMI)泄漏。
[0028]壳体接缝116沿着三维(3D)路径延伸或者形成三维(3D)路径，以便壳体接缝116沿着X轴线、Y轴线和Z轴线中的各轴线延伸。在一些实施例中，整个3D路径可以限定大致等于或者大于内部腔125(见图10)的空间。3D路径可以包围在壳体组件102中的电连接器104。举例来说，壳体接缝116的至少一部分可以大体平行于由X轴线和Y轴线限定的平面(下文中的XY平面)延伸，壳体接缝116的至少一部分可以大体沿着由Y轴线和Z轴线限定的平面(下文中的YZ平面)延伸，并且壳体接缝116的至少一部分可以大体沿着由X轴线和Z轴线(下文中的XZ平面)延伸。
[0029]可选地，壳体组件102另外包括限定有装载通路112(图2)的护孔圈110(图2)，装载通路112提供了到内部腔125(图10)的出入口，并且构造成接收线缆束。在图2中，护孔圈110布置在第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108之间。但是在其它实施例中，护孔圈110可以仅仅联接到第一壳体外壳106或者第二壳体外壳108。壳体组件102还可以包括将第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108固定到彼此的五金件114 (图1)。在所不的实施例中，五金件114包括紧固件(例如，螺钉)，但在其它实施例中，可使用其它类型的紧固件。在五金件114之外或替代于五金件114，可沿着壳体接缝116设置粘合剂。
[0030]在示例性实施例中，壳体接缝116是单个壳体接缝，其在整个壳体组件102上连续地延伸并且分裂以包围电连接器104和装载通路112。在其它实施例中，壳体组件102可以包括多于一个的壳体接缝。例如，在其它实施例中，壳体组件102可以包括彼此联接以形成至少两个壳体接缝的多于两个的壳体外壳。
[0031]当如图1和2中所示被完全地构造成时，壳体组件102包括配合侧120和装载侧122。在图1和2中，壳体组件102另外包括分别由第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108限定的第一和第二外壳侧126、128。壳体组件102另外包括后侧124和非装载侧130。后侧124和配合侧120沿着Z轴线相向面对。装载侧122和非装载侧130沿着X轴线面向相反的方向。第一和第二外壳侧126、128沿着Y轴线相向面对。在一些实施例中，配合侧120可以使用五金件138被固定到面板340(图12所示的)。装载侧122称为装载侧，是因为用于接收绝缘线缆(未示出)的装载通路112沿着装载侧122布置。在替代实施例中，装载通路112可以沿着壳体组件102的另一侧布置。例如，装载通路112可以沿着后侧124布置。在这些实施例中，装载侧122可以称为组装侧。
[0032]如所示的，电连接器104包括沿着配合侧120布置用于与外部的配合连接器(未示出)配合的前端132。前端132沿着Z轴线面向配合方向Ml。电连接器104包括连接器主体或者护罩134，连接器主体或者护罩134偏离第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108并且从第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108突出。连接器主体134的一部分可以设置在内部腔125(图10)中。在其它实施例中，前端132可以布置在内部腔125内的一深度位置处。在这些实施例中，配合连接器可以插入内部腔，用于与电连接器104配合。
[0033]第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108可以包括导电材料。例如，第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108可以是使用导电材料、诸如金属合金的模铸件。作为另一示例，第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108可以使用具有导电元件或者装填物的绝缘材料模制成。替代地，第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108可以包括镀覆有导电材料的介电体。
[0034]在所示的实施例中，电连接器104包括相应的触头子组件136，所述相应的触头子组件136构造成与配合连接器(未示出)中的相应的触头子组件(未示出)配合。举例来说，电连接器104可以是可从宾夕法尼亚州哈里斯堡的泰科电子公司购得的STRADAWHISPER型连接器。在示例性实施例中，电连接器104是包括多个差分对导体的高速差分对线缆连接器。电连接器104可以能够传输至少大约四(4)千兆位/秒(Gbps)、至少大约1Gbps、至少大约20Gbps或者至少大约40Gbps。但是，应理解，壳体组件102可以保持其它类型的电连接器。
