一种晶片分离器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及晶片制程辅助工具技术领域，特别是涉及一种晶片分离器。
【背景技术】
[0002]目前在LED制程中，所用晶片的原材料一般是硅片或蓝宝石等，其形状有方形、圆形、类方形等，通常在LED晶圆加工过程中，需将多个晶片平行放置于晶片料盒内保存，而为了增加晶片料盒的利用率，通常晶片与晶片之间的间隙较小。因此在后续的生产工艺中，为了从第一晶片料盒内取出所需数量的晶片到第二晶片料盒内，通常为作业员数出所需基片的数目后，再用吸笔或镊子从第一晶片料盒中逐片取出，该方式不仅容易刮伤或污染晶片，而且工作量大，作业效率低。
[0003]
【发明内容】
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[0004]针对上述问题，本实用新型提出一种晶片分离器，用于将第一晶片料盒中的晶片快速转移至第二晶片料盒中，且有效减小对晶片造成污染的风险。
[0005]其一实施例中，本实用新型的技术方案为:晶片分离器包括放置第二晶片料盒的隔板和位于所述隔板下方的挡板，所述挡板与所述隔板侧边连接，用于固定第一晶片料盒。
[0006]其另一实施例中，本实用新型的技术方案为:晶片分离器包括隔板、分别位于所述隔板上方和下方的挡板，所述挡板与所述隔板侧边连接，用于固定第一晶片料盒和第二晶片料盒。
[0007]优选的，所述挡板上置有多个孔状结构，所述多个孔状结构边缘具有刻度，用以计量所转移晶片数目。
[0008]优选的，所述隔板的一侧边置有开口结构，所述开口结构边缘具有刻度，用以计量所转移晶片数目。
[0009]优选的，所述隔板的两侧边均置有开口结构，所述开口结构边缘具有刻度，用以计量所转移晶片数目。
[0010]优选的，所述晶片分离器为不锈钢或聚四氟乙烯塑料。
[0011]优选的，所述隔板和第一晶片料盒二者的宽度一致。
[0012]优选的，所述隔板、第一晶片料盒和第二晶片料盒三者的宽度均一致。
[0013]本实用新型至少包括以下有益效果:
[0014](I)由于晶片分类器上具有刻度，可有效快速且精确定量转移晶片；
[0015](2)由于省去吸笔或镊子，有效降低晶片在转移过程中受污染的风险。
【附图说明】
[0016]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。
[0017]图1为本实用新型之实施例1之晶片分离器的结构示意图。
[0018]图2为本实用新型之实施例1之晶片分离器与第一晶片料盒结合的俯视结构示意图。
[0019]图3为本实用新型之实施例1之晶片分离器与第一、第二晶片料盒结合的截面结构示意图(沿着图2中A-A方向的截面图)。
[0020]图4为本实用新型之实施例2之晶片分离器的结构示意图。
[0021]图5为本实用新型之实施例2之晶片分离器与第一、第二晶片料盒结合的截面结构示意图。
[0022]附图标注:1:隔板；11:开口结构;2、3:挡板；21:孔状结构;12、22:刻度；4:第一晶片料盒；41:固定柱；42:圆孔；5:第—晶片料盒。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和实施例对本实用新型的【具体实施方式】进行详细说明。
[0024]实施例1
[0025]参看附图1，本实施例提供的一种晶片分离器，包括隔板I和挡板2，挡板2位于隔板I的下方并与其连接，用于固定第一晶片料盒4，第二晶片料盒5放置于隔板I的上方。隔板I宽度与第一晶片料盒4的宽度一致，第一晶片料盒4和第二晶片料盒5宽度一致。本实施例于隔板下方两侧边均连接挡板2，用以稳定固定第一晶片料盒4。隔板I的一侧或两侧设置有条状开口结构11，在其边缘处具有刻度12，用以计量转移晶片数目。为了方便观察刻度12，本实施例优选在隔板I的两侧均设置开口结构11和刻度12。晶片分离器为不锈钢或聚四氟乙烯塑料，并且晶片分离器具有弹性的特性，通过卡紧放置于其内的晶片料盒来固定晶片料盒。第一晶片料盒4和第二晶片料盒5 —侧壁两端的表面设置有固定柱41，另一侧壁两端的表面设置有圆孔42，固定柱41可插入圆孔42内。
