用于智能手机的公端电连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种用于智能手机的公端电连接器，包括上塑料座、下塑料座、内壳体、上导线排端子、下导线排端子、第一接地片和第二接地片，第一接地片位于上导线排端子一侧，所述第二接地片位于下导线排端子与第一接地片相对的另一侧；下导线排端子、第二接地片中部以注塑成型的方式嵌设于下塑料座内，所述上塑料座和下塑料座之间通过2对导柱和定位孔连接；所述第一接地片或和第二接地片中部外侧面具有外凸的外侧凸点，此外侧凸点从上塑料座或者下塑料座侧端面裸露出，此外侧凸点与外壳体电接触。本实用新型进一步提高了屏蔽和抗干扰性能，保证了数据传输的可靠性。
【专利说明】
用于智能手机的公端电连接器
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种公端电连接器，尤其涉及一种可以牢固定位于外部装置上的电连接器。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的不断发展，用于智能手机的公端电连接器普遍地用在电子产品，如手机、PDA、计算机、MP3等的内部或周边，用于转接信号或电源。传统的用于智能手机的公端电连接器在连接形式上大概分为公、母两种连接器。但随着产业的进步，为满足不同的产品、不同功能及不同传输性能的要求，更多种类的用于智能手机的公端电连接器应运而生。
[0003]传统的用于智能手机的公端电连接器通常包括一金属外壳、一绝缘本体、若干信号端子及一扣合板。绝缘本体容置于金属外壳内部，若干信号端子容置于绝缘本体内部，用以传输信号，扣合板扣合于金属外壳后部，用以保护绝缘本体上的若干信号端子。
[0004]现有用于智能手机的公端电连接器与外部装置如PCB板连接时，仅以绝缘本体下的固定柱及导电端子之焊接部与PCB相固定，其固定力量不够，在公连接器多次的插拔下容易使导电端子与PCB焊接处相脱离，造成信号的断讯。
【发明内容】
[0005]本实用新型提供一种用于智能手机的公端电连接器，该用于智能手机的公端电连接器进一步提高了屏蔽和抗干扰性能，保证了数据传输的可靠性。
[0006]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种用于智能手机的公端电连接器，包括上塑料座、下塑料座、内壳体、上导线排端子、下导线排端子、第一接地片和第二接地片，所述第一接地片和第二接地片均由隔离片和接地引线组成，所述第一接地片位于上导线排端子一侧，所述第二接地片位于下导线排端子与第一接地片相对的另一侧，所述上导线排端子、下导线排端子各自一端用于与线端连接而另一端用于与板端连接；
[0007]所述上导线排端子、第一接地片中部以注塑成型的方式嵌设于上塑料座内，所述下导线排端子、第二接地片中部以注塑成型的方式嵌设于下塑料座内，所述上塑料座和下塑料座之间通过2对导柱和定位孔连接，所述内壳体安装于上塑料座、下塑料座上，上导线排端子、下导线排端子各自用于与板端连接的一端位于内壳体内；
[0008]所述第一接地片或和第二接地片中部外侧面具有外凸的外侧凸点，此外侧凸点从上塑料座或者下塑料座侧端面裸露出，此外侧凸点与外壳体电接触。
[0009]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:
[0010]作为优选，所述第一接地片和第二接地片各自的隔离片位于上导线排端子、下导线排端子之间。
[0011]作为优选，所述第一接地片和第二接地片各自接地引线的板端侧一端内侧具有内侧凸点，所述第一接地片和第二接地片各自接地引线的线端侧一端表面具有表面凸点。
[0012]作为优选，所述上塑料座和下塑料座之间的导柱和定位孔数目为2对。
[0013]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0014]本实用新型用于智能手机的公端电连接器，其第一接地片或和第二接地片中部外侧面均具有外凸的外侧凸点，此外侧凸点从上塑料座或者下塑料座侧端面裸露出，此外侧凸点与外壳体电接触，进一步提高了屏蔽和抗干扰性能，保证了数据传输的可靠性。
【附图说明】
[0015]附图1为本实用新型用于智能手机的公端电连接器局部结构示意图一；
[0016]附图2为本实用新型用于智能手机的公端电连接器局部结构示意图二；
[0017]附图3为本实用新型用于智能手机的公端电连接器装配示意图；
[0018]附图4为本实用新型用于智能手机的公端电连接器局部结构示意图三。
[0019]以上附图中:1、上塑料座;2、下塑料座;3、内壳体;4、上导线排端子;5、下导线排端子;6、第一接地片;7、第二接地片;8、导柱;9、定位孔；10、隔离片；11、接地引线；12、内侧凸点；13、表面凸点；14、外壳体;15、外侧凸点。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0021]实施例1:一种用于智能手机的公端电连接器，包括上塑料座1、下塑料座2、内壳体3、上导线排端子4、下导线排端子5、第一接地片6和第二接地片7，所述第一接地片6和第二接地片7均由隔离片10和接地引线11组成，所述第一接地片6位于上导线排端子4 一侧，所述第二接地片7位于下导线排端子5与第一接地片6相对的另一侧，所述上导线排端子4、下导线排端子5各自一端用于与线端连接而另一端用于与板端连接；