[0035]图3和4例示了电连接器150的不同透视图。电连接器104(图1)可以类似于电连接器150。电连接器150具有面向相反的方向的前端192和后端194。电连接器150联接到多个单独绝缘线缆152，其中每个绝缘线缆152包括一对信号导体以及可选地，至少一个排扰线。电连接器150包括将触头阵列158邻近前端192保持的连接器主体或者壳体154。例如，在所示的实施例中，连接器主体154保持多个触头模块156。每一触头模块156形成构造成接合配合连接器(未示出)的触头阵列158的一部分。连接器主体154包括基部壁160(图3)和从基部壁160延伸的护罩壁162，从而在两者之间限定配合腔或者空间164。配合腔164构造成在配合操作期间接收配合连接器(未示出)中的一部分。护罩壁162可以引导配合连接器与电连接器150的配合。在示例性实施例中，连接器主体154具有从护罩壁162横向向外延伸的突出部166。突出部166可用以使电连接器相对于壳体组件、诸如壳体组件102(图1)定位。
[0036]触头阵列158包括电触头168，电触头168可以布置成形成多个触头子组件170。每一触头模块156包括多个触头子组件170和保持相应的触头模块156的触头子组件170的支撑主体172。一个触头模块156的多个触头子组件170可形成触头阵列158的列(或行)。每个触头子组件170的电触头168包括一对信号触头176(图4)和接地触头(或者接地屏蔽)174。每一信号触头176可以端接到相应的绝缘线缆152的信号导体(未示出)。在示例性实施例中，接地触头174在外周上沿着信号触头176的一段长度包围信号触头176，在确保信号通路是电屏蔽防干扰的。
[0037]支撑主体172提供了对于触头子组件170的支撑。绝缘线缆152延伸到相应的支撑主体172中，以便支撑主体172保持绝缘线缆152的一部分。支撑主体172可以对绝缘线缆152提供应变消除。可选地，支撑主体172可以从塑料材料制成。替代地，支撑主体172可以从金属材料制成。支撑主体172可以是金属化塑料材料，以对绝缘线缆152和触头子组件170提供附加的屏蔽。可选地，支撑主体172可以包括电连接到每个接地触头174的金属板，以将每个接地触头174电共联。支撑主体172还可以包括围绕绝缘线缆152和金属板的部分包覆的绝缘材料，以支撑绝缘线缆152和触头子组件170。
[0038]在示例性实施例中，多个触头模块156可以装载到连接器主体154中。连接器主体154将触头模块并行地保持，以便触头子组件170以并行列对准。依赖于具体应用，连接器主体154可以保持任意数目的触头模块156。当触头模块156在连接器主体154中堆叠时，触头子组件170也可以成行对准。
[0039]图5是线缆束180的端部的图，其可与线缆组件、诸如线缆组件100(图1)整合。线缆束180可以包括多个绝缘线缆182、围绕绝缘线缆182的导电箔184、围绕导电箔184的导电编带186以及围绕导电编带186的保护套188。在一些实施例中，导电箔184和导电编带186可以构成屏蔽层190，该屏蔽层190构造成屏蔽绝缘线缆182以免受来自相邻的线缆束(未示出)的EMI的影响。在其它实施例中，屏蔽层190可以仅仅包括导电箔184或者仅仅包括导电编带186。每一绝缘线缆182可以包括单个绝缘线缆或者多个绝缘线缆。
[0040]在具体实施例中，线缆束180具有在大约半米至大约十米之间的长度，但具有其它长度的实施例也是可能的。如本文所述，线缆束180也可以电联接到或者接地到壳体组件，塘壳体组件102(图1)。线缆束180也可以称为电线缆束、多芯线缆或者多芯布线。
[0041]在一些实施例中，线缆束180构造成具有许多的绝缘线缆。例如，线缆束180可以包括至少二十四根(24)绝缘线缆。但是应理解，线缆束180在一些实施例中可以包括少于24根绝缘线缆，或者在其它实施例中可以包括多于24根绝缘线缆。
