密闭式晶圆传送盒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种密闭式晶圆传送盒，尤指一种具有盖体以保护晶圆框架(或晶圆)在搬运过程中不易滑出晶圆传送盒的密闭式晶圆传送盒。
【背景技术】
[0002]现行在半导体制程中，工作站/机台与工作站/机台之间所使用的晶圆传送盒未设计有外盖，以盖合晶圆传送盒，并保护承载在晶圆传送盒内的复数晶圆框架，而每一晶圆框架上置放一晶圆，且借助胶膜以将该晶圆粘附固定于该晶圆框架上，当晶圆传送盒在制程工作站与工作站之间进行搬运或移动过程时，需小心搬运或移动，以免造成晶圆框架(或晶圆)受到损伤或自晶圆传送盒内滑出。
[0003]由于晶圆在制作完成后，是属于易碎物品，将晶圆移到下一个制程工作站/机台，需将晶圆装进晶圆传送盒中，以避免晶圆框架(或晶圆)在搬运过程中造成损伤，使晶圆无法进行下一个制程。
[0004]因此，如何将晶圆传送盒加以强化其盒体结构，让承载在晶圆传送盒内的晶圆框架(或晶圆)能够稳固地在晶圆传送盒内且不易在搬运过程滑出造成损伤，是业界亟待解决的课题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的即在于提供一种密闭式晶圆传送盒，在一盒体的开口处设置一盖体，且通过至少一枢接结构枢接连接该盒体与该盖体，以使该盖能够盖合该开口，让本实用新型的密闭式晶圆传送盒成为一密闭盒体，使密闭式晶圆传送盒达到于搬运过程中不易将承装在内的晶圆框架(或晶圆)滑出密闭式晶圆传送盒外，进而造成损坏的目的。
[0006]为达成上述本目的，本实用新型的技术手段在于:
[0007]一种密闭式晶圆传送盒，其包括:
[0008]一个盒体，具有一个容置空间，并在该盒体的一端开设一个开口，数个晶圆框架经由该开口置入于该容置空间，该盒体承载各该晶圆框架，其中各晶圆框架借助胶膜将晶圆粘附于该晶圆框架上；
[0009]一个盖体，设于该开口处，且与该开口相对应，当盖合于该开口时该盒体呈一个密闭盒体；
[0010]至少一个枢接结构，设在该盖体的第一侧端，并同时枢接在该盒体的开口一端处供该盖体活动盖合于该盒体的开口处并对应于该盒体的开口 ；以及
[0011]至少一个用以扣合在该盒体的底部的盖体扣合件，设于该盖体的另一侧端。
[0012]本实用新型的有益效果是:
[0013]本实用新型的密闭式晶圆盒，包括一具有一容置空间的盒体，在该盒体的一端开设一开口，其供复数晶圆框架(或晶圆)经由该开口置入该容置空间，使该盒体以承载各该等晶圆框架(或晶圆)；一设于该开口处的盖体，其与该开口相对应，并盖合于该开口，以使该盒体呈一密闭盒体；至少一设在该盖体一侧端的枢接结构，其同时枢接在该盒体的开口一端处，该枢接结构提供该盖体能活动盖合于该盒体的开口处，以使该盖体相对应于该盒体的开口 ；至少一设于该盖体另一侧端的盖体扣合件，用以扣合在该盒体的底部。上述结构使密闭式晶圆传送盒达到于搬运过程中不易将承装在内的晶圆滑出密闭式晶圆盒外，进而避免造成损坏的效果。
【附图说明】
[0014]图1A为本实用新型密闭式晶圆传送盒的外观结构示意图；
[0015]图1B为本实用新型密闭式晶圆传送盒的枢接结构示意图；
[0016]图2A为本实用新型密闭式晶圆传送盒的门板闭合侧向示意图(一)；
[0017]图2B为本实用新型密闭式晶圆传送盒的门板动作(往上拉自闭合至水平)侧向示意图(二);
[0018]图2C为本实用新型密闭式晶圆传送盒的门板动作(往上拉自水平至垂直)侧向示意图(三);
