专利名称：表面安装型积层电路保护装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种表面安装型积层电路保护装置，尤指一具有正温度系数热敏电阻(Positive Temperature Coefficient，以下简称PTC)特性之表面安装型积层电路保护装置。
背景技术：
PTC装置已被广泛应用于温度检测、安全控制、温度补偿等各个领域。以往，热敏电阻装置主要是以陶瓷为材料，但陶瓷需要较高温度制造，制造温度多在摄氏九百度以上，需要消耗大量的能源，生产过程也比较复杂。而后，高分子基之热敏电阻装置被开发出来，由于高分子基材之热敏阻抗装置，制造温度在摄氏三百度以下，加工、成型比较容易，能源消耗较少，生产工艺简单，成本低廉，因此应用领域日渐宽广。
在美国第5852397号专利中，揭示一种利用导电填充材填充之高分子复合材料，制成PTC电路保护装置。该具有PTC特性之导电填充材填充之高分子复合材料，在常温时，为低电阻状态，当流经高分子复合材料之电流过大，造成高分子复合材料的温度，达到一定的切换温度(Switching Temperature，Ts)时，导电填充材填充之高分子复合材料之电阻，会迅速上升，避免电路重要组件被烧毁，因此，可以应用在于电流过载保护装置，以及温度开关装置之设计。这是因为在常温时，导电填充材填充之高分子复合材料中的导电填充粒子，为相互连通的导电状态。当温度升高至切换温度Ts以上时，因高分子复合材料中的树脂基材体积膨胀，使得高分子复合材料中的导电填充粒子，由相互连通的状态，撑断变成不连续的状态，造成PTC电路保护装置电阻的迅速上升，而切断电流，达到电流过载保护、以及温度控制开关的目的。
在美国第6023403号专利中，则揭示一种利用具有上下两层金属箔、以及一中间层具有PTC特性之导电性复合材料组件的PTC积层结构。其搭配侧边电导机构，以及绝缘材料，将具有PTC特性之导电性复合材料组件的上下两层金属电极，电导通至另一平面，而得到表面安装型电路保护装置。
上述现有技术，都是使用第一电极与第二电极间导通的方式，制作表面安装型高分子基电路保护装置，而二者的差异，在于前者以镀通孔导通，而后者以侧面导电层，制作导通机构导通。但是无论是镀通孔，或是侧面导电层，都会使得具有PTC特性之导电性复合材料，在温度上升时膨胀，受到限制，使得导电性复合材料，有时无法充份撑开，发挥最佳的不连续断电特性。
而且这些技术主要是采用金属箔，以及具有PTC特性之导电性复合材料组件，经由热压合形成之PTC积层结构后，再进行电镀、蚀刻、镀通孔及端银电镀等工艺。一则金属箔/具有PTC特性之导电性复合材料组件/金属箔热压合形成之PTC积层结构机械强度不足，在上述生产过程中容易翘曲变形，在制作线路后再与其它PTC积层结构、绝缘补强材料或金属电极进行热压合形成多层之PTC积层结构时，会有上下层对位准确性问题。而且使用金属箔与PTC特性之导电性复合材料加工，材料较软，会有加工容易翘曲、变形，尺寸稳定性(Dimension Stability)较差、不易加工等缺陷。
再则，在解决这些制造与加工之问题时，如何设计出一表面安装型积层电路保护装置，使其中具有PTC特性之导电性复合材料组件，具有并联的效果，而得使表面安装型积层电路保护装置有更广的应用领域，也是本领域的需求之一。
发明概述本实用新型主要目的之一，在于提供一种表面安装型积层电路保护装置，利用具有PTC特性之导电性复合材料组件本身，配合上下层电极，与电极与电极间横向绝缘材料，不必经由上下层电极间的导通机构，即能制作表面安装型高分子基电路保护装置。
本实用新型之另一目的，在于提供一种表面安装型积层电路保护装置，使具有PTC特性之导电性复合材料组件，在电流过载时，具有PTC特性之导电性复合材料，得以因温度上升而充分膨胀，完全撑断成为不连续的状态，使具有PTC特性之导电性复合材料组件，在电流过载时有最佳之断电特性。
本实用新型又一目的，在于提供一种表面安装型积层电路保护装置，该表面安装型积层电路保护装置，在结构制作过程中，由于采用双面金属箔基板为基础，其得以利用现行印刷电路板的成熟工艺，使得积层电路保护装置的加工与制造更为简易。
本实用新型的再一目的，在于提供一种表面安装型积层电路保护装置，有较佳的结构强度、以及较佳的尺寸稳定性。
本实用新型的又一目的，在于提供一种表面安装型积层电路保护装置，得以进一步发展成为并联式的表面安装型积层电路保护装置。
