电连接器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器。
【背景技术】
[0002] 如中国专利CN200820031469. 1所公开的一种电连接器1，用于电性连接晶片模组 80至印刷电路板（未图示），其包括绝缘本体2、容设于绝缘本体2中的若干导电端子（未 图示）、框设于绝缘本体2外围的固持框3,以及枢接于固持框3侧边的拨动件4和压板5。 压板5设有枢接于固持框3侧边的第一侧边51、与第一侧边51相对的第二侧边52,以及连 接该第一、第二侧边51、52且相对设置的第三侧边53和第四侧边54,这四个侧边51、52、 53、54共同围成一开口 50,用于收容晶片模组80。第一侧边51在靠近开口 50的内侧缘形 成两个相对的弹性固持部511，该弹性固持部511包括与第一侧边51相连接并沿第一侧边 51延伸方向伸展的臂部5111以及位于臂部5111自由端朝向开口 50内突出的突起5112。 两弹性固持部511的臂部5111相对延伸。第二侧边52靠近开口 50的内侧亦设有两个相 对的弹性固持部521，该弹性固持部521结构与弹性固持部511相同，包括臂部5211以及 位于臂部5211末端的突起5212。晶片模组80对应压板5的弹性固持部511、521的突起 5112、5212设有卡槽8022,通过突起5112、5212和卡槽8022的配合将晶片模组80稳固固 持于压板5的开口 50中。组装时，先将拨动件4和压板5分别枢接于固持框3的枢接部31 和接收部32上，将压板5置于打开位置，然后将绝缘本体2置于固持框3中，将晶片模组80 压扣至压板5的开口 50中，再下翻压板5使晶片模组80置于绝缘本体2的上面，使其导电 片（未图示）与收容于绝缘本体2中的导电端子（未图示）位置相对应。但是，由于压板 5在向下盖合于所述绝缘本体2的过程中会前后移动，所以固定于压板5上的晶片模组80 无法与容设于绝缘本体2中的若干导电端子正确对准接触，从而造成晶片模组80与导电端 子接触不良。
[0003] 因此，有必要设计一种新的连接器，以解决上述问题。
【发明内容】
[0004] 针对【背景技术】所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种限制压盖转动过程 中前后移动的电连接器。
[0005] 为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
[0006] -种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括：一绝缘本体；多数端子，位于所 述绝缘本体中，用于电性连接所述芯片模块，一压盖，盖设于所述绝缘本体上，所述压盖后 端设有间隔设置的一枢接部和一凸出部，所述压盖可绕着所述枢接部相对所述绝缘本体转 动，一载体，用于固定所述芯片模块，所述载体连接于所述压盖，使得所述芯片模块随所述 压盖向下移动至所述绝缘本体，一底座，位于所述绝缘本体外围，所述底座于绝缘本体一侧 设有一第一挡止部和一第二挡止部，当压盖盖设于所述绝缘本体上时，所述凸出部至少一 部分低于所述第一挡止部和所述第二挡止部，所述第一挡止部位于所述凸出部前面，所述 第二挡止部位于所述凸出部后面，且所述第一挡止部和所述第二挡止部位于所述凸出部的 运动轨迹上，使所述压盖转动过程中所述第一挡止部和第二挡止部挡止所述凸出部前后移 动。
[0007] 进一步，所述压盖后端于枢接部两侧分别设有一臂部，自两个所述臂部沿相互远 离的方向水平弯折形成两个所述凸出部，所述底座设有两个相对的所述第一挡止部，当所 述压盖盖设于所述绝缘本体上时，两个所述臂部位于两个所述第一挡止部之间。
[0008] 进一步，所述凸出部低于第一挡止部和第二挡止部。
[0009] 进一步，所述压盖设有两个所述凸出部，所述底座设有两个相对的第三挡止部，当 所述压盖盖设于所述绝缘本体上时，两个所述凸出部位于两个所述第三挡止部之间。
[0010] 进一步，两个所述第一挡止部自两个所述第三挡止部沿相互靠近的方向水平弯折 形成。
[0011] 进一步，压盖后端于枢接部两侧分别设有一连接部，所述凸出部自所述连接部向 下弯折形成，当所述压盖盖设于所述绝缘本体上时，所述连接部位于所述第一挡止部上方。
[0012] 进一步，所述底座包括一框体围设于所述绝缘本体外围，及一固定架固定于所述 框体上，一摇杆枢接于所述固定架，所述枢接部连接于所述摇杆使得所述摇杆带动所述压 盖转动，所述第一挡止部设于所述固定架，所述第二挡止部设于所述框体。
[0013] 进一步，所述载体包括与所述压盖独立成型的一第一金属片和一第二金属片共同 固定所述芯片模块，所述压盖设有一开口用于收容所述芯片模块，所述压盖于所述开口相 对两侧具有一第一侧边和一第二侧边，所述第一金属片固定于所述第一侧边，所述第二金 属片固定于所述第二侧边。
[0014] 进一步，所述第一金属片设有一第一固定部固定于第一侧边外表面，自所述第一 固定部向所述开口延伸形成第一卡扣部用于固定所述芯片模块，所述第一金属片还设有一 开孔由所述第一固定部延伸至所述第一卡扣部。
[0015] 进一步，所述第二金属片设有一第二固定部固定于所述第二侧边内表面，自所述 第二固定部向所述开口延伸形成一第二卡扣部用于固定所述芯片模块，自所述第二固定部 向所述开口延伸形成一导引部用于导引所述芯片模块进入所述开口。
[0016] 与现有技术相比，本实用新型通过所述第一挡止部位于所述凸出部前面，所述第 二挡止部位于所述凸出部后面，且所述第一挡止部与所述第二挡止部位于所述凸出部运动 轨迹上，使得当所述压盖相对所述绝缘本体转动时，所述第一挡止部与所述第二挡止部限 制所述凸出部前后移动，避免了所述压盖相对所述绝缘本体转动时的前后偏移情况，进而 避免了所述芯片模块与所述端子无法正确对准的情况。
