天线装置以及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及用在近距离无线通信(NFC:Near Field Communicat1n)系统等的天线装置以及具备该天线装置的电子设备。
【背景技术】
[0002]移动电话终端或平板PC等移动通信设备中，正推进例如与NFC系统等HF频带通信系统对应的通信电路的安装。
[0003]另外，最近的移动通信设备正逐步薄型化，为了应对薄型化产生的强度不足而在树脂壳体上实施镁镀覆加工，或者采用铝机身等金属壳体，利用壳体的“金属化”来弥补强度的情况正在增加。
[0004]然而，采用金属壳体的电子设备中，由于内置的天线线圈被金属屏蔽，产生与通信对方无法通信、或通信距离显著劣化这样的问题。
[0005]于是，如例如专利文献I所公开的，已知有电子设备在其金属壳体上形成开口部以及狭缝，将该金属壳体作为发射体加以利用。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本专利第4993045号公报【实用新型内容】
[0009]实用新型所要解决的问题
[0010]另一方面，具备所述通信电路的电子设备中，为了应对高频电路的电磁屏蔽或平板显示器的静电屏蔽，进一步地为了使触摸屏的基准电位稳定化，具备呈面状扩展的导体面的情况较多。
[0011]然而，在壳体内具备呈面状扩展的导体面的电子设备中，壳体内部的天线线圈被所述导体面屏蔽。为了避免该屏蔽，若在所述导体面形成开口部或狭缝，则使本来的屏蔽性或电位稳定性恶化。
[0012]另外，若所述开口部或狭缝位于能从外部观察到的位置，则在设计上产生制约。
[0013]因此，本实用新型的目的在于提供一种同时确保屏蔽性或电位稳定性等电气特性以及通信性能的天线装置以及具备该天线装置的电子设备。
[0014]解决技术问题所采用的手段
[0015]本实用新型的天线装置，其特征在于，包括:供电线圈，该供电线圈连接供电电路；第一导体面，该第一导体面具有向外缘方向延伸的第一狭缝；以及第二导体面，该第二导体面具有向外缘方向延伸的第二狭缝，所述供电线圈设置在俯视时与所述第一狭缝重叠的位置，
[0016]所述供电线圈与所述第一导体面磁场耦合，
[0017]所述第一导体面与所述第二导体面磁场耦合，
[0018]所述第一狭缝以及所述第二狭缝设置在俯视时部分重叠的位置上，
[0019]所述第一狭缝的至少一部分俯视时与所述第二导体面的所述第二狭缝以外的部分重叠，
[0020]所述第二狭缝的至少一部分俯视时与所述第一导体面的所述第一狭缝以外的部分重叠。
[0021]通过所述构造，由于第一导体面以及第二导体面作为屏蔽导体或基准电位导体发挥作用，并且作为发射元件发挥作用，能确保屏蔽性或电位稳定性等电气特性以及通信性會K。
[0022]所述第一狭缝以及所述第二狭缝分别具备宽幅部，优选地所述第一狭缝的宽幅部、所述第二狭缝的宽幅部以及所述供电线圈在俯视时相互重叠。由此，第一导体面、第二导体面以及供电线圈的结合度高，天线能够得到高发射效率。
[0023]优选地所述第一导体面和第二导体面电(DC:直流)导通。由此，能进一步抑制屏蔽性或电位稳定性等的降低。
[0024]本实用新型的电子设备，其特征在于，包括:上述结构的天线装置以及平板显示器，在所述平板显示器的背面设置有所述第一导体面以及第二导体面。通过该结构，在平板显示器的背面所具备的导体面能作为发射元件加以利用。
[0025]本实用新型的电子设备，其特征在于，包括:上述结构的天线装置；以及通信电路，该通信电路与所述天线装置连接。
[0026]实用新型效果
[0027]根据本实用新型，能确保屏蔽性或电位稳定性等电气特性并且确保通信性能。
【附图说明】
