高频电感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电感器，特别是涉及一种高频电感器。
【背景技术】
[0002]目前市面上的电感器，主要可分为薄膜式(thin film)、积层式(multilayer)及绕线式(wire wound)。如台湾第TWI430300证书号发明专利案(以下称前案I)所公开的一种积层式电感器(图未示)，其包含多个绝缘层与多个线圈图案层，且所述绝缘层与所述线圈图案层是彼此交替地叠置而成，其通过彼此叠置而成的所述绝缘层与所述线圈图案层以分别定义出该积层式电感器的一主体与一线圈。
[0003]详细地来说，该前案I的积层式电感器是将各线圈图案层对应镀制于各绝缘层上；其中，各绝缘层上所镀制的各线圈图案层，只围绕该积层式电感器的一轴线的1+7/8圈，且各线圈图案层于其一内端部及其一外端部尚需通过其所对应的绝缘层的位于各线圈图案层的内端部与外端部的两贯孔及两填置于其贯孔内的导电导体，来分别与其下方的绝缘层上的线圈图案层的内端部及其上方的绝缘层上的线圈图案层的外端部导通。此外，以各镀制有线圈图案层的绝缘层的制作程序来看，其皆需经过镀线圈图案层程序、贯孔程序、线圈端部导通程序等三道程序。换句话说，当该积层式电感器的线圈所需匝数高达10圈时，该积层式电感器的制造方法则需交互地叠置达六层镀制有各线圈图案层的绝缘层，且总程序也多达十八道。因此，前案I的制作程序相当繁琐。
[0004]为了进一步简化积层式电感器的主体形成程序，台湾第TW 201440090 A早期公开号发明专利案(以下称前案2)则是公开的另一种积层式电感器I (见图1)及其制造方法(见图2至图7)。该积层式电感器I的制造方法，包含以下步骤:(A)由下而上依序积层压接一第一电路陶瓷母片110、一第二电路陶瓷母片120、一第三电路陶瓷母片130，及一第四电路陶瓷母片140 (如图2所示)；(B)令一表面涂布有一焊垫电极(bonding pad) 1501数组(array)的载膜150，面向该第一电路陶瓷母片110的一第一预定电路图案1120数组设置(如图3所示)；(C)将该焊垫电极1501数组转印至该第一电路陶瓷母片110上的第一预定电路图案1120数组从而构成一第一电路图案112数组(如图4所示)；(D)剥离该载膜150 (如图5所示)；(E)烧结所述电路陶瓷母片110、120、130、140以构成一集合基板100 (如图6所示);及(F)以一刻划具160对该集合基板100施予刻划，令该集合基板100被分割成多个积层体10，且令集合基板100内的第一电路图案112数组被分割成多个第一电路图案112并构成如图1所示的积层式电感器I。
[0005]如图1所示，经该步骤(F)所刻划出的该积层式电感器I由下而上依序包含:一第一电路陶瓷片11、一第二电路陶瓷片12、一第三电路陶瓷片13，及一第四电路陶瓷片14。该第一电路陶瓷片11具有一非磁性体111，及该配置于该第一电路陶瓷片11的非磁性体111中的第一电路图案112。该第二电路陶瓷片12与该第三电路陶瓷片13分别具有一磁性体121、131，及一分别配置于其磁性体121、131中的第二电路图案122与第三电路图案132。该第四电路陶瓷片14具有一非磁性体141，及一配置于该第四电路陶瓷片14的非磁性体141中的第四电路图案142。
[0006]该积层式电感器I是利用所述电路陶瓷片11、12、13、14的电路图案112、122、132、142以共同构成一内绕式的线圈。然而，详细地来说，于执行该步骤(A)前，是分别依序对多个陶瓷母片(图未示)贯孔以于各陶瓷母片形成多个通孔、于各通孔内填置导电糊以形成多个导电导体，以及在各陶瓷母片上涂置导电糊以形成各电路图案112、122、132、142等多道程序，才可制得各电路陶瓷母片110、120、130、140。此外，在执行完该步骤(E)的烧结处理与该步骤(F)的刻划后才可取得各积层式电感器I的积层体10的外观面。
