一种采用泡沫金属连接的微波垂直互连测试结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电连接器接触件，涉及一种采用泡沫金属连接的微波垂直互连测试结构。
【背景技术】
[0002]随着电子设备向小型化、一体化发展，微波电路模块、微波器件的使用越来越已由二维结构向三维垂直互连结构发展，同时微波电路模块及微波器件测试时，传统焊接接头测试方法，难以满足测试需求。一般需要在设计好的匹配电路板采用压接方式，通常有两种方式对被测器件或电路进行压接，一种是把被测件管脚直接硬压在电路板的线路上，可靠性低，同时可能造成被测件损伤;另一种方式是通过一种媒介使器件管脚与电路板连接，媒介有弹性插针、导电胶、毛纽扣等，但是微波测试媒介材料要求非常高，设计加工难度较大，价格相对昂贵。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种采用泡沫金属连接的微波垂直互连测试结构，结构简单，成本低，加工方便，连接可靠安全，信号传输性能好，解决传统焊接接头测试不满足微波器件测试需求以及现有压接方式存在的器件损伤、材料加工难度大、价格昂贵等冋题。
[0004]本实用新型采取的技术方案为:一种采用泡沫金属连接的微波垂直互连测试结构，包括弹性导电的泡沫金属、绝缘的介质体、测试电路板和支撑体壳体，所述测试电路板固定安装在支撑体壳体内，和被测微波器件之间设有介质体，所述介质体内设置有泡沫金属，所述泡沫金属垂直连接测试电路板和被测微波器件，两端抵靠在测试电路板和被测微波器件上的连接焊盘。
[0005]优选的，上述泡沫金属设置为台阶轴结构，上端为小直径端，镶嵌到介质体内的台阶通孔。
[0006]优选的，上述泡沫金属为镀金处理的泡沫金属铜。
[0007]优选的，上述介质体为聚四氟乙稀。
[0008]优选的，上述介质体的厚度比泡沫金属的厚度小10%_20%。
[0009]本实用新型的有益效果:与现有技术相比，本实用新型采用弹性导电的泡沫金属实现电路板和被测器件的连接，实现了连接可靠、信号传输性能可靠、可重复使用，降低了设备制造成本，同时无焊接易于拆卸且成本较低，泡沫金属具有良好的接触弹性及电性能，通过泡沫金属实现被测微波器件与电路板之间的垂直测试互连，具有良好的微波传输性能，有效地解决传统焊接接头测试不满足微波器件测试需求以及现有压接方式存在的器件损伤、材料加工难度大、价格昂贵的问题，并且本实用新型还具有结构简单、器件连接不易损坏、加工容易的特点。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型所述微波垂直互连测试结构示意图(装入被测微波器件时)；
[0011]图2为本实用新型所述微波垂直互连测试结构示意图(未装入被测微波器件时)。
[0012]图中:1_被测微波器件，2-泡沫金属，3-介质体，4-测试电路板，5-支撑体壳体。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图及具体的实施例对实用新型进行进一步介绍。
[0014]如图1?图2所示，一种采用泡沫金属连接的微波垂直互连测试结构，包括弹性导电的泡沫金属2、绝缘的介质体3、测试电路板4和支撑体壳体5，测试电路板4固定安装在支撑体壳体5内，和被测微波器件I之间设有介质体3，介质体3内设置有泡沫金属2，泡沫金属2垂直连接测试电路板4和被测微波器件I，两端抵靠在测试电路板4和被测微波器件I上的连接焊盘，泡沫金属2设置为台阶轴结构，上端为小直径端，镶嵌到介质体3内的台阶通孔6，泡沫金属2为镀金处理的泡沫金属铜，介质体3为聚四氟乙烯，介质体3的厚度比泡沫金属2的厚度小 10%-20%。
[0015]测试电路板4，根据被测微波器件I的器件特性设计相应的控制电路、射频信号匹配电路以及所需信号连接焊盘并合理设计走线;介质体3的开孔位置由下层测试电路板4上的信号连接焊盘正对投影而来，测试电路板4上的信号连接焊盘位置根据被测微波器件的管脚位置确定;泡沫金属2选择具有一定接触弹性的泡沫金属铜，并经过镀金处理增加信号传输特性，泡沫金属2从下而上垂直放入介质体3开孔中，以上介质体3测试电路板4叠层装配后封装与支撑体壳体5内。
[0016]如图2所示，泡沫金属2厚度比介质体3厚度高出10%，利用泡沫金属2本身的力学性能，在被测微波器件放入压紧时，保证有效可靠接触;介于有利于微波传输，泡沫金属2厚度小于3mm;泡沫金属2采用台阶形状从下向上置入介质体3开孔，无需焊接连接，且安装后不易脱落。
[0017]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内，因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种采用泡沫金属连接的微波垂直互连测试结构，其特征在于:包括弹性导电的泡沫金属(2 )、绝缘的介质体(3 )、测试电路板(4)和支撑体壳体(5 )，所述测试电路板(4)固定安装在支撑体壳体(5)内，和被测微波器件(I)之间设有介质体(3)，所述介质体(3)内设置有泡沫金属(2)，所述泡沫金属(2)垂直连接测试电路板(4)和被测微波器件(1)，两端抵靠在测试电路板(4)和被测微波器件(I)上的连接焊盘。2.根据权利要求1所述的一种采用泡沫金属连接的微波垂直互连测试结构，其特征在于:所述泡沫金属(2)设置为台阶轴结构，上端为小直径端，镶嵌到介质体(3)内的台阶通孔(6)03.根据权利要求1所述的一种采用泡沫金属连接的微波垂直互连测试结构，其特征在于:所述泡沫金属(2 )为镀金处理的泡沫金属铜。4.根据权利要求1所述的一种采用泡沫金属连接的微波垂直互连测试结构，其特征在于:所述介质体(3)为聚四氟乙烯。5.根据权利要求1所述的一种采用泡沫金属连接的微波垂直互连测试结构，其特征在于:所述介质体(3)的厚度比泡沫金属(2)的厚度小10%-20%。
【专利摘要】本实用新型公开了一种采用泡沫金属连接的微波垂直互连测试结构，包括弹性导电的泡沫金属、绝缘的介质体、测试电路板和支撑体壳体，所述测试电路板固定安装在支撑体壳体内，和被测微波器件之间设有介质体，所述介质体内设置有泡沫金属，所述泡沫金属垂直连接测试电路板和被测微波器件，两端抵靠在测试电路板和被测微波器件上的连接焊盘。本实用新型采用弹性导电的泡沫金属实现电路板和被测器件的连接，实现了连接可靠、信号传输性能可靠、可重复使用，降低了设备制造成本，同时无焊接易于拆卸且成本较低，泡沫金属具有良好的接触弹性及电性能和具有良好的微波传输性能，并且本实用新型还具有结构简单、器件连接不易损坏、加工容易的特点。
【IPC分类】H01R12/55
【公开号】CN205231285
【申请号】CN201521095475
【发明人】陈尔鹏, 杨晓宏, 黄彬彬
【申请人】贵州航天计量测试技术研究所
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月24日