为实现上述发明目的，本实用新型提供一种表面安装型积层电路保护装置，包括一第一导电电极第一构件，一第一导电电极第二构件、一具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，以及一第一导电层。其中，该第一导电电极第一构件以及一第一导电电极第二构件，以一第一隔离槽间隔。而该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，设于该第一导电电极第一构件以及一第一导电电极第二构件上方。且该具有PTC特性导电性第一复合材料组件之厚度，小于该第一隔离槽的宽度。而该第一导电层设于该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件上方，使得大部份电流得以由第一导电电极第一构件，经由该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，流至该第一导电层，再经该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，流至该第一导电电极第二构件。
由以上的说明可知，本实用新型所提供之表面安装型积层电路保护装置，由于大部份电流由第一导电电极第一构件，经由该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，流至该第一导电层，再经该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，流至该第一导电电极第二构件。而在第一导电层与第一导电电极第一构件，或是第一导电层与第一导电电极第二构件之间，并未有任何镀通孔，或是侧面导电层，使得该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，得以因温度上升而充分膨胀，完全撑断成为不连续的状态，使得表面安装型积层电路保护装置在电流过载时有最佳之断电特性。
而且，本实用新型之可进一步在该第一导电层上方设一补强绝缘层，且该补强绝缘层上方，设有一第二导电层，则该第一导电层、该补强绝缘层，及该第二导电层，可以一双面金属箔基板取代，得以利用现行印刷电路板的成熟工艺，使得表面安装型积层电路保护装置的加工与制造更为简易。
再则，因采用双面金属箔基板为基础制造，硬度与强度优异，而得有较佳的结构强度，以及较佳的尺寸稳定性。
而且，本实用新型更可继续发展，在该第二导电层上方，再设有一具有PTC特性之导电性第二复合材料组件，且该具有PTC特性之导电性第二复合材料组件上方，设有一第二导电电极第一构件，以及一第二导电电极第二构件。而该第二导电电极第一构件以及该第二导电电极第二构件，以一第二隔离槽间隔。而该第二导电电极第一构件，以一第一电导机构与第一导电电极第一构件构成电导通，且该第二导电电极第二构件以一第二电导机构与第一导电电极第二构件构成电导通。但是第一电导机构与第二电导机构，并未与该第一导电层及该第二导电层构成实体接触。
由于电流可经由第一导电电极第一构件、第一电导机构、第二导电电极第一构件、具有PTC特性之导电性第二复合材料组件、第二导电层，再经由具有PTC特性之导电性第二复合材料组件、第二导电电极第二构件、第二电导机构，再流向第一导电电极第二构件；或者是经由第一导电电极第一构件、具有PTC特性之导电性第一复合材料组件、第一导电层、再经由具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，再流向第一导电电极第二构件构成电导通。由此，即为并联式的表面安装型积层电路保护装置，而得可以有更广泛的应用。
以下谨以实施例说明本实用新型之特征、及其它功效。
附图的简单说明
图1为本实用新型第一实施例的电路保护装置组件分解图；图2为第一导电电极层及第二导电电极层呈+字型交错图案设计示例；图3为第一导电电极层及第二导电电极层呈 字型交错图案设计示例；图4为第一导电电极层及第二导电电极层呈S字型交错图案设计示例。
图5为本实用新型第二实施例的电路保护装置；图6为本实用新型第三实施例的电路保护装置；图7为本实用新型第四实施例的电路保护装置；图8为本实用新型第五实施例的电路保护装置附图编号的简单说明10本实用新型第一实施例之积层电路保护装置；11第二导电电极层；
11A第二导电电极层第一构件部；11B第二导电电极层第二构件部；12第一导电电极层；12A第一导电电极层第一构件部；12B第一导电电极层第二构件部；13具有PTC特性之第一导电性复合材料组件；14上方绝缘层； 15下方绝缘层；17第一隔离槽； 19第二隔离槽；21第三端电极； 22第四端电极；23第一端电极； 24第二端电极30本实用新型第二实施例之积层电路保护装置；31第一导电层；32第二导电层；33第一导电电极层；33A第一导电电极层第一构件部；33B第一导电电极层第二构件部；34具有PTC特性之第一导电性复合材料组件；35补强绝缘层；37下方绝缘层； 38上方绝缘层；41第一端电极； 42第二端电极50本实用新型第三实施例之积层电路保护装置；51第一导电层；52第二导电层；53补强绝缘层；54第一导电电极层；54A第一导电电极层第一构件部；54B第一导电电极层第二构件部；
