卡连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及存储卡等卡取出自由地插入的卡连接器。
【背景技术】
[0002]近年来，存储卡等日益小型化。与此相伴的是，该存储卡等卡所插入的卡连接器也日益小型化。而且，伴随着卡连接器的小型化，该卡连接器的外壳处于日益薄壁化的倾向。如何确保薄壁化的外壳的强度和刚性是课题之一。另一方面，低成本化的要求也强烈。因此，有必要避免用于提高薄壁化的外壳的强度和刚性的零件的追加。
[0003]在引用文献I中，公开了将引线框弯折而作为存储卡的导向部且提高刚性的存储卡用适配器。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2009 - 217487号公报。
【实用新型内容】
[0007]发明要解决的课题
[0008]在上列的专利文献I的构造的情况下，存储卡与引线框直接接触。因此，有可能使存储卡受损伤。另外，取决于存储卡的接点等的位置，有可能招致电气短路。
[0009]本发明鉴于上述情况，其目的在于，提供不追加零件就提高强度和刚性的对于卡安全的卡连接器。
[0010]用于解决课题的方案
[0011]达成上述目的的本发明的卡连接器具有通过成形后的切断而分割成多个接触件的引线框、和将该引线框插入成形而成的在俯视时呈大致矩形的外壳，卡取出自由地插入，其特征在于，引线框具有通过弯折而立起的I个以上竖立设置部，外壳具有埋入有上述竖立设置部的包括立起的顶端面和弯折的根部分的整体的I个以上立壁部。
[0012]依据本发明的卡连接器，使用必然需要的引线框来提高外壳的强度和刚性。因此，符合低成本化。另外，依据本发明的卡连接器，引线框的竖立设置部整体埋入外壳。因此，不可能弄伤所插入的卡。另外，也不可能发生由于与卡接触而导致的短路。
[0013]在此，在本发明的卡连接器中，优选地，上述引线框在切断后作为多个接触件中的第I接触件而起作用的部分，具有在引线框的弯折前的状态下比成形后的外壳更突出至外侧的途中路径，具有再次进入外壳内并延伸至位于从外壳突出的位置的焊接部的引线部，通过该途中路径的弯折而形成所述竖立设置部中的I个。
[0014]由此，能够去除或减少只用于增强的竖立设置部。
[0015]另外，在该情况下，优选地，上述引线框在切断后作为多个接触件中的第2接触件而起作用的部分，具有与所插入的卡相接的梁状的接触部、在引线框的弯折前的状态下延伸至在引线部朝向焊接部直线地延伸的情况下与该引线部干涉的位置并通过弯折而配置于接触部的自由端所滑接的位置的滑接部，上述途中路径比成形后的外壳更突出至外侧而避免与弯折前的滑接部的干涉，通过弯折而形成竖立设置部中的I个。
[0016]通过这样做，能够去除或减少只用于增强的竖立设置部，同时实现进一步的小型化。
[0017]另外，在本发明的卡连接器中，优选地，上述外壳在卡的插入方向的前方和后方的左右两侧分别具有立壁部。
[0018]这样，如果在外壳的四角设置竖立设置部，则提高外壳整体的强度和刚性。
[0019]发明的效果
[0020]依据以上的本发明，实现不追加零件就提高强度和刚性且对于卡安全的适合于小型化的卡连接器。
【附图说明】
[0021]图1是作为本发明的一个实施方式的卡连接器的立体图。
[0022]图2是作为本发明的一个实施方式的卡连接器的立体图。
[0023]图3是从图2所示的卡连接器拆卸壳体的状态的外壳的立体图。
[0024]图4是由多个接触件的集合构成的引线框的立体图。
[0025]图5是插入成形于外壳的引线框(切断后)的透视立体图。
[0026]图6是图4所示的引线框的由箭头A表示的部分的放大图。
[0027]图7是图5所示的箭头A的部分(如果着眼于引线框，则是与图6相同的部分)的放大图。
[0028]符号说明:
[0029]10 卡连接器
[0030]11 外壳
[0031]12 壳体
[0032]13 卡容纳部
[0033]14 接触件
[0034]14a、141a、142a 焊接部
[0035]14b、141b、142b 接触部
[0036]14c、141c、142c 引线部
[0037]14d、142d 滑接部
[0038]14f 自由端
[0039]15 引线框
[0040]20 存储卡
[0041]21 前端部
[0042]22 后端部
[0043]111 孔
[0044]112 立壁部
[0045]141 第I接触件
[0046]14 Ie 途中路径
[0047]14 Ix 路径
[0048]142 第2接触件
[0049]151，151a 竖立设置部
[0050]151b 顶端面
[0051]151c 根部分。
【具体实施方式】
[0052]以下，说明本发明的实施方式。
[0053]图1、图2是作为本发明的一个实施方式的卡连接器的立体图。
[0054]在此，在图1中，示出存储卡被插入的状态的卡连接器。另外，在图2中，示出存储卡被拔出的状态的卡连接器。
[0055]该卡连接器10具有外壳11和壳体12。在它们之间，形成有容纳存储卡20 (参照图1)的卡容纳部13 (参照图2)。
[0056]存储卡20沿图1中箭头I所示的插入方向被压入卡连接器10的卡容纳部13。外壳11在俯视时呈大致长方形。壳体12具有插入方向(箭头I所示的方向)的前方和后方被大大地挖去的形状。因此，插入卡容纳部13的存储卡20的插入方向的前端部21和后端部22从壳体12露出。在将存储卡20拔出时，将指甲卡在存储卡20的后端部22或用夹具夹着而将存储卡20沿图1中箭头E所示的拔出方向拔出。或者，在将存储卡20的前端部21沿拔出的方向按压且使后端部22从卡连接器10大大地超出之后拔出。
[0057]图3是从图2所示的卡连接器拆卸壳体的状态的外壳的立体图。
[0058]在该外壳11，插入成形有多个接触件14。这些接触件14在成形前是连成I个的引线框。在外壳11，设有多个孔111。在成形后，在那些孔111的部分处将引线框切断，分割成多个接触件14。
[0059]这些接触件14与形成于存储卡20的背面(相对于图1所示的面的背侧的面)的焊盘(未图示)接触并电连接。另外，各接触件14在插入方向(图1所示的箭头I的方向)的前端部分具有从外壳11突出的焊接部14a。这些焊接部14a焊接连接至搭载该卡连接器10的电路基板(未图示)。由此，该卡连接器10中转存储卡20与基板之间的信号传递。
[0060]图4是由多个接触件的集合构成的引线框的立体图。但是，在该图4中，示出通过成形后的切断而分割成多个接触件之后的形状。
[0061]在此，示出包括第I接触件141和第2接触件142的多个接触件14。
[0062]在此，首先，对关于这些多个接触件14的共同的构