晶圆盒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种晶圆盒。
【背景技术】
[0002]目前集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样的基础产业。伴随着电子产品的快速发展，集成电路成为人们研宄的焦点，于是使得IC设计、芯片制造等技术格局也得到快速发展。在这种技术方向的引导下，中国对芯片的生产提出很高的要求，进一步减弱了对高科技芯片进口的需求，实际生产中，在半导体制造领域，对经过提炼得到的合格的晶圆成品进行打标确认。
[0003]晶圆需要经过例如进料检查(materialinbound inspect1n)、研磨(grinding)、粘合(glueing)、切割(sawing)、分离(seperat1n)、洗净(cleaning)、测试(testing)等制造工序，这种晶圆制造工序由于是在使晶圆移动的同时进行，因此需要保障面对外部环境的物理、化学稳定性，所以在被收纳于通常称为晶圆盒(Solar wafer cassette)的收纳装置的状态下，经过上述多个工序。
[0004]在操作人员取用晶圆时，需要通过晶圆的批号和刻号对晶圆进行辨识。但是晶圆刻号的大小只有左右，肉眼很难迅速辨别。因此，操作人员通常需要在晶圆盒的盒盖上贴标签或者用记号笔标示晶圆的刻号和批号，导致晶圆盒盒盖上的标示痕迹清洗困难，从而导致晶圆的批号和刻号难于辨别及读取，容易造成操作人员的困惑和误操作。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种晶圆盒，以解决无法准确识别晶圆盒内晶圆批号和刻号的问题。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型提供了一种晶圆盒，包括:盒体，盖合于所述盒体上的盒盖，所述盒盖上设置有透明凸透镜。
[0007]优选的，在上述晶圆盒中，所述盒体内及所述盒盖顶壁均设置有多个晶圆垫。
[0008]优选的，在上述晶圆盒中，所述晶圆垫的个数为4?8个。
[0009]优选的，在上述晶圆盒中，所述盒盖的侧壁外表面设置有多个耳部。
[0010]优选的，在上述晶圆盒中，每个耳部与所述盒盖侧壁外表面的连接处设置有槽孔。
[0011]优选的，在上述晶圆盒中，所述耳部及槽孔的个数均为2个。
[0012]优选的，在上述晶圆盒中，所述盒体的侧壁外表面上设置有多个卡槽，所述卡槽与所述槽孔相匹配。
[0013]优选的，在上述晶圆盒中，每个卡槽内放置有一卡杆，所述卡杆上设置有卡齿，所述卡齿与所述槽孔相匹配。
[0014]优选的，在上述晶圆盒中，所述卡槽的个数为2个。
[0015]优选的，在上述晶圆盒中，所述盒体与盒盖的材质均为塑料。
[0016]优选的，在上述晶圆盒中，所述透明凸透镜为透明塑料凸透镜。
[0017]优选的，在上述晶圆盒中，所述盒盖的外表面设置有突出区，所述盒体的外表面设置有嵌入区。
[0018]在本实用新型提供的晶圆盒中，设置于晶圆盒盒盖上的透明凸透镜具有放大作用，可将晶圆的批号和刻号放大，使晶圆的批号和刻号可以清晰辨别，不需要打开晶圆盒的盒盖就可以轻松读取晶圆的批号和刻号，避免了手写晶圆的批号和刻号，且无需贴标签，方便晶圆盒的清洗。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型实施例中晶圆盒的结构示意图；
[0020]图2为本实用新型实施例中盒盖的俯视示意图；
[0021]图3为本实用新型实施例中盒体的俯视示意图；
[0022]图中:101-盒盖；102_盒体；103_透明凸透镜；104_晶圆；105_卡槽；106_卡杆；107-槽孔;108_晶圆垫；109-耳部；110-嵌入区;111_突出区。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合示意图对本实用新型的【具体实施方式】进行详细的描述。根据下列描述并结合权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0024]如图1所示，本实用新型提供一种晶圆盒，包括:盒体102，盖合于所述盒体102上的盒盖101，所述盒盖101上设置有透明凸透镜103。
[0025]—般情况下，操作人员在放置晶圆104时，会将晶圆104的刻号和批号处于所述盒体的一定范围内。在本实用新型的技术方案中，在晶圆104刻号上方的所述盒盖101的对应区域，设置有透明凸透镜103。所述透明凸透镜103具有放大作用，可将晶圆104的批号和刻号放大，使晶圆104的批号和刻号可以清晰辨别，不需要打开晶圆盒的盒盖101就可以轻松读取晶圆104的批号和刻号。
[0026]更优的，可以将盒盖101的整个顶壁设置成透明凸透镜103，这样盒盖101的整个顶壁都具有放大作用，操作人员在放置晶圆104时，就不用特意将晶圆104的刻号和批号固定在一定的范围内，可以随意放置，降低了放置晶圆104的时间，提高了工作效率。