55最上层金属电极层；55A最上层金属电极层第一构件部；55B最上层金属电极层第二构件部；56具有PTC特性之第一导电性复合材料组件；57具有PTC特性之第二导电性复合材料组件；58下方绝缘层；59最上层金属电极层第一绝缘层；61第一端电极； 62第二端电极63第三端电极； 64第四端电极；100本实用新型第四实施例之积层电路保护装置；101第一导电层；102第二导电层；102A第一导电层第一构件部；102B第一导电层第二构件部；103补强绝缘层；111具有PTC特性之第一导电性复合材料组件；112第一导电电极层；112A第一导电电极层第一构件部；112B第一导电电极层第二构件部；113第一电导机构； 114第二电导机构；120本实用新型第五实施例之积层电路保护装置121第一导电层； 122第二导电层；123补强绝缘层；124具有PTC特性之第一导电性复合材料组件；125；具有PTC特性之第二导电性复合材料组件；126第一导电电极层；126A第一导电电极层第一构件部126B第一导电电极层第二构件部；
127第二导电电极层；127A第二导电电极层第一构件部；127B第二导电电极层第二构件部；129第一电导机构；130第二电导机构；131下方绝缘层； 132上方绝缘层；133第一端电极； 134第二端电极；135第三端电极； 136第四端电极；141上方绝缘层； 142下方绝缘层；151第三端电极； 152第四端电极；153第一端电极； 154第二端电极；实施例的详细说明第一实施例请参图1，为本实用新型表面安装型积层电路保护装置之第一实施例，由下而上依序包括第一层位置的第一端电极23，第二端电极24，下方绝缘层15。再上一层为第一导电电极层12，其并可进一步区分为第一导电电极层第一构件12A、一第一导电电极层第二构件12B。再往上为一具有PTC特性之导电性第一复合材料组件13、一第二导电电极层11，其区分为第二导电电极层第一构件11A、第二导电电极层第二构件11B。再往上为第三端电极21，第四端电极22，以及上方绝缘层14。
其中，该第一导电电极层第一构件12A以及一第一导电电极层第二构件12B，以一第一隔离槽19为间隔。而该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件13，设于该第一导电电极层第一构件12A以及一第一导电电极第二构件12B上方。且该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件13之厚度小于该第一隔离槽19的最小宽度。而该第二导电电极层第一构件11A以及一第二导电电极层第二构件11B，以一第二隔离槽17为间隔。而该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件13，设于该第二导电电极层第一构件11A以及一第一导电电极第二构件11B下方。且该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件13之厚度小于该第二隔离槽17的最小宽度。
或者说，该第一导电电极第一构件12A与该第二导电电极第一构件11A之最小距离、第一导电电极第一构件12A与该第二导电电极第二构件11B之最小距离、该第一导电电极第二构件12B与该第二导电电极第一构件11A之最小距离、该第一导电电极第二构件12B及该第二导电电极第二构件11B之最小距离，皆小于该第一导电电极第一构件12A与该第一导电电极第二构件12B之最小距离，以及该第二导电电极第一构件11A与该第二导电电极第二构件11B之最小距离。
而该第一导电电极层12设于该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件13下方，使得大部份电流得以由第一导电电极第一构件12A，经由该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件13，分别流至该第二导电电极第一构件11A及该第二导电电极第二构件11B，再经该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件13，流至该第一导电电极第二构件12B。
