一种ssop48矩阵式引线框架结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种集成电路封装引线框结 构，具体涉及一种SS0P48封装引线框结构。
【背景技术】
[0002] 集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的SS0P48封装引线框结构，由于受之 前技术所限，一排最多只能设置两个引线框，其基岛尺寸为150(inch)X180(inch)(注： linch = 1/1000英寸=0.0254mm)，一片SS0P48封装引线框结构上可W装20只电路，每 模最多可W封十二片SS0P48封装引线框结构，该样每模最多可W出电路240只。而随着 科技的进步W及对芯片封装需求的不断提高，每模出240只电路已经不能满足要求，因而 SS0P48矩阵式引线框架结构的制作效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如 何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。
[0003] 由上可知，现有的SS0P48封装引线框结构已经不能满足需求，亟需改进。 【实用新型内容】
[0004] 因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种SS0P48矩阵式引线框架结构，对现 有的SS0P48引线框架结构进行改进，使其实现高引脚数、高密度化、轻量化的目标，从而满 足趋于微利化的芯片封装的需求，达到提高封装效率、节约成本的目的。
[0005] 为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种SS0P48矩阵式引线 框架结构，包括基板和位于基板上的呈矩阵排列（排列为行列）的若干引线框单元，引线框 单元每四个为一列，每一列的引线框单元组成一个结构单元，相邻结构单元（也即相邻列 的引线框单元）之间通过长条形的工艺孔间隔；所述引线框单元包括基岛和引线，引线的 两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装后露出塑封体的外引线脚。
[0006] 作为一个较佳的方案，所述基岛的尺寸为90 (inch) XI10 (inch),相邻外引线脚的 间距为0. 635mm。而现有的基岛尺寸为150 (inch) X 180 (inch)，本实用新型通过缩小该基 岛的尺寸，在引脚间距不变（0.635mm)的情况下，相同面积下可W设置更多排的引线框单 元（4排）。
[0007] 作为一个较佳的方案，所述工艺孔的轴线与基板的宽度方向相一致，使得相邻的 结构单元通过该工艺孔的轴线对称设置。
[0008] 进一步的，所述引线框单元排列为10列。该种排列方式使基板上的引线框单元排 列紧凑，节约空间。
[0009] 进一步的，所述引线框单元共有48个与基岛相连的外引线脚，也即48个可与基岛 相连的引脚焊点。
[0010] 作为一个较佳的方案，所述基板长度为213. 36 + 0. 102mm，宽度为 58. 42 + 0. 051mm ;基板上设有40个引线框单元，引线框单元排成为4行10列的矩阵式结 构，引线框单元沿基板的宽度方向排成4行，沿基板的长度方向排成10列，每个引线框单元 长度为17. 766mm，宽度为8. 02mm。
[0011] 本实用新型采用上述方案，有益效果如下：
[0012] 1、将基岛尺寸缩小到90 (inch) X 110 (inch)，在引脚间距不变（0. 635mm)的情况 下，相同面积下可W设置更多排的引线框单元（4排），也就是将原有基板上一排最多只能 设置两个引线框的结构，替换为一排设置4个引线框单元的结构，由于每个引线框单元设 置了 48个外引线脚（外接引脚）与基岛上的芯片相连，相比原有的双排SS0P48封装引线 框结构，封装引脚数更多，同样面积下可封装的电路数目大幅提高，生产效率大大提高；
[0013] 2、同时，本实用新型的1片SS0P48框架基板上可W排布40只电路，生产效益大大 提高，从而大大降低了人工成本；同时也能够有效降低用电量W及树脂的用量，因而技术效 果明显；
[0014] 3、本实用新型结构简单，构思巧妙，具有很好的实用性。
【附图说明】
[0015] 图1是本实用新型SS0P48矩阵式引线框架结构的示意图；
[0016] 图2是图1中SS0P48矩阵式引线框架结构的P处的局部放大图；
[0017] 图3是本实用新型的安装单元的结构示意图；
[0018] 图4是本实用新型的实施例的尺寸示意图；
[0019] 图5是图4中P处的局部放大图；
[0020] 图6是图5的侦U视图；
[0021] 图7为图4中的安装单元的尺寸示意图；
[0022] 图8为图7中的A-A视图；
[002引 图9为图7中的B-B视图；
[0024] 图10为图7中的C-C视图。
【具体实施方式】
