端子焊板式usb超薄双面插公头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及USB技术领域，尤其涉及一种端子焊板式USB超薄双面插公头。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，USB插结构已经成为人们常用到的数据插座，在移动存储、便携设备中得到广泛的应用。随着设备的逐渐小型化，USB插座的形态也逐渐发生了变化，但这些变化只是注重了公头的小型化，而这公头具有正反面之分，只有正确区分正反面才能插入USB母座中使用，若是插反，不仅无法正常工作，而且使得USB插座受到损坏，给用户带来了很大的麻烦。虽然现有市面上相继出现了双面插公头，但是还存在以下缺陷:直接将上下端子贴合在一起实现导通工作，这种贴合方式很容易导致接触不良，影响导通效果。
【实用新型内容】
[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种使用安全、插接便捷、导通效果好及接触良好的端子焊板式USB超薄双面插公头。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供一种端子焊板式USB超薄双面插公头，包括合金外壳、上端子组、下端子组和成型塑胶；所述成型塑胶上设有多个贯穿孔，所述上端子组上设有多个凸点，所述下端子组上设有多个凹孔；所述上端子组和下端子组分别位于成型塑胶的正反两面上，通过铆压后每个凸点铆合在对应的每个凹孔内，且凸点与凹孔的接合处落入对应的贯穿孔内，且上端子组、成型塑胶与下端子组三者形成一成型体，该成型体插入合金外壳并注塑塑胶后成型为公头成品。
[0005]其中，所述下端子组上设有多个铆压时对下端子组进行定位的成型定位孔；且每个成型定位孔与对应的凹孔横向水平分布。
[0006]其中，所述下端子组由多个横向平行分布的下端子构成，且每个下端子均包括下插接部和下铆合部，所述下插接部通过下折弯部与下铆合部一体成型，且下插接部所在的水平面低于下铆合部所在的水平面；所述下端子组铆合在成型塑胶上后，下插接部与成型塑胶之间形成USB母座插入的插入空间。
[0007]其中，每个下铆合部均朝着下端子组的中心位置呈垂直折弯，每个凹孔均位于折弯后的下铆合部的末端。
[0008]其中，所述上端子组由多个横向平行分布的上端子构成，且每个上端子均包括上插接部、上铆合部和焊盘部，所述上插接部通过上折弯部与上铆合部及焊盘部一体成型，且上插接部所在的水平面高于上铆合部所在的水平面；所述上端子组铆合在成型塑胶上后，上插接部与成型塑胶之间形成USB母座插入的插入空间；每个焊盘部上均与对应的上端子连接的接线焊盘。
[0009]其中，每个凸点均延伸分布在上铆合部朝向上端子组中心的侧边上；且每个凹孔的中心与对应的凸点的中心在同一条直线上。
[0010]其中，所述合金外壳的底端上均设有用于注胶的进胶口。
[0011]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，本实用新型提供的端子焊板式USB超薄双面插公头，在成型塑胶的正反两面上设置有相导通的上端子组及下端子组，该结构直接采用上下端子导通，且使得该公头正反面都可以使用，因此使用者在插接时无需区分正反面；同时，上端子组上设有多个凸点，下端子组上设有多个凹孔，通过铆压后每个凸点铆合在对应的每个凹孔内，且凸点与凹孔的接合处落入对应的贯穿孔内，该结构上下端子组是经过模具铆压合进行铆接，减少阻抗值，保证了上下端子组的完全吻合，且结构稳定，导通接触效果好。本实用新型具有设计合理、使用方便安全、操作便捷、插接快速、导通效果好及接触良好等特点。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型中端子焊板式USB超薄双面插公头的爆炸图；
[0013]图2为图1组装后的平面图；
[0014]图3为图1中上下端子组的另一角度示意图。
[0015]主要元件符号说明如下:
[0016]1、合金外壳2、上端子组
[0017]3、下端子组4、成型塑胶
[0018]10、进胶口20、上端子
[0019]30、下端子40、贯穿孔
[0020]201、上插接部202、上铆合部
[0021]204、焊盘部203、上折弯部
[0022]301、下插接部302、下铆合部
[0023]303、下折弯部2021、凸点
[0024]3021、凹孔3022、成型定位孔。
【具体实施方式】
[0025]为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0026]请参阅图1-3，本实用新型提供的端子焊板式USB超薄双面插公头，包括合金外壳1、上端子组2、下端子组3和成型塑胶4 ;成型塑胶4上设有多个贯穿孔40，上端子组2上设有多个凸点2021，下端子组3上设有多个凹孔3021 ;上端子组2和下端子组3分别位于成型塑胶4的正反两面上，通过铆压后每个凸点2021铆合在对应的每个凹孔3021内，且凸点2021与凹孔3021的接合处落入对应的贯穿孔40内，且上端子组2、成型塑胶4与下端子组3三者形成一成型体，该成型体插入合金外壳I并注塑塑胶后成型为公头成品。
[0027]相较于现有技术的情况，本实用新型提供的端子焊板式USB超薄双面插公头，在成型塑胶4的正反两面上设置有相导通的上端子组2及下端子组3，该结构直接采用上下端子导通，且使得该公头正反面都可以使用，因此使用者在插接时无需区分正反面；同时，上端子组2上设有多个凸点2021，下端子组3上设有多个凹孔3021，通过铆压后每个凸点铆合在对应的每个凹孔内，且凸点与凹孔的接合处落入对应的贯穿孔内，该结构上下端子组是经过模具铆压合进行铆接，减少阻抗值，保证了上下端子组的完全吻合，且结构稳定，导通接触效果好。本实用新型具有设计合理、使用方便安全、操作便捷、插接快速、导通效果好及接触良好等特点。
[0028]在本实施例中，下端子组3上设有多个铆压时对下端子组进行定位的成型定位孔3022 ;且每个成型定位孔3022与对应的凹孔3021横向水平分布，当然分布位置不局限。成型定位孔3022是在铆压时对下端子进行定位，确保凸点与凹孔在与成型塑胶成型时能完全稳合在一起，当上下模具完全合拢时，铆接经过模具内的零件自动完成。当然，本案中并不局限于定位成型孔的位置或数量，如果是对其的改变，均属于对本案的简单变形或变换，落入本案的保护范围内。
[0029]在本实施例中，下端子组3由多个横向平行分布的下端子30构成，且每个下端子30均包括下插接部301和下铆合部302，下插接部301通过下折弯部303与下铆合部302一体成型，且下插接部301所在的水平面低于下铆合部