其中，具有PTC特性之导电性第一复合材料元件13在本实施例中为碳黑填充导电结晶性高分子复合材料。而结晶性高分子材料可为聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯及其共聚合物。而碳黑使用碳黑Raven450(此为美国Columbian公司商品)。本实施例中，碳黑与结晶性高分子复合材料两者，以重量比例一比一、在摄氏二百一十度下以塑谱仪混练八分钟，再以热压成型机在摄氏一百七十五度下热压成具有PTC特性厚度为0.5mm左右之板状导电性复合材料。
而该第一导电电极层12及该第二导电电极层11，只要是具有导电性的金属箔皆可，例如镍箔、铜箔、及其合金。在本实施例中使用镍镀铜箔。
至于绝缘层14和15，使用有绝缘效果之材料皆可，一般使用绝缘绿漆。
在上述实施例中，上方之一第二导电电极第一构件11A与一第二导电电极第二构件11B，以及下方之第一导电电极第一构件12A与第一导电电极第二构件12B，可以使用十字型、 字型、S字型等交错图案如图2、图3、图4所示，或者类似的图案设计，使电路更有变化，以利于调整阻值。
第二实施例请参图5，为本实用新型表面安装型积层电路保护装置之第二实施例，由下而上依序包括第一端电极41，第二端电极42，下方绝缘层37、第一导电电极第一构件33A、一第一导电电极第二构件33B、具有PTC特性之导电性第一复合材料组件34，以及一第一导电层31、补强绝缘层35、一第二导电层32，以及上方绝缘层38。
其中，该第一导电电极第一构件33A以及一第一导电电极第二构件33B，以一第一隔离槽(未标号)间隔。而该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件34，设于该第一导电电极第一构件33A以及一第一导电电极第二构件33B上方。且该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件34之厚度小于该第一隔离槽的宽度。
或者说，该第一导电电极第一构件33A与该第一导电层31之距离，以及该第一导电电极第二构件33B与第一导电层31之距离，皆小于该第一导电电极第一构件33A与该第一导电电极第二构件33B之最小距离。
而该第一导电层31设于该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件34上方，使得大部份电流得以由第一导电电极第一构件33A，经由该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件34，流至该第一导电层31，再经由该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件34，流至该第一导电电极第二构件33B。
而第一导电层31、补强绝缘层35，第二导电层32等部份，可以使用双面金属箔基板，如本实用新型中使用铜箔电极厚度为35微米左右的双层金属箔基板，使得本实用新型得以利用现行印刷电路板的成熟工艺，使得电路保护装置的加工与制造更为简易。
其中，具有PTC特性之导电性第一复合材料组件34，在本实施例中为碳黑填充导电结晶性高分子复合材料。而结晶性高分子材料可为聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯及其共聚合物。而碳黑是使用碳黑Raven450(此为美国Columbian公司商品)。本实施例中，碳黑与结晶性高分子复合材料两者，以重量比例一比一，在摄氏二百一十度下以塑谱仪混练八分钟，再以热压成型机在摄氏一百七十五度下，热压成具有PTC特性厚度为0.5mm左右之板状导电性复合材料。
而该第一导电层31与该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件34之结合，可使用碳黑复合电镀处理，而使得具有PTC特性之导电性第一复合材料组件34与第一导电层31之间，形成一含有碳黑与金属之连续多孔性结构之复合电镀层。利用此一连续多孔性结构，使金属电极和具有PTC特性之导电性复合材料间形成良好接着，并有较低之界面电阻。
而绝缘层37、38使用有绝缘效果之材料皆可，一般使用绝缘绿漆。
第三实施例请参考图6，为本实用新型之第三实施例。
将二个第二实施例之保护装置作对称方式之堆叠，其进一步设有第三端电极63、第四端电极64、上方绝缘层59、第二导电电极第一构件55A、第二导电电极第二构件55B、具有PTC特性之导电性第二复合材料组件57。(但是，并不加入上方绝缘层38，图5之上方绝缘层38)，且中间之双面金属箔基板部份(包括第一导电层51、补强绝缘层53，第二导电层52等部分)可共享。