[0042]图6是线缆组件100的分解图。可选地，线缆组件100可以包括线缆束(未示出)，诸如线缆束180和406(分别地，图5和14中所示)。第一壳体外壳106包括外壳边缘206，并且第二壳体外壳108包括外壳边缘208。各外壳边缘206、208表不相应的壳体外壳中的如下部分，该部分与线缆组件100的另一部件直接相接(interfaces)，以围起内部腔125(图10)并且形成沿着壳体组件102的外部延伸的壳体接缝116(图1)。如本文使用的，元件可以与另一元件“直接相接”，如果这两个元件彼此接合，或者面向彼此且在两者之间具有标称间隙。在示例性实施例中，外壳边缘206构造成与第二壳体外壳108的外壳边缘208和护孔圈110直接相接。同样地，外壳边缘208构造成与第一壳体外壳106的外壳边缘206和护孔圈110直接相接。当线缆组件100完全地组装时，第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108、电连接器104和护孔圈110限定内部腔125并形成壳体接缝116。
[0043]每一外壳边缘206、208可具有非线性路径和具有变化尺寸的表面。例如，外壳边缘208形成大体平行于XZ平面延伸的平台部分211、212、213。每一平台部分211-213从另一个平台部分分离开外壳边缘208相对于Y轴线的高度变化。更具体地，平台部分211从平台部分212分离开边缘台阶214。平台部分212从平台部分213分离开边缘台阶215、216。边缘台阶215、216由边缘区段217连结，并且在两者之间限定凹部218。凹部218被定尺寸且成形为接收护孔圈110的一部分。
[0044]虽然每一平台部分211-213大体沿着由X轴线和Z轴线限定的平面延伸，但平台部分211-213可以包括非平面特征部。例如，外壳边缘208包括延伸通过各平台部分211-213的敞开侧部的通道220。可选地，敞开侧部的通道220可以穿过一个或多个边缘台阶214-216形成。平台部分211-213可以包括其它的非平面特征部。例如，每一平台部分211-213包括可以接收相应五金件114(图1)的透孔224。平台部分211包括凸出区段230，并且平台部分213包括凹部区段232。凸出区段230和凹部区段232可以成形为沿着外壳边缘206与相应的特征部(未示出)匹配。
[0045]外壳边缘206可具有与外壳边缘208相类似的特征部。例如，如图6所示，外壳边缘206还可以包括敞开侧部的通道240和凹部248。在一些实施例中，当第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108联接到彼此时，敞开侧部的通道220、240彼此对准。在一些实施例中，凹部218、248可以彼此对准，以形成接收护孔圈110的开口。
[0046]另外在图6中所示，线缆组件100包括导电衬垫200和任选的屏蔽紧固件202。屏蔽紧固件202被定尺寸且成形为插入由第二壳体外壳108形成的狭槽204中。屏蔽紧固件202可以接合到并且电联接到线缆束(未示出)的屏蔽层(未示出)的一部分。例如，屏蔽紧固件202可以接合线缆束的导电编带(未示出)并且将导电编带电联接到壳体组件102。为此，屏蔽紧固件202可以包括相对的支腿274、276和连结所述相对的支腿274、276的桥接275。支腿274、276可以包括端接接头278，所述端接接头278构造成沿着狭槽204接合第二壳体外壳208。
[0047]导电衬垫200构造成当第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108联接到彼此时，沿着壳体接缝116(图1)延伸。例如，导电衬垫200的一个或多个部分可以布置在敞开侧部的通道220和/或敞开侧部的通道240中。但是在其它实施例中，导电衬垫200可以沿着壳体接缝116延伸，而不如本文所述被布置在第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108之间，导电衬垫200可形成与壳体接缝116(图1)的3D路径大致匹配的3D衬垫框架250。
[0048]图7是可用以形成导电衬垫200(图6)的衬垫坯料252的平面图。在图7中，衬垫坯料252是平面的。在一些实施例中，衬垫坯料252可以由较大的导电材料片材形成。例如，衬垫还料252可以从导电金属片冲压成，或者从导电材料片材冲切成。替代地，衬垫还料252可以被注塑或者蚀刻。衬垫坯料252的导电材料可以例如是金属片，或者具有导电颗粒或者装填物的绝缘材料。在具体实施例中，导电材料包括注入有导电颗粒的硅酮或者橡胶材料。在其它实施例中，衬垫坯料252可以包括由半刚性材料、诸如导电泡沫体或者具有导电颗粒的绝缘材料包围的刚性芯部(例如，由金属片形成)。衬垫坯料252可以是刚性或半刚性的，但能够弯曲或者以其它方式成形以形成导电衬垫200。在一些实施例中，衬垫坯料252可以包括弯折特征部254，诸如缺口或者折痕，以便于将衬垫坯料252成形为3D衬垫框架250(图6)。在其它实施例中，衬垫坯料252不包括弯折特征部。
