传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子领域，具体而言，本实用新型涉及一种传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备。
【背景技术】
[0002]当前生物识别的主流封装主要采用PCB基板类封装，然而由于PCB基板类封装每次开发都需要经过单独设计，并且PCB基板开模才能做下去，导致整个开发周期会比较长，成本高，同时该PCB基板存在翘曲大的隐患，从而严重影响后续组装工艺作业，同时由于PCB基板上焊盘间互联，使得传感芯片与PCB基板之间的电信号传递彼此受到干扰，从而影响信号的准确性。
[0003]因此，现有的传感芯片封装组件有待进一步改善。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备，该传感芯片封装组件具有开发周期较短和翘曲较小的优点，从而在节省成本的同时提高后续组装效率，并且由于金属基板上多个金属焊盘彼此独立，可以实现传感芯片与金属基板间多个信号的独立传递，从而明显降低多个信号间的干扰风险。
[0005]在本实用新型的一个方面，本实用新型提出了一种传感芯片封装组件。根据本实用新型的实施例，该传感芯片封装组件包括:金属基板，所述金属基板具有焊盘区和放置区，所述焊盘区具有多个金属焊盘；传感芯片，所述传感芯片位于所述金属基板的上表面，所述传感芯片具有多个传感芯片焊盘；电连接组件，所述电连接组件电连接所述金属焊盘和所述传感芯片焊盘；以及封装材料覆盖件，所述封装材料覆盖件覆盖所述金属基板、所述传感芯片以及所述电连接组件、并且所述金属基板下表面未被所述封装材料覆盖件覆盖，其中任意相邻两个所述金属焊盘之间通过所述封装材料覆盖件绝缘间隔。
[0006]根据本实用新型实施例的传感芯片封装组件具有开发周期较短和翘曲较小的优点，从而在节省成本的同时提高后续组装效率，并且由于金属基板上多个金属焊盘彼此独立，可以实现传感芯片与金属基板间多个信号的独立传递，从而明显降低多个信号间的干扰风险。
[0007]另外，根据本实用新型上述实施例的传感芯片封装组件还可以具有如下附加的技术特征:
[0008]任选地，所述电连接组件为焊线或金属凸块。由此，可以实现传感芯片和金属基板间信号的稳定传递。
[0009]任选地，所述焊线为金线、铜线、铝线或合金线。由此，可以进一步实现传感芯片和金属基板间信号的稳定传递。
[0010]任选地，所述焊线的线径不低于15微米。由此，可以进一步实现传感芯片和金属基板间信号的稳定传递。
[0011]任选地，所述金属凸块为金凸块、铜凸块或锡凸块。由此，可以进一步实现传感芯片和金属基板间信号的稳定传递。
[0012]任选地，多个所述金属焊盘的形状不同。由此，可以根据实际需要容纳更多的金属焊盘。
[0013]任选地，每个所述金属焊盘均形成为圆形或者多边形。由此，可以根据实际需要容纳更多的金属焊盘。
[0014]任选地，所述封装材料覆盖件的介电常数大于3。由此，可以使得所得传感芯片封装组件具有较高的稳定性。
[0015]任选地，所述传感芯片与所述金属焊盘之间的距离大于20微米。由此，可以进一步提高所得传感芯片封装组件的稳定性。
[0016]任选地，所述金属基板为铜质基板。由此，可以显著降低基板的翘曲程度，从而进一步提高所得传感芯片封装组件的稳定性。
[0017]在本实用新型的第二个方面，本实用新型提出了一种电子设备，根据本实用新型的实施例，该电子设备包括上述所述的传感芯片封装组件。由此，通过使用上述传感芯片封装组件，可以显著降低该电子设备的开发周期和原料成本，同时可以显著提高该电子设备内部信号传递稳定性。需要说明的是，前面针对传感芯片封装组件所描述的特征和优点同样适用于该电子设备，在此不再赘述。
[0018]本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
【附图说明】
[0019]本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0020]图1是根据本实用新型一个实施例的传感芯片封装组件的纵切面示意图；
[0021]图2是根据本实用新型一个实施例的传感芯片封装组件的横切面示意图；
[0022]图3是根据本实用新型再一个实施例的传感芯片封装组件的横切面示意图；
[0023]图4是根据本实用新型又一个实施例的传感芯片封装组件的横切面示意图；
[0024]图5是根据本实用新型再一个实施例的传感芯片封装组件的纵切面示意图；
[0025]图6是根据本实用新型又一个实施例的传感芯片封装组件的纵切面示意图。
【具体实施方式】
[0026]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0027]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0030]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]在本实用新型的一个方面，本实用新型提出了一种传感芯片封装组件。根据本实用新型的实施例，参考图1，该传感芯片封装组件包括:金属基板100、传感芯片200、电连接组件300和封装材料覆盖件400，其中，金属基板100具有焊盘区11和放置区12，焊盘区11具有多个金属焊盘13，传感芯片200位于金属基板100的上表面，传感芯片200具有多个传感芯片焊盘21 ;电连接组件300电连接金属焊盘13和传感芯片焊盘21 ;封装材料覆盖件400覆盖金属基板100、传感芯片200以及电连接组件300、并且金属基板100下表面未被封装材料覆盖件400覆盖，其中任意相邻两个金属焊盘13之间通过封装材料覆盖件400绝缘间隔。发明人发现，传感芯片封装组件通过采用金属基板替代传统的PCB基板，由于金属基板开发周期短和成本较低的特点，使得可以显著节省该传感芯片封装组件的生产成本，同时由于金属基板热膨胀系数固定，从而可以有效缓解以往PCB基板翘曲大的难题，进而可以显著提高后续组装效率，并且使用金属基板使得选择封装材料的树脂方向更加明确，从而使得产品可以少走很多注塑重复验证的弯路，进而进一步降低该传感芯片封装组件的生产成本，另外通过采用本实用新型结构的金属基板，由于该金属基板上多个金属焊盘彼此独立，可以实现传感芯片与金属基板间多个信号的独立传递，从而明显降低多个信号间的干扰风险。
[0032]根据本实用新型的一个实施例，金属基板100上的焊盘区11和放置区12可以为金属基板上分别独立的两个区域，即二者彼此之间并不互联。
[0033]根据本实用新型的再一个实施例，金属基板可以为焊盘区和放置区预先彼此断开的金属基板，也可以为焊盘区和放置区预先互联的且后续通过刻蚀使得二者彼此分开的金属基板。具体的，无论是采用焊盘区和放置区预先彼此断开的金属基板还是采用焊盘区和放置区预先互联的且后续通过刻蚀使得二者彼此分开的金属基板，焊盘区的金属焊盘均会在封装材料覆盖件的作用下最终被固定，从而可以实现传感芯片与金属基板之间信号的直连，从而有效避免多个信号的互相干扰。
[0034]根据本实用新型的又一个实施例，金属基板100的具体类型并不受特别限制，根据本实用新型的具体实施例，金属基板100可以为铜质基板。由此，通过采用铜质基板，由于铜质基板较传统的PCB基板成分单一，使得其热膨胀系数较为固定，从而可以有效缓解以往PCB基板翘曲大的难题，进而可以显著提高后续组装效率，并且使用铜质