此所形成的积层电路保护装置50，可增加结构的对称性，有较佳的结构强度、较佳的尺寸稳定性以及使用上的方便性。
第四实施例请参考图7，为本实用新型之第四实施例，上承第二实施例(图5)，但是在将双面金属箔之第二导电层102，区分为第二导电层第一构件102A与第二导电层第二构件102B二部份，而以一第二隔离槽(未标示)分隔。
而该第二导电层第一构件102A，以一第一电导机构113与第一导电电极第一构件112A构成电导通。而且该第二导电层第二构件102B，以一第二电导机构114与第一导电电极第二构件112B构成电导通。而且，该第一电导机构113与该第二电导机构114并未与该第一导电层101构成实体接触。
同样地，在第一导电电极第一构件、第一导电电极第二构件、第二导电电极第一构件、第二导电电极第二构件上，分别可设第一端电极153、第二端电极154、第三端电极151以及第四端电极152。在端电极之间，可设绝缘层141、142。
而在本实施例中，第一电导机构113与该第二电导机构114，可以使用现有的镀通孔方式。
第五实施例请参考图8，为本实用新型之第五实施例。
承续上述第三实施例(图6)之设计，本实施例进一步设有一第一电导机构129及一第二电导机构130。使第二导电电极第一构件127A，以一第一电导机构129与第一导电电极第一构件126A构成电导通，且该第二导电电极第二构件127B以一第二电导机构130与第一导电电极第二构件126B构成电导通。而该第一电导机构129，与该第二电导机构130，并未与该第一导电层121、及第二导电层122构成实体接触。
由于电流可经由第一导电电极第一构件126A、第一电导机构129、第二导电电极第一构件127A、具有PTC特性之导电性第二复合材料组件125、第二导电层122，再经由具有PTC特性之导电性第二复合材料组件125、第二导电电极第二构件127B、第二电导机构130，再流向第一导电电极第二构件126B；或者是经由第一导电电极第一构件126A、具有PTC特性之导电性第一复合材料组件124、第一导电层121、再经由具有PTC特性之导电性第一复合材料组件124，再流向第一导电电极第二构件126B构成电导通。由此，即为并联式的表面安装型积层电路保护装置，使其可以有更广泛的应用。
同样地，在本实施例中，第一电导机构129与该第二电导机构130，使用现有的镀通孔方式。
因此，由以上的说明可知，本实用新型第一、第二及第三实施例所提供之表面安装型积层电路保护装置，利用具有PTC特性之导电性复合材料组件本身，配合上下层电极，与电极与电极间绝缘材料，不必经由上下层电极间的电导机构，即能制作表面安装型高分子基电路保护装置，使具有PTC特性之导电性复合材料组件在电流过载时可以因温度上升而充分膨胀，完全撑断成为不连续的状态，使具有PTC特性之导电性复合材料组件，在电流过载时有最佳的断电特性。
又由于本实用新型的第一导电层、补强绝缘层以及第二导电层，可使用现有的双面金属箔基板为基础，在结构制作过程中，得以利用现行印刷电路板的成熟工艺，使得积层电路保护装置的加工与制造更为简易，并有较佳的结构强度、以及较佳的尺寸稳定性。
需补充说明的是，虽然第四实施例、第五实施例仍使用镀通孔方式，而使得具有PTC特性之导电性复合材料在应用时，可能因温度上升，不如第一、第二及第三实施例可充分膨胀，完全撑断成为不连续的状态，但其具有可利用现行印刷电路板的成熟工艺，使得表面安装型积层电路保护装置的加工与制造可以更为简易，并且由于采用双面金属箔基板为基础制造，硬度与强度优异，而得到较佳的结构强度、以及较佳尺寸稳定性等优点。
虽然本实用新型以上述的实施例作说明，但并不表示本实用新型之保护范围以上述之说明为限。对于本领域技术人员而言可作各种修改，例如，改变选择的高分子材料、或添加不同的导电粒子、改变电镀条件，或是改变组成重量比率，或是增加层数，或是增加内部不同电路导通方式，或是变更金属层上隔离槽之不同图案设计而可达到相同之功效。惟此等修改，应不脱离本实用新型之精神，仍属于本实用新型之保护范围内。本实用新型的保护范围，仍应视权利要求书所述为主。
权利要求1.一种表面安装型积层电路保护装置，其特征在于包括一第一导电电极第一构件，以及一第一导电电极第二构件；而该第一导电电极第一构件以及第一导电电极第二构件，以一第一隔离槽间隔；一具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，设于该第一导电电极第一构件以及第一导电电极第二构件上方；该具有PTC特性导电性第一复合材料组件之厚度小于该第一隔离槽的宽度；一第一导电层，设于该具有PTC特性之导电性第一复合材料元件上方。
