，LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内，PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202)，LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202)，LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层，荧光胶层同时还覆盖键合金线；固晶平台(101)的两端头设有配位孔A(107)，扣合平台(102)的两端头设有配位孔B (108)，PCB板(2)的两端头设有配位孔C (203)，配位孔B (108)和配位孔C(203)匹配。灯头固定架(3)由竖直支架(301)和设置在竖直支架(301)上的上弧架(302)和下基架(303)构成；下基架(303)上设有卡槽(304)，驱动模块(4)卡在卡槽(304)内；下基架(303)底部设有凸起(308)，LED模块安装在下基架(303)底部，凸起(308)扣在配位孔A(107)和配位孔B(1S)内；竖直支架(301)背面设有固定柱(307)，固定柱(307)上有螺孔(309)，灯头(6)上有与螺孔(309)匹配的圆孔(601)，螺丝穿过圆孔(601)和螺孔(309)将灯头(6)与固定柱(307)紧固；上弧架(302)的顶面和下基架(303)两侧面粘于灯罩(5)内壁。灯头(6)连接驱动模块(4)，驱动模块(4)连接PCB板(2)。
[0034]作为优选实施，所述PCB板⑵安装在扣合平台(102)上后，PCB板⑵上表面与固晶平台(101)的台面在同一平面。
[0035]作为优选实施，所述卡位槽A(103)和卡位槽B(201)为锯齿状，固定片(104)为锯齿状。
[0036]作为优选实施，所述固晶杯(106)的杯壁与杯底夹角为90~180°。
[0037]作为优选实施，在所述卡槽(304)的位置有支撑平台(305)，支撑平台(305)上有卡扣(306)，驱动模块(4)的基板上设有卡孔(401)，卡扣(306)扣合在卡孔(401)内。
[0038]作为优选实施，所述下基架(303)底部表面为平面，所述凸起(308)为圆锥台形。
[0039]作为优选实施，所述上弧架(302)为圆弧形，下基架(303)的两侧面也为圆弧形，便于与灯罩(5)内壁配合粘结。
[0040]作为优选实施，所述LED模板上还固定有反光器(7)。反光器(7)包括一个底面和两个反光面，底面上设有等间距的通孔(701)，通孔(701)尺寸与固晶杯(106)尺寸匹配。反光器(7)的底面和反光面之间的角度为0-180°，反光器(7)两反光面之间的最大尺寸等于灯罩(5)内径的最大尺寸，这样有利于固定LED模板。
[0041]LED裸芯片(105)直接设置在LED基板⑴上，代替了传统的“芯片+支架+散热基板”的封装方式，减少了从LED裸芯片(105)到LED基板⑴的热阻，从而降低了整个LED日光灯的热阻，提高了散热性能；并通过固定片(104)和卡位槽A(103)、卡位槽B(201)，实现PCB板⑵与LED基板⑴的固定，且PCB板⑵安装在扣合平台(102)上后，PCB板
(2)的表面略低于固晶平台(101)的表面，可减少PCB板⑵对LED裸芯片(105)发出光线的吸收；PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202)，LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202)，LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层，荧光胶层同时还覆盖键合金线；实现了一体式封装光源。
[0042]通过卡槽(304)固定驱动模块⑷，通过设计凸起(308)来安装LED模块，不用螺丝就使驱动模块(4)、LED模板与灯头固定架(3)装配为一体，降低了材料成本，且便于装配和拆卸；灯头固定架(3)同时可通过粘结方式与灯罩(5)固定，上弧架(302)设计为圆弧形，下基架(303)两侧面也设计为圆弧形，可提高灯头固定架(3)与灯罩(5)固定时的匹配性；另外，灯头固定架(3)还可方便与灯头(6)固定；通过灯头固定架(3)可实现内部结构的一体化，仅在与灯头(6)固定时使用螺丝，降低了制作成本，提高灯管内部结构的紧凑性和合理性，实现方便组装，拆卸方便。
【主权项】