[0049]衬垫坯料252具有第一坯料侧258、第二坯料侧260(图8所示的)以及在两者之间延伸的外部坯料边缘262。在所示的实施例中，衬垫坯料252形成第一连接器环264和第二连接器环266。衬垫坯料252也可以形成线缆环268。第一连接器环264、第二连接器环266和线缆环268分别由内环边缘265、267、269限定。内环边缘269被定尺寸且成形为与护孔圈110 (图1)直接相接。内环边缘265、267可以被定尺寸且成形为与电连接器104直接相接。如所示的，第二连接器环266还可以包括凹口 270。
[0050]在所示的实施例中，第一连接器环264、第二连接器环266和线缆环268中的每个是连续的或者完整的。在其它实施例中，第一连接器环264、第二连接器环266和线缆环268中的一个或多个可具有中断。例如，可提供沿着线缆环268的间隙，以允许将多个绝缘线缆插入在其中。衬垫坯料252另外包括多个衬垫区段281-286，这将在下文更详细地描述。
[0051 ]虽然衬垫还料252在一些实施例中能够被成形，但衬垫还料252和形成的导电衬垫200(图6)是具有大致固定形状的分立结构。与绳索类衬垫材料不同，衬垫坯料252和导电衬垫200可具有刚性或者半刚性的性质，以便衬垫坯料252和导电衬垫200的形状在与壳体组件102(图1)中的其它部件组装之前得以保持。例如，在导电衬垫200联接到第二壳体外壳108(图1)时，导电衬垫200可具有大致固定的结构。
[0052]图8例示了在衬垫坯料252被弯折或者成形之后的导电衬垫200。衬垫坯料252可具有在第一坯料侧258和第二坯料侧260之间的大致均一厚度360(图13所示的)。在替代实施例中，但是，衬垫坯料252可具有非均一厚度。衬垫区段281-286可以是3D衬垫框架250的伸长的链节，这些链节在衬垫坯料252的弯折或者弯曲部分和/或衬垫坯料252的环之间延伸。例如，在所示的实施例中，衬垫区段281在挠曲部分290和弯折部分291之间延伸。挠曲部分290可以表示用于第一连接器环264的铰合部。衬垫区段282在弯折部分291和线缆环268之间延伸。衬垫区段282是大致L形状的。
[0053]3D衬垫框架250还可以包括邻近线缆环268的弯折部分292。弯折部分292可以表示3D衬垫框架250的后角部。衬垫区段283在弯折部分292和弯折部分293之间延伸，其也可表示3D衬垫框架250的后角部。衬垫区段284在弯折部分293和弯折部分294之间延伸。衬垫区段285在弯折部分294和弯折部分295之间延伸。衬垫区段285也是大致L形状的。衬垫区段286在弯折部分295和烧曲部分296之间延伸。烧曲部分296可以表不用于第二连接器环266的铰合部。
[0054]第一和第二连接器环264、266被交叠，以便沿着第一连接器环264的第一坯料侧258接合沿着第二连接器环266的第二坯料侧260。第一和第二连接器环264、266限定连接器接收窗子272。在替代实施例中，衬垫坯料252可以包括形成连接器接收窗子272的仅一个连接器环。
[0055]如所示的，衬垫区段281-286、第一和第二连接器环264、266和线缆环268具有在三维空间中的不同取向。例如，第一和第二连接器环264、266和衬垫区段283大体平行于XY平面延伸。另外，衬垫区段281、282、284、285和286以及线缆环268大体平行于YZ平面延伸。3D衬垫框架250构造成围绕内部腔125 (图10)。在一些实施例中，3D衬垫框架250可以限定大致等于或者大于内部腔125的3D空间。
[0056]图9是护孔圈110的分解透视图。护孔圈110可以包括绝缘材料，该绝缘材料可选地注入有导电颗粒。护孔圈110包括联接到彼此的凸缘部分300和夹头部分302。凸缘部分300背离夹头部分302延伸。如所示的，凸缘部分300具有面向相反的方向的外侧304和内侧306。内侦1J306可以接合第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108(图1)。外侧304可形成壳体组件102(图1)的外部的一部分。夹头部分302包括夹头壁310，夹头壁310构造成围绕并且接合导电编带和保护套(未示出)。
[0057]在一些实施例中，护孔圈110可具有第一和第二护孔圈支腿314、316和连结第一和第二护孔圈支腿314、316的护孔圈铰合部312。各第一和第二护孔圈支腿314、316包括夹头部分302的区段以及凸缘部分300的区段。护孔圈铰合部312允许第一和第二护孔圈支腿314、316离开彼此移动并且由此打开护孔圈110以接收线缆束。如所示的，第一和第二护孔圈支腿314、316可形成联接机构320，用于将第一和第二护孔圈支腿314、316固定到彼此。在所示的实施例中，联接机构320是闩锁机构，其包括第二护孔圈支腿316的闩锁322和第一护孔圈支腿314的闩锁开口 324，闩锁开口 324被定尺寸且成形为接收闩锁322。
