基板使得选择封装材料的树脂方向较其他类型的金属基板更加明确，从而使得产品可以少走很多注塑重复验证的弯路，进而进一步降低该传感芯片封装组件的生产成本
[0035]根据本实用新型的又一个实施例，金属基板上多个金属焊盘的形状可以不同，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，根据本实用新型的具体实施例，多个金属焊盘可以为圆形或多边形，例如，如图2-4所示，多个金属焊盘可以为形状大小均一的条形金属焊盘，也可以为形状相同长度不同的条形金属焊盘，或者为大小相同的圆形的金属焊盘，具体的，本领域技术人员可以根据信号传递的实际需要进行选择。需要说明的是，本领域技术人员也可以根据实际需要将上述三种形状的金属焊盘进行组合。
[0036]根据本实用新型的又一个实施例，传感芯片200的具体类型并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，根据本实用新型的具体实施例，传感芯片200可以为电容型传感芯片。具体的，该传感芯片中具有集成电路，并且该集成电路可以在通电情况下产生信号，且实现一定目的的功能。
[0037]根据本实用新型的又一个实施例，传感芯片200上的传感芯片焊盘21与金属焊盘13—一对应，从而可以实现传感芯片与金属基板之间多个信号的独立传递，进而降低多个信号之间的相互干扰。
[0038]根据本实用新型的又一个实施例，电连接组件300的具体类型并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，根据本实用新型的具体实施例，电连接组件300可以为焊线或金属凸块。根据本实用新型的一个具体示例，如图5所示，电连接组件300为焊线，传感芯片200位于金属基板100的放置区12的上表面上，焊线电连接传感芯片焊盘和金属焊盘，从而可以实现传感芯片与金属基板之间信号的传递。根据本实用新型再一个具体示例，如图6所示，电连接组件300为金属凸块，传感芯片200位于金属基板100之上，并且传感芯片200由金属凸块固定在金属基板100之上且金属凸块电连接传感芯片焊盘和金属焊盘，从而可以实现传感芯片与金属基板之间信号的传递。
[0039]根据本实用新型的又一个实施例，焊线的具体类型并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，根据本实用新型的具体实施例，焊线可以为金线、铜线、铝线或合金线。由此，由于该类焊线具有较低的电阻，从而可以显著提高传感芯片与金属基板之间信号的稳定传递。
[0040]根据本实用新型的又一个实施例，焊线的线径并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，根据本实用新型的具体实施例，焊线的粒径可以为不低于15微米。发明人发现，若焊线线径低于15微米，所得焊线容易因线张力较小而趴在芯片边缘，从而导致芯片短路。
[0041]根据本实用新型的又一个实施例，金属凸块的具体类型并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，根据本实用新型的具体实施例，金属凸块可以为金凸块、铜凸块或锡凸块。由此，可以进一步提高传感芯片与金属基板之间信号传递的稳定性。
[0042]根据本实用新型的又一个实施例，封装材料覆盖件400的具体类型并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，根据本实用新型的具体实施例，封装材料覆盖件可以为由介电常数大于3的材料构成的组件。根据本实用新型的具体示例，封装材料覆盖件可以由环氧树脂制成。发明人发现，该类型的封装材料具有良好的化学稳定性，并且导热性能好、热膨胀系数小，同时具有较好的机械强度，便于加工，另外价格低廉，便于自动化生产等，由此，选择该类型的封装材料可以进一步提高传感芯片封装组件的稳定性和可靠性。
[0043]根据本实用新型又一个实施例，传感芯片与金属焊盘之间的距离并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，根据本实用新型的具体实施例，传感芯片与金属焊盘之间的距离可以大于20微米。发明人发现，工艺上，针对焊线方式，因为线径大于15微米，焊线需烧球，焊球本身存在厚度且芯片本身也有厚度，总厚度会大于20微米，若传感芯片与金属焊盘之间距低于20微米，会导致球颈部剩余连接距离不足；针对金属凸块方式，凸块本身高度通常大于20微米。综上，如传感芯片与金属焊盘之间距低于20微米，芯片与金属焊盘间的连接会存在困难。
[0044]根据本实用新型的又一个实施例，封装材料覆盖件可以完全覆盖传感芯片上表面，也可以只覆盖传感芯片四周而裸露传感芯片上表面，针对具体的结构，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。
[0045]为了方便理解，下面对制备本实用新型实施例的传感芯片封装组件的方法进行详细描述。下面以电连接组件为焊线，金属基板为完整基板为例。