1.一体式LED封装光源日光灯管，包括LED模板、驱动模块(4)、灯头固定架(3)、灯头(6)和灯罩(5)，其特征在于， LED模块包括LED基板(I)和PCB板(2)，LED基板(I)包括固晶平台(101)和扣合平台(102)，固晶平台(101)的台面高于扣合平台(102)的台面，其中: 扣合平台(102)沿长度方向均匀设有卡位槽A (103)，PCB板⑵沿长度方向也均匀设有相同间隔的卡位槽B(201)，卡位槽A(103)与卡位槽B(201)匹配，PCB板(2)安装在扣合平台(102)上，通过固定片(104)同时卡扣在卡位槽A(103)和卡位槽B(201)上而固定； 固晶平台(101)上均匀设有固晶杯(106)，LED裸芯片(105)设置在固晶杯(106)内，PCB板(2)上均匀设置有金线键合区(202)，LED裸芯片(105)通过键合金线连接到对应的金线键合区(202)，LED裸芯片(105)和金线键合区(202)上覆盖有荧光胶层，荧光胶层同时还覆盖键合金线； 固晶平台(101)的两端头设有配位孔A(107)，扣合平台(102)的两端头设有配位孔B (108)，PCB板(2)的两端头设有配位孔C (203)，配位孔B (108)和配位孔C (203)匹配； 灯头固定架(3)由竖直支架(301)和设置在竖直支架(301)上的上弧架(302)和下基架(303)构成； 下基架(303)上设有卡槽(304)，驱动模块(4)卡在卡槽(304)内； 下基架(303)底部设有凸起(308)，LED模块安装在下基架(303)底部，凸起(308)扣在配位孔A (107)和配位孔B (108)内； 竖直支架(301)背面设有固定柱(307)，固定柱(307)上有螺孔(309)，灯头(6)上有与螺孔(309)匹配的圆孔(601)，螺丝穿过圆孔(601)和螺孔(309)将灯头(6)与固定柱(307)紧固； 上弧架(302)的顶面和下基架(303)两侧面粘于灯罩(5)内壁； 灯头(6)连接驱动模块(4)，驱动模块(4)连接PCB板(2) ?2.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述PCB板(2)安装在扣合平台(102)上后，PCB板(2)上表面与固晶平台(101)的台面在同一平面。3.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述卡位槽A (103)和卡位槽B (201)为锯齿状，固定片(104)为锯齿状。4.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述固晶杯(106)的杯壁与杯底夹角为90?180°。5.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，在所述卡槽(304)的位置有支撑平台(305)，支撑平台(305)上有卡扣(306)，驱动模块(4)的基板上设有卡孔(401)，卡扣(306)扣合在卡孔(401)内。6.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述下基架(303)底部表面为平面，所述凸起(308)为圆锥台形。7.根据权利要求1所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述上弧架(302)为圆弧形，下基架(303)的两侧面也为圆弧形。8.根据权利要求1?7中任意一项所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述LED模板上还固定有反光器(7)。9.根据权利要求8所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述反光器(7)包括一个底面和两个反光面，底面上设有等间距的通孔(701)，通孔(701)尺寸与固晶杯(106)尺寸匹配。10.根据权利要求9所述的一体式LED封装光源日光灯管，其特征在于，所述反光器(7)的底面和反光面之间的角度为0-180°。
【专利摘要】一体式LED封装光源日光灯管，包括LED模板、驱动模块(4)、灯头固定架、灯头和灯罩，LED模块包括LED基板和PCB板，LED基板包括固晶平台和扣合平台，PCB板安装在扣合平台上，通过固定片同时卡扣在卡位槽A和卡位槽B上而固定；LED裸芯片通过键合金线连接到对应的金线键合区，LED裸芯片和金线键合区上覆盖有荧光胶层，下基架上设有卡槽，驱动模块卡在卡槽内；下基架底部设有凸起，LED模块安装在下基架底部，凸起扣在配位孔A和配位孔B内；螺丝穿过圆孔和螺孔将灯头与固定柱紧固；上弧架的顶面和下基架两侧面粘于灯罩内壁。灯头连接驱动模块，驱动模块连接PCB板。实现一体化封装，并且提高结构紧凑型，便于安装和拆卸，降低材料成本，延长日光灯寿命。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/58, H01L33/60
【公开号】CN204696150
【申请号】CN201520418348
【发明人】向太勤, 欧文, 朱福凯
【申请人】乐山智诚光电科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月17日