真空灭弧室金属屏蔽筒与陶瓷管壳的一种封接过渡环结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高压开关制造技术领域，具体涉及真空灭弧室金属屏蔽筒与陶瓷管壳的一种封接过渡环结构。
【背景技术】
[0002]真空灭弧室中一般采用两节陶瓷或一节陶瓷为绝缘外壳，其中在一节陶瓷壳中，金属屏蔽筒固定是通过中封支撑封接环以及固定支撑环与陶瓷壳焊接构成。造成装配较复杂、银铜焊料用量多。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型目的在于提供一种真空灭弧室金属屏蔽筒与陶瓷管壳的新型封接过渡环结构，以解决现有技术不足导致的诸多缺陷。
[0004]真空灭弧室金属屏蔽筒与陶瓷管壳的一种封接过渡环结构，它包括屏蔽筒与陶瓷管壳，所述屏蔽筒与陶瓷管壳均为圆筒状结构，所述陶瓷管壳内设有环状的台阶，所述台阶上放置有开口的无氧铜环，且所述屏蔽筒的筒壁在屏蔽筒的腰部向外凸出有环形的固定凸台，所述固定凸台放置于无氧铜环上，所述固定凸台与陶瓷管壳内壁之间设有环形的焊料层，所述固定凸台与台阶钎焊焊接。
[0005]优选的，所述无氧铜环开口的宽度大于无氧铜环在850°C时的膨胀量。
[0006]优选的，所述屏蔽筒材料为不锈钢材料，所述钎焊所用焊料层为银铜镍焊料。
[0007]优选的，所述屏蔽筒材料为纯铁材料，所述钎焊所用焊料层为银铜焊料。
[0008]优选的，所述屏蔽筒表面设有电镀铜层或电镀镍层。
[0009]本实用新型的优点在于，该种封接过渡环，所述屏蔽筒的固定凸台与陶瓷管壳的台阶之间设有无氧铜环，所述无氧铜环设有开口，且所述开口的宽度大于850°C时无氧铜环所述固定凸台与台阶焊接时，无氧铜环的柔性和开口，可以减少陶瓷管壳的封接应力，且采用无氧铜环可以大大降低加工成本及材料成本，所述屏蔽筒材料可以为不锈钢材料或者纯铁材料，当采用不锈钢材料时，钎焊焊料层选用银铜镍焊料可以增强焊接效果，当采用纯铁材料时，钎焊焊料采用银铜焊料较为合适。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型所述的一种新型封接过渡环、屏蔽筒与陶瓷管壳的钎焊结构示意图；
[0011]图2是图1中A处的局部放大图；
[0012]图3为图1中一种新型封接过渡环的结构示意图；
[0013]其中，I一屏蔽筒，2—陶瓷管壳，3—固定凸台，4一台阶，5—无氧铜环，6—焊料层，7—开口。
【具体实施方式】
[0014]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的以及功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0015]真空灭弧室金属屏蔽筒与陶瓷管壳的一种封接过渡环结构，它包括屏蔽筒I与陶瓷管壳2，所述屏蔽筒I与陶瓷管壳2均为圆筒状结构，所述陶瓷管壳2内设有环状的台阶4，所述台阶4上放置有开口 7的无氧铜环5，且所述屏蔽筒I的筒壁在屏蔽筒I的腰部向外凸出有环形的固定凸台3，所述固定凸台3放置于无氧铜环5上，所述固定凸台3与陶瓷管壳2内壁之间设有环形的焊料层6，所述固定凸台3与台阶4钎焊焊接。
[0016]值得注意的是，所述无氧铜环5开口 7的宽度大于无氧铜环5在850°C时的膨胀量。
[0017]在本实例中，所述屏蔽筒I材料为不锈钢材料，所述钎焊所用焊料层6为银铜镍焊料。
[0018]在本实例中，所述屏蔽筒I材料为纯铁材料，所述钎焊所用焊料层6为银铜焊料。
[0019]此外，所述屏蔽筒I表面设有电镀铜层或电镀镍层。
[0020]基于上述，该种封接过渡环，所述屏蔽筒I的固定凸台3与陶瓷管壳2的台阶4之间设有无氧铜环5，所述无氧铜环5设有开口 7，且所述开口 7的宽度大于850°C时无氧铜环5所述固定凸台3与台阶4焊接时，无氧铜环5的柔性和开口 7，可以减少陶瓷管壳2的封接应力，且采用无氧铜环5可以大大降低加工成本及材料成本，所述屏蔽筒I材料可以为不锈钢材料或者纯铁材料，当采用不锈钢材料时，钎焊焊料层6选用银铜镍焊料可以增强焊接效果，当采用纯铁材料时，钎焊焊料层6采用银铜焊料较为合适。
[0021]由技术常识可知，本实用新型可以通过其他的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型所包含O
【主权项】
1.真空灭弧室金属屏蔽筒与陶瓷管壳的一种封接过渡环结构，它包括屏蔽筒与陶瓷管壳，所述屏蔽筒与陶瓷管壳均为圆筒状结构，其特征在于，所述陶瓷管壳内设有环状的台阶，所述台阶上放置有开口的无氧铜环，且所述屏蔽筒的筒壁在屏蔽筒的腰部向外凸出有环形的固定凸台，所述固定凸台放置于无氧铜环上，所述固定凸台与陶瓷管壳内壁之间设有环形的焊料层，所述固定凸台与台阶钎焊焊接。2.根据权利要求1所述的真空灭弧室金属屏蔽筒与陶瓷管壳的一种封接过渡环结构，其特征在于，所述无氧铜环开口的宽度大于无氧铜环在850°C时的膨胀量。3.根据权利要求1所述的真空灭弧室金属屏蔽筒与陶瓷管壳的一种封接过渡环结构，其特征在于，所述屏蔽筒材料为不锈钢材料，所述钎焊所用焊料层为银铜镍焊料。4.根据权利要求1所述的真空灭弧室金属屏蔽筒与陶瓷管壳的一种封接过渡环结构，其特征在于，所述屏蔽筒材料为纯铁材料，所述钎焊所用焊料层为银铜焊料。5.根据权利要求4所述的真空灭弧室金属屏蔽筒与陶瓷管壳的一种封接过渡环结构，其特征在于，所述屏蔽筒表面设有电镀铜层或电镀镍层。
【专利摘要】本实用新型公开了真空灭弧室金属屏蔽筒与陶瓷管壳的一种封接过渡环结构，它包括屏蔽筒与陶瓷管壳，所述屏蔽筒与陶瓷管壳均为圆筒状结构，所述陶瓷管壳内设有环状的台阶，所述台阶上放置有开口的无氧铜环，且所述屏蔽筒的筒壁在屏蔽筒的腰部向外凸出有环形的固定凸台，所述固定凸台放置于无氧铜环上，所述固定凸台与陶瓷管壳内壁之间设有环形的焊料层，所述固定凸台与台阶钎焊焊接，该种封接过渡环，无氧铜环的柔性和开口，可以减少陶瓷管壳的封接应力，且采用无氧铜环可以大大降低加工成本及材料成本。
【IPC分类】H01H33/662
【公开号】CN204884999
【申请号】CN201520347318
【发明人】陈约南, 陈扬
【申请人】温州浙光电子有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年5月26日