[0017]【【附图说明】】
[0018] 图1为本实用新型第一实施例电连接器的立体分解图；
[0019] 图2为本实用新型第一实施例电连接器的部分组合图；
[0020] 图3为本实用新型第一实施例电连接器的立体组合图；
[0021] 图4为本实用新型第一实施例电连接器的压盖闭合后的立体组合图；
[0022] 图5为图4的上视图；
[0023] 图6为本实用新型第一实施例电连接器的压盖闭合后的剖视图；
[0024] 图7为本实用新型第二实施例电连接器的立体组合图；
[0025] 图8为本实用新型第二实施例电连接器的压盖闭合后的上视图；
[0026] 图9为本实用新型第二实施例电连接器的压盖闭合后的剖视图。
[0027] 【具体实施方式】的附图标号说明：
【主权项】
1. 一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括： 一绝缘本体； 多数端子，位于所述绝缘本体中，用于电性连接所述芯片模块； 一压盖，盖设于所述绝缘本体上，所述压盖后端设有间隔设置的一枢接部和一凸出 部，所述压盖可绕着所述枢接部相对所述绝缘本体转动； 一载体，用于固定所述芯片模块，所述载体连接于所述压盖，使得所述芯片模块随所述 压盖向下移动至所述绝缘本体； 一底座，位于所述绝缘本体外围，所述底座于绝缘本体一侧设有一第一挡止部和一第 二挡止部，当压盖盖设于所述绝缘本体上时，所述凸出部至少一部分低于所述第一挡止部 和所述第二挡止部，所述第一挡止部位于所述凸出部前面，所述第二挡止部位于所述凸出 部后面，且所述第一挡止部和所述第二挡止部位于所述凸出部的运动轨迹上，使所述压盖 转动过程中所述第一挡止部和第二挡止部挡止所述凸出部前后移动。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压盖后端于枢接部两侧分别设有 一臂部，自两个所述臂部沿相互远离的方向水平弯折形成两个所述凸出部，所述底座设有 两个相对的所述第一挡止部，当所述压盖盖设于所述绝缘本体上时，两个所述臂部位于两 个所述第一挡止部之间。
3. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸出部低于第一挡止部和第二挡 止部。
4. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述压盖设有两个所述凸出部，所述底 座设有两个相对的第三挡止部，当所述压盖盖设于所述绝缘本体上时，两个所述凸出部位 于两个所述第三挡止部之间。
5. 如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：两个所述第一挡止部自两个所述第三 挡止部沿相互靠近的方向水平弯折形成。
6. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：压盖后端于枢接部两侧分别设有一连 接部，所述凸出部自所述连接部向下弯折形成，当所述压盖盖设于所述绝缘本体上时，所述 连接部位于所述第一挡止部上方。
7. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述底座包括一框体围设于所述绝缘 本体外围，及一固定架固定于所述框体上，一摇杆枢接于所述固定架，所述枢接部连接于所 述摇杆使得所述摇杆带动所述压盖转动，所述第一挡止部设于所述固定架，所述第二挡止 部设于所述框体。
8. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述载体包括与所述压盖独立成型的 一第一金属片和一第二金属片共同固定所述芯片模块，所述压盖设有一开口用于收容所述 芯片模块，所述压盖于所述开口相对两侧具有一第一侧边和一第二侧边，所述第一金属片 固定于所述第一侧边，所述第二金属片固定于所述第二侧边。
9. 如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述第一金属片设有一第一固定部固 定于第一侧边外表面，自所述第一固定部向所述开口延伸形成第一卡扣部用于固定所述芯 片模块，所述第一金属片还设有一开孔由所述第一固定部延伸至所述第一卡扣部。
10. 如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述第二金属片设有一第二固定部固 定于所述第二侧边内表面，自所述第二固定部向所述开口延伸形成一第二卡扣部用于固定 所述芯片模块，自所述第二固定部向所述开口延伸形成一导引部用于导引所述芯片模块进 入所述开口。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括：一绝缘本体，多数端子位于绝缘本体中用于电性连接芯片模块，一压盖盖设于绝缘本体，压盖后端设有间隔设置的一枢接部和一凸出部，压盖可绕着枢接部相对绝缘本体转动，一载体用于固定芯片模块且连接于压盖，使得芯片模块随压盖向下移动至绝缘本体，一底座位于绝缘本体外围，底座于绝缘本体一侧设有一第一挡止部和一第二挡止部，当压盖盖设于绝缘本体上时，凸出部低于第一挡止部和第二挡止部，第一挡止部位于凸出部前面，第二挡止部位于凸出部后面，且第一挡止部和第二挡止部位于凸出部的运动轨迹上，使压盖转动过程中第一挡止部和第二挡止部挡止凸出部前后移动。
【IPC分类】H01R13-502, H01R13-639, H01R33-74
【公开号】CN204441565
【申请号】CN201520100435
【发明人】彭勇明, 周彬, 王军
【申请人】番禺得意精密电子工业有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年2月12日