[0019]图2D为本实用新型密闭式晶圆传送盒的门板动作(往上拉自垂直至翻覆)侧向示意图(四)；
[0020]图3A为本实用新型密闭式晶圆传送盒的内部结构局部示意图；
[0021]图3B为本实用新型密闭式晶圆传送盒的侧面局部剖面结构示意图；
[0022]图3C为本实用新型密闭式晶圆传送盒的容置空间内部示意图；
[0023]图3D为本实用新型密闭式晶圆传送盒的另一侧面容置空间内部示意图；
[0024]图3E为本实用新型密闭式晶圆传送盒的另一容置空间示意图；
[0025]图3F为本实用新型密闭式晶圆传送盒的第二弹性挟持件示意图；
[0026]图4A为本实用新型密闭式晶圆传送盒的盖体扣合件固定状态的剖面示意图(一)；
[0027]图4B为本实用新型密闭式晶圆传送盒的盖体扣合件松开中状态的剖面示意图(二)；
[0028]图4C为本实用新型密闭式晶圆传送盒的盖体扣合件松开后状态的剖面示意图(三)；
[0029]图5A为本实用新型密闭式晶圆传送盒的顶面提把抵持盖体的结构示意图；以及
[0030]图5B为本实用新型密闭式晶圆传送盒的顶面提把抵持盖体的侧向示意图。
[0031]【主要元件符号说明】
[0032]I密闭式晶圆传送盒
[0033]11 盒体
[0034]111 容置空间112 开口
[0035]113 导槽 114 第一弹性挟持件
[0036]12 盖体
[0037]121 第二弹性挟持件
[0038]1210 间隔条
[0039]1211 间隙
[0040]1212 凹口
[0041]1213凸部
[0042]13枢接结构
[0043]131第一枢接轴
[0044]132第二枢接轴
[0045]14盖体扣合件
[0046]141勾状件142 连接件
[0047]15开放式容置槽
[0048]16提把固定座
[0049]17提把
[0050]L1、L2 轴心线。
【具体实施方式】
[0051]为便于贵审查委员能对本实用新型的技术手段及运作过程有更进一步的认识与了解，兹举实施例配合图式，详细说明如下。
[0052]请参阅图1A，本实用新型的密闭式晶圆传送盒I (Wafer frame cassette)，是由一盒体11、一盖体12、至少一枢接结构13及至少一盖体扣合件14所组成的。
[0053]请参阅图2A~图2B，该盒体11具有一容置空间111，并在该盒体11的一端开设一开口 112，其供数个借助胶膜以将晶圆粘附于框架的晶圆框架，经由该开口 112置入该容置空间111，使该盒体11以承载各该晶圆框架。
[0054]该盖体12设于该开口 112处，且与该开口 112相对应，并盖合于该开口 112，以使该盒体11呈一密闭盒体。
[0055]该枢接结构13设在该盖体12的一侧端，并同时枢接在该盒体11的开口 112 —端处，该枢接结构13提供该盖体12能活动盖合于该盒体11的开口 112处，以使该盖体12相对应于该盒体11的开口 112。
[0056]请再参阅图1A，该盖体扣合件14设于该盖体12的另一侧端，用以扣合在该盒体11的底部。
[0057]请再参阅图1B，于本实施例中，该枢接结构13为两段式活动转轴，也就是该枢接结构13具有第一枢接机构131与第二枢接机构132，其中该第一枢接机构131具有第一轴心线LI，而该第二枢接机构132具有第二轴心线L2，且这两轴心线L1、L2相互平行。请再参阅图2A~图2D，当该盖体12掀起后，可通过该枢接结构13的第一枢接机构131进行第一段式枢转以将该盖体12上掀枢转至与该开口 112的顶部呈水平状(如