[0058]图10是联接到导电衬垫200和护孔圈110的第二壳体外壳108的前透视图。图10示出了内部腔125的大部分。内部腔125被定尺寸且成形为接收电连接器104(图1)的至少一部分，并且在示例性实施例中，接收与内部腔125中的电连接器104联接的多个绝缘线缆(未示出)。
[0059]在一些实施例中，线缆组件100(图1)可以通过如下方式组装，即将护孔圈110围绕线缆束(未示出)或者一束绝缘线缆固定并插入护孔圈110，其中绝缘线缆通过导电衬垫200的线缆环268，以便内环边缘269与护孔圈110或者更具体地与夹头壁310直接相接。在这些实施例中，导电衬垫200、护孔圈110和线缆束可以同时联接到第二壳体外壳108。导电衬垫200可以沿着外壳边缘208布置，并且护孔圈110可以设置在凹部218中。
[0060]在一些实施例中，敞开侧部的通道220构造成允许从第二壳体外壳208上方将作为具有固定形状的分立结构的导电衬垫200布置在敞开侧部的通道220中。在具体实施例中，衬垫区段281-286和线缆环268可以同时进入敞开侧部的通道220。如所示的，导电衬垫200仅仅部分地布置在外壳边缘208的敞开侧部的通道220中，以便导电衬垫200的一部分布置在敞开侧部的通道220中，而导电衬垫200的一部分从敞开侧部的通道220伸出。
[0061]如图10所示，第一和第二连接器环264、266处于打开位置。第二壳体外壳108限定了通过配合侧120(图1)设置的连接器开口 330(以虚线框指示)的一部分。连接器开口 330的其余部分可以由第一壳体外壳106(图1)限定。通过第一和第二连接器环264、266在打开位置，电连接器104(图1)的后端(未示出)可以插入通过连接器开口 330并且被装载内部腔125中。在一些实施例中，电连接器104也可以降下到第二壳体外壳108中。在电连接器104被装载内部腔125之前，绝缘线缆可以端接到电连接器104。替代地，绝缘线缆可以在电连接器104已经装载内部腔125之后被端接到电连接器。
[0062]图11是在第一和第二连接器环264、266设置为围绕电连接器104之前的线缆组件100的前透视图。在电连接器104端接到绝缘线缆(未示出)并且设置在内部腔125(图10)之后，第一壳体外壳106可以联接到第二壳体外壳108。如所示的，壳体接缝116包括连接器路径部分332和壳体路径部分334。壳体路径部分334被限定在第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108之间。但是，连接器路径部分332围绕电连接器104，或者特别地围绕电连接器104的连接器主体134。更具体地，连接器路径部分332的一区段被限定在第一壳体外壳106和电连接器104之间，连接器路径部分332的另一区段被限定在第二壳体外壳108和电连接器104之间。第一和第二连接器环264、266构造成沿着壳体接缝116的连接器路径部分332延伸，以减少从中穿过的EMI泄漏。
[0063]挠曲部分290具有长度336(见图10)，并且挠曲部分296具有长度338。挠曲部分290、296可以设置为离开配合侧120延伸。长度336、338允许第一和第二连接器环264、266分别被设置在前端132前方且然后在连接器主体134以上，以便电连接器104延伸通过第一和第二连接器环264、266。挠曲部分290、296提供了铰合部，所述铰合部允许第一和第二连接器环264、266枢转并且靠着彼此且靠着配合侧120弯折。电连接器104的连接器主体134延伸通过连接器接收窗子272(图8)。在第一和第二连接器环264、266以可操作方式布置之后，线缆组件100可以呈如图1和2中所示。
[0064]图12是安装到通信系统(未示出)的面板340的线缆组件100的侧视图。面板340包括面板窗子342(以通过面板340的虚线指示)，该面板窗子342被定尺寸且成形为允许前端132推进通过面板窗子342。如所示的，五金件138可以延伸穿过紧固件孔344，将线缆组件100固定到面板340。第一和第二连接器环264、266可以在配合侧120和面板340之间压缩。