[0027]优选的，如图3所示，所述盒体102内设置有多个(4?8个)晶圆垫108，在本实施例中为8个，均匀分布在所述盒体内。如图2所示，在所述盒盖101顶壁内表面的相应位置上也设置有多个晶圆垫108，所述盒盖101上的晶圆垫108的数目与所述盒体102上晶圆垫108的数目相等，在本实施例中，均为8个。
[0028]将晶圆104放置于晶圆盒中时，所述晶圆104位于所述盒体102内的8个晶圆垫108上，避免了与盒体102的底部接触。
[0029]将盒盖101盖上时，晶圆104与所述盒盖101上的8个晶圆垫108接触，避免了与所述盒盖101的顶壁接触。晶圆104被盒体102及盒盖101上的晶圆垫固定住，防止晶圆在晶圆盒内滑动。
[0030]进一步的，所述晶圆垫长度为I厘米左右，宽度在3?4毫米直径，这样晶圆垫108仅与晶圆104的边缘线接触，从而有限的接触来保证存储与运输中晶圆104的安全。
[0031]进一步的，如图2所示，所述盒盖101的侧壁底端外表面上设置有多个耳部(在本申请实施例中为2个)，每个耳部与所述盒盖101的连接处设置有一槽孔107。
[0032]如图3所示，在所述盒体102的侧壁外部的相应位置上设置有多个卡槽105 (在本申请实施例中为2个)，所述卡槽105与所述槽孔107相匹配。
[0033]进一步的，在每个卡槽105内放置有--^杆106，所述卡杆106上设置有卡齿，所述卡齿位于所述槽孔107内，从而将所述盒盖101与所述盒体102连接。使得晶圆盒更安全可靠的关闭，防止在存储与运输过程中晶圆盒打开而使晶圆104掉落。
[0034]所述盒体102与所述盒盖101可采用金属材质、塑料、合成树脂等材质。在本实施例的晶圆盒中，所述盒体102与所述盒盖101的材质均采用塑料。采用塑料可以使得晶圆盒较轻，使用方便。
[0035]优选的，所述盒体102与所述盒盖101的材质均可采用透明塑料，在使用过程中可以很方便的观察到晶圆104是否完好无损。
[0036]进一步的，所述透明凸透镜103为透明塑料凸透镜。
[0037]更优的，盒盖101的整个顶壁均为透明塑料凸透镜。可以使得晶圆盒较轻，使用方便，并且操作人员在放置晶圆104时，可以随意放置，提高了效率。
[0038]所述盒盖101的外表面设置有突出区111，所述盒体102的外表面设置有嵌入区IlOo可以便于多个晶圆盒的堆叠，使运输更加方便。
[0039]综上，在本实用新型实施例提供的晶圆盒中，设置于晶圆盒盒盖上的透明凸透镜103具有放大作用，可将晶圆的批号和刻号放大，使晶圆的批号和刻号可以清晰辨别，不需要打开晶圆盒的盒盖就可以轻松读取晶圆的批号和刻号，避免了手写晶圆的批号和刻号，且无需贴标签，方便晶圆盒的清洗。
[0040]上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种晶圆盒，其特征在于，包括:盒体，盖合于所述盒体上的盒盖，所述盒盖上设置有透明凸透镜；所述盒体内及所述盒盖顶壁均设置有多个晶圆垫。
2.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述晶圆垫的个数为4?8个。
3.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述盒盖的侧壁外表面设置有多个耳部。
4.如权利要求3所述的晶圆盒，其特征在于，每个耳部与所述盒盖侧壁外表面的连接处设置有槽孔。
5.如权利要求4所述的晶圆盒，其特征在于，所述耳部及槽孔的个数均为2个。
6.如权利要求5所述的晶圆盒，其特征在于，所述盒体的侧壁外表面上设置有多个卡槽，所述卡槽与所述槽孔相匹配。
7.如权利要求6所述的晶圆盒，其特征在于，每个卡槽内放置有一卡杆，所述卡杆上设置有卡齿，所述卡齿与所述槽孔相匹配。
8.如权利要求6所述的晶圆盒，其特征在于，所述卡槽的个数为2个。
9.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述盒体与盒盖的材质均为塑料。
10.如权利要求8所述的晶圆盒，其特征在于，所述透明凸透镜为透明塑料凸透镜。
11.如权利要求1所述的晶圆盒，其特征在于，所述盒盖的外表面设置有突出区，所述盒体的外表面设置有嵌入区。
【专利摘要】本实用新型提供一种晶圆盒，包括：盒体，盖合于所述盒体上的盒盖，所述盒盖上设置有透明凸透镜。设置于晶圆盒盒盖上的透明凸透镜具有放大作用，可将晶圆的批号和刻号放大，使晶圆的批号和刻号可以清晰辨别，不需要打开晶圆盒的盒盖就可以轻松读取晶圆的批号和刻号，避免了手写晶圆的批号和刻号，且无需贴标签，方便晶圆盒的清洗。
【IPC分类】H01L21-673
【公开号】CN204361063
【申请号】CN201420820237
【发明人】申杉杉, 杜亚, 钱洪涛, 孙彬
【申请人】中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月19日