2.如权利要求1的表面安装型积层电路保护装置，其中，该第一导电层上方还设有一补强绝缘层，且该补强绝缘层上方设有一第二导电层。
3.如权利要求2的表面安装型积层电路保护装置，其中，该第二导电层上方还设有一上方绝缘层。
4.如权利要求1的表面安装型积层电路保护装置，其中，该第一导电电极第一构件上设有一第一端电极，而该第一导电电极第二构件上设有一第二端电极，且该第一端电极与第二端电极间设有一下方绝缘层。
5.如权利要求2的表面安装型积层电路保护装置，其中该第二导电层上方，设有一具有PTC特性之导电性第二复合材料组件，且该具有PTC特性之导电性第二复合材料组件上方，设有一第二导电电极第一构件，以及一第二导电电极第二构件；而该第二导电电极第一构件以及该第二导电电极第二构件，以一第二隔离槽间隔。
6.如权利要求5的表面安装型积层电路保护装置，其中该第一导电电极第一构件上设有一第一端电极，而该第一导电电极第二构件上设一第二端电极，且该第一端电极与第二端电极间设有一下方绝缘层。
7.如权利要求5的表面安装型积层电路保护装置，其中该第二导电电极第一构件上设有一第三端电极，而该第二导电电极第二构件上设一第四端电极，且该第三端电极与第四端电极间设有一上方绝缘层。
8.如权利要求2的表面安装型积层电路保护装置，其中，该第二导电层区分为第二导电层第一构件与第二导电层第二构件二部份，而以一第二隔离槽间隔；而该第二导电层第一构件，以一第一电导机构与第一导电电极第一构件构成电导通；且该第二导电层第二构件，以一第二电导机构与第一导电电极第二构件构成电导通；且该第一电导机构与该第二电导机构，并未与该第一导电层构成实体接触。
9.如权利要求8的表面安装型积层电路保护装置，其中，该一第二导电层第一构件上设有一第一端电极，而该第二导电层第二构件上设一第二端电极，且该第一端电极与第二端电极间设有一上方绝缘层。
10.如权利要求8的表面安装型积层电路保护装置，其中，该第一隔离槽与该第二隔离槽为相同形状，但为相对之位置。
11.如权利要求5的表面安装型积层电路保护装置，其中，该第二导电电极第一构件以一第一电导机构与第一导电电极第一构件构成电导通，且该第二导电电极第二构件以一第二电导机构与第一导电电极第二构件构成电导通；而该第一电导机构与该第二电导机构并未与该第一导电层及该第二导电层构成实体接触。
12.如申权利要求11的表面安装型积层电路保护装置，其中，该第一隔离槽与该第二隔离槽为相同形状。
13.如权利要求11的表面安装型积层电路保护装置，其中，该第一隔离槽与该第二隔离槽位于相互对称之位置。
14.一种电路保护装置，其特征在于包括一具有PTC特性的导电性第一复合材料组件分开的一第一电极及一第二电极，设于该第一复合材料组件下方；而该第一电极与第二电极之最小距离大于该第一复合材料组件的厚度；一第一导电层，设于该第一复合材料组件上方，且该第一电极与该第一导电层之距离，以及该第二电极与该第一导电层之距离，皆小于该第一电极与第二电极的最小距离。
15.如权利要求14的电路保护装置，其中，该第一导电层上方还设有一补强绝缘层，且该补强绝缘层上方设有一第二导电层。
16.如权利要求15的电路保护装置，其中，该第二导电层上方还设有一上方绝缘层。
17.如权利要求15的电路保护装置，其中，该第二导电层上方设有一具有PTC特性之导电性第二复合材料元件，且该具有PTC特性之导电性第二复合材料元件上方，设有分开的一第三电极以及一第四电极，且该第三电极与第四电极之最小距离大于该第二复合材料组件的厚度。
18.如权利要求17的电路保护装置，其中，该第三电极以一第一电导机构与第一电极形成电连接，且该第四电极以一第二电导机构与第二电极形成电连接。
19.如权利要求15的电路保护装置，其中，该第二导电层区分为分离的一第三电极与一第四电极；而该第三电极以一第一电导机构与第一电极形成电连接；且该第四电极以一第二电导机构与第二电极形成电连接；且该第一电导机构与该第二电导机构并未与该第一导电层构成实体接触。
专利摘要本实用新型提出一种利用具有PTC特性之导电性复合材料的表面安装型积层电路保护装置。本实用新型设计使上层电极、下层电极与电极间绝缘材料之组合搭配，不必经由上层电极与下层电极间的导通机构，即能制作表面安装型高分子基电路保护装置，且可并用现有双层金属箔基板作为加工之基材，并使得保护装置之加工更为简易，并有较佳的结构强度及尺寸稳定性。
文档编号H02H5/00GK2615831SQ0228466
公开日2004年5月12日 申请日期2002年11月15日 优先权日2002年11月15日
发明者黄乾杉, 黄仁豪, 张志夷 申请人:宝电通科技股份有限公司