[0007]就制程面来说，构成该内绕式的线圈需经过四道的贯孔程序、四道的填置导电糊程序、四道的涂布导电糊以形成各电路图案112、122、132、142程序，与一道步骤(E)的烧结处理等十三道程序，前案2的程序虽然略较该前案I简化；然而，该前案2的总程序也多达十三道，相当繁琐，导致制造所需耗费的时间成本提升。就实际应用面来说，因为积层体10是经堆栈烧结所述电路陶瓷母片110、120、130、140并施予刻划后所取得，使该积层式电感器I体积也随着提高，而不利于安排至电路板上的布局。此外，由于该内绕式线圈是由各电路陶瓷片11、12、13、14的电路图案112、122、132、142所构成，各电路图案112、122、132、142间的非连续的界面易产生非奥姆式接触(non-ohmic contact)或增加阻抗而产生额外的电热效应(Joule-heating)，皆不利于电感器的运作。
[0008]经上述说明可知，简化电感器的制造方法以降低制作成本的同时，并解决电感器的阻抗过高的问题，是此技术领域的相关技术人员所待突破的难题。
【发明内容】
[0009]本实用新型的目的在于提供一种高频电感器。
[0010]本实用新型的高频电感器包含:一主体与一第一线圈。该主体具有一轮廓面，该主体的轮廓面包括相反设置的一第一侧缘及一第二侧缘。该主体是由一非磁性材料所构成，且为一体(unity)者。该第一线圈设置于该主体，并包括多个顶部段、多个纵部段，及多个底部段。所述顶部段、所述纵部段与所述底部段是沿一自该主体的该第一侧缘朝该第二侧缘的第一方向彼此间隔排列。所述顶部段与所述底部段是分别设置于该主体的轮廓面的一顶面区与一底面区，且各顶部段是通过其相邻的两纵部段的相反两端缘沿该第一方向以与各底部段依序电性连接。
[0011]本实用新型的高频电感器，该主体还具有两排分设于其主体的轮廓面的一前面区与一背面区的沟槽，各排沟槽是沿该第一方向彼此间隔排列，并自该主体的轮廓面的该顶面区向该底面区延伸，且该两排沟槽是分别从该主体的轮廓面的该前面区与该背面区相向凹陷，该第一线圈的各纵部段容置于各沟槽。
[0012]本实用新型的高频电感器，该主体还具有两排穿孔，各排穿孔是沿该第一方向彼此间隔排列，所述穿孔是分别贯穿该主体的轮廓面的该顶面区与该底面区，且该第一线圈的各纵部段容置于各穿孔。
[0013]本实用新型的高频电感器，还包含一绝缘层与一第二线圈，该绝缘层覆盖于该主体的轮廓面与该第一线圈上，该第二线圈则设置于该绝缘层上以围绕于该主体的轮廓面的该顶面区、该底面区、一前面区与一背面区外。
[0014]本实用新型的高频电感器，该非磁性材料是一以硅为主的材料或一金属材料。
[0015]本实用新型的有益效果在于，本实用新型高频电感器及其量产方法，是直接蚀刻该基板预先成形出结构强度高且呈一体结构的各主体，并于各主体的轮廓面上形成各第一前驱物层，以进一步地在呈立体态的各轮廓面上的各第一前驱物层上镀出各第一线圈，就性能方面来看，结构强度较高且不会有非奥姆式接触或增加阻抗而产生电热效应等问题，就制程与成本方面来看，因制作程序简化而降低时间成本。
【附图说明】
[0016]本实用新型的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中:
[0017]图1是一立体分解图，说明由台湾第TW 201440090 A早期公开号发明专利案所公开的一种积层式电感器；
[0018]图2是一截面图，说明该积层式电感器的制造方法的一步骤(A);
[0019]图3是一截面图，说明该积层式电感器的制造方法的一步骤(B);
[0020]图4是一截面图，说明该积层式电感器的制造方法的一步骤(C);
[0021]图5是一截面图，说明该积层式电感器的制造方法的一步骤(D);
[0022]图6是一截面图，说明该积层式电感器的制造方法的一步骤(E);
[0023]图7是一截面图，说明该积层式电感器的制造方法的一步骤(F);
[0024]图8是一