一种可直接堆叠的引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片技术领域，特别是涉及一种可直接堆叠的引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，其是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]传统的引线框架包装时需要堆叠起来，相邻两个引线框架之间必须采用隔层纸的方式隔开，此种包装会增加引线框架的购买成本，且在机台作业时由于机台要先抓取隔层纸然后才能抓取到引线框架进行作业，浪费作业时间。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种可直接堆叠的引线框架，该可直接堆叠的引线框架能够节省成本和提高生产效率。
[0005]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
[0006]提供一种可直接堆叠的引线框架，包括框架本体，其特征在于:所述框架本体设有多个引线框架堆叠时用于隔开与其相邻的引线框架的支撑脚。
[0007]所述框架本体包括多个相互拼接的子框架，相邻的两个所述子框架之间的位置均设置有支撑脚。
[0008]所述支撑脚设于所述子框架的底面。
[0009]相邻的两个所述子框架之间的位置设置有四个支撑脚。
[0010]所述四个支撑脚中的第一个支撑脚和第二个支撑脚对称设置，所述四个支撑脚中的第三个支撑脚和第四个支撑脚对称设置。
[0011 ] 每个所述支撑脚设有用于支撑相邻一层的子框架的支撑脚的肩部。
[0012]所述支撑脚的悬空的端部与所述子框架垂直设置。
[0013]本实用新型的有益效果:本实用新型包括框架本体，所述框架本体设有多个引线框架堆叠时用于隔开与其相邻的引线框架的支撑脚，通过在框架本体设有支撑脚，当多个引线框架堆叠时，相邻的两个引线框架通过该支撑脚被隔开，就不需要使用隔层纸进行隔开，节省成本，工人不需要铺设隔层纸，机台作业时也不需要先将隔层纸拿掉，因此，可提高生产效率。
【附图说明】
[0014]利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0015]图1是本实用新型的一种可直接堆叠的引线框架的一个视角的结构示意图。
[0016]图2是本实用新型的一种可直接堆叠的引线框架的分解结构示意图。
[0017]图3是本实用新型的一种可直接堆叠的引线框架的两个引线框架堆叠的结构示意图。
[0018]图中包括有:
[0019]I——引线框架、11——子框架、12——支撑脚、121——肩部。
【具体实施方式】
[0020]结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
[0021]本实施例的一种可直接堆叠的引线框架，包括框架本体，所述框架本体设有多个引线框架堆叠时用于隔开与其相邻的引线框架的支撑脚12，如图1至图3所示，包括两个拼接的子框架11，图1中的第二个子框架11只画出一部分，本实施例中，每个所述子框架11设有支撑脚12，使得下层的引线框架对上层的引线框架的支撑更稳。
[0022]本实施例通过在每个子框架11设有支撑脚12，当多个引线框架I堆叠时，相邻的两个引线框架I被隔开，就不需要使用隔层纸进行隔开，节省成本，工人不需要铺设隔层纸，机台作业时也不需要先将隔层纸拿掉，因此，可提高生产效率。
[0023]在本实施例中，所述支撑脚12设于所述子框架11的底面，使得堆叠时，每个引线框架I的顶面都朝上，方便作业。
[0024]在本实施例中，相邻的两个所述子框架11之间的位置均设有四个支撑脚12，所述四个支撑脚12中的第一个支撑脚和第二个支撑脚对称设置(图3显示的是其中一组对称的支撑脚)，所述支撑脚中的第三个支撑脚和第四个支撑脚对称设置，两个支撑脚12且对称设置的方式为最佳的方式，可确保堆叠时的稳固性，当然，每个子框架11可设置更多的支撑脚12以使得堆叠时更加稳固，具体数量可根据实际需要而设置。
[0025]在本实施例中，每个所述支撑脚12设有用于支撑相邻一层的子框架11的支撑脚12的肩部121，堆叠时，上一层的支撑脚12压于下一层的支撑脚12的肩部121，下层的支撑脚12的肩部121用于支撑上一层的支撑架，可保持相邻两层引线框架I之间的距离。
[0026]所述支撑脚12的悬空的端部与所述子框架11垂直设置，垂直设置的支撑脚12的支撑力最好，并且支撑脚12不容易变形。
[0027]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种可直接堆叠的引线框架，包括框架本体，其特征在于:所述框架本体设有多个引线框架堆叠时用于隔开与其相邻的引线框架的支撑脚； 所述框架本体包括多个相互拼接的子框架，相邻的两个所述子框架之间的位置均设置有支撑脚； 所述支撑脚设于所述子框架的底面； 相邻的两个所述子框架之间的位置设置有四个支撑脚； 所述四个支撑脚中的第一个支撑脚和第二个支撑脚对称设置，所述四个支撑脚中的第三个支撑脚和第四个支撑脚对称设置； 每个所述支撑脚设有用于支撑相邻一层的子框架的支撑脚的肩部； 所述支撑脚的悬空的端部与所述子框架垂直设置。
【专利摘要】一种可直接堆叠的引线框架，涉及芯片技术领域，其结构包括框架本体，所述框架本体设有多个引线框架堆叠时用于隔开与其相邻的引线框架的支撑脚，通过在框架本体设有支撑脚，当多个引线框架堆叠时，相邻的两个引线框架通过该支撑脚被隔开，就不需要使用隔层纸进行隔开，节省成本，工人不需要铺设隔层纸，机台作业时也不需要先将隔层纸拿掉，因此，可提高生产效率。
【IPC分类】H01L23/495
【公开号】CN204834610
【申请号】CN201520322610
【发明人】罗艳玲, 陶少勇
【申请人】吉林华微斯帕克电气有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年5月19日