[0065]另外在图12中所示，壳体接缝116的壳体路径部分334可形成相对于Y轴线具有不同高度(elevat1ns)的第一线性部分和第二线性部分348、350。第一线性部分和第二线性部分348、350平行于Z轴线延伸。壳体路径部分334另外包括台阶部分352。台阶部分352平行于Y轴线延伸并且连结第一线性部分和第二线性部分348、350。换句话说，台阶部分352关于第一线性部分348形成大约90°的角度356。台阶部分352另外关于第二线性部分350形成角度358。在所示的实施例中，角度358是90°。但是在其它实施例中，角度356、358可以小于或者大于90°。例如，角度356、358可以在60°和120°之间，或者更具体地，在70°和110°之间。
[0066]包括路径方向上的突变(诸如台阶部分352)的壳体接缝可以容易受到EMI泄漏影响。将常规的衬垫沿着包括在路径方向上的突变的壳体接缝可靠地布置会是困难的。本文提出的实施例构造成降低包括这种在路径方向上的突变的3D路径的EMI泄漏。更具体地，导电衬垫200是分立主体，其可以成形为与壳体接缝116的3D路径大致匹配。在一些实施例中，导电衬垫200可以比常规衬垫更易于沿着壳体接缝116布置。
[0067]图13线缆组件100的横截面，其更详细地例示了壳体接缝116。如所示的，3D衬垫框架250具有厚度360和高度362。在一些实施例中，高度362是厚度360的至少两倍(2X)或者至少三倍(3X)。高度362中的大约一半位于外壳边缘208的敞开侧部的通道220中，并且高度362中的大约一半位于外壳边缘206的敞开侧部的通道240中。因而，3D衬垫框架250可以阻挡沿着壳体接缝116的任何意外间隙，由此降低EMI泄漏。
[0068]如上所述，在一些实施例中，第二壳体外壳108可具有3D衬垫框架250，该3D衬垫框架250在第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108联接到彼此之前布置在敞开侧部的通道220中。随着第一壳体外壳106安装到第二壳体外壳108，3D衬垫框架250可以被接收在第一壳体外壳106的敞开侧部的通道240中。在具体实施例中，3D衬垫框架250可以是半刚性的，以便3D衬垫框架250由第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108部分地压缩。在这些实施例中，半刚性的材料可以便于在3D衬垫框架250和第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108之间建立多个接触点。
[0069]在替代实施例中，但是，3D衬垫框架250可具有刚性结构。例如，3D衬垫框架250可以从金属片冲压和形成。在这些实施例中，第一壳体外壳和第二壳体外壳106、108可以可选地包括与3D衬垫框架250接合的弹簧指。
[0070]图14是根据一实施例形成的线缆组件400的一部分的图。线缆组件400可具有与线缆组件100(图1)类似的特征部。例如，线缆组件400包括壳体组件402、由壳体组件402保持的电连接器404，以及具有多个绝缘线缆408和围绕绝缘线缆408的导电编带410的线缆束406。在图14中，壳体组件402中的仅一个壳体外壳412被示出，但壳体组件402可以包括与壳体外壳412联接的另一壳体外壳。壳体外壳412包括外壳边缘414，该外壳边缘414限定了壳体组件402的内部腔416。外壳边缘414包括敞开侧部的通道420。虽然图14中未示出，敞开侧部的通道420构造成接收导电衬垫，诸如导电衬垫200(图6)。
[0071]线缆组件400另外包括护孔圈430，护孔圈430限定装载通路(未示出)，该装载通路提供了到内部腔416的出入口。在图14中，线缆束406延伸通过装载通路进入到内部腔416。类似于第二壳体外壳108(图1)，壳体外壳412成形为接收并且保持护孔圈430。如所示的，护孔圈430的内部凸缘部分434布置在内部腔416中，并且外部凸缘部分436沿着壳体外壳412的外部延伸。内部和外部凸缘部分434、436可以将护孔圈430固定到壳体外壳412。护孔圈430可以类似于或相同于护孔圈500(图15所示)，以便内部凸缘部分434包括一个或多个凸耳。
[0072]电连接器404包括面向相反的方向的后端422和前端424。后端422布置在内部腔416中，且被机械且电气地联接到线缆束406中的绝缘线缆408。另外在图14中所示，线缆组件400包括布置在由壳体外壳412形成的狭槽428内的屏蔽紧固件426。屏蔽紧固件426接合导电编带410，并将导电编带410固定到壳体组件402。导电编带410围绕护孔圈430的一部分弯折。因而，导电编带410可以电联接到壳体组件402。
[0073]图15是根据一实施例的护孔圈500的分解图，并且图16是护孔圈500的分解透视图。护孔圈500可以类似于护孔圈110(图9)和护孔圈430(图14)。例如，护孔圈500构造成将线缆束(未示出)固定到壳体组件(未示出)，并且可以包括可选地注入有导电颗粒的绝缘材料。护孔圈500限定接收线缆束(未示出)的装载通路502(图16)。