[0046]首先，在金属基板的放置区涂覆粘合剂，以便在金属基板的放置区形成粘合层，本领域技术人员可以根据实际需要对采用的粘合剂类型和粘合层厚度进行选择，然后将传感芯片放置在粘合层上，以便使得传感芯片固定在金属基板放置区的上表面，并且将采用焊线将传感芯片焊盘与金属焊盘实现电连接，接着将所得组件放置在模具中，并且模具的上方可以高于传感芯片上表面，然后向模具中填充液态的封装材料，本领域技术人员可以根据实际需要对液态封装材料的填充量以及填充压力、温度等条件进行调整，接着将上述得到的填充有封装材料的芯片组件进行固化，本领域技术人员可以根据实际需要对固化时间、固化温度和固化压力等条件进行调整，最后沿着焊盘区的边缘对金属基板进行刻蚀，以便使得焊盘区与放置区相互断开，并且多个金属焊盘彼此间隔，同时由于多个金属焊盘之间具有封装材料覆盖件，从而可以获得上述的传感芯片封装组件，当焊盘区被切断开时，独立的金属焊盘可以被封装材料覆盖件完好的固定起来而不会脱落，从而可以保证封装使用安全。
[0047]在本实用新型的第二个方面，本实用新型提出了一种电子设备，根据本实用新型的实施例，该电子设备包括上述所述的传感芯片封装组件。由此，通过使用上述传感芯片封装组件，可以显著降低该电子设备的开发周期和原料成本，同时可以显著提高该电子设备内部信号传递稳定性。需要说明的是，前面针对传感芯片封装组件所描述的特征和优点同样适用于该电子设备，在此不再赘述。
[0048]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0049]尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【主权项】
1.一种传感芯片封装组件，其特征在于，包括: 金属基板，所述金属基板具有焊盘区和放置区，所述焊盘区具有多个金属焊盘； 传感芯片，所述传感芯片位于所述金属基板的上表面，所述传感芯片具有多个传感芯片焊盘; 电连接组件，所述电连接组件电连接所述金属焊盘和所述传感芯片焊盘；以及封装材料覆盖件，所述封装材料覆盖件覆盖所述金属基板、所述传感芯片以及所述电连接组件，并且所述金属基板下表面未被所述封装材料覆盖件覆盖，其中任意相邻两个所述金属焊盘之间通过所述封装材料覆盖件绝缘间隔。2.根据权利要求1所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述电连接组件为焊线或金属凸块。3.根据权利要求2所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述焊线为金线、铜线、铝线或合金线。4.根据权利要求2所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述焊线的线径不低于15微米。5.根据权利要求2所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属凸块为金凸块、铜凸块或锡凸块。6.根据权利要求1所述的传感芯片封装组件，其特征在于，多个所述金属焊盘的形状不同。7.根据权利要求6所述的传感芯片封装组件，其特征在于，每个所述金属焊盘均形成为圆形或者多边形。8.根据权利要求1所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述封装材料覆盖件的介电常数大于3。9.根据权利要求1所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述传感芯片与所述金属焊盘之间的距离大于20微米。10.根据权利要求1所述的传感芯片封装组件，其特征在于，所述金属基板为铜质基板。11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1?10任一项所述的传感芯片封装组件。
【专利摘要】本实用新型公开了传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备，传感芯片封装组件包括：金属基板，其具有焊盘区和放置区，焊盘区具有多个金属焊盘；传感芯片，其位于金属基板的上表面，传感芯片具有多个传感芯片焊盘；电连接组件，其电连接金属焊盘和传感芯片焊盘；封装材料覆盖件，其覆盖金属基板、传感芯片以及电连接组件，其中任意相邻两个金属焊盘之间通过封装材料覆盖件绝缘间隔。该传感芯片封装组件具有开发周期短和翘曲小的优点，从而在节省成本的同时提高后续组装效率，并且由于金属基板上多个金属焊盘彼此独立，可以实现传感芯片与金属基板间多个信号的独立传递，从而明显降低多个信号间的干扰风险。
【IPC分类】G01D5/12, H01L23/488
【公开号】CN204991696
【申请号】CN201520701432
【发明人】柳玉平, 龙卫
【申请人】深圳市汇顶科技股份有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年9月11日