[0022]所述上导线排端子4、第一接地片6中部以注塑成型的方式嵌设于上塑料座I内，所述下导线排端子5、第二接地片7中部以注塑成型的方式嵌设于下塑料座2内，所述上塑料座I和下塑料座2之间通过2对导柱8和定位孔9连接，所述内壳体3安装于上塑料座1、下塑料座2上，上导线排端子4、下导线排端子5各自用于与板端连接的一端位于内壳体3内；
[0023]所述第一接地片6和第二接地片7中部外侧面均具有外凸的外侧凸点15，此外侧凸点15从上塑料座I或者下塑料座2侧端面裸露出，此外侧凸点15与外壳体14电接触。
[0024]上述第一接地片6和第二接地片7各自的隔离片10位于上导线排端子4、下导线排端子5之间。
[0025]上述上塑料座I和下塑料座2之间的导柱8和定位孔9数目为2对。
[0026]实施例2:—种用于智能手机的公端电连接器，包括上塑料座1、下塑料座2、内壳体
3、上导线排端子4、下导线排端子5、第一接地片6和第二接地片7，所述第一接地片6和第二接地片7均由隔离片10和接地引线11组成，所述第一接地片6位于上导线排端子4 一侧，所述第二接地片7位于下导线排端子5与第一接地片6相对的另一侧，所述上导线排端子4、下导线排端子5各自一端用于与线端连接而另一端用于与板端连接；
[0027]所述上导线排端子4、第一接地片6中部以注塑成型的方式嵌设于上塑料座I内，所述下导线排端子5、第二接地片7中部以注塑成型的方式嵌设于下塑料座2内，所述上塑料座I和下塑料座2之间通过2对导柱8和定位孔9连接，所述内壳体3安装于上塑料座1、下塑料座2上，上导线排端子4、下导线排端子5各自用于与板端连接的一端位于内壳体3内；
[0028]所述第一接地片6和第二接地片7中部外侧面均具有外凸的外侧凸点15，此外侧凸点15从上塑料座I或者下塑料座2侧端面裸露出，此外侧凸点15与外壳体14电接触。
[0029]上述第一接地片6和第二接地片7各自接地引线的板端侧一端内侧具有内侧凸点12，所述第一接地片6和第二接地片7各自接地引线11的线端侧一端表面具有表面凸点13。
[0030]本实施例接地片从侧边凸出与外壳体电接触属于本专利发明点，采用其它等同或惯用手段置换实现接地片侧边与外壳体电接触也落入本专利的保护范围。
[0031]采用上述用于智能手机的公端电连接器时，其第一接地片或和第二接地片中部外侧面均具有外凸的外侧凸点，此外侧凸点从上塑料座或者下塑料座侧端面裸露出，此外侧凸点与外壳体电接触，进一步提高了屏蔽和抗干扰性能，保证了数据传输的可靠性。
[0032]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于智能手机的公端电连接器，其特征在于:包括上塑料座(I)、下塑料座(2)、内壳体(3)、外壳体(14)、上导线排端子(4)、下导线排端子(5)、第一接地片(6)和第二接地片(7)，所述第一接地片(6)和第二接地片(7)均由隔离片(10)和接地引线(11)组成，所述第一接地片(6)位于上导线排端子(4) 一侧，所述第二接地片(7)位于下导线排端子(5)与第一接地片(6)相对的另一侧，所述上导线排端子(4)、下导线排端子(5)各自一端用于与线端连接而另一端用于与板端连接； 所述上导线排端子(4)、第一接地片(6)中部以注塑成型的方式嵌设于上塑料座(I)内，所述下导线排端子(5)、第二接地片(7)中部以注塑成型的方式嵌设于下塑料座(2)内，所述上塑料座(I)和下塑料座(2)之间通过至少2对导柱(8)和定位孔(9)连接，所述内壳体(3)安装于上塑料座(1)、下塑料座(2)上，上导线排端子(4)、下导线排端子(5)各自用于与板端连接的一端位于内壳体(3 )内； 所述第一接地片(6)或和第二接地片(7)中部外侧面具有外凸的外侧凸点(15)，此外侧凸点(15)从上塑料座(I)或者下塑料座(2 )侧端面裸露出，此外侧凸点(15 )与外壳体(14)电接触。2.根据权利要求1所述的用于智能手机的公端电连接器，其特征在于:所述第一接地片(6)和第二接地片(7)各自的隔离片(10)位于上导线排端子(4)、下导线排端子(5)之间。3.根据权利要求1所述的用于智能手机的公端电连接器，其特征在于:所述第一接地片(6)和第二接地片(7)各自接地引线的板端侧一端内侧具有内侧凸点(12)，所述第一接地片(6)和第二接地片(7)各自接地引线(11)的线端侧一端表面具有表面凸点(13)。4.根据权利要求1所述的用于智能手机的公端电连接器，其特征在于:所述上塑料座(I)和下塑料座(2)之间的导柱(8)和定位孔(9)数目为2对。
【文档编号】H01R13/648GK205509146SQ201620250849
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月29日
【发明人】周泽, 陈智会
【申请人】昆山宫田电子科技有限公司