[0074]根据图15，护孔圈500包括构造成联接到彼此的第一护孔圈区段504和第二护孔圈区段506。第一护孔圈区段504包括区段桥接508及第一和第二区段支腿510、512。在示例性实施例中，各第一和第二区段支腿510、512包括设置在由相应的区段限定的壁接收轨道515中的闩锁突出部514。如另外示出的，第一护孔圈区段504形成凸缘区段516及第一和第二凸耳518、520。第一和第二凸耳518、520以间隙分离开。凸缘区段516构造成布置在壳体组件的外部，并且第一和第二凸耳518、520构造成布置在壳体组件的内部腔(未示出)中。
[0075]第二护孔圈区段506另外包括区段桥接528及第一和第二区段支腿530、532。在示例性实施例中，各第一和第二区段支腿530、532包括闩锁壁534。闩锁壁534包括相应窗子或者开口 535。类似于第一护孔圈区段504，第二护孔圈区段506形成凸缘区段536和第一凸耳538(图16所不的)和第二凸耳540。第一和第二凸耳538、540也以间隙分离开。如另外不出的，桥接构件528包括内表面542，该内表面542形成由凹部546围绕的多个平台544。
[0076]图16例示了在第一和第二护孔圈区段504、506已经联接到彼此之后的被完全地构造的护孔圈500。装载通路502由第一和第二护孔圈区段504、506限定。如所示的，第二护孔圈区段506的第一区段支腿530的闩锁壁534布置在第一护孔圈区段504的第一区段支腿510的壁轨道515中。闩锁突出部514布置在窗子535中。壁轨道515和闩锁突出部514形成联接机构，用以将第一和第二护孔圈区段504、504彼此固定。
[0077]在组装线缆组件(未示出)期间，线缆束(未示出)可以设置在第二护孔圈区段506的闩锁壁534之间且沿着区段桥接528的内表面542设置。线缆束可以包括屏蔽层(例如，导电编带)，该屏蔽层被翻折到第二护孔圈区段506的一部分上，以便屏蔽层布置在第一和第二凸耳538、540之间。第二护孔圈区段506可以设置在相应的壳体外壳(未不出)的凹部(未示出)中。凸缘区段536及第一和第二凸耳538、540(图15)可以将第二护孔圈区段506固定到壳体外壳。可选地，粘合剂可以设置在凹部546中，以促进线缆束到第二护孔圈区段506的固定。第一护孔圈区段504可以固定到第二护孔圈区段506，线缆束在两者之间。虽然以上描述具体地参考了第二护孔圈区段506首先接收线缆束，但在其它实施例中，第一护孔圈区段504可以首先接收线缆束。
[0078]图17-19分别是不同线缆组件550、560、570横截面的。根据图17，线缆组件550包括第一壳体外壳和第二壳体外壳552、554，第一壳体外壳和第二壳体外壳552、554包括相应的敞开侧部的通道553、555。第一壳体外壳和第二壳体外壳552、554沿着壳体接缝558彼此接合。线缆组件550另外包括设置在第一壳体外壳和第二壳体外壳552、554之间在敞开侧部的通道553、555中的导电衬垫556。敞开侧部的通道553、555被不同地定尺寸，以便敞开侧部的通道比敞开侧部的通道555宽。
[0079]本文提出的实施例可以包括能够在一个或多个敞开侧部的通道中弯折的导电衬垫。能够在敞开侧部的通道中弯折的导电衬垫可以便于线缆组件的制造和/或增大导电衬垫和壳体外壳之间的接触点数目。例如，在所示的实施例中，导电衬垫556在敞开侧部的通道553中被弯折到本身上。导电衬垫在敞开侧部的通道555中不弯折。
[0080]在图18中，线缆组件560包括沿着壳体接缝568彼此接合的第一壳体外壳和第二壳体外壳562、564。如所不的，第二壳体外壳564包括敞开侧部的通道565。但是在图18所不的横截面处，第一壳体外壳562无沿着壳体接缝568的敞开侧部的通道。相反，第一壳体外壳562包括跨越或者延伸过敞开侧部的通道565的平面表面。如所示的，导电衬垫566在敞开侧部的通道565中弯折，并且弯折到其本身上。导电衬垫566在敞开侧部的通道565中接合第二壳体外壳564，并且沿着平面表面563接合第一壳体外壳562。
[0081 ]在图19中，线缆组件570包括沿着壳体接缝578彼此接合的第一壳体外壳和第二壳体外壳572、574。如所示的，第二壳体外壳574包括敞开侧部的通道575。但是在图19所示的横截面处，第一壳体外壳572无沿着壳体接缝578的敞开侧部的通道。相反，第一壳体外壳572包括跨越或者延伸过敞开侧部的通道575的平面表面。如所示的，导电衬垫576在敞开侧部的通道575中弯折，并且弯折到其本身上。导电衬垫576在敞开侧部的通道575中接合第二壳体外壳574，并且沿着平面表面573接合第一壳体外壳572。与导电衬垫566不同，导电衬垫576弯折到本身上。
