等电位连接件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种等电位连接件，属于电气技术领域。
【背景技术】
[0002]目前等电位连接件在铜编织带两端包裹开口铜皮，搭头焊锡后冲孔成型，往往包裹不均，搭头欠平整，铜编织带压接不紧，易松动甚至脱落，使用中有间隙，极易放电打火。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型针对上述缺陷，目的在于提供一种能包裹均匀、塔头平整，且压合紧密的等电位连接件。
[0004]为此本实用新型采用的技术方案是:本实用新型包括连接两对应编织带(I)的导电套(2)，所述导电套(2)两端分别设供所述编织带(I)穿入的穿入孔(3)，所述导电套(2)上下面两侧设有对应的和所述穿入孔(3)对应的定位孔(4)，并设有一定位件(5)穿过所述定位孔(4)。
[0005]所述定位孔(4)包括对应设置的上定位孔(41)和下定位孔(42)，所述下定位孔
(42)为盲孔形式，所述上定位孔(41)为台阶孔形式，所述定位件(5)沉在所述上定位孔
(41)使定位件(5)上表面持平或低于导电套(2)表面。
[0006]本实用新型的优点是:本实用新型使编织带排放均匀，压合紧密，浸锡密实，铜编织带不松动，表面平整承压均匀。
[0007]本实用新型相比传统的连接方式，因为采用整体式的导电套形式，故只需冲压便可成型；相比原来开口铜皮需先焊接后冲孔少了一道工序，由于此改变，因为焊接后再冲孔会影响焊接部的质量，会导致焊接部的质量，使编织带容易脱落，造成连接的不可靠；因而通过改用铜套这个结构，其连接可靠性大大提高，保证其使用性能。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]图2为图1的侧视图。
[0010]图中I为编织带、2为导电套、3为穿入孔、4为定位孔、5为定位件；
[0011]41为上定位孔、42为下定位孔。
【具体实施方式】
[0012]本实用新型包括连接两对应编织带I的导电套2，所述导电套2两端分别设供所述编织带I穿入的穿入孔3，所述导电套2上下面两侧设有对应的和所述穿入孔3对应的定位孔4，并设有一定位件5穿过所述定位孔4。
[0013]所述定位孔4包括对应设置的上定位孔41和下定位孔42，所述下定位孔42为盲孔形式，所述上定位孔41为台阶孔形式，所述定位件5沉在所述上定位孔41使定位件5上表面持平或低于导电套2表面。
[0014]本实用新型的制造过程为:将编织带I套设置导电套2后通过模具冲压成型，浸高温无铅锡，表面加工处理，端面平整平行。
[0015]本实用新型的编织带I两侧设置有通孔，目的是为了和所述定位孔4对应，由于刚开始穿入孔3会存在一定的过盈量利于编织带I的穿入，然后通过编织带I通孔和定位孔4、定位件5的配合，实现编织带I的预固定，由于本实用新型将上定位孔41设置成盲孔形式，下定位孔42设置成台阶孔的形式，故能使定位件5不从导电套2的上下表面伸出，这样为冲压进行良好的准备，形成高质量的产品。
【主权项】
1.等电位连接件，其特征在于，包括连接两对应编织带(I)的导电套(2)，所述导电套(2)两端分别设供所述编织带(I)穿入的穿入孔(3)，所述导电套(2)上下面两侧设有对应的和所述穿入孔(3)对应的定位孔(4)，并设有一定位件(5)穿过所述定位孔(4)。
2.根据权利要求1所述的等电位连接件，其特征在于，所述定位孔(4)包括对应设置的上定位孔(41)和下定位孔(42)，所述下定位孔(42)为盲孔形式，所述上定位孔(41)为台阶孔形式，所述定位件(5)沉在所述上定位孔(41)使定位件(5)上表面持平或低于导电套(2)表面。
【专利摘要】本实用新型涉及一种等电位连接件。包括连接两对应编织带（1）的导电套（2），所述导电套（2）两端分别设供所述编织带（1）穿入的穿入孔（3），所述导电套（2）上下面两侧设有对应的和所述穿入孔（3）对应的定位孔（4），并设有一定位件(5)穿过所述定位孔（4）。本实用新型相比传统的连接方式，因为采用整体式的导电套形式，故只需冲压便可成型；相比原来开口铜皮需先焊接后冲孔少了一道工序，由于此改变，因为焊接后再冲孔会影响焊接部的质量，会导致焊接部的质量，使编织带容易脱落，造成连接的不可靠；因而通过改用铜套这个结构，其连接可靠性大大提高，保证其使用性能。
【IPC分类】H01R11-09, H01R11-01
【公开号】CN204597011
【申请号】CN201520298906
【发明人】孙文斌, 张学山, 汤卫勇, 周伟, 戴顺林, 濮正扣
【申请人】江苏东佳电气有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年5月11日