[0028]图1是将第I实施方式的天线装置的结构要素进行分离排列的平面图。
[0029]图2(A)是第I实施方式的天线装置101的平面图，图2 (B)是天线装置101的剖面图。
[0030]图3是表示连接供电线圈30的供电电路的结构的图。
[0031]图4是表示天线装置101的动作的分解剖视图。
[0032]图5(A)是包括天线装置的电子设备的上表面图，图5(B)是其下表面图。
[0033]图6是第2实施方式的天线装置102的分解透视图。
[0034]图7是第3实施方式的天线装置103的分解透视图。
[0035]图8是第4实施方式的天线装置104的剖面图。
[0036]图9是将第5实施方式的天线装置的结构要素进行分离排列的平面图。
[0037]图10(A)是第5实施方式的天线装置105的平面图，图10(B)是天线装置105的剖面图。
[0038]图11是将第6实施方式的天线装置的结构要素进行分离排列的平面图。
[0039]图12是将第7实施方式的天线装置的结构要素进行分离排列的平面图。
[0040]图13(A)是第7实施方式的天线装置107的平面图，图13⑶是天线装置107的剖面图。
[0041]图14是第8实施方式的天线装置108的分解透视图。
[0042]图15是第9实施方式的天线装置的分解透视图。
【具体实施方式】
[0043]以下，参照附图列举了几种具体的例子，表示用于实施本实用新型的多种方式。在各图中对同一部分标注同一符号。不言自明，各实施方式为示例，在不同的实施方式所表示的结构能进行部分置换或组合。
[0044]《第I实施方式》
[0045]图1是将第I实施方式的天线装置的结构要素进行分离排列的平面图。图2(A)是第I实施方式的天线装置101的平面图，图2(B)是天线装置101的剖面图。
[0046]天线装置101包括:连接供电电路的供电线圈30、第一导体面11、以及第二导体面12。供电线圈30包括磁性体片材31、以及线圈导体32。线圈导体32作为线圈图案形成在未图示的挠性基板上。该挠性基板贴付在磁性体片材31上。在磁性体片材31的中央形成开口 CA，以矩形螺旋状卷绕在该开口 CA的周围的方式形成线圈导体32。S卩，开口 CA为磁性体片材31的开口且为线圈开口。RFIC连接线圈导体32的两端。
[0047]第一导体面11由矩形的金属板构成，向外缘方向延伸的第一狭缝IlS形成在该金属板上。第一狭缝IlS由狭缝部11SS、以及将该狭缝部IlSS的端部(与第一导体面11外缘侧相反一侧的端部)扩张为圆形而形成的开口部IlSA构成。该开口部IlSA相当于本实用新型涉及的“宽幅部”。
[0048]第二导体面12由矩形的金属板构成，向外缘方向延伸的第二狭缝12S形成在该金属板上。第二狭缝12S由狭缝部12SS，以及将该狭缝部12SS的中央部扩张为圆形而形成的开口部12SA构成。该开口部12SA相当于本实用新型涉及的“宽幅部”。
[0049]第一导体面11和第二导体面12的外形几乎相同，确定这些开口 11SA、12SA的位置，使得以第一导体面11和第二导体面12层叠的状态将所述开口部11SA、12SA重叠。
[0050]形成狭缝部11SS，使得在第一导体面11和第二导体面12层叠的状态下，第一导体面11的第一狭缝IlS中的狭缝部IlSS俯视时与第二导体面12的第二狭缝12S以外的部分重叠。
[0051]另外，形成狭缝部12SS，使得在第一导体面11和第二导体面12层叠的状态下，第二导体面12的第二狭缝12S中的狭缝部12SS俯视时与第一导体面11的第一狭缝IlS以外的部分重叠。即，第一狭缝IlS与第二狭缝12S仅开口部IlSA与12SA重叠。
[0052]如图2⑷⑶所示，第一导体面11和第二导体面12经由绝缘性粘接层20接合。在该状态下，狭缝部Ii