[0026]利用上述的晶片分离器分离晶片时，参看附图2，将装满晶片的第一晶片料盒4从挡板2侧边开口放置于隔板I下方的挡板2内，第一晶片料盒4的固定柱41穿过开口结构11 ;然后移动晶片分离器，固定柱41在开口结构41内滑动，暴露出待分离晶片，并通过隔板I上的开口结构11及其刻度12，计量待分离的晶片。参看附图3，将空的第二晶片料盒5放置于隔板I上方，使第一晶片料盒4和第二晶片料盒5的开口相对，并使第一晶片料盒4的固定柱41插入第二晶片料盒5的圆孔42内，同时第二晶片料盒5的固定柱41插入第一晶片料盒4的圆孔42内，以使两晶片料盒对准；然后同时手动翻转晶片分离器、第一晶片料盒4和第二晶片料盒5，即可将待分离的晶片从第一晶片料盒4转移至第二晶片料盒5 ;最后将第一晶片料盒4与第二晶片料盒5分离后取出。
[0027]由于利用隔板I上的刻度12计量待转移的晶片数量，避免了人工利用镊子或吸笔取放晶片的操作，该晶片分离器可有效快速且精确定量转移晶片，同时有效降低晶片在转移过程中受污染的风险。
[0028]实施例2
[0029]参看附图4，本实施例与实施例1的区别在于:本实施例提供的一种晶片分离器，在隔板I上方设置与隔板I侧边连接的挡板3，用以固定第二晶片料盒5 ;挡板2上设置有多个孔状结构21，其边缘具有刻度22，用以计量所转移晶片数目。挡板3与隔板I的两侧均固定连接，所述隔板1、第一晶片料盒4和第二晶片料盒5三者的宽度均一致。
[0030]参看附图5，利用上述的晶片分离器分离晶片时，将装满晶片的第一晶片料盒4从挡板2侧壁开口放置于挡板2内，移动隔板1，计量待分离的晶片；然后将空的第二晶片料盒5从挡板3的上侧开口放置于挡板3内，并使第二晶片料盒5的开口与第一晶片料盒4相对；然后，同时翻转晶片分离器、第一晶片料盒4和第二晶片料盒5，将待分离晶片从第一晶片料盒4转移到第二晶片料盒5内。于隔板I上、下方两侧均设有挡板3和挡板2，可更好地固定第二晶片料盒5与第一晶片料盒4，如此即可高效快速、精确转移晶片，且减小晶片受污染的风险。
[0031]本实用新型所提出的晶片分离器，可针对放置不同尺寸的晶片，例如2寸、4寸、6寸等，根据晶片料盒的宽度不同，灵活调节隔板的宽度，增大晶片分离器的使用范围，实现其灵活使用。
[0032]应当理解的是，上述具体实施方案为本实用新型的优选实施例，本实用新型的范围不限于该实施例，凡依本实用新型所做的任何变更，皆属本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种晶片分离器，用于将第一晶片料盒中的晶片定量转移至第二晶片料盒中，其特征在于:所述晶片分离器包括放置第二晶片料盒的隔板和位于所述隔板下方的挡板，所述挡板与所述隔板侧边连接，用于固定第一晶片料盒。
2.根据权利要求1所述的一种晶片分离器，其特征在于:所述晶片分离器还包括位于所述隔板上方的挡板，所述挡板与所述隔板侧边连接，用于固定第二晶片料盒。
3.根据权利要求1或2所述的一种晶片分离器，其特征在于:所述挡板上置有多个孔状结构，所述多个孔状结构边缘具有刻度，用以计量所转移晶片数目。
4.根据权利要求1或2所述的一种晶片分离器，其特征在于:所述隔板的一侧边置有开口结构，所述开口结构边缘具有刻度，用以计量所转移晶片数目。
5.根据权利要求1或2所述的一种晶片分离器，其特征在于:所述隔板的两侧边均置有开口结构，所述开口结构边缘具有刻度，用以计量所转移晶片数目。
6.根据权利要求1或2所述的一种晶片分离器，其特征在于:所述晶片分离器为不锈钢或聚四氟乙烯塑料。
7.根据权利要求1所述的一种晶片分离器，其特征在于:所述隔板和第一晶片料盒二者的宽度一致。
8.根据权利要求2所述的一种晶片分离器，其特征在于:所述隔板、第一晶片料盒和第二晶片料盒三者的宽度均一致。
【专利摘要】本实用新型属于晶片制程辅助工具技术领域，提供了一种晶片分离器，在其一实施例中晶片分离器包括隔板、分别位于所述隔板上方和下方的挡板，所述挡板与所述隔板侧边连接，用于固定第一晶片料盒和第二晶片料盒。通过在所述挡板上设置孔状结构，以及孔状结构边缘的刻度，可计量所转移晶片数目。该晶片分离器可有效快速转移晶片，并有效减小晶片在转移过程中受污染的风险。
【IPC分类】H01L21-67, H01L21-677
【公开号】CN204407305
【申请号】CN201520137372
【发明人】曾双龙, 陈建周, 尚丹丹, 张海艳, 朱业姣, 陈龙
【申请人】安徽三安光电有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年3月11日