[0082]虽然图17-19已经描述为示出了不同线缆组件的壳体接缝，但应理解，单个线缆组件可具有如下的壳体接缝，该壳体接缝具有与图17-19中所示的壳体接缝相类似的不同部分。例如，在一些实施例中，单个壳体接缝可以包括与壳体接缝578(图19)类似的第一部分和与壳体接缝568(图18)或者壳体接缝558(图17)类似的第二部分。在一些实施例中，第一壳体外壳和第二壳体外壳均可以不包括用于壳体接缝的至少一部分的敞开侧部的通道。例如在这些实施例中，导电衬垫可以在第一壳体外壳和第二壳体外壳的两个平面表面之间被压缩。
【主权项】
1.一种电连接器组件(100)，包括: 壳体组件(102)，所述壳体组件(102)包括第一壳体外壳和第二壳体外壳(106、108)，所述第一壳体外壳和所述第二壳体外壳(106、108)沿着壳体接缝(116)联接到彼此、并且在两者之间限定有内部腔(125)，所述壳体接缝(116)沿着三维路径延伸； 电连接器(104)，所述电连接器(104)具有布置在所述内部腔(125)内的后端(194)、和构造成与外部配合连接器配合的前端(132)，所述电连接器组件的特征在于: 导电衬垫(200)，所述导电衬垫(200)具有与所述壳体接缝(116)的所述三维路径大致匹配的三维衬垫框架(250)，所述三维衬垫框架是沿着所述壳体接缝布置的分立结构，用以降低通过所述壳体接缝的电磁干扰(EMI)泄露。2.如权利要求1所述的电连接器组件，其中所述导电衬垫(200)由导电材料的片材冲压或者切割成，并且被成形为具有所述三维衬垫框架(250)。3.如权利要求1所述的电连接器组件，其中所述电连接器组件相对于互相垂直的X轴线、Y轴线、和Z轴线取向，所述前端(132)沿着所述Z轴线面向配合方向，所述三维衬垫框架(250)包括大体沿着由X轴线和Y轴线限定的平面延伸的一个或多个区段、以及大体沿着由Y轴线和Z轴线限定的平面延伸的一个或多个区段。4.如权利要求3所述的电连接器组件，其中所述壳体接缝(I16)包括相对于Y轴线具有不同高度的第一线性部分和第二线性部分(348、350)，所述壳体接缝包括台阶部分(352)，所述台阶部分(352)大体平行于所述Y轴线延伸、并且连结所述第一线性部分和所述第二线性部分。5.如权利要求1所述的电连接器组件，其中所述第一壳体外壳和所述第二壳体外壳(106、108)具有相应的外壳边缘(206、208)，所述外壳边缘(206、208)直接彼此相接、并且限定所述壳体接缝(116)的至少一部分，所述外壳边缘中的至少一个包括接收所述导电衬垫(200)的一部分的敞开侧部的通道(220)。6.如权利要求1所述的电连接器组件，其中所述壳体接缝(116)包括连接器路径部分(332)，所述连接器路径部分(332)被限定在所述电连接器(104)与所述第一壳体外壳或者所述第二壳体外壳(106、108)中的至少一个之间，所述三维衬垫框架(250)沿着所述壳体接缝的所述连接器路径部分(332)延伸。7.如权利要求6所述的电连接器组件，其中所述连接器路径部分(332)包围所述电连接器(104)，并且所述三维衬垫框架(250)包括沿着所述连接器路径部分(332)包围所述电连接器(I 04)的连接器环(264)。8.如权利要求1所述的电连接器组件，其中所述壳体组件(102)包括提供了通往所述内部腔(125)的出入口的装载通路(112)，并且所述电连接器组件进一步包括联接到所述壳体组件(102)的线缆束(406)，所述线缆束(406)包括延伸穿过所述装载通路(112)的绝缘线缆(182)09.如权利要求1所述的电连接器组件，其中所述电连接器(104)构造成以至少10千兆位/秒的数据速率传输数据信号。10.如权利要求1所述的电连接器组件，其中所述电连接器(104)包括具有多个触头子组件(170)的触头阵列(158)，所述触头子组件中的每个包括一对信号触头(176)和包围所述一对信号触头的接地触头(174)。
【文档编号】H01R13/658GK106058552SQ201610213131
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年4月7日 公开号201610213131.7, CN 106058552 A, CN 106058552A, CN 201610213131, CN-A-106058552, CN106058552 A, CN106058552A, CN201610213131, CN201610213131.7
【发明人】J.E.韦斯特曼, R.E.哈姆纳
【申请人】泰科电子公司