点到外壳连接端12的径向距离与其到外壳连接端12的轴向距离成正相关，即该上升区31中各点到外壳连接端12的径向距离越长，其到外壳连接端12的轴向距离也越长。该下降区33中各点到外壳连接端12的径向距离与其到外壳连接端12的轴向距离成负相关，即该下降区33中各点到外壳连接端12的径向距离越长，其到外壳连接端12的轴向距离越短。
[0049]该低温容器的环形封头，整体呈现外环凸内环凹的形状，可有效缓冲来自低温容器内部或外部的压力，具有较高的压力承载能力。与碟形的环形封头相比，其能够以较低的厚度实现与之相当的强度，藉此可节省材料成本。
[0050]若环形封头的中间连接部只有上升区、没有下降区(即整个中间连接部中各点到外壳连接端的径向距离与其到外壳连接端的轴向距离成正相关)，且仍要实现与本实用新型环形封头的上述实施方式相同的强度，则需要增加中间连接部的轴向高度，这样不仅会加大低温容器的长度及磁共振成像系统的空间占用量，还有可能提高材料成本。
[0051]本实用新型的环形封头例如可由不锈钢、碳钢或铝经由压、深拉伸或旋压的工艺制成。
[0052]请参见图3，在示意性实施方式中，环形封头60的轴向高度H与环形封头60的直径D之比为0.05至0.1。这样可节省空间，减小整个磁共振成像系统的体积。
[0053]在示意性实施方式中，环形封头60的厚度(即图4中剖面部分的厚度)与环形封头60的直径D之比为0.001至0.05。这样能将厚度减薄，进一步节省材料。
[0054]请参见图4，在示意性实施方式中，上升区31的径向长度rl和下降区33的径向长度r2之比可以为5至10，上升区31的轴向长度dl和下降区33的轴向长度d2之比可以为1至4。这样更有利于提高环形封头的强度和刚度，减少原材料的使用量，降低成本。
[0055]请参见图4，在本示意性实施方式中，外壳连接部10沿该轴线A的方向延伸，内壳连接部20沿垂直于该轴线A的方向延伸。其他示意性实施方式例如图5和图6所示。
[0056]图5为低温容器的环形封头的另一种示意性实施方式的剖视图，图6为图5中VI部放大图。本示意性实施方式的环形封头与图1所示的环形封头相同或相似的部分不再赘述，与之不同之处是该环形封头61的内壳连接部20沿该轴线A的方向延伸。在其他示意性实施方式中，外壳连接部和内壳连接部的延伸方向可根据连接外壳和内壳的需要进行调整。
[0057]图7为低温容器的一种示意性实施方式的结构示意图。如图所示，低温容器包括沿轴线A同轴设置的外壳40和内壳50，及图1所示的环形封头60。该低温容器的环形封头60，与碟形的环形封头相比，其能够以较低的厚度实现与之相当的强度，藉此该低温容器能够以较少的材料成本满足对稳固性的需求。
[0058]本实用新型还提供了磁共振成像系统，包括图7所示的低温容器和设置于低温容器内的超导磁体。该低温容器的环形封头，与碟形的环形封头相比，其能够以较低的厚度实现与之相当的强度，藉此该磁共振成像系统能够以较少的材料成本满足对安全性和可靠性的要求。
[0059]应当理解，虽然本说明书是按照各个实施例描述的，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0060]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施例的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方案或变更，如特征的组合、分割或重复，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.低温容器的环形封头，所述低温容器具有沿轴线(A)同轴设置的外壳(40)和内壳(50)，所述环形封头是以该轴线(A)为轴的旋转体，所述环形封头包括: 一个外壳连接部(10)，其具有一个能够连接所述外壳(40)的外壳连接端(12); 一个内壳连接部(20)，其具有一个能够连接所述内壳(50)的内壳连接端(22);和 一个中间连接部(30)，其连接所述内壳连接部(20)和所述外壳连接部(10); 其特征在于， 所述中间连接部(30)具有: 一个连接于所述外壳连接部(10)的上升区(31)，该上升区(31)中各点到所述外壳连接端(12)的径向距离与其到所述外壳连接端(12)的轴向距离成正相关，和 一个连接于所述上升区(31)和所述内壳连接部(20)之间的下降区(33)，该下降区(33)中各点到所述外壳连接端(12)的径向距离与其到所述外壳连接端(12)的轴向距离成负相关。2.如权利要求1所述的环形封头，其中所述上升区(31)的径向长度和所述下降区(33)的径向长度之比为5至10，所述上升区(31)的轴向长度和所述下降区(33)的轴向长度之比为I至4。3.如权利要求1所述的环形封头，其中所述外壳连接部(10)沿该轴线(A)的方向延伸，所述内壳连接部(20)沿垂直于该轴线(A)的方向延伸。4.如权利要求1所述的环形封头，其中所述外壳连接部(10)沿该轴线(A)的方向延伸，所述内壳连接部(20)沿该轴线(A)的方向延伸。5.如权利要求1所述的环形封头，其中所述环形封头的轴向高度(H)与所述环形封头的直径(D)之比为0.05至0.1。6.如权利要求1所述的环形封头，其中所述环形封头的厚度与所述环形封头的直径(D)之比为0.001至0.05。7.低温容器，其特征在于，包括:沿轴线(A)同轴设置的外壳(40)和内壳(50)，及如权利要求I至6中任一项所述的环形封头。8.磁共振成像系统，其特征在于，包括如权利要求7所述的低温容器和设置于所述低温容器内的超导磁体。
【专利摘要】低温容器具有沿轴线(A)同轴设置的外壳和内壳。环形封头是以该轴线为轴的旋转体。环形封头包括外壳连接部(10)、内壳连接部(20)和中间连接部(30)。外壳连接部具有能连接外壳的外壳连接端(12)。内壳连接部具有能连接内壳的内壳连接端(22)。中间连接部连接内壳连接部和外壳连接部。中间连接部有上升区(31)和下降区(33)。上升区连接外壳连接部，其上各点到外壳连接端的径向距离与其到外壳连接端的轴向距离正相关。下降区连接于上升区和内壳连接部之间，其上各点到外壳连接端的径向距离与其到外壳连接端的轴向距离负相关。该环形封头能以较低的厚度满足强度需求。本实用新型还提供了低温容器和磁共振成像系统。
【IPC分类】G01R33/3815, H01F6/04
【公开号】CN205122323
【申请号】CN201520996299
【发明人】黄礼凯, 张布卿, 陈宗芳, 尼古拉斯·曼, E·W·克肖
【申请人】西门子(深圳)磁共振有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年12月3日