[0025] 现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0026] 本实用新型的目的是提供一种SS0P48引线框架，该引线框架采用多排矩阵式框 架结构，基岛尺寸更小，使之具有更高的I/O数目、更好的电性能和可靠性，提高原材料利 用率，提升封装效率W及节约生产成本。其中，S0P48封装多排矩阵式引线框结构的设计， 最主要就是要解决多排电路之间的排列问题，既要尽可能减少电路分页的有效面积，从而 节省封装材料，又要考虑到整条电路封装时的可靠性。
[0027] 本实用新型的SS0P48矩阵式引线框架结构如图1和图2所示，包括基板1和位于 基板1上的呈矩阵排列（排列为行列）的若干引线框单元2,且由图1清楚可见，引线框单 元2每四个为一列，每一列的引线框单元2组成一个结构单元。图2为图1中标号为P的 局部放大图，也即一个结构单元的放大图，图3为单个引线框单元2的结构图，引线框单元 2为对称结构，该里给出引线框单元2 -半的结构图；相邻结构单元（也即相邻列的引线框 单元2)之间通过长条形的工艺孔3间隔，工艺孔3的轴线与基板1的宽度方向相一致，使 得相邻的结构单元通过该工艺孔3的轴线对称设置。参见图2和图3,引线框单元2包括基 岛21和引线22,引线22的两端分别为位于基岛21旁边的内引线脚221和封装后露出塑封 体的外引线脚222。其中，引线框单元2共有48个与基岛21相连的外引线脚222,也即48 个可与基岛21相连的引脚焊点。
[0028] 作为一个较佳的实施例，参见图4-图10,本实用新型的SS0P48矩阵式引线框架结 构中，基板1的长度为213. 36 + 0. 102mm，宽度为58. 42 + 0. 051mm ;如图4所示，基板1上设 有40个引线框单元2,引线框单元2排成为4行10列的矩阵式结构，引线框单元2沿基板 1的宽度方向排成4行，沿基板1的长度方向排成10列。
[0029] 如图5和图6所示，每个引线框单元2长度为17. 766mm，宽度为8. 02mm。每个 引线框单元2的具体尺寸如图7-图10所示，基岛21的尺寸设计为90 (inch) X 110 (inch) (注；linch = 1/1000英寸=0. 0254mm)，相邻外引线脚222的间距为0. 635mm。本实用新 型的四排引线框架尺寸与目前双排引线框架尺寸对比，如表1所示：
[0030]
【主权项】
1. 一种SS0P48矩阵式引线框架结构，其特征在于： 包括基板和位于基板上的呈矩阵排列的若干引线框单元，引线框单元每四个为一列； 每一列的引线框单元组成一个结构单元，相邻的结构单元之间通过长条形的工艺孔间 隔； 所述引线框单元包括基岛和引线，引线的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装 后露出塑封体的外引线脚。
2. 根据权利要求1所述的SS0P48矩阵式引线框架结构，其特征在于：所述基岛的尺寸 为 90 (inch) XI10 (inch)。
3. 根据权利要求1或2所述的SS0P48矩阵式引线框架结构，其特征在于：所述工艺孔 的轴线与基板的宽度方向相一致，使得相邻的结构单元通过该工艺孔的轴线对称设置。
4. 根据权利要求1或2所述的SS0P48矩阵式引线框架结构，其特征在于：所述引线框 单元排列为10列。
5. 根据权利要求1或2所述的SS0P48矩阵式引线框架结构，其特征在于：所述引线框 单元共有48个与基岛相连的外引线脚。
6. 根据权利要求1或2所述的SS0P48矩阵式引线框架结构，其特征在于：所述基板长 度为213. 36±0. 102mm，宽度为58. 42±0. 051mm ;基板上设有40个引线框单元，引线框单元 排成为4行10列的矩阵式结构。
7. 根据权利要求6所述的SS0P48矩阵式引线框架结构，其特征在于：所述引线框 单元沿基板的宽度方向排成4行，沿基板的长度方向排成10列，每个引线框单元长度为 17. 766mm，宽度为 8. 02mm。
【专利摘要】本实用新型公开一种SSOP48矩阵式引线框架结构，包括基板和位于基板上的呈矩阵排列的若干引线框单元，引线框单元每四个为一行，每一列的引线框单元组成一个结构单元，相邻结构单元之间通过长条形的工艺孔间隔；引线框单元包括基岛和引线，引线的两端分别为位于基岛旁边的内引线脚和封装后露出塑封体的外引线脚。本实用新型采用上述方案，将基岛尺寸缩小到90×110inch，在引脚间距不变的情况下，相同面积下可以设置更多排的引线框单元；由于每个引线框单元设置了48个外引线脚与基岛上的芯片相连，相比原有结构，封装引脚数更多，同样面积下可封装的电路数目大幅提高；本实用新型的1片基板上可以排布40只电路，生产效益大大提高，从而大大降低了人工成本。
【IPC分类】H01L23-495
【公开号】CN204361082
【申请号】CN201420653236
【发明人】刘兴波, 梁大钟, 宋波, 黄立刚
【申请人】气派科技股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年11月5日